SU1103306A1 - Способ изготовлени выпр мительных элементов - Google Patents
Способ изготовлени выпр мительных элементов Download PDFInfo
- Publication number
- SU1103306A1 SU1103306A1 SU813324123A SU3324123A SU1103306A1 SU 1103306 A1 SU1103306 A1 SU 1103306A1 SU 813324123 A SU813324123 A SU 813324123A SU 3324123 A SU3324123 A SU 3324123A SU 1103306 A1 SU1103306 A1 SU 1103306A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- metallization
- welding
- thermal compensator
- semiconductor structure
- thermal
- Prior art date
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЫПРЯМИТЕЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ, включающий диффузионную сварку термокомпенсатора с одной стороной полупроводниковой структуры и металлизацию ее противоположной стороны, отличающийс тем, что, с целью улучшени качества и уменьшени трудоемкости изготовлени выпр мительных элементов, металлизацию осуществл ют диффузионной сваркой металлической фольги с полупроводниковой структурой одновременно с приваркой термокомпенсатора. (Л 7 ОО 00 -J - / о 4О5
Description
фиеЛ
Изобретение относитс к электротехнике и может быть использовано при металлизации и создании контактных соединений в по; упроводниковых приборах.
Известен способ изготовлени выпр мительного элемента силового полупроводникового прибора, при котором создание контакта к кремниевой структуре осуществл етс электронно-лучевым напылением (металлизацией ) алюмини 1.,
Известен также способ изготовлени выпр мительного элемента силового полупроводникового прибора, при котором полупроводникова структура металлизируетс путем химического осаждени никел , а затем на одной из сторон полупроводниковой структуры креп т с помощью пайки либо сплавлени термокомпенсатор (материал с коэффициентом термического расщирени , близким к Si, чаще всего Мо, W) 2.
Однако металлизаци химическим осаждением формирует на поверхности полупроводника слой металла, который из-за своей пористости обуславливает повышение у выпр мительного элемента импульсного пр мого напр жени и теплового сопротивлени .
Кроме того, металлизаци структуры и крепление к ней термокомпенсатора выполн ютс двум отдельными последовательными операци ми, что увеличивает трудоемкость изготовлени и снижает выход годных выпр мительных элементов.
При этом крепление термокомпенсатора с помощью жидкой фазы (пайка, сплавление ) не обеспечивает необходимой сплощности контакта из-за практической невозможности создани условий полной смачиваемости соедин емых поверхностей.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к изобретению вл етс способ изготовлени выпр мительного элемента, включающий диффузионную сварку термокомпенсатора с одной стороной полупроводниковой структуры и металлизацию ее противоположной стороны 3.
Поскольку соединение при диффузионной сварке выполн етс в твердой фазе, тотакой контакт характеризуетс высокой степенью сплошности и вытекающими отсюда улучшенными показател ми электрического и теплового сопротивлени .
Недостатки данного способа заключаютс в повышении у выпр мительного элемента импульсного пр мого напр жени и теплового сопротивлени вследствие пористости сло металла, химически осажденного, на поверхность полупроводника. Кроме того , металлизаци структуры и крепление к ней термокомпенсатора выполн етс двум отдельными операци ми, что увеличивает трудоемкость изготовлени и снижает выход годных выпр мительных элементов.
Цель изобретени - улучшение у выпр мительных элементов таких показателей как импульсное пр мое напр жение, тепловое сопротивление, а также уменьшение трудоемкости их изготовлени и количества брака.
Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу изготовлени , включающему диффузионную сварку термокомпенсатора с одной стороной полупроводниковой
структуры и металлизацию ее противоположной стороны, металлизацию осуществл ют диффузионной сваркой металлической фольги с полупроводниковой структурой, причем такую металлизацию производ т одновре менно с приваркой термокомпенсатора.
Кроме того, перед сваркой на поверхности полупроводниковой структуры, подлежащей металлизации, создают выступы высотой не более толщины привариваемой к этой поверхности фольги.
