SE423654B - Elektriskt endringsbar minnesanordning - Google Patents

Elektriskt endringsbar minnesanordning

Info

Publication number
SE423654B
SE423654B SE7805554A SE7805554A SE423654B SE 423654 B SE423654 B SE 423654B SE 7805554 A SE7805554 A SE 7805554A SE 7805554 A SE7805554 A SE 7805554A SE 423654 B SE423654 B SE 423654B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
memory device
layer
region
tellurium
memory
Prior art date
Application number
SE7805554A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7805554L (sv
Inventor
V A Bluhm
Original Assignee
Burroughs Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Burroughs Corp filed Critical Burroughs Corp
Publication of SE7805554L publication Critical patent/SE7805554L/sv
Publication of SE423654B publication Critical patent/SE423654B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/011Manufacture or treatment of multistable switching devices
    • H10N70/021Formation of the switching material, e.g. layer deposition
    • H10N70/026Formation of the switching material, e.g. layer deposition by physical vapor deposition, e.g. sputtering
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/20Multistable switching devices, e.g. memristors
    • H10N70/231Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/821Device geometry
    • H10N70/826Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/841Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/881Switching materials
    • H10N70/882Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/881Switching materials
    • H10N70/882Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
    • H10N70/8828Tellurides, e.g. GeSbTe

Description

7895554- 8 2 återställes från sitt ledande tillstånd till sitt högre- sistanstillstånd. Det finns emellertid tillfällen när min- net har varat under 106 inställnings-återställningscykler och tröskelspänningen har iakttagits ha ett minimalt lågt värde (mellan 5 och 10 V) och varit relativt oföränderlig under ytterligare skrivcykler.
Det framgår nu att elektromigrering av minnesmateri- alets beståndsdelar mot de olika elektroderna förorsakar den stadiga nedgången i tröskelspänningen. Vid de ovan be- skrivna materialen visas germanium migrera till den nega- tiva elektroden och där närma sig en koncentration av 50 %.
Påmotsvarandesättmigrerartellurtilldenpositivaelektrodmn ,Denna migrering av material skapar områden, som är inaktiva vid omkopplingsprocessen, eftersom deras förhållande mellan beståndsdelarna inte längre är det rätta. Det område där förhållandet mellan beståndsdelarna är lämpligt för omkopp- ling reduceras sålunda i effektiv tjocklek och tröskelspän- ningen blir låg, vilket motsvarar ett mycket tunnareskikt.
Migreringen av material skapar också koncentrations- gradienter. Diffusion verkar sedan som en motviktsprocess och åstadkommer en jämvikt. Värmegradienter kan också bi- draga till processen.
Det ovan angivna amerikanska patentet 3 886 577 be- skriver en"Ovonic" minnesstruktur, vid vilken nedgången i tröskelspänníng ändras genom att ett tellurskikt placeras mellan den positiva elektroden och det amorfa minnesmate- rialskiktet. Detta ändrar nedgången i tröskelspänning men eliminerar den inte.
Det är ett ändamål med föreliggande uppfinning att åstadkomma en förbättrad, amorf halvledarminnesanordning.
Det är ett annat ändamål med uppfinningen att åstad- komma en förbättrad, amorf halvledarminnesanordning, som inte utmärkes av en avtagande tröskelspänning.
