SE423654B - Elektriskt endringsbar minnesanordning - Google Patents
Elektriskt endringsbar minnesanordningInfo
- Publication number
- SE423654B SE423654B SE7805554A SE7805554A SE423654B SE 423654 B SE423654 B SE 423654B SE 7805554 A SE7805554 A SE 7805554A SE 7805554 A SE7805554 A SE 7805554A SE 423654 B SE423654 B SE 423654B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- memory device
- layer
- region
- tellurium
- memory
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- VDDXNVZUVZULMR-UHFFFAOYSA-N germanium tellurium Chemical compound [Ge].[Te] VDDXNVZUVZULMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003497 tellurium Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/011—Manufacture or treatment of multistable switching devices
- H10N70/021—Formation of switching materials, e.g. deposition of layers
- H10N70/026—Formation of switching materials, e.g. deposition of layers by physical vapor deposition, e.g. sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
- H10N70/826—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/841—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8828—Tellurides, e.g. GeSbTe
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Description
7895554- 8 2 återställes från sitt ledande tillstånd till sitt högre- sistanstillstånd. Det finns emellertid tillfällen när min- net har varat under 106 inställnings-återställningscykler och tröskelspänningen har iakttagits ha ett minimalt lågt värde (mellan 5 och 10 V) och varit relativt oföränderlig under ytterligare skrivcykler.
Det framgår nu att elektromigrering av minnesmateri- alets beståndsdelar mot de olika elektroderna förorsakar den stadiga nedgången i tröskelspänningen. Vid de ovan be- skrivna materialen visas germanium migrera till den nega- tiva elektroden och där närma sig en koncentration av 50 %.
Påmotsvarandesättmigrerartellurtilldenpositivaelektrodmn ,Denna migrering av material skapar områden, som är inaktiva vid omkopplingsprocessen, eftersom deras förhållande mellan beståndsdelarna inte längre är det rätta. Det område där förhållandet mellan beståndsdelarna är lämpligt för omkopp- ling reduceras sålunda i effektiv tjocklek och tröskelspän- ningen blir låg, vilket motsvarar ett mycket tunnareskikt.
Migreringen av material skapar också koncentrations- gradienter. Diffusion verkar sedan som en motviktsprocess och åstadkommer en jämvikt. Värmegradienter kan också bi- draga till processen.
Det ovan angivna amerikanska patentet 3 886 577 be- skriver en"Ovonic" minnesstruktur, vid vilken nedgången i tröskelspänníng ändras genom att ett tellurskikt placeras mellan den positiva elektroden och det amorfa minnesmate- rialskiktet. Detta ändrar nedgången i tröskelspänning men eliminerar den inte.
Det är ett ändamål med föreliggande uppfinning att åstadkomma en förbättrad, amorf halvledarminnesanordning.
Det är ett annat ändamål med uppfinningen att åstad- komma en förbättrad, amorf halvledarminnesanordning, som inte utmärkes av en avtagande tröskelspänning.
Det är ett ytterligare ändamål med uppfinningen att åstadkomma en amorf halvledarminnesanordning, som har ett relativt konstant tröskelvärde för ett stort antal inställ- nings-återställningscykler. 10 15 20 25 30 35 7805554-8 Eftersom nedgången i tröskelspänningen förorsakas av elektromigrering av det amorfa minnesmaterialets bestånds- delar, kan denna nedgång minskas genom att öka koncentra- tionen av just dessa element vid elektroderna vartill de respektive beståndsdelarna migrerar. Föreliggande uppfin- ning hänför sig sålunda till en skiktad struktur, vid vil- ken ett skikt, som är rikt på en tillämplig beståndsdel, är placerat mellan det amorfa minnesmaterialskiktet och den respektive elektroden, och ett annat materialskikt, som är rikt på den andra beståndsdelen, placeras mellan det amorfa materialet och den andra elektroden. Speciellt utnyttjar föreliggande uppfinning telluriumbaskalkogeniden Gel5Te8lSb2S2. Vid denna utföringsform placeras ett skikt av i huvudsak tellur mellan det amorfa materialet och den positiva elektroden, medan ett skikt av germanium och tel- lur i ett förhållande av omkring l:l placeras mellan det amorfa materialet och den negativa elektroden. En annan utföringsform kan utnyttja Ge24Te Sb S 72 2 2 som det amorfa minnesmaterialet.
