SU1681694A1 - Корпус для микросхемы - Google Patents

Корпус для микросхемы

Info

Publication number
SU1681694A1
SU1681694A1 SU4683531/21A SU4683531A SU1681694A1 SU 1681694 A1 SU1681694 A1 SU 1681694A1 SU 4683531/21 A SU4683531/21 A SU 4683531/21A SU 4683531 A SU4683531 A SU 4683531A SU 1681694 A1 SU1681694 A1 SU 1681694A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
disposed
bonding
sites
site
chip package
Prior art date
Application number
SU4683531/21A
Other languages
English (en)
Inventor
А.А. Стадник
В.Г. Шамардин
Ю.П. Губин
В.С. Катин
Ю.Н. Острецов
Original Assignee
А.А. Стадник
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by А.А. Стадник filed Critical А.А. Стадник
Priority to SU4683531/21A priority Critical patent/SU1681694A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1681694A1 publication Critical patent/SU1681694A1/ru

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении корпусов для многовыводных микросхем. Цель изобретения - улучшение технологичности изготовления корпуса. Корпус содержит керамическую плату 1 с контактными площадками 2 и выводную рамку 3 с наружными 4 и внутренними 5 частями выводов, соединенными с контактными площадками 2. Керамическая плата 1 выполнена пирамидальной с боковыми гранями в виде ступенек 6 одинаковой высоты, на которых размещены контактные площадки 2, образующие симметричные группы, состоящие из центральной площадки 7, расположенной на верхней ступеньке 8, и пар зеркально-симметричных площадок 9 на нижележащих ступеньках 10 платы 1, при этом внутренние части 5 выводов выполнены в виде обнисок 11. Конструкция позволяет создавать корпуса для микросхем с количеством выводов 132 и более, с шагом 0,625 мм и менее. 2 ил.
SU4683531/21A 1989-04-25 1989-04-25 Корпус для микросхемы SU1681694A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4683531/21A SU1681694A1 (ru) 1989-04-25 1989-04-25 Корпус для микросхемы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4683531/21A SU1681694A1 (ru) 1989-04-25 1989-04-25 Корпус для микросхемы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1681694A1 true SU1681694A1 (ru) 1994-05-15

Family

ID=60531959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4683531/21A SU1681694A1 (ru) 1989-04-25 1989-04-25 Корпус для микросхемы

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1681694A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2457575C2 (ru) * 2010-10-27 2012-07-27 ЗАО "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" Корпус интегральной схемы
RU187926U1 (ru) * 2019-01-10 2019-03-25 Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" Выводная рамка полупроводникового прибора

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2457575C2 (ru) * 2010-10-27 2012-07-27 ЗАО "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" Корпус интегральной схемы
RU187926U1 (ru) * 2019-01-10 2019-03-25 Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" Выводная рамка полупроводникового прибора

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0550013A3 (en) Semiconductor device and method of producing the same
KR950001365B1 (en) Substrate for packaging a semiconductor device, packaging structure and method
EP0372880A3 (en) Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
EP0407103A3 (en) Method of packaging and powering integrated circuit chips and the chip assembly formed thereby
IE830584L (en) Dense mounting of semiconductor chip packages
EP0179577A3 (en) Method for making a semiconductor device having conductor pins
KR900019180A (ko) 반도체 장치에 전극을 연결하기 위한 접속구조 및 그의 형성방법
TW329565B (en) The semiconductor component & its manufacturing method
JPS641269A (en) Semiconductor device
EP0299775A3 (en) Tab bonded semiconductor chip package
SG73389A1 (en) Method of connecting tab tape to semiconductor chip and bump sheet and bumped tape used in the method
EP0313082A3 (en) Semiconductor device with bump electrode and method of manufacturing the same
EP0238418A3 (en) Method of manufacturing semiconductor device having package structure
SU1681694A1 (ru) Корпус для микросхемы
EP0482194A4 (en) Wiring structure of semiconductor chip
DE3856168D1 (de) Halbleiterchippackung
JPS6480055A (en) Resin sealed semiconductor device
KR910003797A (ko) 반도체장치
JPS6423560A (en) Semiconductor device and method of mounting same
JPS57115850A (en) Chip carrier for semiconductor ic
JPS6480051A (en) Electric device
JPS53102670A (en) Lead bending method for glass ceramic package type semiconductor device
GB8902431D0 (en) Flip chip solder bond structure for devices with gold based metallisation
JPS5368573A (en) Hermetic sealing method of semiconductor device
JPS5240974A (en) Package for semiconductor chips