SU1691913A1 - Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов - Google Patents
Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- SU1691913A1 SU1691913A1 SU894635989A SU4635989A SU1691913A1 SU 1691913 A1 SU1691913 A1 SU 1691913A1 SU 894635989 A SU894635989 A SU 894635989A SU 4635989 A SU4635989 A SU 4635989A SU 1691913 A1 SU1691913 A1 SU 1691913A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- holes
- radiator
- cooling
- semiconductor devices
- plate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к электротехнике, в частности к радиаторам охлаждени полупроводниковых приборов, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности . Целью изобретени вл етс упрощение конструкции и интенсификаци теплообмена при различных направлени х охлаждающего потока. Радиатор состоит из плиты 1. имеющей форму куба, с закрепленным на ней охлаждаемым прибором 2. В плите просверлены отверсти 3, причем осевые линии 4 каждых из трех взаимно перпендикул рных отверстий 3 пересекаютс в общих точках. Перемычки 5 образуют ребра радиатора. Через отверсти проходит охлаждающий агент. Охлаждаемые приборы могут быть закреплены на нескольких или на всех плоскост х радиатора. 1 ил.
Description
Изобретение относится к электротехнике, в частности к радиаторам охлаждения полупроводниковых приборов, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности. 5
Цель изобретения - упрощение конструкции и повышение интенсификации теплообмена при различных направлениях охлаждающего потока.
Плита-основание имеет форму прямоугольного параллелепипеда или куба, втоех плоскостях которого выполнены сквозные отверстия, причем осевые линии каждых трех взаимно перпендикулярных отверстий пересекаются в общ,их точках. Через высверленные отверстия проходит охлаждающий агент. Полупроводниковые приборы могут быть закреплены на нескольких или на всех плоскостях радиатора, благодаря пересечению отверстий в объеме радиатора 20 образуется достаточно развитая поверхность теплообмена, а наличие отверстий со всех сторон радиатора способствует активному его охлаждению при различных направлениях охлаждающего потока. Размещение 25 приборов на всех или на нескольких плоскостях дает преимущество для более равномерного распределения в объеме радиатора тепловых нагрузок.
На чертеже показан радиатор с закреп- 30 ленным на нем охлаждаемым прибором.
Радиатор состоит из плиты 1, имеющей форму прямоугольного параллелепипеда или куба с закрепленным на ней охлаждаемым прибором 2, Через три плоскости пли- 35 ты 1 просверлены сквозные отверстия 3, причем осевые линии 4 каждых трех взаимно перпендикулярных отверстий 3 пересекаются в общих точках (узлах). Перемычки 5 между соседними отверстиями 3 образуют 40 ребра радиатора, а сам радиатор представляет собой объемную решетку ребер. Диаметр отверстий 3 при расчете радиатора выбирается из тех же условий образования на стенках ребер пограничного слоя охлаж- 45 дающего агента наименьшей толщины, что и расстояние между ребрами или шипами в известных ребристых или штырьевых радиаторах, и рекомендуется не менее 4-6 мм. Расстояние между отверстиями выбирают исходя из возможностей технологии изготовления.
Радиатор работает следующим образом.
Полупроводниковый прибор 2 при работе нагревается и передает тепло за счет теплового контакта радиатору 1. Охлаждающий агент с помощью естественной или принудительной циркуляции омывает ребра 15 5, проходя через отверстия 3. При этом охлаждающий поток захватывает нагретые тепловые зоны в перпендикулярных каналах и, смешиваясь с ними, способствует дополнительной турбулизации охлаждающего агента, что приводит к интенсификации теплообмена.
Данный радиатор имеет следующие преимущества: поверхность теплообмена может быть значительно увеличена приодинаковых размерах радиаторов. Интенсификации теплообмена при различных направлениях охлаждающего потока способствует конструкция радиатора в виде объемной решетки. Технология изготовления“данного радиатора очень проста и сводится к сверлению отверстий в заготовке.
Claims (1)
- Формула изобретенияРадиатор для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий плиту с отверстиями, отличающи й с я тем, что, с целью упрощения конструкции и повышения интенсификации теплообмена гщи различных направлениях охлаждающего потока, плита имеет форму прямоугольного параллелепипеда или куба, а отверстия выполнены в трех плоскостях, причем осевые линии каждых трех взаимно перпендикулярных отверстий пересекаются в общих точках.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894635989A SU1691913A1 (ru) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894635989A SU1691913A1 (ru) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1691913A1 true SU1691913A1 (ru) | 1991-11-15 |
Family
ID=21422133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU894635989A SU1691913A1 (ru) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1691913A1 (ru) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530295A (en) * | 1993-12-29 | 1996-06-25 | Intel Corporation | Drop-in heat sink |
| US5552960A (en) * | 1994-04-14 | 1996-09-03 | Intel Corporation | Collapsible cooling apparatus for portable computer |
| US5912802A (en) * | 1994-06-30 | 1999-06-15 | Intel Corporation | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
-
1989
- 1989-01-12 SU SU894635989A patent/SU1691913A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Краткий справочник конструктора РЭА. Под ред.Р.Г.Варламова. - М.: Сов. радио, 1972, рис.227 а. Авторское свидетельство СССР № 333388, кл. F 28 f 3/04, Н 01 Јl/12, 1972. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5530295A (en) * | 1993-12-29 | 1996-06-25 | Intel Corporation | Drop-in heat sink |
| US5552960A (en) * | 1994-04-14 | 1996-09-03 | Intel Corporation | Collapsible cooling apparatus for portable computer |
| US5912802A (en) * | 1994-06-30 | 1999-06-15 | Intel Corporation | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU607515B2 (en) | Gas heat exchanger and method of making | |
| KR100749986B1 (ko) | 열확산장치 | |
| US7536870B2 (en) | High power microjet cooler | |
| JPH0567890A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2894243B2 (ja) | 熱放散特性に優れたヒートシンク | |
| US3416597A (en) | Heat sink for forced air or convection cooling of semiconductors | |
| KR930015998A (ko) | 고전력 전자 소자에 의해 발생된 열의 소산성이 개선된 회로 팩 | |
| JPH05335454A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| WO2002095823A2 (en) | High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications | |
| SU1691913A1 (ru) | Радиатор дл охлаждени полупроводниковых приборов | |
| JPH02110296A (ja) | 平板状ヒートパイプ | |
| NZ337556A (en) | Cooling electronic component using conductive block with embedded heat pipes | |
| US20100014251A1 (en) | Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip | |
| KR20070010942A (ko) | 전자기기의 냉각장치 | |
| JPH0374864A (ja) | 基板冷却装置 | |
| KR101164713B1 (ko) | 병렬 배열된 히트파이프를 베이스부에 고정하는 방법 및 그 결합구조 | |
| JP2004020093A (ja) | 熱サイフォン型熱移動体 | |
| JP2599464B2 (ja) | ヒートパイプ内蔵型実装基板 | |
| CN214155153U (zh) | 立体散热器 | |
| CN210512768U (zh) | 一种用于水冷散热器的冷却管 | |
| CN214852110U (zh) | 一种应用于高精度盲孔电路的散热结构装置 | |
| CN210512738U (zh) | 一种水冷散热器 | |
| JPH05283878A (ja) | 熱放散特性に優れたヒートシンク冷却フィンおよびその製造法 | |
| JPS63299258A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPH065750A (ja) | 半導体素子の冷却機構 |