Ett utmärkande drag hos uppfinningen är sålunda att man vid en amorf minnesomkopplare, som har ett område av amorft halvledarmaterial placerat mellan åtskilda elektro- der, placerar ett område, som är rikt på en av bestånds- delarna, mellan detta material och en elektrod, och place- _rar ett område som är rikt på den andra bestândsdelen, mellan det amorfa området och den andra elektroden. Ett ytterligare kännetecken hos uppfinningen är att man vid en dylik amorf minnestruktur utnyttjar förbättrade barriärer mellan det ovan beskrivna amorfa minnesmaterialet och de båda elektroderna.
Ovanstående och andra ändamål, fördelar och kännetec- ken hos uppfinningen kommer att framgå tydligare av den följande beskrívningen i samband med ritningarna.
På ritningarna visar fig 1 en tvärsektion av en amorf minnesanordning enligt känd teknik. Fig 2-4 är tvärsektions- diagram av olika utföringsformer av föreliggande uppfinning. 10 l5 go 25 30 35 7805554-8 4 Fig 5 är en kurva över tröskelspänningsvariationerna hos olika anordningar som en funktion av antalet inställnings- eåterställningscykler.
Såsom angivits ovan utnyttjar föreliggande uppfinning ett amorft halvledarmaterial, som ingår klassen tellurba- serade kalkogenidmaterial: GeATeBXcYD. Beståndsdelen X kan vara antimon, vismut, arsenik eller något annat ämne, medan bestândsdelen Y kan vara svavel eller selen. En före- dragen utföringsform av uppfinningen utnyttjar materialet Sb S Ge Sb S Ge15T°s1 2 2' 2 2 utföringsform. 24Te72 kan utnyttjas vid en annan En utföringsform av en minnesanordning enligt känd teknik som använder ett sådant material, visas i fig 1. Så- som framgår av fig l är hela minnesanordningen ll utformad som en integrerad del av ett kiselsubstrat 12. An- ordningen ll utnyttjas normalt i en samling med vertikala I och horisontella ledare för direktaccess. I fig l är en N+ området 14 i substratet 12, som ut- gör en del av en likriktare, vilken består av området 14, N-området 15 och P-området 16. Denna likriktare bildar till- av dessa ledare sammans med minnesanordningen ll korsningspunkten mellan de ortogonala ledarna 13 och 14, där ledaren 14 ärdenposi- tiva elektroden.
En kiselbricka 12 är försedd med ett isolerande mate- rial 17, som kan vara kiseldioxid och som i sin tur är för- sett med ett flertal öppningar 10 för att ursprungligen exponera halvledarmaterialet vid dessa punkter, där de res- pektive minnesanordningarna ll skall vara lokaliserade. Ett elektriskt ledande skikt 18 är selektivt avsatt över de ex- ponerade områdena hos kiselbrickan. Det amorfa halvledar- minnesmaterialet 19 är därefter avsatt genom något lämpligt förfarande över öppningen 15. För att fullständiga minnes- anordníngen är ett kristallint tellurskikt 20 avsatt genom förstoftning över minnesmaterialet och ett barriärbildande, eldfast metallskikt 21 är avsatt däröver innan det elektriskt ledande metallskiktet 13 bildas. Såsom beskrivs i den ovan- nämnda amerikanska patentskriften 3 886 577 väljes materialet 10 15 20 25 30 35 'derar att ändra den. Föreliggande uppfinning är avsedd att 7805554- 8 5 i skiktet 20 med avsikt till tellur för att motverka tel- lurmigreringen mot den positiva elektroden under inställ- nings- och återställningscyklerna. Materialet i skiktet 21 väljes så att det utgör en barriär mot migreringen av mate- rialet i skiktet 13, (tex Al). Såsom antytts ovan elimine- rar detta inte nedgången i tröskelspänning även om det ten- åstadkomma en mycket mera stabil tröskelspänning under en mycket längre livslängd. ' En allmän utföringsform av föreliggande uppfinning visas i fig 2. Såsom framgår av fig 2 är minnesanordningen utbildad på ett isolerande skikt 22, som kan vara ett halv- ledarsubstrat eller ej, såsom i fig l. För att fullständiga de tillämpliga anslutningarna bildas ledaren 24 först på isolatorskiktet 22. Ett annat isolerande skikt 27 bildas däröver med en öppning 25 för mottagning av minnesanord- ningen. Härefter skiljer sig föreliggande uppfinning mar- kant från den kända tekniken genom att ett skikt 28 är av- 4 satt, vilket skikt utgöres av en tellurbaskalkogenid, spe- ciellt germanium-tellur i förhållandet l:l. Ovan på detta skikt bildas det amorfa minnesglasmaterialet 29 och ett tellurbaserat skikt 30 avsättes ovanpå minnesglasskiktet.
