SU1681694A1 - Корпус для микросхемы - Google Patents
Корпус для микросхемыInfo
- Publication number
- SU1681694A1 SU1681694A1 SU4683531/21A SU4683531A SU1681694A1 SU 1681694 A1 SU1681694 A1 SU 1681694A1 SU 4683531/21 A SU4683531/21 A SU 4683531/21A SU 4683531 A SU4683531 A SU 4683531A SU 1681694 A1 SU1681694 A1 SU 1681694A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- disposed
- bonding
- sites
- site
- chip package
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении корпусов для многовыводных микросхем. Цель изобретения - улучшение технологичности изготовления корпуса. Корпус содержит керамическую плату 1 с контактными площадками 2 и выводную рамку 3 с наружными 4 и внутренними 5 частями выводов, соединенными с контактными площадками 2. Керамическая плата 1 выполнена пирамидальной с боковыми гранями в виде ступенек 6 одинаковой высоты, на которых размещены контактные площадки 2, образующие симметричные группы, состоящие из центральной площадки 7, расположенной на верхней ступеньке 8, и пар зеркально-симметричных площадок 9 на нижележащих ступеньках 10 платы 1, при этом внутренние части 5 выводов выполнены в виде обнисок 11. Конструкция позволяет создавать корпуса для микросхем с количеством выводов 132 и более, с шагом 0,625 мм и менее. 2 ил.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4683531/21A SU1681694A1 (ru) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Корпус для микросхемы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4683531/21A SU1681694A1 (ru) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Корпус для микросхемы |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1681694A1 true SU1681694A1 (ru) | 1994-05-15 |
Family
ID=60531959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4683531/21A SU1681694A1 (ru) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Корпус для микросхемы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1681694A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2457575C2 (ru) * | 2010-10-27 | 2012-07-27 | ЗАО "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" | Корпус интегральной схемы |
RU187926U1 (ru) * | 2019-01-10 | 2019-03-25 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Выводная рамка полупроводникового прибора |
-
1989
- 1989-04-25 SU SU4683531/21A patent/SU1681694A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2457575C2 (ru) * | 2010-10-27 | 2012-07-27 | ЗАО "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" | Корпус интегральной схемы |
RU187926U1 (ru) * | 2019-01-10 | 2019-03-25 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | Выводная рамка полупроводникового прибора |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0550013A3 (en) | Semiconductor device and method of producing the same | |
KR950001365B1 (en) | Substrate for packaging a semiconductor device, packaging structure and method | |
EP0372880A3 (en) | Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips | |
EP0407103A3 (en) | Method of packaging and powering integrated circuit chips and the chip assembly formed thereby | |
IE830584L (en) | Dense mounting of semiconductor chip packages | |
EP0179577A3 (en) | Method for making a semiconductor device having conductor pins | |
KR900019180A (ko) | 반도체 장치에 전극을 연결하기 위한 접속구조 및 그의 형성방법 | |
TW329565B (en) | The semiconductor component & its manufacturing method | |
JPS641269A (en) | Semiconductor device | |
EP0299775A3 (en) | Tab bonded semiconductor chip package | |
SG73389A1 (en) | Method of connecting tab tape to semiconductor chip and bump sheet and bumped tape used in the method | |
EP0313082A3 (en) | Semiconductor device with bump electrode and method of manufacturing the same | |
EP0238418A3 (en) | Method of manufacturing semiconductor device having package structure | |
SU1681694A1 (ru) | Корпус для микросхемы | |
EP0482194A4 (en) | Wiring structure of semiconductor chip | |
DE3856168D1 (de) | Halbleiterchippackung | |
JPS6480055A (en) | Resin sealed semiconductor device | |
KR910003797A (ko) | 반도체장치 | |
JPS6423560A (en) | Semiconductor device and method of mounting same | |
JPS57115850A (en) | Chip carrier for semiconductor ic | |
JPS6480051A (en) | Electric device | |
JPS53102670A (en) | Lead bending method for glass ceramic package type semiconductor device | |
GB8902431D0 (en) | Flip chip solder bond structure for devices with gold based metallisation | |
JPS5368573A (en) | Hermetic sealing method of semiconductor device | |
JPS5240974A (en) | Package for semiconductor chips |