SU1675398A1 - Электролит дл нанесени медных покрытий - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к гальваностегии , в частности к нанесению медных покры тий, и может найти применение в приборостроении, радиоэлектронике, машиностроении и других отрасл х промышленности . Цель изобретени  - повышение пластичности медных покрытий при реализации высокой скорости осаждени . Электролит содержи г, г/л: сульфат меди 100-200; фтористоводородна  кислота (40%-на ) 10- 20; глицилглицилглицин 0,01-0,1; вода -до 1 л Введение в электролит глицилглицилг- лицина обеспечивает повышение пластичности покрыти  при скорости осаждени  4-11 мкм/мин. 2 табл.

Description

Изобретение относитс  к гальваносте- 1ии, в частности к нанесению медных по- крытийТ и может найти применение в приборостроении, радиоэлектронике, машиностроении и других отрасл х промышленности .

Цель изобретени  - увеличение пластичности медных покрытий при реализации высокой скорости осаждени .

В табл. 1 приведены составы электролига .

В качестве органической добавки примен ют глицилглицилглицин формулы

о

/

HjN-CHj-C-NH С М2 1- NH CH2-C-OH,

который нар ду с карбоксильной и аминогруппой содержит также пептидные группы .

Электролит готов т последовательным растворением в дистиллированной воде компонентов.

Электроосаждение меди из предлагаемого электролита провод т при плотности тока 5-30 А/дм2, температуре 18-25°С при соотношении анодной и катодной поверхностей от 3:1 до 2:1. При плотност х тока выше 15 А/дм желательно перемешивание электролита сжатым воздухом. Катодный выход по току составл ет 97-98%, анодный 103-105%.

Оптимальные концентрации исходных компонентов, вход щих в состав электролита , обусловлены тем, что вследствие уменьО V

а

ос : а

шени  предельной плотности тока при концентраци х сульфата меди, фтористоводородной кислоты и глицилглицилглицина ниже соответственно 100, 10 и 0,01 снижаетс  рассеивающа  способность электроли- та, допустима  рабоча  плотность тока. Повышение концентрации исходных компонентов выше оптимальных значений не оказывает вли ни  на скорость осаждени  и рассеивающую способность, однако сопро- вождаетс  уменьшением пластичности покрыти  и снижением электропроводности электролита, что вызывает увеличение напр жени  на электролизере.

Наличие в электролиге фтористоводо- родной кислоты обеспечивает высокую скорость осаждени  покрыти , так как возможна реализаци  плотностей тока пор дка 30 А/дм .

Пластичность медных покрытий оцени- вают по результатам определени  удлинени  при разрыве гальванических осадков меди следующим образом. На алюминиевую пластинку размером 50 х 10 мм нанос т слой гальванической меди толщиной 100 мкм (с учетом скорости осаждени  в каждом конкретном случае), после чего алюминиевую основу раствор ют в растворе, содержащем 1 моль/л гидроксида натри , а полученную пластину меди испытывают на разрывной машине М-1000,

Удлинение при разрыве вычисл ют по формуле:

ЕВ

1г-10

lo

100%

где 1Г - длина образца после разрыва; 10 - исходна  длина образца. Как видно из табл. 2, органическа  добавка глицилглицилглицин позвол ет получать покрыти , отличающиес  высокой пластичностью от 43 до 51% при высокой скорости осаждени  4-11 мкм/мин. Из предлагаемого электролита осаждаютс  плотные, мелкокристаллические покрыти , обладающие хорошей адгезией к основе с твердостью 620-700 МПа.

Электролит стабилен в работе: работает без корректировки до 500 А-ч/л, после чего требуетс  введение добавки глицилглицилглицина в количестве 20% от первоначального .

Claims (1)

1. Формула изобретени  Электролит дл  нанесени  медных покрытий , содержащий сульфат меди, фтористоводородную кислоту, органическую добавку, отличающийс  тем, что. с целью увеличени  пластичности медных покрытий при реализации высокой скорости осаждени , в качестве органической добавки он содержит глицилглицилглицин при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди100-200

   Фтористоводородна  кислота (40%-на )10-20

   Глицилглицилглицин 0,01-0,1

   Таблица 1

   Таблица 2