Det tellurbaserade skiktet 30 kan innehålla upp till 10 % germanium. Den andra ledaren 23 bildas sedan över anord- ningen. vid utföringsformen enligt fig 2 utgöres det amorfa minnesglasskiktet 29 primärt av germanium och tellur, var- vid mängden germanium varierar mellan l5 % och 33 %.
Vid en utföringsform av föreliggande uppfinning kan skiktet 29 i fig 2 befinnas av onödigt, eftersom, efter det att anordningen har värmebehandlats och drivits elektriskt, kompositionerna hos skiktet kommer att blandas till en jämnt graderad struktur, som närmar sig strukturen hos en tradi- tionell anordning efter drift under många 1000-tals cykler.
I detta fall kommer den urspungliga tröskelspänningen att vara O eller mycket låg och stiger till sitt jämviktsvärde endast vid den elektriska omkopplingen.
En särskild utföringsform av uppfinningen visas i fig 3.
Denna anordning motsvarar till sin struktur utföringsformen 10 15 20 25 30 35 7805554-8 6 i fig 2, utom att ett barriärledarskikt är utbildat över hela minnesanordningen och det isolerande substratet. Även i fig 3 är anordningen utbildad på ett lämpligt isolerande substrat 32, som kan utgöras av ett halvledarmaterial. Den negativa ledaren 34 är därefter utbildad därpå och skiktet 38 utgöres av en komposition av germanium-tellur i förhål- landet cirka 1:1 och är selektivt avsatt. Det isolerande skiktet 37 är sedan utbildat över det selektivt avsatta germanium-tellurskiktet 38 med öppningar 35 i isolatorn 37 vid ställerna för de selektiva germanium-telluravsättning- arna. Det armofa minnesmaterialet 39 och tellurmaterialet 40 avsättes sedan selektivt för att överlappa öppningen 35.
Naturligtvis kan de respektive skikten 37, 39 och 40 av- sättas över hela ytan och selektivt avlägsnas. Barriärle- darmaterialet 41 avsätts sedan över hela minnesanordningen och den positiva ledaren 33 bildas därpå.
Det isolerande skiktet 37 i fig 3 är ett dielektrikum, som kan vara ångavsatt på kemisk väg och kan vara fotolito- grafiskt mönstrat på ett sådant sätt att de bildar de res- pektive öppningarna 35 som “porer". Med denna metod medger skiktet.37 att skiktet 38 är mycket ledande, antingen på grund av avsättningsmetoden eller på grund av värmebehand- lingen efter avsättningen, utan att det blir någon kort- slutning mellan skikten 34 och 41. i Det amorfa materialet 39 kan ha en ungefärlig samman- sättning, som varierar från Gel5Te85 till Ge33Te66 med even- tuella tillsatser. Det kan också vara fotolitografiskt mönstrat. Detta skikt kan också lämnas kan det bildas effektivt trisk och termisk verkan på den Skiktet 40 kan vara tellur med eventuella tillsatser så att det föreligger i ledande tillstånd vid tidpunkten för det första elektriska testet. Skiktet kan mönstras sam- utelämnas, men om det ute- på "por"-området genom elek- fullständiga anordningen. tidigt med det amorfa materialet 39. Barriärledarmaterialet 41 kan vara molybden eller Tilowgo. Den högkonduktiva leda- ren.33 kan vara aluminium eller guld.
