SE436085B - Sett att tillverka en zenerdiod med forutbestemd genombrottsspennning - Google Patents
Sett att tillverka en zenerdiod med forutbestemd genombrottsspennningInfo
- Publication number
- SE436085B SE436085B SE7811135A SE7811135A SE436085B SE 436085 B SE436085 B SE 436085B SE 7811135 A SE7811135 A SE 7811135A SE 7811135 A SE7811135 A SE 7811135A SE 436085 B SE436085 B SE 436085B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- zener diode
- diffusion
- constant
- resistivity
- diffused
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 title description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
- H01L21/223—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities using diffusion into or out of a solid from or into a gaseous phase
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/866—Zener diodes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/983—Zener diodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
7811135-s 2 ken ingår i konstanten k i det nya uttrycket enligt uppfinningen och som hålles konstant i enlighet med uppfinningen) och diffu- sionstiden under processen, så kommer densamma att bokstavligen bli okontrollerbar.
Uttrycket visar även att om resistiviteten för utgângsmaterialet i kristallskivan varierar även helt litet, så måste diffusionstiden kraftigt ändras för att erhålla en given genombrottsspänning. Det- ta är särskilt viktigt, eftersom halvledarkristaller i allmänhet säljes till komponenttillverkare med resistivitetstoleranser om plus eller minus 10%.
Exempelvis kan tillverkningsprocessen börja med monokristallina ki- selskivor av p-typ med en resistivitet inom intervallet 0,07-0,095 ohm cm. Ett n-typs område diffundaasdärefter in i skivan av p-typ.
Den slutliga genombrottsspänningen kommer emellertid att variera kraftigt, om samma processparametrar användes för material, som ur- sprungligen har 0,07 ohm cm som om det har 0,095 ohm cm, och kommer att okontrollerbart variera, om man försöker styra processen genom att modifiera diffusionstemperaturen och andra parametrar.
Vid tillämpning av uppfinningen mätes resistiviteten för en eller flera pilotskivor, och anordningarna diffunderas under fixerade temperaturförhållanden, tills en anordning erhållits med önskad ge- nombrottsspänning, t.ex. 34 volt. Detta möjliggör sedan bestämning av konstanten k i uttrycket enligt uppfinningen: 4 v=k/í JE.
Om exempelvis efter 55 timmars diffusionstid och under givna dif- fusionsförhållanden samt med användning av ett material, vars re- sistivitet uppmätts till 0,079 ohm cm, erhålles en anordning, vars backspänning vid genombrott är 34,5 volt, varefter uttrycket kan skrivas: 4 34,5 = k/'o",'o"7'9 /5-5.
Om de påföljande kristallskivor som skall diffunderas för att göra zenerdioder med spänningen 34,5 volt, har en resistivitet om 0,096 ohm cm, kan den därför nödvändiga diffusionstiden tx beräknas från uttrycket 7811135-8 4 34,5 = k/67079 /šš 4 34,5 = k/0,096 /tx eller 5- _ J 4 tx - 0,079 x /šš /0,096 och tx 25 37,24 timmar.
Sålunda kan den enda utnyttjade processvariabeln, nämligen diffu- sionstiden tx, nu beräknas med utgångspunkt från den ursprungliga resistiviteten för halvledarskivorna, och genom sättet enligt upp- finningen kan man tillverka anordningar med reproducibel genombrotts- spänning, där volymslavingenombrott sker, inom en tolerans om t.ex. plus eller minus 5%. Man lägger i ovanstående exempel märke till att en drastiskt ändrad diffusionstid behövs vid material med 0,096 ohm cm, jämfört med de 55 timmar som behövs för materialet med 0,079 ohm cm, för att erhålla samma genombrottsspänning.
Annorlunda uttryckt och i enlighet med uppfinningens principer gäl- ler, att om resistiviteten för grundmaterialet i kristallskivan änd- ras från p1 till pz, så kommer diffusionstiden t1, som gäller för den första skivan vid konstant temperatur, att få ändras från t1 . u 2 till t2, dar t2 = (p1/pz) t1.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas i utföringsexempelform i anslut- ning till ritningarna. Fig. 1 är en planvy av en monokristallin ki- selskiva, som skall behandlas för att alstra en zenerdiod. Fig. 2 visar ett snitt enligt pilarna 2-2 i fig. 1. Fig. 3 visar skivan i fig. 2, efter ett diffusionssteg. Fig. 4 visar skivan i fig. 3, sedan dess underyta blivit lappad. Fig. 5 visar skivan i fig. 4, ef- ter det att elektroder påsatts.
Om vi först betraktar fig. 1 och 2 ser vi en monokristallin kisel- skiva, som kan ha en tjocklek av 330 um och en diameter om 25 mm.
