SU1705425A1 - Способ получени эпитаксиальных слоев нитрида галли - Google Patents
Способ получени эпитаксиальных слоев нитрида галли Download PDFInfo
- Publication number
- SU1705425A1 SU1705425A1 SU894763382A SU4763382A SU1705425A1 SU 1705425 A1 SU1705425 A1 SU 1705425A1 SU 894763382 A SU894763382 A SU 894763382A SU 4763382 A SU4763382 A SU 4763382A SU 1705425 A1 SU1705425 A1 SU 1705425A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- layers
- gallium nitride
- growth rate
- container
- epitaxial layers
- Prior art date
Links
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к технологии получени полупроводниковых соединений А В и может быть использовано при производстве электролюминесцентных структур. Цель изобретени - увеличение скорости роста слоев при сохранении их монокристалличности . Способ включает жидкофаз- ную эпитаксию слоев нитрида галли в протоке водорода, содержащего аммиак, на сапфировой подложке из раствора-расплава , содержащего галлий, висмут индий, в графитовом контейнере. В зоне эпитаксии по высоте контейнера устанавливают градиент температуры величиной 2-4°С/см, направленный от поверхности раствора- рЗсплава к подложке. Скорость роста слоев составл ет 2-2,5 м.км/ч. 2 ил.
Description
Изобретение относитс к технологии получени полупроводниковых соединений А В и может быть использовано при создании электролюминесцентных структур.
Цель изобретени - увеличение скорости роста слоев при сохранении их монокристалличности .
На фиг. 1 дана схема устройства дл осуществлени способа; на фиг. 2 - распределение температуры (Т) по высоте графитового контейнера (у).
Пример 1. В графитовый контейнер 1 слайдерного типа загружают металлы: галлий , висмут и индий, очищенные от окисных пленок в гор чей царской водке и промытые дистиллированной воде, в соотношении 10:30:60 мае. %, соответственно. Сапфировые подложки 2, на которые проводитс осаждение нитрида галли , перед загрузкой отжигают в водороде при 1600°С дл удалени нарушенного поверхностного сло . Через кварцевый реактор 3 проточного типа , предварительно продутый аргоном, пропускаетс водород, содержащий аммиак. Парциальное давление аммиака составл ет атм. Температура в реакторе поднимаетс до 1080°С одновременно основной печью резистивного нагрева 4, в которой находитс реактор, и дополнительным нагревателем резистивного типа 5, расположенным в верхней части реактора над зоной осаждени и введенным дл создани вертикального градиента температуры . Заданна температура поддерживаетс двум системами высокоточной регулировки температуры ВРТ-3. Величина температурного градиента регулируетс током, протекающим через дополнительный нагреватель. Термопары 6 и 7 контролируют температуру в точках yi и уз по высоте контейнера (фиг. 1).
о ел
Јь SJ СЛ
При достижении температуры 1080°С ма поверхности расплава систему выдерживают при этой температуре в течение 2 ч дл насыщени раствора-расплава 8 нитридом галли по реакции жидкого галли с аммиа- ком и гомогенизации раствора-расплава. Затем раствор-расплав надвигают на сапфировые подложки и провод т процесс эпи- таксиального осаждени нитрида галли на сапфировые подложки в заданном градиен- те температуры, наложенном нормально к поверхности расплава. Врем эпитаксиаль- ного осаждени составл ет 3 ч и в течение этого времени поддерживают посто нный градиент температуры, равный 2°С/см. По- еле эксперимента подложки и раствор-расплав разобщают, подложки со слоем очищают от остатков металлов в гор чей царской водке и промывают в дистиллированной воде.
Морфологию поверхности слоев исследуют в оптическом и растровом электронном микроскопах при различных увеличени х. Структурные характеристики исследуют электронографическим и рентгендифракто- метрическим методами. Толщину слоев и однородность слоев ho толщине измер ют интерференционным микроскопом МИИ-4,
Выращенные эпитаксиальные слои нитрида галли были монокристаллическими, с гладкой поверхностью. Толщина слоев составл ет около 10 мкм, что соответствует скорости роста 2 мкм/ч, а неоднородность по толщине не превышала 10%.
Пример 2. Процесс эпитаксиального наращивани провод т аналогично, описанному в примере 1, но величина температурного градиента составл ет 3°С/см. Вырастали гладкие монокристаллические слои нитрида галли по всей поверхности подложек. Толщина выращенных слоев была примерно 13 мкм, т.е. скорость роста составл ла 2,5 мкм/ч. Неоднородность слоев по толщине не превышала 10%.
Пример 3. Процесс эпитаксиального наращивани провод т аналогично, описанному в примере 1, но величина температурного градиента составл ет 4°С/см. Результат исследований эпитаксиальных слоев нитрида галли был аналогичен описанному в примере 2.