Det är ett ytterligare ändamål med uppfinningen att åstadkomma en amorf halvledarminnesanordning, som har ett relativt konstant tröskelvärde för ett stort antal inställ- nings-återställningscykler. 10 15 20 25 30 35 7805554-8 Eftersom nedgången i tröskelspänningen förorsakas av elektromigrering av det amorfa minnesmaterialets bestånds- delar, kan denna nedgång minskas genom att öka koncentra- tionen av just dessa element vid elektroderna vartill de respektive beståndsdelarna migrerar. Föreliggande uppfin- ning hänför sig sålunda till en skiktad struktur, vid vil- ken ett skikt, som är rikt på en tillämplig beståndsdel, är placerat mellan det amorfa minnesmaterialskiktet och den respektive elektroden, och ett annat materialskikt, som är rikt på den andra beståndsdelen, placeras mellan det amorfa materialet och den andra elektroden. Speciellt utnyttjar föreliggande uppfinning telluriumbaskalkogeniden Gel5Te8lSb2S2. Vid denna utföringsform placeras ett skikt av i huvudsak tellur mellan det amorfa materialet och den positiva elektroden, medan ett skikt av germanium och tel- lur i ett förhållande av omkring l:l placeras mellan det amorfa materialet och den negativa elektroden. En annan utföringsform kan utnyttja Ge24Te Sb S 72 2 2 som det amorfa minnesmaterialet.
Ett utmärkande drag hos uppfinningen är sålunda att man vid en amorf minnesomkopplare, som har ett område av amorft halvledarmaterial placerat mellan åtskilda elektro- der, placerar ett område, som är rikt på en av bestånds- delarna, mellan detta material och en elektrod, och place- _rar ett område som är rikt på den andra bestândsdelen, mellan det amorfa området och den andra elektroden. Ett ytterligare kännetecken hos uppfinningen är att man vid en dylik amorf minnestruktur utnyttjar förbättrade barriärer mellan det ovan beskrivna amorfa minnesmaterialet och de båda elektroderna.
Ovanstående och andra ändamål, fördelar och kännetec- ken hos uppfinningen kommer att framgå tydligare av den följande beskrívningen i samband med ritningarna.
På ritningarna visar fig 1 en tvärsektion av en amorf minnesanordning enligt känd teknik. Fig 2-4 är tvärsektions- diagram av olika utföringsformer av föreliggande uppfinning. 10 l5 go 25 30 35 7805554-8 4 Fig 5 är en kurva över tröskelspänningsvariationerna hos olika anordningar som en funktion av antalet inställnings- eåterställningscykler.
Såsom angivits ovan utnyttjar föreliggande uppfinning ett amorft halvledarmaterial, som ingår klassen tellurba- serade kalkogenidmaterial: GeATeBXcYD. Beståndsdelen X kan vara antimon, vismut, arsenik eller något annat ämne, medan bestândsdelen Y kan vara svavel eller selen. En före- dragen utföringsform av uppfinningen utnyttjar materialet Sb S Ge Sb S Ge15T°s1 2 2' 2 2 utföringsform. 24Te72 kan utnyttjas vid en annan En utföringsform av en minnesanordning enligt känd teknik som använder ett sådant material, visas i fig 1. Så- som framgår av fig l är hela minnesanordningen ll utformad som en integrerad del av ett kiselsubstrat 12. An- ordningen ll utnyttjas normalt i en samling med vertikala I och horisontella ledare för direktaccess. I fig l är en N+ området 14 i substratet 12, som ut- gör en del av en likriktare, vilken består av området 14, N-området 15 och P-området 16. Denna likriktare bildar till- av dessa ledare sammans med minnesanordningen ll korsningspunkten mellan de ortogonala ledarna 13 och 14, där ledaren 14 ärdenposi- tiva elektroden.
En kiselbricka 12 är försedd med ett isolerande mate- rial 17, som kan vara kiseldioxid och som i sin tur är för- sett med ett flertal öppningar 10 för att ursprungligen exponera halvledarmaterialet vid dessa punkter, där de res- pektive minnesanordningarna ll skall vara lokaliserade. Ett elektriskt ledande skikt 18 är selektivt avsatt över de ex- ponerade områdena hos kiselbrickan. Det amorfa halvledar- minnesmaterialet 19 är därefter avsatt genom något lämpligt förfarande över öppningen 15. För att fullständiga minnes- anordníngen är ett kristallint tellurskikt 20 avsatt genom förstoftning över minnesmaterialet och ett barriärbildande, eldfast metallskikt 21 är avsatt däröver innan det elektriskt ledande metallskiktet 13 bildas. Såsom beskrivs i den ovan- nämnda amerikanska patentskriften 3 886 577 väljes materialet 10 15 20 25 30 35 'derar att ändra den. Föreliggande uppfinning är avsedd att 7805554- 8 5 i skiktet 20 med avsikt till tellur för att motverka tel- lurmigreringen mot den positiva elektroden under inställ- nings- och återställningscyklerna. Materialet i skiktet 21 väljes så att det utgör en barriär mot migreringen