SE1230086A1 - Kraftledare monterad på ett mönsterkort - Google Patents
Kraftledare monterad på ett mönsterkort Download PDFInfo
- Publication number
- SE1230086A1 SE1230086A1 SE1230086A SE1230086A SE1230086A1 SE 1230086 A1 SE1230086 A1 SE 1230086A1 SE 1230086 A SE1230086 A SE 1230086A SE 1230086 A SE1230086 A SE 1230086A SE 1230086 A1 SE1230086 A1 SE 1230086A1
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- elements
- power conductor
- conductor
- power
- copper
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0292—Programmable, customizable or modifiable circuits having a modifiable lay-out, i.e. adapted for engineering changes or repair
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0379—Stacked conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
SAMMANDRAG En kraftledare(1) bestaende av en kedja vars lankar är elektriskt ledande element(2)(8)(9)(10)(11)(12) monterade pa ett monsterkort(3) pa sa satt att de i kraftledaren ingaende elementen är overlappande sammanfogade och i elektrisk kontakt med varandra.
Description
BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Denna uppfinning avser en kraftledare bestaende av ett antal elektriskt ledande element som är sammanfogade med averlappande fogar och avsedda att monteras pa ett monsterkort. Darigenom bildar de en kedja dar varje element utgar en lank. Kedjan placeras ovanpa en ledare och lads fast far att Oka dess tvdrsnittsarea. Elementen är med fardel tillverkade av koppar som kan vara ytbehandlade med ett lager tenn eller passivicerade far att undvika oxidation och clamed underlatta ladningen. Kedjan med dess element är tdnkta att kunna automatmonteras pa mansterkort tillsammans med avriga elektriska komponenter. De kort som i farsta hand kommer att dra fordel av denna kedja är kraftkort som har till uppgift att forse ovriga kort med stramfarsarjning. Elementen är utformade sa att de kan tejpas upp pa rullar till en automatmonteringsmaskin for att kunna automatmonteras samtidigt med de Ovriga komponenterna. Monsterkorten, eller kretskorten som de kallas efter det att de är bestyckade med komponenter är vanligtvis tillverkade av epoxylaminat som har belagts med ett tunt skikt koppar pa var sida. Epoxylaminaten kan vara upp till nagon millimeter tjocka och kopparskikten kan vara upp emot 100 mikrometer tjocka. Vid mansterkortstillverkningen etsar man sedan fram ett ledarmonster genom att etsa bort all koppar mellan ledarna far att sedan borra halen som krdvs och belagga dessa hals cylindriska vdggar med koppar. Ett problem med kraftkort är att am man tar far tjockt kopparskikt sa blir ledaren underetsad. Det betyder att dess tvarsnitt liknar en jarnvagsrdls med urgropningar fran sidorna. Detta beror delvis pa att det krdvs sa rang tid att etsa bort det tjocka kopparskiktet men ocksa det faktum att kanten är hog gor att syran aven barjar etsa inunder kanten. Av den anledningen vill man undvika tjocka kopparlager, sdrskilt for de smalare ledarna eftersom de till och med kan etsas ay. Det gor att aven de grova ledarna som skulle behava ett tjockt lager koppar far deras ledarfarmaga tvingas hana nere koppartjockleken eftersom hela kortet processas samtidigt.
Det är hdr kraftledaren kommer in far att monteras pa de ledare som leder hoga strammar sa att deras tvarsnittsarea akas avsevdrt. Eftersom elementen monteras averlappande sa blir effekten att kopparledarens tvarsnittsarea ldtt kan aka med en faktor 20. En ledare som är 10mm bred och 50m tjock och som far sin tjocklek 1 okad med h]d1p av element med tjockleken lmm gar di fran 0,05mm till 1,05mm i tjocklek, eller fran 0,5=2 till 10.5=2 i tvdrsnittsarea. Okningen blir i praktiken storre an si eftersom kopparn i de overlappande delarna i princip har dubbla tjockleken.