0 Отличие предлагаемой операции металлизации привариванием металлической фольги от известной металлизации химическим осаждением металла заключаетс в том, что на поверхность полупроводниковой структуры наноситс плотный металлический слой с меньщим тепловым и электрическим сопротивлением, чем это имеет место у пористого, химически осажденного металла . Помимо этого, приваривание металлической фольги позвол ет осуществл ть опеQ рацию металлизации одновременно с операцией приварки термокомпенсатора, что уменьшает трудоемкость и количество брака при изготовлении выпр мительного элемента по сравнению с известным способом, где операции металлизации структуры и креплени к ней термокомпенсатора выполн ютс раздельно и последовательно.
Перед проведением металлизации часть поверхности полупроводниковой структуры с помощью фотолитографии трав т на- глубину не более толщины приваривае.мой
0 фольги, так как в противном случае, как показывают эксперименты, фольга при последующей приварке разрущаетс . Образованные таким образом на поверхности структуры выступающие области, вдавлива сь в привариваемую фольгу, практически ее деформируют и формируют на свободной поверхности фольги соответствующим образом выступающие участки, по которым провод т совмещение фотошаблона при последующей фотолитографии указанной фольги.
0 На фиг. 1 и 2 схематически изображены выпр мительные элементы, изготовленные по предлагаемому способу.
Пакет состоит из дисков 1 и 2 металлической фольги, полупроводниковой структуры 3 и термокомпенсатора 4. Указанный
5 пакет нагревают, сжимают и выдерживают
в течение определенного времени в вакууме,
формиру при этом одновременно сварные
соединени по плоскост м, отмеченным на
фиг. 1 горизонтальными тонкими лини ми. Таким образом изготавливают выпр мительный элемент, у которого металлизацию структуры 3 осуществл ют привариванием компактного металлического материала (фольги ) одновременно с приваркой к противоположной стороне той же структуры термокомпенсатора 4.
При изготовлении выпр мительного элемента тиристора перед сваркой с помощью фотолитографии удал ют часть поверхности полупроводниковой структуры 3, формиру на ней выступы 5 (фиг. 2).
Далее собираетс пакет деталей и производ т их диффузионную св.арку также, как это было описано. При этом выступы 5, высота которых не более толщины металлической фольги, пластически деформируют последнюю и формируют на ее поверхности выступы б, по которым производ т совмещение фотощаблона при последующей фотолитографии фольги 1.
Пример 1. Изготавливают выпр мительные элементы пр мой пбл рности диода. Диаметр кремниевой структуры и вольфрамового .термокомпенсатора указанного диода составл ет 18 мм. Такого же диаметра используют алюминиевые диски дл металлизации и промежуточной прокладки между термокомпенсатором и структурой, толщиной соответственно 30 и 100 мкм. Диффузионную сварку перечисленных деталей , расположенных в последовательности согласно фиг. 1, производ т при 540°С, сжимающем давлении 15 МПа и сжимающем разр жении в камере 66,5 МПа в течение 5 мин.
Пример 2. Изготавливают выпр мительные элементы тиристора диаметром 32 мм. Толщину алюминиевых дисков и режим сварки назначают аналогично примеру 1. Однако перед сваркой способом фотолитографии часть поверхности кремниевой структуры 2 (фиг. 2). удал ют дл формировани выступов 5 высотой 3 мкм. После сварки металлизированный слой 1 подвергают фотолитографии дл изготовлени регенеративного кольца управлени , при этом требуемую ориентацию фотошаблона относительно сло 2 осуществл ют по выступам 6.
Выпр мительные элементы, изготовлен ные по примеру 1, сравниваютс с аналогичными , у которых металлизаци осуществл лась химическим осаждением никел , а крепление термокомпенсатора - диффузионной сваркой. Испытани показывают что 93% выпр мительных элементов относ тс к 100 А и 7% к 80 А, в то врем как у прототипа ни один из изготовленных элементов не полуплен на 100 А. Среднее импульсное пр моеХнапр жение в первом случае уменьшилось до 1,51 В, по сравнению с 1,73 В в случае прототипа
Выпр мительные элементы, изготовленные По примеру 2, также сравниваютс с аналогичными, у которых металлизаци выполнена напылением алюмини , а термокомпенсатор - со структурой сплавлени . Сравнительные испытани показывают, что импульсное пр мое напр жение и тепловое сопротивление у выпр мительных элементов, изготовленных по предлагаемому способу, соответственно на 20 и 30% меньше, чем у изготовленных по сравниваемому способу.