av mate- rialet i skiktet 13, (tex Al). Såsom antytts ovan elimine- rar detta inte nedgången i tröskelspänning även om det ten- åstadkomma en mycket mera stabil tröskelspänning under en mycket längre livslängd. ' En allmän utföringsform av föreliggande uppfinning visas i fig 2. Såsom framgår av fig 2 är minnesanordningen utbildad på ett isolerande skikt 22, som kan vara ett halv- ledarsubstrat eller ej, såsom i fig l. För att fullständiga de tillämpliga anslutningarna bildas ledaren 24 först på isolatorskiktet 22. Ett annat isolerande skikt 27 bildas däröver med en öppning 25 för mottagning av minnesanord- ningen. Härefter skiljer sig föreliggande uppfinning mar- kant från den kända tekniken genom att ett skikt 28 är av- 4 satt, vilket skikt utgöres av en tellurbaskalkogenid, spe- ciellt germanium-tellur i förhållandet l:l. Ovan på detta skikt bildas det amorfa minnesglasmaterialet 29 och ett tellurbaserat skikt 30 avsättes ovanpå minnesglasskiktet.
Det tellurbaserade skiktet 30 kan innehålla upp till 10 % germanium. Den andra ledaren 23 bildas sedan över anord- ningen. vid utföringsformen enligt fig 2 utgöres det amorfa minnesglasskiktet 29 primärt av germanium och tellur, var- vid mängden germanium varierar mellan l5 % och 33 %.
Vid en utföringsform av föreliggande uppfinning kan skiktet 29 i fig 2 befinnas av onödigt, eftersom, efter det att anordningen har värmebehandlats och drivits elektriskt, kompositionerna hos skiktet kommer att blandas till en jämnt graderad struktur, som närmar sig strukturen hos en tradi- tionell anordning efter drift under många 1000-tals cykler.
I detta fall kommer den urspungliga tröskelspänningen att vara O eller mycket låg och stiger till sitt jämviktsvärde endast vid den elektriska omkopplingen.
En särskild utföringsform av uppfinningen visas i fig 3.
Denna anordning motsvarar till sin struktur utföringsformen 10 15 20 25 30 35 7805554-8 6 i fig 2, utom att ett barriärledarskikt är utbildat över hela minnesanordningen och det isolerande substratet. Även i fig 3 är anordningen utbildad på ett lämpligt isolerande substrat 32, som kan utgöras av ett halvledarmaterial. Den negativa ledaren 34 är därefter utbildad därpå och skiktet 38 utgöres av en komposition av germanium-tellur i förhål- landet cirka 1:1 och är selektivt avsatt. Det isolerande skiktet 37 är sedan utbildat över det selektivt avsatta germanium-tellurskiktet 38 med öppningar 35 i isolatorn 37 vid ställerna för de selektiva germanium-telluravsättning- arna. Det armofa minnesmaterialet 39 och tellurmaterialet 40 avsättes sedan selektivt för att överlappa öppningen 35.
Naturligtvis kan de respektive skikten 37, 39 och 40 av- sättas över hela ytan och selektivt avlägsnas. Barriärle- darmaterialet 41 avsätts sedan över hela minnesanordningen och den positiva ledaren 33 bildas därpå.
Det isolerande skiktet 37 i fig 3 är ett dielektrikum, som kan vara ångavsatt på kemisk väg och kan vara fotolito- grafiskt mönstrat på ett sådant sätt att de bildar de res- pektive öppningarna 35 som “porer". Med denna metod medger skiktet.37 att skiktet 38 är mycket ledande, antingen på grund av avsättningsmetoden eller på grund av värmebehand- lingen efter avsättningen, utan att det blir någon kort- slutning mellan skikten 34 och 41. i Det amorfa materialet 39 kan ha en ungefärlig samman- sättning, som varierar från Gel5Te85 till Ge33Te66 med even- tuella tillsatser. Det kan också vara fotolitografiskt mönstrat. Detta skikt kan också lämnas kan det bildas effektivt trisk och termisk verkan på den Skiktet 40 kan vara tellur med eventuella tillsatser så att det föreligger i ledande tillstånd vid tidpunkten för det första elektriska testet. Skiktet kan mönstras sam- utelämnas, men om det ute- på "por"-området genom elek- fullständiga anordningen. tidigt med det amorfa materialet 39. Barriärledarmaterialet 41 kan vara molybden eller Tilowgo. Den högkonduktiva leda- ren.33 kan vara aluminium eller guld.
En annan utföringsform av uppfinningen visas i fig 4.