En annan utföringsform av uppfinningen visas i fig 4.
Denna utföringsform motsvarar fig 3 och kommer inte att 10 n 20 25 30 35 7805554- 8 7 beskrivas i detalj, utom för att påpeka att det germanium- rika materialet 48 överlappar öppningen 45 i det dielek- triska materialet 44 och det amorfa minnesmaterialet 49.
Likaså överlappar det tellurrika skiktet 50 det selektivt avsatta området av det germaniumrika materialet 48.
Medan de ovan beskrivna utföringsformerna av uppfin- ningen utnyttjar tre materialskikt, som vart och ett har enhetlig koncentration i det avsatta skiktet, kan använd- ning av skikt med graderad sammansättning också vara an- vändbar. Faktiskt kan en struktur, som består av ett kon- tinuerligt graderat skikt vara optimal. Användningen av multipelskikt för att ursprungligen approximera den konti- nuerligt graderade strukturen som erhålles vid drift av anordningen under många inställnings-återställningscykler, är lämpligt vid tillverkning av anordningen. Användningen av multipelskikt medger dessutom separat värmebehandling av det första skiktet eller skikten så-att det har ett mer eller mindre ledande tillstånd före användning.
Mer än tre skikt kan också användas för att ännu närm- re approximera den kontinuerligt graderade strukturen som erhålles vid drift under många inställnings-återställnings- cykler. ' g En jämförelse mellan tröskelvärdena för föreliggande uppfinning och de avtagande tröskelvärdena vid kända anord- ningar ges i fig 5, som innehåller en uppsättning kurvor, vilka representerar värdena på tröskelspänningen som en funktion av antalet inställnings-återställningscykler. Kur- va A representerar nedgången i tröskelvärdet för ett en- hetligt amorft materialskikt enligt tidigare teknik. Det skall noteras att detta tröskelvärde fortsätter att avtaga fram till minst 106 inställnings-återställningscykler, var- efter tröskelvärdet synes vara oföränderligt vid ytterli- gare cykler. Kurva B representerar variationen vid tröskel- spänning för en känd anordning, såsom den typ som visats 'i fig 1. Även i detta fall är tröskelvärdet ursprungligen högt och planar ut efter cirka 102 cykler varefter det är relativtgoföränderligt.
Till skillnad härifrån representerar kurva C stabili- 10 15 20 257 30 7805554-8 8 teten i tröskelvärdet vid föreliggande uppfinning, vid vil- ken skillnaden i bestândsdelarnas koncentration i de olika områdena närmar sig den som iakttages hos en amorf standard-> minnesanordning efter 106 inställnings-âterställningscykler.
Det skall noteras att fastän tröskelvärdet är lika med mini- mumvärdet för de andra kända anordningarna, startar det vid detta låga värde och är konstant under anordningens hela livslängd. Storleksordningen hos detta låga minimumtröskel- värde kan justeras genom att justera tjockleken på det amor- fa minnesskiktet. Såsom har antytts ovan, tenderar tjock- leken hos det amorfa materialområdet vid de kända anordning- arna att reduceras genom migrering av beståndsdelarna till de respektiva elektroderna.
Avslutning ' Ovan har beskrivits olika utföringsformer av förelig- gande uppfinning, vilka utföringsformer är skiktade eller graderade strukturer hos vilka varje omrâde har en annan koncentration av särskilda beståndsdelar hos det amorfa min- nesmaterialet så att man närmar sig den struktur, som upp- I nås vid ett enhetligt amorft material efter många inställ- nings-återställningscykler. Skikten hos områdena närmast den positiva elektroden bör ha en tilltagande koncentration "av tellur, medan skikten närmast den negativa elektroden bör ha en tilltagande koncentration av germanium. Genom tillämplig justering av antalet skikt och deras koncentra- tion av beståndsdelarna kan man erhålla en amorf minnesan- ordning, som har ett enhetligt tröskelvärde under hela sin livslängd. En sådan anordning är högeligen önskvärd för an- vändning i ett elektriskt ändringsbart läsminne.
