SU1578092A1 - Легкоплавкое стекло - Google Patents
Легкоплавкое стекло Download PDFInfo
- Publication number
- SU1578092A1 SU1578092A1 SU884487364A SU4487364A SU1578092A1 SU 1578092 A1 SU1578092 A1 SU 1578092A1 SU 884487364 A SU884487364 A SU 884487364A SU 4487364 A SU4487364 A SU 4487364A SU 1578092 A1 SU1578092 A1 SU 1578092A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- temperature
- dielectric constant
- softening
- dielectric
- melting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/14—Silica-free oxide glass compositions containing boron
- C03C3/142—Silica-free oxide glass compositions containing boron containing lead
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к технологии стекла и предназначено дл защиты и герметизации керамических корпусов полупроводниковых приборов. С целью снижени диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, температуры начала разм гчени и температурного коэффициента линейного расширени легкоплавкое стекло содержит, мас.%: PBO 40,5-45,0
B 2O 3 12,0-14,5
AL 2O 3 0,4-0,9
ZNO 19,0-20,5
CDO 10,0-15,5
TEO 2 2,5-4,5
MN 2O 3 0,5-4,5
F - 2,5-7,0. Температура начала разм гчени 350-365°С
температура оплавлени 390-400°С
ТКЛР в интервале 20-300°С α .(65-69) .10 -7 град -1
диэлектрическа проницаемость E при F=1 МГц 9,0-9,7
диэлектрические потери TGδ при F=1 МГц 10-13. 2 табл.
Description
Изобретение относитс к технологии стекла и предназначено дл защиты и герметизации керамических корпусов полупроводниковых приборов.
Цель изобретени - снижение диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, тем- пературы разм гчени и температурного коэффициента линейного расширени .
Сырьевые материалы: борную кислоту , глинозем, оксиды цинка, кадми , теллура, марганца и фтористый свинец взвешивают на технических весах, тщательно перемешивают, засыпают в корун- дизовые тигли, которые загружают в электрическую печь. Скорость подъема температуры в печи 250°С/ч. Температура варки 850+10°С,
Сваренную стекломассу выливают на воду дл получени гранул та, который высушивают и размельчают в порошок до требуемой тонины помола.
Конкретные составы стекол приведены в табл. 1.
Свойства стекол даны в табл. 2.
Как видно из табл. 2, данное стекло Характеризуетс улучшенными значени ми диэлектрических параметров: малым значением диэлектрической проницаемости (ниже на 40%) и низким тангенсом угла диэлектрических потерь (ниже на 60%). Хорошие диэлектрические свойства в сочетании с высокой химической устойчивостью позвол ют стабилизировать параметры приборов
сл 00
о
СО
го
fc процессе эксплуатации в услови х флажной атмосферы.
Пониженна на 50°С температура начала разм гчени стекол и ТКЛР, близкий к ТКЛР керамики, позвол ют получить качественные покрыти по керамике при более низких температу- рах, что уменьшает дшЬфузию элементов ИС (алюминиевых выводов) в стекло .
Предлагаемое стекло экономически Эффективно, так как позвол ет заме- йить дорогосто щий, остродефицитный
Claims (1)
- Формула изобретениЛегкоплавкое стекло, включающее PbO, , А1203, Zn О, о т л и - чающеес тем, что, с целью снижени диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь, температуры начала разм гчени и температурною коэффициента линейного расширени , оно дополнительно содержит CdO, TeO, Мп20,и F при следующем соотношении компонентов , мас.%:Температура начала разм гчени , С Температура оплавлени , °СТемпературный коэффициент линейного расширени в интерле 20-300°С, ot. 1CT7 Удельное объемное электрическое сопротивление , Г) у , Ом. смДиэлектрическа проницаемость, Ј при f 1 МГц365 400355 3956965675,7х3,2х 109,79,09,5Диэлектрические потери tg Ј приf - t МГц13Химическа устойчивость к воде (потери массы при кип чении в воде)0,06
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884487364A SU1578092A1 (ru) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Легкоплавкое стекло |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884487364A SU1578092A1 (ru) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Легкоплавкое стекло |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1578092A1 true SU1578092A1 (ru) | 1990-07-15 |
Family
ID=21401290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884487364A SU1578092A1 (ru) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Легкоплавкое стекло |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1578092A1 (ru) |
-
1988
- 1988-08-05 SU SU884487364A patent/SU1578092A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 910541, кл. С 03 С 3/12, 1980. Авторское свидетельство СССР If 1060581, кл. С 03 С 3/074, 1982. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4256495A (en) | Sealing glass | |
JPS5992943A (ja) | 結晶化ガラス体 | |
JP2525689B2 (ja) | ガラスシ―ル材 | |
US3557576A (en) | Electrical resistance body and process for its manufacture | |
KR900000624B1 (ko) | 티탄산 납칼슘 충전제로 된 봉착재료 | |
JPWO2016108272A1 (ja) | 低温封着材料 | |
US4704370A (en) | Sealing glass composition | |
JPH07102982B2 (ja) | 低温封着用フリット | |
SU1578092A1 (ru) | Легкоплавкое стекло | |
US3741780A (en) | Metallizing compositions containing bismuthate glass-ceramic conductor binder | |
JPH0149653B2 (ru) | ||
JPS59137341A (ja) | 結晶化ガラス体 | |
JPS638060B2 (ru) | ||
JPH0375239A (ja) | 封着材料 | |
JP3519121B2 (ja) | 封着用組成物 | |
JP3125971B2 (ja) | 低温封着用組成物 | |
JP2968985B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
SU1175899A1 (ru) | Легкоплавкое стекло | |
SU1497169A1 (ru) | Легкоплавкое стекло | |
JPS58161943A (ja) | 封着用ガラス組成物 | |
KR910009953B1 (ko) | 저융점 분말 접착유리 조성물 | |
KR950004481B1 (ko) | 접착용 유리조성물 | |
JPH028978B2 (ru) | ||
JPH05319863A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JPS6243938B2 (ru) |