Denna utföringsform motsvarar fig 3 och kommer inte att 10 n 20 25 30 35 7805554- 8 7 beskrivas i detalj, utom för att påpeka att det germanium- rika materialet 48 överlappar öppningen 45 i det dielek- triska materialet 44 och det amorfa minnesmaterialet 49.
Likaså överlappar det tellurrika skiktet 50 det selektivt avsatta området av det germaniumrika materialet 48.
Medan de ovan beskrivna utföringsformerna av uppfin- ningen utnyttjar tre materialskikt, som vart och ett har enhetlig koncentration i det avsatta skiktet, kan använd- ning av skikt med graderad sammansättning också vara an- vändbar. Faktiskt kan en struktur, som består av ett kon- tinuerligt graderat skikt vara optimal. Användningen av multipelskikt för att ursprungligen approximera den konti- nuerligt graderade strukturen som erhålles vid drift av anordningen under många inställnings-återställningscykler, är lämpligt vid tillverkning av anordningen. Användningen av multipelskikt medger dessutom separat värmebehandling av det första skiktet eller skikten så-att det har ett mer eller mindre ledande tillstånd före användning.
Mer än tre skikt kan också användas för att ännu närm- re approximera den kontinuerligt graderade strukturen som erhålles vid drift under många inställnings-återställnings- cykler. ' g En jämförelse mellan tröskelvärdena för föreliggande uppfinning och de avtagande tröskelvärdena vid kända anord- ningar ges i fig 5, som innehåller en uppsättning kurvor, vilka representerar värdena på tröskelspänningen som en funktion av antalet inställnings-återställningscykler. Kur- va A representerar nedgången i tröskelvärdet för ett en- hetligt amorft materialskikt enligt tidigare teknik. Det skall noteras att detta tröskelvärde fortsätter att avtaga fram till minst 106 inställnings-återställningscykler, var- efter tröskelvärdet synes vara oföränderligt vid ytterli- gare cykler. Kurva B representerar variationen vid tröskel- spänning för en känd anordning, såsom den typ som visats 'i fig 1. Även i detta fall är tröskelvärdet ursprungligen högt och planar ut efter cirka 102 cykler varefter det är relativtgoföränderligt.
Till skillnad härifrån representerar kurva C stabili- 10 15 20 257 30 7805554-8 8 teten i tröskelvärdet vid föreliggande uppfinning, vid vil- ken skillnaden i bestândsdelarnas koncentration i de olika områdena närmar sig den som iakttages hos en amorf standard-> minnesanordning efter 106 inställnings-âterställningscykler.
Det skall noteras att fastän tröskelvärdet är lika med mini- mumvärdet för de andra kända anordningarna, startar det vid detta låga värde och är konstant under anordningens hela livslängd. Storleksordningen hos detta låga minimumtröskel- värde kan justeras genom att justera tjockleken på det amor- fa minnesskiktet. Såsom har antytts ovan, tenderar tjock- leken hos det amorfa materialområdet vid de kända anordning- arna att reduceras genom migrering av beståndsdelarna till de respektiva elektroderna.
Avslutning ' Ovan har beskrivits olika utföringsformer av förelig- gande uppfinning, vilka utföringsformer är skiktade eller graderade strukturer hos vilka varje omrâde har en annan koncentration av särskilda beståndsdelar hos det amorfa min- nesmaterialet så att man närmar sig den struktur, som upp- I nås vid ett enhetligt amorft material efter många inställ- nings-återställningscykler. Skikten hos områdena närmast den positiva elektroden bör ha en tilltagande koncentration "av tellur, medan skikten närmast den negativa elektroden bör ha en tilltagande koncentration av germanium. Genom tillämplig justering av antalet skikt och deras koncentra- tion av beståndsdelarna kan man erhålla en amorf minnesan- ordning, som har ett enhetligt tröskelvärde under hela sin livslängd. En sådan anordning är högeligen önskvärd för an- vändning i ett elektriskt ändringsbart läsminne.
Fastän tre utföringsformer av uppfinningen har beskri- vits inses det av fackmannen på området att variationer och modifieringar kan göras utan att man avviker från uppfin- ningens ram, sådan den framgår av patentkraven.