Fastän tre utföringsformer av uppfinningen har beskri- vits inses det av fackmannen på området att variationer och modifieringar kan göras utan att man avviker från uppfin- ningens ram, sådan den framgår av patentkraven.
Claims (6)
1. 0 15 20 25 30 35 7805554-8 PATENTKRAV l. Elektriskt ändringsbar minnesanordning, innefattan- de en positiv elektrod (23, 33, 43), en negativ elektrod (24, 34, 44), och en minnesmaterialsstruktur, som är monte- rad mellan elektroderna, k ä n n e t e c k n ad därav, att minnesmaterialsstrukturen är uppbyggd av första, andra och tredje områden (30, 40, 50; 29, 39, 49; 28, 38, 48), varvid det första området är anordnat intill den positiva elektro- den (23, 33, 43), det tredje området (28, 38, 48) intill den negativa elektroden (24, 34, 44) och det andra området mellan de första och tredje områdena; att det andra om- rådet är utbildat av en tellurbaserad kalkogenid, som har högre elektrisk resistans i sitt amorfa tillstånd och lägre elektrisk resistans i sitt kristallina tillstånd och kan omkopplas från det ena tillståndet till det andra vid påläggning av en elektrisk signal med tillämpliqt värde på elektroderna; att det första området är utbildat av ett material med en högre procentandel av tellur än det andra omrâdet och att det tredje området är utbildat av ett material med en högre procentandel av germanium än det andra området.
2. Minnesanordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d därav, att det första området (30, 40, 50) väsent- ligen utgöres av tellur.
3. Minnesanordning enligt kravet 1, k ä n n e t e c k-' n a d därav, att det tredje området (28, 38, 48) utgöres av väsentligen lika proportioner tellur och germanium.
4. Minnesanordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d därav, att det andra området (29, 39, 49) utgöres av Gel5Te8lSb2S2
5. Minnesanordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d därav, att det andra området (29, 39, 49) utgöres av Ge24Te72Sb2S2.
6. Minnesanordning enligt något av de föregående patent- k ä n n e t e c k n a d därav, att det första, andra och tredje omrâdet(30, 40, 50; 29, 39, 49; 28, 38, 48) vart- dera utgöres av ett skikt. ANFURDA PUBLIKATIONER: kraven, us 3 980 505 (143-1.s)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/801,773 US4115872A (en) | 1977-05-31 | 1977-05-31 | Amorphous semiconductor memory device for employment in an electrically alterable read-only memory |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7805554L SE7805554L (sv) | 1978-12-01 |
SE423654B true SE423654B (sv) | 1982-05-17 |
Family
ID=25182002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7805554A SE423654B (sv) | 1977-05-31 | 1978-05-16 | Elektriskt endringsbar minnesanordning |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4115872A (sv) |
JP (1) | JPS53148933A (sv) |
BE (1) | BE862625A (sv) |
BR (1) | BR7803207A (sv) |
CA (1) | CA1124857A (sv) |
DE (1) | DE2822264C2 (sv) |
FR (1) | FR2393398A1 (sv) |
GB (1) | GB1599075A (sv) |
IT (1) | IT1096139B (sv) |
NL (1) | NL184186C (sv) |
SE (1) | SE423654B (sv) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4177475A (en) * | 1977-10-31 | 1979-12-04 | Burroughs Corporation | High temperature amorphous memory device for an electrically alterable read-only memory |
US4272562A (en) * | 1979-06-19 | 1981-06-09 | Harris Corporation | Method of fabricating amorphous memory devices of reduced first fire threshold voltage |
US4433342A (en) * | 1981-04-06 | 1984-02-21 | Harris Corporation | Amorphous switching device with residual crystallization retardation |
JPS57189393A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-20 | Seiko Epson Corp | Semiconductor storage device |
US4847732A (en) * | 1983-09-15 | 1989-07-11 | Mosaic Systems, Inc. | Wafer and method of making same |
DE3586450T2 (de) * | 1984-02-21 | 1993-03-18 | Environmental Res Inst | Kapazitive vorrichtung. |
GB8910854D0 (en) * | 1989-05-11 | 1989-06-28 | British Petroleum Co Plc | Semiconductor device |
