SE9303909L - Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort - Google Patents

Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort

Info

Publication number
SE9303909L
SE9303909L SE9303909A SE9303909A SE9303909L SE 9303909 L SE9303909 L SE 9303909L SE 9303909 A SE9303909 A SE 9303909A SE 9303909 A SE9303909 A SE 9303909A SE 9303909 L SE9303909 L SE 9303909L
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
component
circuit board
surface mounted
mounted component
component attached
Prior art date
Application number
SE9303909A
Other languages
Unknown language ( )
English (en)
Other versions
SE502007C2 (sv
SE9303909D0 (sv
Inventor
Bo Wikstroem
Original Assignee
Xicon Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xicon Ab filed Critical Xicon Ab
Priority to SE9303909A priority Critical patent/SE502007C2/sv
Publication of SE9303909D0 publication Critical patent/SE9303909D0/sv
Priority to PCT/SE1994/001124 priority patent/WO1995015073A1/en
Priority to EP95902374A priority patent/EP0764394A1/en
Publication of SE9303909L publication Critical patent/SE9303909L/sv
Publication of SE502007C2 publication Critical patent/SE502007C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486Replacement and removal of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
SE9303909A 1993-11-25 1993-11-25 Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort SE502007C2 (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9303909A SE502007C2 (sv) 1993-11-25 1993-11-25 Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort
PCT/SE1994/001124 WO1995015073A1 (en) 1993-11-25 1994-11-24 A method and device for removing a surface mounted component from a circuit board
EP95902374A EP0764394A1 (en) 1993-11-25 1994-11-24 A method and device for removing a surface mounted component from a circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9303909A SE502007C2 (sv) 1993-11-25 1993-11-25 Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9303909D0 SE9303909D0 (sv) 1993-11-25
SE9303909L true SE9303909L (sv) 1995-05-26
SE502007C2 SE502007C2 (sv) 1995-07-10

Family

ID=20391880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9303909A SE502007C2 (sv) 1993-11-25 1993-11-25 Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0764394A1 (sv)
SE (1) SE502007C2 (sv)
WO (1) WO1995015073A1 (sv)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6875774B2 (en) * 2002-08-06 2005-04-05 The University Of North Carolina Aza-bridged bicyclic amine derivatives for use as novel cholinergic receptor ligands

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0305696B1 (de) * 1987-08-31 1992-07-29 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Auslöten von aufgeklebten SMD-Bauteilen

Also Published As

Publication number Publication date
SE502007C2 (sv) 1995-07-10
WO1995015073A1 (en) 1995-06-01
SE9303909D0 (sv) 1993-11-25
EP0764394A1 (en) 1997-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2109462A1 (en) Method of Forming Solder Film
FI914416A (fi) Foerfarande foer fastsaettning av en skyddskaopa pao kretskort och skyddskaopa
DE69822491D1 (de) Flussverwaltungsystem
EP0330909A3 (de) Verfahren zum Befestigen von Bauteilen auf einer Leiterplatte
MY128077A (en) Electronic circuit apparatus and method for assembling the same
DK0755619T3 (da) Arrangement til afskærmning og/eller afkøling af elektroniske komponenter monteret på et kredsløbskort
MY117949A (en) Electronic-parts mounting apparatus
EP0355836A3 (en) Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
DE3770691D1 (de) Verkapselungsverfahren fuer integrierte schaltungen.
JPS57187997A (en) Device for disposing leadless chip on printed circuit board
FI952616A (sv) Verktyg och förfarande för dess framställning
AU3278599A (en) Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same
DK0561037T3 (da) Indretning til forsyning af et kredsløb til et varme- eller kuldeforsyningsanlæg
AU632593B2 (en) Heat sink for surface mounted device
TW324882B (en) Automatic electronic parts mounting apparatus
GB9202345D0 (en) An arrangement for supplying cooling air to turbine casing
ATE224634T1 (de) Leiterplatte und verfahren zum lagegegenauen bestücken und löten von elektronischen bauelementen auf der oberfläche der leiterplatte
SE9302243L (sv) Anordning för skärmning och kylning av elektronikkomponent
SE9303909L (sv) Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort
EP0499958A3 (en) Process for producing thin copper foil-clad circuit board substrate
DE69103948D1 (de) Einrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken von elektronischen Bauelementen.
JPS5775889A (en) Method and device for screen printing
MY111173A (en) Jig for detecting height of wavy solder surface, method of controlling height of solder surface, soldering apparatus, jig for detecting warp of printed circuit board, and method of producing circuit board
GB8331348D0 (en) Machine for placing electronic components on substrate
SE9703128L (sv) Förfarande och anordning i elektroniksystem

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 9303909-7

Format of ref document f/p: F