Claims (6)

1. 0 15 20 25 30 35 7805554-8 PATENTKRAV l. Elektriskt ändringsbar minnesanordning, innefattan- de en positiv elektrod (23, 33, 43), en negativ elektrod (24, 34, 44), och en minnesmaterialsstruktur, som är monte- rad mellan elektroderna, k ä n n e t e c k n ad därav, att minnesmaterialsstrukturen är uppbyggd av första, andra och tredje områden (30, 40, 50; 29, 39, 49; 28, 38, 48), varvid det första området är anordnat intill den positiva elektro- den (23, 33, 43), det tredje området (28, 38, 48) intill den negativa elektroden (24, 34, 44) och det andra området mellan de första och tredje områdena; att det andra om- rådet är utbildat av en tellurbaserad kalkogenid, som har högre elektrisk resistans i sitt amorfa tillstånd och lägre elektrisk resistans i sitt kristallina tillstånd och kan omkopplas från det ena tillståndet till det andra vid påläggning av en elektrisk signal med tillämpliqt värde på elektroderna; att det första området är utbildat av ett material med en högre procentandel av tellur än det andra omrâdet och att det tredje området är utbildat av ett material med en högre procentandel av germanium än det andra området.
2. Minnesanordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d därav, att det första området (30, 40, 50) väsent- ligen utgöres av tellur.
3. Minnesanordning enligt kravet 1, k ä n n e t e c k-' n a d därav, att det tredje området (28, 38, 48) utgöres av väsentligen lika proportioner tellur och germanium.
4. Minnesanordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d därav, att det andra området (29, 39, 49) utgöres av Gel5Te8lSb2S2
5. Minnesanordning enligt kravet l, k ä n n e t e c k- n a d därav, att det andra området (29, 39, 49) utgöres av Ge24Te72Sb2S2.
6. Minnesanordning enligt något av de föregående patent- k ä n n e t e c k n a d därav, att det första, andra och tredje omrâdet(30, 40, 50; 29, 39, 49; 28, 38, 48) vart- dera utgöres av ett skikt. ANFURDA PUBLIKATIONER: kraven, us 3 980 505 (143-1.s)
SE7805554A 1977-05-31 1978-05-16 Elektriskt endringsbar minnesanordning SE423654B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/801,773 US4115872A (en) 1977-05-31 1977-05-31 Amorphous semiconductor memory device for employment in an electrically alterable read-only memory

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7805554L SE7805554L (sv) 1978-12-01
SE423654B true SE423654B (sv) 1982-05-17