JPH0485068A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-18 | Seikosha Co Ltd | シリアルプリンタ |
USRE40790E1 (en) * | 1992-06-23 | 2009-06-23 | Micron Technology, Inc. | Method for making electrical contact with an active area through sub-micron contact openings and a semiconductor device |
US5229326A (en) * | 1992-06-23 | 1993-07-20 | Micron Technology, Inc. | Method for making electrical contact with an active area through sub-micron contact openings and a semiconductor device |
US5753947A (en) * | 1995-01-20 | 1998-05-19 | Micron Technology, Inc. | Very high-density DRAM cell structure and method for fabricating it |
US5879955A (en) | 1995-06-07 | 1999-03-09 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating an array of ultra-small pores for chalcogenide memory cells |
US5789758A (en) * | 1995-06-07 | 1998-08-04 | Micron Technology, Inc. | Chalcogenide memory cell with a plurality of chalcogenide electrodes |
US5751012A (en) * | 1995-06-07 | 1998-05-12 | Micron Technology, Inc. | Polysilicon pillar diode for use in a non-volatile memory cell |
US5869843A (en) * | 1995-06-07 | 1999-02-09 | Micron Technology, Inc. | Memory array having a multi-state element and method for forming such array or cells thereof |
US6420725B1 (en) | 1995-06-07 | 2002-07-16 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for forming an integrated circuit electrode having a reduced contact area |
KR100253029B1 (ko) * | 1995-06-07 | 2000-04-15 | 로데릭 더블류 루이스 | 불휘발성 메모리 셀내에서 다중 상태의 물질을 이용하는 스택·트랜치형 다이오드 |
US5831276A (en) | 1995-06-07 | 1998-11-03 | Micron Technology, Inc. | Three-dimensional container diode for use with multi-state material in a non-volatile memory cell |
US5837564A (en) * | 1995-11-01 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Method for optimal crystallization to obtain high electrical performance from chalcogenides |
US6653733B1 (en) | 1996-02-23 | 2003-11-25 | Micron Technology, Inc. | Conductors in semiconductor devices |
US6025220A (en) | 1996-06-18 | 2000-02-15 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a polysilicon diode and devices incorporating such diode |
US5814527A (en) * | 1996-07-22 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Method of making small pores defined by a disposable internal spacer for use in chalcogenide memories |
US5985698A (en) * | 1996-07-22 | 1999-11-16 | Micron Technology, Inc. | Fabrication of three dimensional container diode for use with multi-state material in a non-volatile memory cell |
US5789277A (en) | 1996-07-22 | 1998-08-04 | Micron Technology, Inc. | Method of making chalogenide memory device |
US6337266B1 (en) | 1996-07-22 | 2002-01-08 | Micron Technology, Inc. | Small electrode for chalcogenide memories |
US5998244A (en) * | 1996-08-22 | 1999-12-07 | Micron Technology, Inc. | Memory cell incorporating a chalcogenide element and method of making same |
US5812441A (en) * | 1996-10-21 | 1998-09-22 | Micron Technology, Inc. | MOS diode for use in a non-volatile memory cell |
US6015977A (en) * | 1997-01-28 | 2000-01-18 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit memory cell having a small active area and method of forming same |
US5787042A (en) * | 1997-03-18 | 1998-07-28 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for reading out a programmable resistor memory |
US5952671A (en) * | 1997-05-09 | 1999-09-14 | Micron Technology, Inc. | Small electrode for a chalcogenide switching device and method for fabricating same |
US6087689A (en) * | 1997-06-16 | 2000-07-11 | Micron Technology, Inc. | Memory cell having a reduced active area and a memory array incorporating the same |
US6031287A (en) * | 1997-06-18 | 2000-02-29 | Micron Technology, Inc. | Contact structure and memory element incorporating the same |
US6440837B1 (en) | 2000-07-14 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a contact structure in a semiconductor device |