Att elementen automatmonteras innebdr att det gar vdldigt snabbt och att de positioneras exakt, dessutom kan processen upprepas med star precision. Monsterkorten prepareras innan montage genom att ett skikt med lodpasta appliceras pi den eller de aktuella ledarna, detta for att forbdttra lodprocessen. Lodpastan appliceras vanligtvis med screentryck, dispensering eller med en sorts printer, jet printing. Det finns ocksa lodpasta med fastare viskositet som kan automatmonteras, sk preforms (se tex Dangrongs patent US6095400 som visar en forstarkt variant). Ndr kraftledaren skall monteras borjar man med att montera ett lager element i en rad efter varandra pa en monsterkortsledare som har applicerats med lodpasta. Darefter monterar man en cirkular preform ovanpa varje elements overlappande yta till nasta lager. Ett alternativ har är att lita varje element vara forpreparerat med ett lager lodpasta eller preform pi sin undersida, pi si vis slipper man applicera eller montera lodpastan for sig. Slutligen monterar man nasta lager element forskjutet si att de lankar ihop det hela till en sammanhangande kedia. Vi har ants& nu en kraftledare som nerifrin och upp bestir av ett tunt kopparskikt, lodpasta, ett tjockt men inkrementellt kopparskikt, preforms eller lodpasta och slutligen ett tjockt men inkrementellt kopparskikt. Men eftersom de tvi lagren av element är overlappande si blir den elektriska och termiska effekten ett tjockt ledande skikt efter det att alit har passerat ugnen. Tekniken att montera komponenter ovanpa varandra, sk PoP eller Package-on-Package anvands bla for att bygga stora minneskapslar. De monteras i flera lager och lads ihop med varandra genom att anslutningar pa komponenternas ovansida jet-printas med lodpasta (se tex Kametanis patent JP7032591) och lads ihop med nasta lagers anslutningar pa dess undersida.
Efter ladning si finns det ett tunt lager tenn mellan kopparelementen och tenn har ca 8 ggr sdmre ledningsformiga an koppar, men eftersom de Overlappande ytorna mellan tvi element ldtt kan dimensioneras si att deras area är 8 ggr storre an det vertikala tvdrsnittet hos ett element si blir det en kedja utan svaga ldnkar. Den elektriska strom som passerar kdnner ett svagt men konstant motstind utefter kedjans ldngd.
Ledaren under behover inte ens vara kontinuerlig eftersom dess tvdrsnittsarea bara är en brikdel av 2 elementens. Detta gor att det fungerar lika bra am ledaren är uppdelad i en serie korta ledare som foretradelsevis är lika ldnga eller ndgot langre an ett element. Denna uppdelning av den underliggande ledaren i mindre bitar som elektriskt blir sammanhangande forst efter det att elementen monterats ger ocksa en mojlighet for ledare med vanlig bredd att korsa dessa grova ledare. Pa sa satt tillfor kraftledaren ytterligare ett lager till ledarmonstret pa kretskortet.
Ett alternativ till lodtenn är att anvanda sig av ett elektriskt ledande lim och helt enkelt limma ihop elementen med varandra och med monsterkortet. I detta fall behover kraftledaren inte ens vara placerad pa en ledare utan kan limmas fast direkt pa kortet och bara anslutas till ledare i dess bagge andar.
Elementen i sig har foretradelsevis en platt langstrackt kropp med uppifran sett helt rundade andar. Den designen gor det mojligt att bilda en kedja i alla majliga vinklar utan att nagon del av elementet sticker ut utanfor den underliggande ledarbredden. Sarskilt pa det byre skiktet av element i en kedja kan det ibland vara bra att anvanda extra langa element. Det ger en mojlighet for flera ledare pa kortet att korsa under kraftledaren.
Vidare kan man tanka sig elementvarianter som mojliggor en forgrening av en gray ledare, typ trevagskorsning eller fyrvagskorsning. Trevagskorsningen liknar da en triangel med rundade horn och fyrvagskorsningen liknar mest ett start plustecken med fyra rundade andar.