En eller flera anordningar skall tillverkas av denna skiva. I det följande visas uppfinningen för det fall att man vill tillverka en zenerdiod med en backspänning om 34,5 volt, plus eller minus 1,5 volt. Emellertid är uppfinningen tillämpbar vid reproducibel produk- tion av vilken som helst zenerspänning (inom ett intervall från approximativt 10 volt till 100 volt) för en godtycklig övergång i 7811135-8 en halvledarkropp av kisel.
Skivan 10 i fig. 1 och 2 kan typiskt erhållas med vilken som helst önskad resistivitet inom en tolerans av omkring 15% och med vilken som helst önskad störämnestyp. Vid det här beskrivna exemplet är skivan 10 av p-typ och har en resistivitet inom intervallet 0,07 ohm cm till 0,095 ohm cm.
För att åstadkomma zenerdioden placeras skivan 10 i en lämplig dif- fusionsugn, och etåstörämne av n-typ, såsom fosfor, diffunderas in i skivan för att bilda ett tunt skal 11 enligt fig. 3 av n-lednings- typ, vilket alstrar p-n-övergången 12. I och för sig kan vilken som helst annan diffusionsprocess användas, inklusive men ej begränsat till metoder med pâläggning från ângfas. Sedan zenerdioden gjorts färdig, förses den med lämpliga elektroder 13 och 14, såsom visas i fig. 5.
Föreliggande uppfinning avser ett nytt sätt att tillverka övergån- gen i flera anordningar såsom anordningen 12, så att de får mycket reproducibla backspänningsgenombrottsegenskaper. Närmare bestämt är uppfinningen baserad på insikten att om diffusionstemperaturen hål- les konstant, genombrottsspänningen kan beskrivas med hög noggrann- het av följande uttryck: 4 v=1 där V = genombrottsspänningen p = resistiviteten hos skivan 10 i fig. 1 och 2 innan diffusionssteget vidtagits t = den totala diffusionstiden k = en konstant.
Denna approximativa ekvation stämmer mycket bra för genombrotts- spänningar inom intervallet 10-100 volt.
Ekvationen (1) kan härledes på följande sätt: Genombrottsspänningen V är (för en graduell övergång) möjlig att uttrycka genom det kända uttrycket: væ\/__1_g_______ (2) rad Nd/x1 7811135-8 där N¿ är koncentrationen av donatoratomer i halvledarkroppen och X är övergångens 12 djup i kroppen 10. 1 Följande approximation användes för koncentrationen av donatorato- mer vid ett godtyckligt djup i kristallskivan, Nd(X): N = N e- _š_ (3) d(x) o fo? där No = ytkoncentrationen av donatoratomer X = avståndet in i ytan på halvledarkroppen D = donatoratomernas diffusivitet och t = den totala diffusionstiden.
Koncentrationen av acceptoratomer på djupet X1 är Na(X ) och kan 1 skrivas: _ -X Na(X1) - Noe 1 (4) /Dt Det följer av ekvation (4) att: X grad N = - NO e _l_ (5) a//X1 TE; /Dt och följaktligen erhålles av ekvationerna (4) och (5): N grad Na = - a (5) /X1 nï Om man kombinerar ekvationerna (2) och (6), så erhåller man: 4 va ”E h m ma p~ l_ (3) Eftersom ” Na och eftersom D är en konstant, om diffusionstemperaturen är kons- tant, så erhåller man genom kombination av ekvation (7) och (8) uttrycket (1): 7811135-8 I enlighet med föreliggande uppfinning hålles diffusionstemperatu- ren konstant, exempelvis vid 1230°C, under hela diffusionstiden t.
Man kan lägga märke till att diffusionstiden mätes från den tidpunkt då ämnena införes i diffusionsugnen och till dess temperaturen bör- jar sjunka med en kylhastighet av omkring 2°C/min. Uppvärmnings- och avkylningstiderna behöver ej tagas med i beräkningen, om de ej be- aktas vid kalibreringsproceduren, som användes för att fastställa proportionalitetsfaktorn k.
Vid användning av sättet enligt uppfinningen och för att fastställa proportionalitetsfaktorn k behandlas kristallskivor med mätt resis- tivitet p i utrustningen, under användning av fixerad diffusions- temperatur och med en given diffusionsprocess.