Family

ID=25182002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7805554A SE423654B (sv) 1977-05-31 1978-05-16 Elektriskt endringsbar minnesanordning

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4115872A (sv)
JP (1) JPS53148933A (sv)
BE (1) BE862625A (sv)
BR (1) BR7803207A (sv)
CA (1) CA1124857A (sv)
DE (1) DE2822264C2 (sv)
FR (1) FR2393398A1 (sv)
GB (1) GB1599075A (sv)
IT (1) IT1096139B (sv)
NL (1) NL184186C (sv)
SE (1) SE423654B (sv)

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4177475A (en) * 1977-10-31 1979-12-04 Burroughs Corporation High temperature amorphous memory device for an electrically alterable read-only memory
US4272562A (en) * 1979-06-19 1981-06-09 Harris Corporation Method of fabricating amorphous memory devices of reduced first fire threshold voltage
US4433342A (en) * 1981-04-06 1984-02-21 Harris Corporation Amorphous switching device with residual crystallization retardation
JPS57189393A (en) * 1981-05-18 1982-11-20 Seiko Epson Corp Semiconductor storage device
US4847732A (en) * 1983-09-15 1989-07-11 Mosaic Systems, Inc. Wafer and method of making same
EP0464866A3 (en) * 1984-02-21 1992-07-15 Mosaic Systems, Inc. Wafer and method of making same
GB8910854D0 (en) * 1989-05-11 1989-06-28 British Petroleum Co Plc Semiconductor device
JPH0485068A (ja) * 1990-07-27 1992-03-18 Seikosha Co Ltd シリアルプリンタ
US5229326A (en) * 1992-06-23 1993-07-20 Micron Technology, Inc. Method for making electrical contact with an active area through sub-micron contact openings and a semiconductor device
USRE40790E1 (en) * 1992-06-23 2009-06-23 Micron Technology, Inc. Method for making electrical contact with an active area through sub-micron contact openings and a semiconductor device
US5753947A (en) * 1995-01-20 1998-05-19 Micron Technology, Inc. Very high-density DRAM cell structure and method for fabricating it
WO1996041381A1 (en) * 1995-06-07 1996-12-19 Micron Technology, Inc. A stack/trench diode for use with a multi-state material in a non-volatile memory cell
US6420725B1 (en) * 1995-06-07 2002-07-16 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for forming an integrated circuit electrode having a reduced contact area
US5869843A (en) * 1995-06-07 1999-02-09 Micron Technology, Inc. Memory array having a multi-state element and method for forming such array or cells thereof
US5879955A (en) 1995-06-07 1999-03-09 Micron Technology, Inc. Method for fabricating an array of ultra-small pores for chalcogenide memory cells
US5789758A (en) * 1995-06-07 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Chalcogenide memory cell with a plurality of chalcogenide electrodes
US5831276A (en) * 1995-06-07 1998-11-03 Micron Technology, Inc. Three-dimensional container diode for use with multi-state material in a non-volatile memory cell
US5751012A (en) * 1995-06-07 1998-05-12 Micron Technology, Inc. Polysilicon pillar diode for use in a non-volatile memory cell
US5837564A (en) * 1995-11-01 1998-11-17 Micron Technology, Inc. Method for optimal crystallization to obtain high electrical performance from chalcogenides
US6653733B1 (en) 1996-02-23 2003-11-25 Micron Technology, Inc. Conductors in semiconductor devices
US6025220A (en) 1996-06-18 2000-02-15 Micron Technology, Inc. Method of forming a polysilicon diode and devices incorporating such diode
US5985698A (en) * 1996-07-22 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Fabrication of three dimensional container diode for use with multi-state material in a non-volatile memory cell
US5789277A (en) 1996-07-22 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Method of making chalogenide memory device
US6337266B1 (en) * 1996-07-22 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Small electrode for chalcogenide memories
US5814527A (en) * 1996-07-22 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Method of making small pores defined by a disposable internal spacer for use in chalcogenide memories
