SE502007C2 - Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort - Google Patents

Description

502 007 10 15 20 25 30 35 skaper ska försämras.

De ovan beskrivna teknikerna för avlägsnande av komponenter från kretskort innebär flera nackdelar. Bl a är risken stor att kretskortet smutsas ner och/eller skadas. Risken är också uppenbar att intilliggande kom- ponenter skadas vid sådan fysisk bearbetning.

Kort sammanfattning av uppfinningen Ett syfte med föreliggande uppfinning är därför att åstadkomma ett sätt och en anordning för avlägsnande av ytmonterade komponenter, varvid ovan angivna risker och nackdelar undviks. Därtill ska avlägsnandet ske snabbt och till låga kostnader. Till ytmonterade komponenter räknas såväl olika typer av passiva komponenter som halv- ledarkomponenter och okapslade chips.

Syftet uppnås genom att komponenten och limfogen utsätts för termisk chock, varvid limfogen bibringas inre mekaniska spänningar. Komponenten ges därvid viss rörelse relativt kretskortet, och rörelsen lossgör komponenten.

Kort beskrivning av ritningen Uppfinningen ska nu närmare beskrivas med hjälp av utföringsexempel under hänvisning till bifogade ritning med en figur, som är en schematisk perspektivvy av en anordning för utövande av sättet enligt uppfinningen.

Detaljerad beskrivning Figuren visar ett kretskort 10, på vilket en första komponent 11 och en andra komponent 12 ytmonterats genom limning mot kretskortet. Kretskortet är utfört av plast och är försett med ledningsmönster 13 och anslutningsöar 14 av metall. Den på figuren visade anordningen inne- fattar ett rör 15, vilket är inrättat rörligt i vertikal led i förhållande till kretskortet 10. sioner är sådana att områden med andra komponenter på Rörets 15 dimen- kretskortet utöver området kring en viss komponent 11 är avskärmade, när en första ände hos röret placeras över komponenten. Andra komponenter är avskärmade, dels så att 10 15 20 25 30 35 502 007 material som tillföres komponenten 11 hindras att nå övriga komponenter och dels så att värmeöverföringen från de övriga komponenterna till det av röret 15 avskärmade området försvåras.

Röret 15 är i en andra ände förbundet med en behål- Behållaren som i det visade utförandet består av en lare 16 för flytande gas, företrädesvis kväve. har ett utlopp, spets 17, genom vilken gasen kan tillföras det av röret 15 avskärmade området. Den gasmängd som föres ut från spetsen 17 begränsas av en ventil 18, vilken är operativt förbunden med en styrenhet 19. När komponenten pàföres viss volym flytande gas, utsätts komponenten och limfogen för en termisk chock. De stora temperaturskillnader som därvid uppstår mellan kretskort och komponent alstrar stora lokala mekaniska spänningar, framför allt i lim- fogen. Spänningarna blir så stora att limfogen brister och komponenten lossgörs. Utförda försök visar att lim- fogen vanligtvis brister i ett skikt mellan komponent och kretskort, så att ett tunt limskikt kvarstår på såväl komponentens undersida som kretskortets ovansida.

Behållaren 16 och röret 15 är tillsamman rörliga i förhållande till kretskortet 10, ma önskad komponent på kretskortet. Den relativa rörelsen så att röret kan avskär- mellan kretskortet och röret styres av styrenheten 19 på konventionellt, ej visat sätt.

Röret 15 är i andra utföranden förbundet med behål- laren 16 via en rörledning, varvid behållaren inte behöver vara rörlig. Beroende på aktuell tillämpning och form och dimensioner hos kretskort och komponenter kan röret 15, spetsen 17 och andra element hos uppfinningen vara utförda på många olika sätt inom ramen för uppfin- ningen. I stället för ett rör 15 kan avskärmningen åstad- kommas genom uppbyggnad av värmebuffert eller liknande, t ex genom styrda luftströmmar. Andra typer av värmeav- ledning kan också inom ramen för uppfinningen lösa pro- 502 007 10 15 blemet med avskärmningen eller isoleringen av den kom- ponent som ska avlägsnas.

Sättet enligt uppfinningen är särskilt lämpligt vid avlägsnande av okapslade halvledarkomponenter, chips och liknande, men är också lämpligt för andra ytmonterade komponenter. För bästa effekt bör längdutvidgningskoeffi- cienten vara olika hos kretskort, lim och komponent, så att skjuvkrafter uppstår mellan dem. Materialet i krets- kortet kan vara plast, men också keramik och andra mate- rial är möjliga att använda.

De flesta idag förekommande limmer som används i det aktuella sammanhanget får försämrade hàllfastegen- skaper vid nedkylning, limfogen blir skörare, vilket med- för att termisk chock genom nedkylning med t ex flytande gas ger dubbel verkan och särskilt gott resultat.

Claims (7)

10 l5 20 25 30 502 007 PATENTKRAV

1. Sätt att avlägsna en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent fràn ett kretskort, k ä n n e t e c k- n a t av att komponenten och limfogen utsätts för termisk chock genom nedkylning och att limfogen av den termiska chocken bibringas inre mekaniska spänningar, varigenom komponenten lossgörs.

2. Sätt enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att komponenten tillföres en förutbestämd mängd kylmedium för àstadkommande av den termiska chocken.

3. Sätt enligt krav 2, att komponenten tillföres en förutbestämd mängd flytande k ä n n e t e c k n a t av gas.

4. Sätt enligt krav 3, k ä n n e t e c k n a t av att komponenten tillföres en förutbestämd mängd flytande kvävgas.

5. Sätt enligt något av kraven 2 - 4, k ä n n e- t e c k n a t av att komponenten avskärmas mot övriga komponenter, innan den tillföres materialet för àstadkom- mande av den termiska chocken.

6. Anordning för avlägsnande av en ytmonterad, (11) frán ett kretskort (l6,l7,l8) för (ll) att skapa mekaniska spänningar i limfogen och därigenom genom en limfog fäst komponent (10), tillförsel av kylmedium till komponenten k ä n n e t e c k n a d av organ i och för lossgöra komponenten medelst termisk chock, och styrorgan (19) för styrning av tillförseln av kylmediet.

7. Anordning enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a d av avskärmningsorgan (15) för avskärmning av komponenten (ll) från andra komponenter (12) och att styrorganet (19) är inrättat för positionering av avskärmningsorganet (15) relativt komponenten (ll).