Apparaturen kan sedan användas för att behandla efterföljande kris- tallskivor, under det att blott diffusionstiden t ändras i enlighet med uppmätt resistivitet p för de kristallskivor som behandlas. I ett exempel befanns det sålunda att en kristallskiva 10 med resis- tiviteten 0,079 ohm cm gav en övergång med genombrottsspänningen 34,5 volt efter 55 timmars diffusion. Ett nytt kristallskiveprov med en resistivitet av 0,096 ohm cm men för övrigt likadant som den första kristallskivan, kan sedan direkt behandlas i samma diffusions- apparatur, varvid emellertid diffusionstidentk bestämmas enligt följande: gin 2 .s 37,24. foes) I det ovan beskrivna exemplet kan en typisk kristallskiva 10 med resistiviteten 0,079 ohm cm ha en ursprunglig tjocklek av 330-360 pm. Denna skiva etsas för att borttaga omkring 80 pm och polera ytan. Därefter pålägges ett skikt av fosfor på skivans yta, tills ytmotstândet på ytan är omkring 0,3 ohm. Därefter ökas temperaturen till 123000 och kvarhâlles vid denna temperatur under 55 timmar.
Den slutliga anordningen har en zenerspänning om 34,5 volt.
Vid tillämpning av föreliggande uppfinning inser man att själva be- handlingen av anordningarna är konventionell, med undantag av att diffusionstiden beräknas på ovan beskrivet sätt och diffusionstem-
Claims (4)
1. Sätt att tillverka en zenerdiod med förutbestämd genombrotts- spänning (V), vari ingår förfaringsstegen att en halvledarkropps resistivitet (ç) uppmätes, vilken skall förses med en zenerdiodöver- gång, samt störatomer indiffunderas i kroppen vid konstant tempera- tur och under en viss tid (t), k ä n n e t e c k n a t av att den- na diffusionstid (t) bestämmes genom uttrycket 4 V = k/B_ / t, där k är en konstant.
2. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att kroppen från början är av p-ledartyp och störatomerna, som indiffunderas, är av donatortyp.
3. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att konstan- ten k bestämmes genom att behandla halvledande kroppar med förut mätta resistiviteter under mätta behandlingstider t, tills en an- ordning alstras medæämnda förutbestämda genombrottsspänning V, var- vid nämnda sistnämnda anordning från början haft en mätt resistivi- tet p1 och diffunderats under en mätt tid t1.
4. Sätt enligt krav 3, k ä n n e t e c k n a t av att diffusions- tiden tx för efter varandra tillverkade kristallskivor, behandlade i samma behandlingsapparatur, där den förstnämnda anordningen är tillverkad, bestämmas genom att mäta deras resistiviteter px och genom bestämning av deras diffusionstider tx från uttrycket: 2 tx = (91/px) t1'
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/874,416 US4138280A (en) | 1978-02-02 | 1978-02-02 | Method of manufacture of zener diodes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7811135L SE7811135L (sv) | 1979-08-03 |
SE436085B true SE436085B (sv) | 1984-11-05 |
Family
ID=25363706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7811135A SE436085B (sv) | 1978-02-02 | 1978-10-26 | Sett att tillverka en zenerdiod med forutbestemd genombrottsspennning |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4138280A (sv) |
JP (1) | JPS54107275A (sv) |
DE (1) | DE2849597A1 (sv) |
FR (1) | FR2416551A1 (sv) |
GB (1) | GB2014359B (sv) |
SE (1) | SE436085B (sv) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3146609A1 (de) * | 1981-11-25 | 1983-07-07 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Halbleiterdiode |
US4511413A (en) * | 1983-10-05 | 1985-04-16 | Analog Devices, Incorporated | Process for forming an IC wafer with buried Zener diodes |
EP0203231A1 (en) * | 1985-05-24 | 1986-12-03 | Semitron Cricklade Ltd. | Transient absorption semiconductor device comprising at least one zenerdiode |
US4740477A (en) * | 1985-10-04 | 1988-04-26 | General Instrument Corporation | Method for fabricating a rectifying P-N junction having improved breakdown voltage characteristics |
US4980315A (en) * | 1988-07-18 | 1990-12-25 | General Instrument Corporation | Method of making a passivated P-N junction in mesa semiconductor structure |
US5166769A (en) * | 1988-07-18 | 1992-11-24 | General Instrument Corporation | Passitvated mesa semiconductor and method for making same |
US6420757B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-07-16 | Vram Technologies, Llc | Semiconductor diodes having low forward conduction voltage drop, low reverse current leakage, and high avalanche energy capability |