Пример 4. Процесс эпитаксиального наращивани слоев нитрида галли провод т аналогично описанному выше, но величина температурного градиента составл ет 5°С/см.
Выращенные эпитаксиальные слои были поликристаллические с отдельными монокристаллическими участками. Толщина слоев была примерно 15 мкм, т.е. скорость роста составл ла 3 мкм/ч. Неоднородность слоев по толщине не превышала 10%. Нужно отметить, что в этом случае скорость роста увеличиваетс , но нарушаетс морфологи и кристаллическое совершенство слоев нитрида галли .
Таким образом, предложенный способ получени эпитаксиальных слоев нитрида галли в вертикальном градиенте температуры величиной 2-4°С/см, направленном от поверхности расплава к поверхности подложки , позвол ет получать гладкие сплошные эпитаксиальные слои нитрида галли высокого структурного совершенства со скоростью роста 2-2,5 мкм/ч и неоднородностью по толщине примерно 10%.
Если вертикальный градиент превышает 4°С/см, рост сло становитс нарушенным, ухудшаетс морфологи и кристаллическое совершенство слоев. Когда величина градиента меньше 2°С/см, „наблюдаетс остро- вковый рост из-за малой скорости диффузии азота к поверхности роста.
Технико-экономическа эффективность предложенного способа по сравнению с прототипом заключаетс в получении монокристаллических слоев нитрида галли с большой скоростью роста.
Claims (1)
- Формула изобретени Способ получени эпитаксиальных слоев , нитрида галли на сапфировых подложках жидкофаэной эпитаксией из раствора-расплава , содержащего галлий, висмут, индий, в протоке водорода с аммиаком в графитовом контейнере, отличающийс тем,что, с целью увеличени скорости роста слоев при сохранении их монокристалличности, эпитаксию ведут при наличии по высоте контейнера температурного градиента величиной 2-4°С/см, направленного от поверхности раствора-расплава к подложке.чЛУ фиг1У,с
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894763382A SU1705425A1 (ru) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | Способ получени эпитаксиальных слоев нитрида галли |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894763382A SU1705425A1 (ru) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | Способ получени эпитаксиальных слоев нитрида галли |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1705425A1 true SU1705425A1 (ru) | 1992-01-15 |
Family
ID=21481720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894763382A SU1705425A1 (ru) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | Способ получени эпитаксиальных слоев нитрида галли |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1705425A1 (ru) |
-
1989
- 1989-11-28 SU SU894763382A patent/SU1705425A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Пичугин И. Г.. Панек М. О некоторых особенност х кристаллизации нитрида галли из жидкой фазы: В сб. Получение и свойства тонких пленок. Киев. 1982, с. 49-51. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1988109B (zh) | 生产自支撑iii-n层和自支撑iii-n基底的方法 | |
EP0200766B1 (en) | Method of growing crystalline layers by vapour phase epitaxy | |
US4835116A (en) | Annealing method for III-V deposition | |
US3809584A (en) | Method for continuously growing epitaxial layers of semiconductors from liquid phase | |
US4419179A (en) | Method of vapor phase growth | |
US4389273A (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
SU1705425A1 (ru) | Способ получени эпитаксиальных слоев нитрида галли | |
US4487640A (en) | Method for the preparation of epitaxial films of mercury cadmium telluride | |
EP0667638B1 (en) | Method of etching a compound semiconductor | |
DE3002671C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbidsubstrats | |
US4238252A (en) | Process for growing indium phosphide of controlled purity | |
JPH01149483A (ja) | 太陽電池 | |
JPS61198789A (ja) | 光半導体素子の連続製造方法 | |
JPS5922319A (ja) | 3−5族半導体の気相成長方法 | |
JPH03236219A (ja) | 半導体基板の表面処理方法 | |
JPH10261813A (ja) | 長波長受光素子用基板及びエピタキシャルウエハ | |
JPS63222420A (ja) | ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体の原子層エピタキシヤル成長方法 | |
JP3106526B2 (ja) | 化合物半導体の成長方法 | |
JPH06196430A (ja) | InP単結晶のアニール方法 | |
JPH03201428A (ja) | 3―v族半導体薄膜の作製法 | |
JPH02296791A (ja) | 液相エピタキシャル成長方法 | |
JPS6020509A (ja) | 液相エピタキシヤル成長方法 | |
JPS63304614A (ja) | 半導体エピタキシャル成長方法 | |
JPS6110099A (ja) | 薄膜結晶の連続的成長方法 | |
Dorogan et al. | Method of GaAs Growth on Single Crystal Si Substrate |