US5998244A (en) * 1996-08-22 1999-12-07 Micron Technology, Inc. Memory cell incorporating a chalcogenide element and method of making same
US5812441A (en) * 1996-10-21 1998-09-22 Micron Technology, Inc. MOS diode for use in a non-volatile memory cell
US6015977A (en) 1997-01-28 2000-01-18 Micron Technology, Inc. Integrated circuit memory cell having a small active area and method of forming same
US5787042A (en) * 1997-03-18 1998-07-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for reading out a programmable resistor memory
US5952671A (en) 1997-05-09 1999-09-14 Micron Technology, Inc. Small electrode for a chalcogenide switching device and method for fabricating same
US6087689A (en) 1997-06-16 2000-07-11 Micron Technology, Inc. Memory cell having a reduced active area and a memory array incorporating the same
US6031287A (en) * 1997-06-18 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Contact structure and memory element incorporating the same
US6440837B1 (en) 2000-07-14 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Method of forming a contact structure in a semiconductor device
US6563156B2 (en) * 2001-03-15 2003-05-13 Micron Technology, Inc. Memory elements and methods for making same
US6734455B2 (en) * 2001-03-15 2004-05-11 Micron Technology, Inc. Agglomeration elimination for metal sputter deposition of chalcogenides
US6642102B2 (en) * 2001-06-30 2003-11-04 Intel Corporation Barrier material encapsulation of programmable material
US6881623B2 (en) * 2001-08-29 2005-04-19 Micron Technology, Inc. Method of forming chalcogenide comprising devices, method of forming a programmable memory cell of memory circuitry, and a chalcogenide comprising device
US6507061B1 (en) * 2001-08-31 2003-01-14 Intel Corporation Multiple layer phase-change memory
US7319057B2 (en) * 2001-10-30 2008-01-15 Ovonyx, Inc. Phase change material memory device
US7151273B2 (en) * 2002-02-20 2006-12-19 Micron Technology, Inc. Silver-selenide/chalcogenide glass stack for resistance variable memory
US6849868B2 (en) * 2002-03-14 2005-02-01 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for resistance variable material cells
US6825135B2 (en) * 2002-06-06 2004-11-30 Micron Technology, Inc. Elimination of dendrite formation during metal/chalcogenide glass deposition
TWI245288B (en) * 2003-03-20 2005-12-11 Sony Corp Semiconductor memory element and semiconductor memory device using the same
US20040251988A1 (en) * 2003-06-16 2004-12-16 Manish Sharma Adjustable phase change material resistor
US20040257848A1 (en) * 2003-06-18 2004-12-23 Macronix International Co., Ltd. Method for adjusting the threshold voltage of a memory cell
US7381611B2 (en) * 2003-08-04 2008-06-03 Intel Corporation Multilayered phase change memory
FR2861887B1 (fr) * 2003-11-04 2006-01-13 Commissariat Energie Atomique Element de memoire a changement de phase a cyclabilite amelioree
KR100733147B1 (ko) * 2004-02-25 2007-06-27 삼성전자주식회사 상변화 메모리 장치 및 그 제조 방법
US7411208B2 (en) * 2004-05-27 2008-08-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Phase-change memory device having a barrier layer and manufacturing method
US20050263801A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-01 Jae-Hyun Park Phase-change memory device having a barrier layer and manufacturing method
US7482616B2 (en) * 2004-05-27 2009-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor devices having phase change memory cells, electronic systems employing the same and methods of fabricating the same
DE102005025209B4 (de) * 2004-05-27 2011-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Halbleiterspeicherbauelement, elektronisches System und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterspeicherbauelements
US7781758B2 (en) * 2004-10-22 2010-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4767653B2 (ja) * 2004-10-22 2011-09-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び無線チップ