US6433370B1 (en) | 2000-02-10 | 2002-08-13 | Vram Technologies, Llc | Method and apparatus for cylindrical semiconductor diodes |
US6580150B1 (en) | 2000-11-13 | 2003-06-17 | Vram Technologies, Llc | Vertical junction field effect semiconductor diodes |
US6537921B2 (en) | 2001-05-23 | 2003-03-25 | Vram Technologies, Llc | Vertical metal oxide silicon field effect semiconductor diodes |
US6958275B2 (en) * | 2003-03-11 | 2005-10-25 | Integrated Discrete Devices, Llc | MOSFET power transistors and methods |
KR101116766B1 (ko) | 2004-06-10 | 2012-02-22 | 엘지전자 주식회사 | 제너 다이오드의 제작방법 |
KR100927256B1 (ko) | 2004-07-09 | 2009-11-16 | 엘지전자 주식회사 | 제너다이오드가 집적된 발광소자 서브마운트 제작방법 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2827436A (en) * | 1956-01-16 | 1958-03-18 | Bell Telephone Labor Inc | Method of improving the minority carrier lifetime in a single crystal silicon body |
US2937963A (en) * | 1958-07-14 | 1960-05-24 | Int Rectifier Corp | Temperature compensating zener diode construction |
GB1094068A (en) * | 1963-12-26 | 1967-12-06 | Rca Corp | Semiconductive devices and methods of producing them |
US3340598A (en) * | 1965-04-19 | 1967-09-12 | Teledyne Inc | Method of making field effect transistor device |
US3453154A (en) * | 1966-06-17 | 1969-07-01 | Globe Union Inc | Process for establishing low zener breakdown voltages in semiconductor regulators |
DE1789021C3 (de) * | 1967-09-25 | 1975-04-10 | Hitachi, Ltd., Tokio | Zenerdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung |
FR1557080A (sv) * | 1967-12-14 | 1969-02-14 | ||
US3878001A (en) * | 1970-07-13 | 1975-04-15 | Siemens Ag | Method of making a hypersensitive semiconductor tuning diode |
US3933527A (en) * | 1973-03-09 | 1976-01-20 | Westinghouse Electric Corporation | Fine tuning power diodes with irradiation |
FR2280203A1 (fr) * | 1974-07-26 | 1976-02-20 | Thomson Csf | Procede d'ajustement de tension de seuil de transistors a effet de champ |
CH579827A5 (sv) * | 1974-11-04 | 1976-09-15 | Bbc Brown Boveri & Cie |
-
1978
- 1978-02-02 US US05/874,416 patent/US4138280A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-10-26 SE SE7811135A patent/SE436085B/sv unknown
- 1978-11-15 DE DE19782849597 patent/DE2849597A1/de not_active Withdrawn
- 1978-11-21 GB GB7845440A patent/GB2014359B/en not_active Expired
- 1978-12-05 JP JP15094778A patent/JPS54107275A/ja active Pending
-
1979
- 1979-02-02 FR FR7902774A patent/FR2416551A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2849597A1 (de) | 1979-08-09 |
US4138280A (en) | 1979-02-06 |
GB2014359B (en) | 1982-05-19 |
FR2416551A1 (fr) | 1979-08-31 |
JPS54107275A (en) | 1979-08-22 |
GB2014359A (en) | 1979-08-22 |
SE7811135L (sv) | 1979-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE436085B (sv) | Sett att tillverka en zenerdiod med forutbestemd genombrottsspennning | |
KR0164892B1 (ko) | 온도값 측정 방법 | |
Haynes et al. | Trapping of minority carriers in silicon. II. n-type silicon | |
TWI603416B (zh) | 具有接合層之整合溫度感測技術的接合總成 | |
EP0550750B1 (en) | Semiconductor wafer heat treatment method | |
US5994676A (en) | Method for calibrating the temperature of an epitaxy reactor | |
US5718511A (en) | Temperature mapping method | |
US2921362A (en) | Process for the production of semiconductor devices | |
Gossmann et al. | Time dependence of dopant diffusion in δ‐doped Si films and properties of Si point defects | |
US2639246A (en) | Method for stabilizing semiconductor material | |
US3520051A (en) | Stabilization of thin film transistors | |
Dorey et al. | The variation of resistance of gold films with time and annealing procedure | |
US2981645A (en) | Semiconductor device fabrication | |
DE3803336C2 (de) | Verfahren zur Temperaturkontrolle von Temperprozessen in der Halbleitertechnik | |
JPS62266876A (ja) | 半導体圧力センサ | |
CN110957246B (zh) | 一种校准外延设备反应腔温度的方法 | |
US3948695A (en) | Method of diffusing an impurity into semiconductor wafers | |
DE19934299C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren von emissivitätsunabhängigen Temperaturmessungen | |
JP2003077854A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
Yu et al. | Near‐surface effect in self‐diffusion in NbCx | |
Nicholas et al. | The evaluation of the Harwell-Lintott industrial ion implantation machine by making silicon planar resistors | |
JPH09232241A (ja) | エピタクシーリアクターの温度の校正法 | |
CN113405683A (zh) | 晶片温度测量方法 | |
RU2190273C1 (ru) | Способ подгонки величины сопротивления пленочных резисторов | |
JPS5813007B2 (ja) | 窒化タンタル薄膜抵抗素子の製造方法 |