SU1170639A1 - Способ оплавлени защитного металлического покрыти на проводниках печатной платы - Google Patents

Способ оплавлени защитного металлического покрыти на проводниках печатной платы Download PDF

Info

Publication number
SU1170639A1
SU1170639A1 SU843695202A SU3695202A SU1170639A1 SU 1170639 A1 SU1170639 A1 SU 1170639A1 SU 843695202 A SU843695202 A SU 843695202A SU 3695202 A SU3695202 A SU 3695202A SU 1170639 A1 SU1170639 A1 SU 1170639A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
metal coating
heating
board
Prior art date
Application number
SU843695202A
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Дмитриевич Толстых
Валерий Николаевич Григорьев
Владимир Борисович Несвижский
Александр Иосифович Фефер
Original Assignee
Московский Институт Радиотехники,Электроники И Автоматики
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московский Институт Радиотехники,Электроники И Автоматики filed Critical Московский Институт Радиотехники,Электроники И Автоматики
Priority to SU843695202A priority Critical patent/SU1170639A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1170639A1 publication Critical patent/SU1170639A1/ru

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

СПОСОБ ОПЛАВЛЕНИЯ ЗАЩИТНОГО МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ПРОВОДНИКАХ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий нагрев платы до температуры , превышающей температуру плавлени  металлического покрыти , и прекращение нагрева по окончании полного оплавлени  покрыти , отличающийс  тем, что, с целью повыщени  надежности платы, в процессе ее нагрева регистрируют акустические импульсы, генерируемые металлическим покрытием, а нагрев платы прекращают по исчезновении этих импульсов. i (Л О) ее ;О

Description

Изобретение относитс  к радиотехнике, радиоэлектронике и вычислительной технике и может быть использовано в технологическом процессе подготовки печатных плат.
Известен способ оплавлени  защитного металлического покрыти  на проводниках печатной платы, заключающийс  в нагреве платы выще температуры плавлени  покрыти , выдержке платы при заданной температуре до полного оплавлени  покрыти  и прекращени  нагрева, при этом в качестве теплоносител  используют инфракрасные лучи, жидкость или газ 1.
Недостаток указанного способа заключаетс  в низкой надежности платы, вызванной тем, что печатную плату приходитс  нагревать дольще времени, минимально необходимого дл  полного расплавлени  защитного покрыти . Это приводит к повыщению веро тности возникновени  в плате дефектов типа расслоени  изол ционного основани , отслоени  контактных площадок, трещин в медном покрытии отверстий и т.д.
Необходимость завыщени  времени нагрева печатной платы объ сн етс  тем, что врем  от момента начала нагрева печатной платы до полного расплавлени  защитного покрыти  зависит от размеров платы, ее насыщенности металлическими элементами (проводниками и экранами), а также от энергии теплоносител , котора  непосто нна во времени (колеблютс  около номинальных значений интенсивность инфракрасных лучей, температура оплавл ющей жидкости и т.д.). Поэтому врем  нагрева обычно устанавливают достаточно больщим дл  того, чтобы гарантировать полное расплавление защитного покрыти  на максимальных по размерам и более насыщенных .металлическими элементами платах при минимально допустимой энергии теплоносител . Тогда дл  плат с меньщими размерами и с меньшей насыщенностью элементами, а также при более высоких энерги х теплоносител  установленное врем  нагрева будет превыщать то, которое минимально необходимо дл  полного расплавлени  защитного покрыти . При оплавлении плат в жидком теплоносителе указанное превышение может достигать 30-40%. При уменьщении времени нагрева на некоторых печатных платах защитное покрытие не успевает полностью расплавитьс  и платы необходимо подвергать повторному нагреву, что резко повыщает веро тность возникновени  различных дефектов.
Целью изобретени   вл етс  повьипение надежности платы.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что согласно способу оплавлени  защитного металлического покрыти  на проводниках печатной платы, включающему нагрев платы до температуры, превышающей температуру плавлени  металлического покрыти  и прекращение нагрева по окончании полного оплавлени  покрыти , в процессе ее нагрева регистрируют акустические импульсы , генерируемые металлическим покрытием , а нагрев платы прекращают по исчезновении этих импульсов.
При приближении температуры защитного покрыти  к температуре его плавлени , а также при плавлении этого покрыти  оно
- генерирует акустические импульсы (сигналы акустической эсиссии). После полного расплавлени  защитного покрыти  генераци  импульсов прекращаетс . Таким образом , врем  нагрева печатной платы до
5 момента прекращени  импульсов  вл етс  временем, минимально необходимым дл  полного расплавлени  защитного покрыти . На чертеже показана печатна  плата, погруженна  в оплавл ющую жидкость.
Печатную плату 1 нагревают выше температуры плавлени  защитного покрыти , например, путем погружени  в разогретую оплавл ющую жидкость 2, наход щуюс  в ванне 3. В процессе нагрева печатной платы регистрируют акустические импульсы, генерируемые оплавл емым защитным покрытием . Дл  этого после погружени  печатной платы к ней подвод т измерительный наконечник (звуковод) 4 пьезодатчика 5, сигналы которого поступают в устройство 6 обработки и регистрации.
0 Работающие механизмы устройства оплавлени  защитного покрыти   вл ютс  источниками акустических щумов, которые накладываютс  на акустические импульсы от защитного покрыти  и могут по вл тьс  уже после момента его полного оплавлени , затрудн   тем самым определение этого момента . Однако акустические щумы от работающих механизмов могут быть отфильтрованы , поскольку верхн   граница их частотного спектра значительно ниже, чем та
-. же граница у акустических импульсов, генерируемых оплавл емым защитным покрытием .
Пример реализации предлагаемого способа .
После декапировани  в 10%-ном растворе сол ной кислоты печатную плату 1 с защитным гальваническим покрытием оловосвинец на проводниках нагревают выще температуры плавлени  этого покрыти  путем погружени  в разогретую оплавл ющуюс  жидкость 2 (марки ТП-22), наход щуюс  в
ванне 3. В процессе нагрева печатной платы регистрируют акустические импульсы, генерируемые защитным покрытием при помощи звуковода 4, пьезодатчика 5 и устройства обработки и регистрации 6, которое состоит из
5 предварительного и основного усилителей, частотного фильтра и электронного частотомера 43-57, работающего в режиме счета импульсов.
Параметры предварительного усилител  следующие: входное сопротивление 50 МОм, входна  емкость 1 пФ, коэффициент усилени  - единица. Основной усилитель обладает равномерной частотной характеристикой в диапазоне от 20 кГц до 2 МГц при коэффициенте усилени  60 дБ. Приведенный к входу уровень шумов на входном сопротивлении 75 Ом не превышает 1,2 мкВ. Границы полосы пропускани  частотного фильтра 40 кГц и 1,1 МГц. Нижн   граница превосходит верхнюю границу частотного
спектра акустических шумов, издаваемых оплавл ющей жидкостью, возмущенной при погружении в нее печатной платы. После исчезновени  акустических импульсов от оплавл емого покрыти  печатную плату извлекают из оплавл ющей жидкости.
Таким образом, предлагаемое изобретение позвол ет повысить надежность платы за счет снижени  на 30-40% реального времени нагрева платы путем точного определени  времени полного оплавлени  металлического защитного покрыти .

