SU288960A1 - Припой для пайки алюминия и его сплавов - Google Patents

Припой для пайки алюминия и его сплавов

Info

Publication number
SU288960A1
SU288960A1 SU1328634A SU1328634A SU288960A1 SU 288960 A1 SU288960 A1 SU 288960A1 SU 1328634 A SU1328634 A SU 1328634A SU 1328634 A SU1328634 A SU 1328634A SU 288960 A1 SU288960 A1 SU 288960A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
alloys
soldering aluminum
soldering
aluminum
Prior art date
Application number
SU1328634A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Ю. А. Пол ков, Г. И. Хмылов , Ю. Ю. Рев кин
Publication of SU288960A1 publication Critical patent/SU288960A1/ru

Links

Description

Изобретение относитс  к области пайки .
Известен припой дл  пайки алюмини  и его сплавов, содержащий висмут, свинец, олово , кадмий и имеющий низкую температуру плавлени . Однако сцепление его с основным металлом при использовании ультразвука очень небольщое - до 0,14-0,2 кг/мм-.
Дл  повышени  прочности соединени  при ультразвуковой пайке алюмини  и его сплавов в состав припо  введен цинк .в количестве 1 -10%, а остальные компоненты берут (в %): висмут 40-60, свинец 25-8, олово 25-7, кадмий 9-15.
Предложенный припой, име  низкую температуру плавлени , обеспечивает прочность сцеплени  с основным металлом в 3-5 раз большую, т. е. 0,7-1,0 кг/мм-2.
Предложенный припой пзготавл етс  обычным способом и наноситс  па па емую поверхность с помощью ультразвукового па льника .
Предмет изобретени 
Прииой дл  пайки алюмини  и его сплавов, содержащий висмут, свинец, олово, кадмий, отличающийс , тем, что, с целью повыщени  прочности па ного соединени  при ультразвуковой пайке, в его состав введен цинк при следующем соотнощении компонентов (%):
Висмут
40-60 8-25
Свинец
Олово 7-25 9-15
Кадмий
Цинк 1 - 10
SU1328634A Припой для пайки алюминия и его сплавов SU288960A1 (ru)

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884442079A Addition SU1560888A2 (ru) 1988-06-15 1988-06-15 Устройство дл перекрыти трубопровода

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU288960A1 true SU288960A1 (ru)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1177366A (ja) はんだ合金
JPH09326554A (ja) 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
JPWO2006046608A1 (ja) 鉄系部材とアルミニウム系部材の接合方法
JP2000141078A (ja) 無鉛ハンダ
EP1402988B1 (en) The use of a solder on surfaces coated with nickel by electroless plating
SU288960A1 (ru) Припой для пайки алюминия и его сплавов
KR20060120008A (ko) 무연 솔더볼
JP3045453B2 (ja) 高強度半田合金
US2733168A (en) Tin-zinc base alloys
JP3398203B2 (ja) アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材
US4647308A (en) Soldering compositions, fluxes and methods of use
CN1315894A (zh) 金属件的连接结构及连接方法
JPS6131074B2 (ru)
US4717430A (en) Soldering compositions, fluxes and methods of use
US3393447A (en) Fluxless brazing of aluminum
JPH0679494A (ja) 金属接合用Zn基合金
US2055614A (en) Copper seam
KR950011322B1 (ko) 솔더링 합금
US2440592A (en) Soldering flux
JP2001200323A (ja) 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品
JP3164409B2 (ja) アルミ製熱交換器用複合チューブとその製造方法
SU402438A1 (ru) Способ пайки твердого сплава с металлом
JPH06226489A (ja) 金属接合用材料とそれを用いた接合部品の接合方法
Kobayashi et al. Effect of third element addition on joint strength of low-Ag lead-free solder
RU2037912C1 (ru) Лента для выводных рамок полупроводниковых приборов и интегральных схем