US6563156B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-05-13 | Micron Technology, Inc. | Memory elements and methods for making same |
US6734455B2 (en) * | 2001-03-15 | 2004-05-11 | Micron Technology, Inc. | Agglomeration elimination for metal sputter deposition of chalcogenides |
US6642102B2 (en) * | 2001-06-30 | 2003-11-04 | Intel Corporation | Barrier material encapsulation of programmable material |
US6881623B2 (en) * | 2001-08-29 | 2005-04-19 | Micron Technology, Inc. | Method of forming chalcogenide comprising devices, method of forming a programmable memory cell of memory circuitry, and a chalcogenide comprising device |
US6507061B1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-01-14 | Intel Corporation | Multiple layer phase-change memory |
US7319057B2 (en) * | 2001-10-30 | 2008-01-15 | Ovonyx, Inc. | Phase change material memory device |
US7151273B2 (en) * | 2002-02-20 | 2006-12-19 | Micron Technology, Inc. | Silver-selenide/chalcogenide glass stack for resistance variable memory |
US6849868B2 (en) * | 2002-03-14 | 2005-02-01 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for resistance variable material cells |
US6825135B2 (en) * | 2002-06-06 | 2004-11-30 | Micron Technology, Inc. | Elimination of dendrite formation during metal/chalcogenide glass deposition |
TWI245288B (en) * | 2003-03-20 | 2005-12-11 | Sony Corp | Semiconductor memory element and semiconductor memory device using the same |
US20040251988A1 (en) * | 2003-06-16 | 2004-12-16 | Manish Sharma | Adjustable phase change material resistor |
US20040257848A1 (en) * | 2003-06-18 | 2004-12-23 | Macronix International Co., Ltd. | Method for adjusting the threshold voltage of a memory cell |
US7381611B2 (en) * | 2003-08-04 | 2008-06-03 | Intel Corporation | Multilayered phase change memory |
FR2861887B1 (fr) * | 2003-11-04 | 2006-01-13 | Commissariat Energie Atomique | Element de memoire a changement de phase a cyclabilite amelioree |
KR100733147B1 (ko) * | 2004-02-25 | 2007-06-27 | 삼성전자주식회사 | 상변화 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
US7411208B2 (en) * | 2004-05-27 | 2008-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phase-change memory device having a barrier layer and manufacturing method |
US20050263801A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-01 | Jae-Hyun Park | Phase-change memory device having a barrier layer and manufacturing method |
US7482616B2 (en) * | 2004-05-27 | 2009-01-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor devices having phase change memory cells, electronic systems employing the same and methods of fabricating the same |
DE102005025209B4 (de) * | 2004-05-27 | 2011-01-13 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Halbleiterspeicherbauelement, elektronisches System und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterspeicherbauelements |
CN101044624A (zh) * | 2004-10-22 | 2007-09-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件 |
JP4767653B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2011-09-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び無線チップ |
FR2880177B1 (fr) * | 2004-12-23 | 2007-05-18 | Commissariat Energie Atomique | Memoire pmc ayant un temps de retention et une vitesse d'ecriture ameliores |
US20060138467A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Hsiang-Lan Lung | Method of forming a small contact in phase-change memory and a memory cell produced by the method |
DE602005018744D1 (de) * | 2005-04-08 | 2010-02-25 | St Microelectronics Srl | Lateraler Phasenwechselspeicher |
US8653495B2 (en) * | 2005-04-11 | 2014-02-18 | Micron Technology, Inc. | Heating phase change material |
US7943921B2 (en) | 2005-12-16 | 2011-05-17 | Micron Technology, Inc. | Phase change current density control structure |
EP1850378A3 (en) * | 2006-04-28 | 2013-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device and semicondutor device |
FR2922368A1 (fr) * | 2007-10-16 | 2009-04-17 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'une memoire cbram ayant une fiabilite amelioree |