Claims (1)

  1. СПОСОБ ОПЛАВЛЕНИЯ ЗАЩИТНОГО МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ПРОВОДНИКАХ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий нагрев платы до температуры, превышающей температуру плавления металлического покрытия, и прекращение нагрева по окончании полного оплавления покрытия, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности платы, в процессе ее нагрева регистрируют акустические импульсы, генерируемые металлическим покрытием, а нагрев платы прекращают по исчезновении этих импульсов.
    ΧΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΖΔ
    SU ,„.1170639
    170639
SU843695202A 1984-01-26 1984-01-26 Способ оплавлени защитного металлического покрыти на проводниках печатной платы SU1170639A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843695202A SU1170639A1 (ru) 1984-01-26 1984-01-26 Способ оплавлени защитного металлического покрыти на проводниках печатной платы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843695202A SU1170639A1 (ru) 1984-01-26 1984-01-26 Способ оплавлени защитного металлического покрыти на проводниках печатной платы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1170639A1 true SU1170639A1 (ru) 1985-07-30

Family

ID=21101492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU843695202A SU1170639A1 (ru) 1984-01-26 1984-01-26 Способ оплавлени защитного металлического покрыти на проводниках печатной платы

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1170639A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Авторское свидетельство СССР № 320089, кл. Н 05 К 3/28, 1971 (прототип). *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE7868T1 (de) Vorrichtung zum ausloeten elektronischer bauteile aus leiterplatten.
GB2262902A (en) Plated-through hole solder thief
CN106129760B (zh) 一种高密度多排列镀金引脚板间连接器的装焊方法
SU1170639A1 (ru) Способ оплавлени защитного металлического покрыти на проводниках печатной платы
ATE116513T1 (de) Verfahren zum auflöten von bauelementen auf leiterplatten.
US5787580A (en) Method for making radio-frequency module by ball grid array package
JP2010182907A (ja) 手作業はんだ付け工程の時間管理装置
SU1585102A1 (ru) Способ контрол процесса пайки и лужени
JPS58225328A (ja) ワイヤボンデングの温度検出方法
US20190254177A1 (en) Implementing stub-less pcb vias
JPH0787266B2 (ja) 半田付け装置
JPH06349561A (ja) リード端子の配線基板への半田付け方法
SE9604703D0 (sv) Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort
KR830007031A (ko) 배선체의 납땜 처리 방법
JPH0679762B2 (ja) フラックス除去方法
SU1512728A1 (ru) Способ лужени проводов печатных плат
JPS6441299A (en) Method of mounting electronic component
JPS62252193A (ja) プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法
JPS63257296A (ja) 電子部品の接続方法
JPH06310845A (ja) 自動はんだ付装置
JPS5839095A (ja) プリント基板のハンダ付け方法
ATE59755T1 (de) Verfahren und einrichtung zum durchtrennen von leiterbahnstegen.
JPS56115599A (en) Method of soldering electronic circuit component on printed circuit board
JPH04357899A (ja) 予備半田層付き回路基板の製造方法
JPS60261188A (ja) アキシヤルリ−ド形シヨ−トジヤンパ