FR2880177B1 (fr) * 2004-12-23 2007-05-18 Commissariat Energie Atomique Memoire pmc ayant un temps de retention et une vitesse d'ecriture ameliores
US20060138467A1 (en) * 2004-12-29 2006-06-29 Hsiang-Lan Lung Method of forming a small contact in phase-change memory and a memory cell produced by the method
DE602005018744D1 (de) * 2005-04-08 2010-02-25 St Microelectronics Srl Lateraler Phasenwechselspeicher
US8653495B2 (en) * 2005-04-11 2014-02-18 Micron Technology, Inc. Heating phase change material
US7943921B2 (en) * 2005-12-16 2011-05-17 Micron Technology, Inc. Phase change current density control structure
EP1850378A3 (en) * 2006-04-28 2013-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and semicondutor device
FR2922368A1 (fr) * 2007-10-16 2009-04-17 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'une memoire cbram ayant une fiabilite amelioree
US8377741B2 (en) * 2008-12-30 2013-02-19 Stmicroelectronics S.R.L. Self-heating phase change memory cell architecture
US9954287B2 (en) 2014-11-20 2018-04-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for converting wireless signals and electromagnetic waves and methods thereof
KR102526621B1 (ko) * 2018-04-23 2023-04-28 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 이의 동작 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3980505A (en) * 1973-09-12 1976-09-14 Buckley William D Process of making a filament-type memory semiconductor device
US3886577A (en) * 1973-09-12 1975-05-27 Energy Conversion Devices Inc Filament-type memory semiconductor device and method of making the same
US3877049A (en) * 1973-11-28 1975-04-08 William D Buckley Electrodes for amorphous semiconductor switch devices and method of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
IT1096139B (it) 1985-08-17
US4115872A (en) 1978-09-19
IT7823462A0 (it) 1978-05-16
NL184186C (nl) 1989-05-01
FR2393398B1 (sv) 1984-10-19
JPS6331955B2 (sv) 1988-06-27
CA1124857A (en) 1982-06-01
DE2822264A1 (de) 1978-12-14
BE862625A (fr) 1978-05-02
NL7804961A (nl) 1978-12-04
DE2822264C2 (de) 1985-10-24
NL184186B (nl) 1988-12-01
JPS53148933A (en) 1978-12-26
FR2393398A1 (fr) 1978-12-29
GB1599075A (en) 1981-09-30
SE7805554L (sv) 1978-12-01
BR7803207A (pt) 1979-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE423654B (sv) Elektriskt endringsbar minnesanordning
US4177475A (en) High temperature amorphous memory device for an electrically alterable read-only memory
CA1270580A (en) Thin film electrical devices with amorphous carbon electrodes and method of making same
KR100917095B1 (ko) 가변 저항 메모리 장치 및 제조 방법
US3886577A (en) Filament-type memory semiconductor device and method of making the same
US7220982B2 (en) Amorphous carbon-based non-volatile memory
US7288784B2 (en) Structure for amorphous carbon based non-volatile memory
KR101009512B1 (ko) 상 변화 전류 밀도 제어 구조
JP5327576B2 (ja) SnSeベースの限定リプログラマブルセル
US7289349B2 (en) Resistance variable memory element with threshold device and method of forming the same
WO2022142647A1 (en) Multi-layer phase change memory device
US7709289B2 (en) Memory elements having patterned electrodes and method of forming the same
US3875566A (en) Resetting filament-forming memory semiconductor devices with multiple reset pulses
US3883887A (en) Metal oxide switching elements
US4181913A (en) Resistive electrode amorphous semiconductor negative resistance device
US3358192A (en) Unitary multiple solid state switch assembly
US3436624A (en) Semiconductor bi-directional component
US3609469A (en) Voltage-controlled ionic variable resistor employing material transfer
US3313988A (en) Field effect semiconductor device and method of forming same
SU963123A1 (ru) Тонкопленочный переключательный элемент
RU2074426C1 (ru) Способ получения неоднородного распределения сопротивлений резистивного слоя в rc-структурах
JPH0621350A (ja) アモルファス半導体素子

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7805554-8

Effective date: 19931210

Format of ref document f/p: F