SU1489510A1 - Способ изготовления полупроводниковых приборов - Google Patents
Способ изготовления полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- SU1489510A1 SU1489510A1 SU874221556A SU4221556A SU1489510A1 SU 1489510 A1 SU1489510 A1 SU 1489510A1 SU 874221556 A SU874221556 A SU 874221556A SU 4221556 A SU4221556 A SU 4221556A SU 1489510 A1 SU1489510 A1 SU 1489510A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- micropowder
- base
- semiconductor device
- device manufacturing
- manufacturing technique
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии сборки и герметизации,и может быть использовано при изготовлении .изделий электронной техники в полых корпусах.
Цель изобретения - повышение надежности изделия за счет повышения прочности покрытия и его влагозащитного ресурса.
На фиг.1-3 дана последовательность способа изготовления полупроводниковых приборов. На фиг.1 показаны основание корпуса 1, платформа минипресс-формы 2, пуансон минипрессформы 3, слой резины 4, микропорога— ковое покрытие 5. На фиг.2 - пуансон мннипресс-формы 6, микропорошковое покрытие 7, крышка корпуса 8.
(57) Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии сборки и герметизации, и может быть использовано при изготовлении изделий электронной техники в полых корпусах. Цель изобретения - повышение надежности изделия за счет повышения прочности покрытия и его влагозащитного ресурса. Способ заключается в том, что в условиях обезвоженной среды в корпусных элементах с помощью ,специальных приспособлений из обезвоженного микропорошка.формируют плотное наполнение с.образованием осесимметричной выпуклой поверхностью, после чего корпусные элементы совмещают этими поверхностями с Приложением внешней нагрузки и герметизируют по наружному шву соединения. 3 ил. .
На фиг.З - крышка корпуса с микропорошком 9, основание корпуса с микропорошком 10, установочные места 'приспособления 11 и 12, шов 13 герметизации.
Способ осуществляется следующим образом.
В технологическом скафандре с обезвоженной атмосферой корпусные элементы изделия устанавливают на платформу миннпресс-формы и из дозатора подают нужный объем обезвоженноI го микропорошка» ,После чего с помощью пуансона, рабочая поверхность которого снабжена толстым слоем эластичной резины, Производят с заданным усилением уплотнений и придание .требуемой конфигурации микропорошко«.Зи.·,, 1489510 А1
3 1489/
вому покрытию. Корпусные элементы изделия помещают в установочном месте приспособления и путем плосКопарёллельного совмещения при заданной $
нагрузке их совмещают* Наружная часть соединения герметизируется.
После герметизации изделие извлекается из скафандра*
Положительный эффект от использования изобретения достигается за счет того, что повышается прочность покрытия в корпусных элементах из. влагопоглощающего микропорошковогоматериала и увеличивается влагозащитный ресурс наполнения, что позволяет повысить ресурс влагостойкости элементной базы изделий электронной техники, повысить устойчивость изделий электронной техники в полых корпу- 20 сах х вибрационным нагрузкам,
Приме р.выполнения способа. Технологический скафандр герметизируют И подключают к осушительной . системе, С помощью технологических 25 резиновых перчаток, встроенных в скафандр, вскрывают стеклянные ампулы с обезвоженным микропорошком (кварцевое стекло иСуггразин” с дисперсностью 1 мкм), наполняют дозатор в виде 30 шприца, корпус которого жестко связан с магнитострйхционным преобразователем, питаемого от генератора типа УЗДМ-1. Основание корпуса прибора устанавливают на платформу минипресс—,, форт и Из дозатора подают нужный объем микропорошка. Затем с помощью пуансона, рабочая поверхность которого снабжена толстым слоем эластич- >
10 4
ной гладкой резины, производят с заданным усилием (подбирается экспериментально) уплотнение и придание Требуемой конфигурации микропороптовому покрытию в основании корпуса.
С помощью другого пуансона производит аналогичное формирование покрытия в крышке изделия.
Затем крышку и основание корпуса помещают в установочные места приспособления и путем плоскопараллельного совмещения при заданной нагрузке (подбирают экспериментально),крышку совмещают с основанием корпуса. После совмещения крышки с основанием корпуса, наружная часть их соединения герметизируется с помощью пайки.
Claims (1)
- Формула изобретенияСпособ изготовления полупроводни- о ковых приборов, включающий формирование в элементах корпуса неорганического микропорошкового влагопоглотителя, их совмещение и герметизацию, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности изделия За счет увеличения влагозащитного ресурса, в обезвоженной атмосфере формируют влагопоглотитель путем раздельного заполнения обезвоженным микропорошком основания корпуса и крышки и уплотнения его с образованием осесимметричных выпуклых поверхностей, а соединение крышки и основания корпуса производят с приложением внешней нагрузки.1489510Фиг.1Фиг. 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU874221556A SU1489510A1 (ru) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | Способ изготовления полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU874221556A SU1489510A1 (ru) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | Способ изготовления полупроводниковых приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1489510A1 true SU1489510A1 (ru) | 1992-08-30 |
Family
ID=21295244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU874221556A SU1489510A1 (ru) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | Способ изготовления полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1489510A1 (ru) |
-
1987
- 1987-04-06 SU SU874221556A patent/SU1489510A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1296388A3 (en) | Sealing structure for highly moisture sensitive electronic device element and method for fabrication | |
| KR950025961A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| EP1296387A3 (en) | Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps | |
| EP1296385A3 (en) | Highly moisture-sensitive electronic device and method for fabrication | |
| FR2538618B1 (fr) | Boitier pour composant electronique comportant un element fixant l'humidite | |
| EP0907205A3 (en) | Semiconductor package and method for manufacturing the same | |
| US9560744B2 (en) | Component and method for producing a component | |
| EP1119038A3 (en) | Method of producing a semiconductor device | |
| KR970077385A (ko) | 반도체 디바이스 및 반도체 디바이스용 패키지 | |
| KR970077571A (ko) | 반도체를 패키징하는 장치 및 방법 | |
| SG60102A1 (en) | Lead frame semiconductor package having the same and method for manufacturing the same | |
| KR970077384A (ko) | 극초단파 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| CN105609490B (zh) | 一种复合传感器模块的封装结构及其制造方法 | |
| US3364567A (en) | Encapsulated electrical device and method of fabricating same | |
| KR960701468A (ko) | 전자소자용 패키지(package for electronic element) | |
| SU1489510A1 (ru) | Способ изготовления полупроводниковых приборов | |
| EP0951062A3 (en) | Electronic part and manufacturing method therefor | |
| US3066248A (en) | Semiconductor device | |
| KR940016700A (ko) | 플라스틱-몰드형 중공 반도체장치 및 그 제조공정 | |
| KR940001887B1 (ko) | 반도체 장치의 밀봉방법 | |
| JPH0237761A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2015106649A (ja) | 電子装置 | |
| KR910017598A (ko) | 반도체 장치의 실장 구조 | |
| JPH0662550U (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPS5837694B2 (ja) | 半導体装置 |