US8377741B2 (en) * | 2008-12-30 | 2013-02-19 | Stmicroelectronics S.R.L. | Self-heating phase change memory cell architecture |
US9954287B2 (en) | 2014-11-20 | 2018-04-24 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Apparatus for converting wireless signals and electromagnetic waves and methods thereof |
KR102526621B1 (ko) * | 2018-04-23 | 2023-04-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3886577A (en) * | 1973-09-12 | 1975-05-27 | Energy Conversion Devices Inc | Filament-type memory semiconductor device and method of making the same |
US3980505A (en) * | 1973-09-12 | 1976-09-14 | Buckley William D | Process of making a filament-type memory semiconductor device |
US3877049A (en) * | 1973-11-28 | 1975-04-08 | William D Buckley | Electrodes for amorphous semiconductor switch devices and method of making the same |
-
1977
- 1977-05-31 US US05/801,773 patent/US4115872A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-12-19 FR FR7738330A patent/FR2393398A1/fr active Granted
-
1978
- 1978-01-04 BE BE184091A patent/BE862625A/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-04-28 CA CA302,200A patent/CA1124857A/en not_active Expired
- 1978-05-03 GB GB17354/78A patent/GB1599075A/en not_active Expired
- 1978-05-09 NL NLAANVRAGE7804961,A patent/NL184186C/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-05-16 SE SE7805554A patent/SE423654B/sv not_active IP Right Cessation
- 1978-05-16 IT IT23462/78A patent/IT1096139B/it active
- 1978-05-17 JP JP5944378A patent/JPS53148933A/ja active Granted
- 1978-05-19 BR BR7803207A patent/BR7803207A/pt unknown
- 1978-05-22 DE DE2822264A patent/DE2822264C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL184186B (nl) | 1988-12-01 |
NL7804961A (nl) | 1978-12-04 |
SE7805554L (sv) | 1978-12-01 |
JPS53148933A (en) | 1978-12-26 |
US4115872A (en) | 1978-09-19 |
IT7823462A0 (it) | 1978-05-16 |
FR2393398B1 (sv) | 1984-10-19 |
BR7803207A (pt) | 1979-03-13 |
IT1096139B (it) | 1985-08-17 |
NL184186C (nl) | 1989-05-01 |
DE2822264A1 (de) | 1978-12-14 |
BE862625A (fr) | 1978-05-02 |
DE2822264C2 (de) | 1985-10-24 |
FR2393398A1 (fr) | 1978-12-29 |
JPS6331955B2 (sv) | 1988-06-27 |
GB1599075A (en) | 1981-09-30 |
CA1124857A (en) | 1982-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE423654B (sv) | Elektriskt endringsbar minnesanordning | |
US4177475A (en) | High temperature amorphous memory device for an electrically alterable read-only memory | |
CA1270580A (en) | Thin film electrical devices with amorphous carbon electrodes and method of making same | |
KR100918168B1 (ko) | Snse 기반의 제한적인 재프로그램 가능 셀 | |
JP5107037B2 (ja) | 抵抗可変メモリ・ディバイスと製造方法 | |
US3877049A (en) | Electrodes for amorphous semiconductor switch devices and method of making the same | |
US7220982B2 (en) | Amorphous carbon-based non-volatile memory | |
US7288784B2 (en) | Structure for amorphous carbon based non-volatile memory | |
US7289349B2 (en) | Resistance variable memory element with threshold device and method of forming the same | |
KR20080084832A (ko) | 상 변화 전류 밀도 제어 구조 | |
KR20080032249A (ko) | 위상 변화 메모리 셀 및 그 형성 방법 | |
WO2022142647A1 (en) | Multi-layer phase change memory device | |
US7663133B2 (en) | Memory elements having patterned electrodes and method of forming the same | |
US3883887A (en) | Metal oxide switching elements | |
US4181913A (en) | Resistive electrode amorphous semiconductor negative resistance device | |
US3358192A (en) | Unitary multiple solid state switch assembly | |
US3436624A (en) | Semiconductor bi-directional component | |
US3609469A (en) | Voltage-controlled ionic variable resistor employing material transfer | |
US3313988A (en) | Field effect semiconductor device and method of forming same | |
SU380219A1 (ru) | Способ изготовления полупроводниковых приборов | |
JPH0621350A (ja) | アモルファス半導体素子 | |
Baxter | Ovonic switching in tin selenide thin films |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 7805554-8 Effective date: 19931210 Format of ref document f/p: F |