Таким образом, использование предлагаемого способа позвол ет: повысить на 30-90% выход приборов с предельными параметрами тока; улучшить качество приборов за счет уменьшени на 10-20% импульсного пр мого напр жени ; .уменьшить трудоемкость изготовлени приборов за счет исключени самосто тельной операции металлизации.
Claims (1)
- СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЫПРЯМИТЕЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ, включающий диффузионную сварку термокомпенсатора с одной стороной полупроводниковой структуры и металлизацию ее противоположной стороны, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества и уменьшения трудоемкости изготовления выпрямительных элементов, металлизацию осуществляют диффузионной сваркой металлической фольги с полупроводниковой структурой одновременно с приваркой термокомпенсатора.SU „„ 1103306
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813324123A SU1103306A1 (ru) | 1981-07-30 | 1981-07-30 | Способ изготовлени выпр мительных элементов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813324123A SU1103306A1 (ru) | 1981-07-30 | 1981-07-30 | Способ изготовлени выпр мительных элементов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1103306A1 true SU1103306A1 (ru) | 1984-07-15 |
Family
ID=20971602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU813324123A SU1103306A1 (ru) | 1981-07-30 | 1981-07-30 | Способ изготовлени выпр мительных элементов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1103306A1 (ru) |
-
1981
- 1981-07-30 SU SU813324123A patent/SU1103306A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1Смирнов В. И., Курупп В. М. Получение катодных контактов силовых полупроводниковых приборов методом электроннолучевого напылени .- В сб. Технологи силовых полупроводниковых приборов. Таллин, «Валгус, 1981, с. 19-97. 2.Евсеев Ю. А. Полупроводниковые приборы дл мощных высоковольтных устройств. М., «Энерги , 1978, с. 136-139. 3.Зумберов В. В. и др. Диффузионна сварка выпр мительного элемента силового полупроводникового прибора. - «Электротехническа промышленность, сер. «Преобразовательна техника, вып. 7 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2694168A (en) | Glass-sealed semiconductor crystal device | |
US3531853A (en) | Method of making a ceramic-to-metal seal | |
KR20110135855A (ko) | 열전 장치의 제조방법 | |
JP3670008B2 (ja) | 気密ろう接合部の作成方法 | |
US5106009A (en) | Methods of joining components | |
JP2001267642A (ja) | 熱電変換モジュールの製造方法 | |
US4666251A (en) | Large aperture, very high temperature, hermetically sealed optical windows | |
SU1103306A1 (ru) | Способ изготовлени выпр мительных элементов | |
US3062981A (en) | Electron tube stem conductors having improved surface wettability | |
JPH0340516B2 (ru) | ||
US3657801A (en) | Method of joining certain metals | |
US2667595A (en) | Ribbon lead construction | |
JPH10208771A (ja) | ナトリウム−硫黄電池 | |
US3769688A (en) | Method of making an electrically-insulating seal between a metal body and a semiconductor device | |
US3932227A (en) | Electroformed hermetic glass-metal seal | |
US3878425A (en) | Vacuum - tight carbon bodies | |
JPS59163901A (ja) | 超高周波空洞共振器の製造方法及びこの方法により製造される超高周波空洞共振器 | |
US2993271A (en) | Method of producing copper coated metal sheet stock | |
US3147361A (en) | Vacuum tight joint and method of making such joint | |
JP3206309B2 (ja) | 高圧放電ランプ | |
JP2523742B2 (ja) | 電極板およびその製造方法 | |
SU1449286A1 (ru) | Способ изготовлени тепловой трубы | |
JPH10209510A (ja) | 熱電変換装置の製造方法および熱電変換装置 | |
JPS5935320A (ja) | 耐弧金属付接触子 | |
SU446490A1 (ru) | Припой |