Ytterligare en variant är att en del av elementet bockas upp 1800 och lagger sig ovanfor som ett tak. Att just valja 180° är inte novandigt men automatmonteringsmaskinerna faredrar en horisontell yta pa toppen av komponenter. Pa denna byre del kan man sedan placera en anslutning, tex en ganga, antingen genom att montera en nitmutter eller genom att kraga ut och ganga ett hal i sjalva kopparplaten. Gangan bOr vara sa att den kan ta emot en skruv uppifran. Darmed har man skapat ytterligare ett lager av elektriska fOrbindningar, och denna gang kan det vara ledare av kopparplat eller kabelanslutningar. Anslutningen kan ju aven vara avsedd for lodning eller nagot annat klamforband men vid stora str6mmar ãr skruvmontage vanliga. Detta beror pa att forspanningskraften i montaget är viktig for att halla ner resistansen i overgangen. Om forspanningen i ett forband med stora strommar barjar slappa minskar tvdrsnittsarean markant i sjalva Overgangen och f6ljden kan bli en stark varmeutveckling som kan leda till avbrott och brand. Kabelanslutningarna kan vara bade interna pa kortet som kopparplatarna nyss eller de kan 3 ocksa vara externa for att koppla kraften fran kortet ut till omgivningen. Anslutningen kan ocksa anvandas for att montera en komponent typ en kraftdiod eller krafttransistor. Da far man dessutom en riktigt bra kylning av den komponenten.
Det finns risker med att anvanda sig av element som är alltfor tjocka, dels att vikten pa den totala kraftledaren kan bli ganska stor vilket kan ge problem vid vibrationer da den samlade energin fran en vibrerande kraftledare kan bli ganska stor.
Ytterligare en varningsflagga for alltfor tjocka element är att de kraver langre tid och/eller hogre temperatur i lodugnen. Det tar tid att varma upp en solid kopparkropp och en hel kedja kraver en del varme for att dess tennskikt skall omsmaltas. Risken finns alltid att den tiden blir for lang i ugnen for nagon annan komponent pa kortet som inte klarar varmen.
Givetvis kan man tanka sig att bygga fler an bara tva vaningar element, tex fyra for att bygga en dubbelkedja. Men med tanke pa det som nyss sagts om varmekonsumtionen sa är det troligen vettigare att da istallet bygga med bredare element eftersom de da blir mer exponerade for den omgivande varmen i ugnen. 4 TEKNIKENS STANDPUNKT Ett av de vanligaste problemen mom kraftelektronik är att komponenter och ledarbanor blir uppvarmda pa grund av starka strommar. Att anvand sig av breda ledare är ett billigt sdtt att forhindra att varmen utvecklas i en ledare. Det är processtekniskt latt att upprepa exakt om och am igen men en nackdel är ju att alltfor breda ledare tar mycket star plats. Att istdllet anvdnda kablar, platar eller kopparstdnger for att Oka kapaciteten är bade dyrt och dessutom betydligt svarare att tillverka i stora serier utan att dventyra kvaliten. En anledning är att det ofta leder till manuellt arbete vilket är dyrt och inte lika exakt som etsningsprocesser och automatmonteringsmaskiner. En annan anledning är att varje anslutning, sasom skruv, kontaktering eller liknande som skall anvdndas am man vill forstdrka ledarna med platar eller kablar utgor en kvalitetsrisk. Det är oftast anslutningar som är den svagaste punkten i elektronik. Kanske for att komponenterna har blivit bdttre och att vi har blivit duktigare pa att hantera kretskort, tex med ESD-kldder i montering, bdttre forpackningsmaterial och liknande atgarder.
Det man oftast fokuserar pa är att genom omsorgsfull placering av komponenter se till att de kraftiga strommarna bara behover ga korta strdckor. Det är ocksa viktigt av storningssynpunkt, am en stramkrets med hoga strommar far en star geografisk utbredning innebdr det ocksa att den kan stora omgivande elektronik eftersom den skapar starka elektromagnetiska fdlt. Ett sdtt att halla ihop dessa stromloopar är att samla komponenter som genererar mycket energi i kraftmoduler, tex IGBT-moduler. Komponenterna som bygger upp en IGBT-modul är oftast transistorer tillverkade av Kisel. I en sadan modul är avstanden korta och ddr anvdnds manga parallella bondtradar far varje anslutning for att aka dess tvarsnittsarea.
Om inget av ovanstaende fungerar sá kan man forsaka kyla ner ledare och komponenter med exempelvis forcerad luft och kylfldnsar. Kylfldnsar tillverkas sá att deras yta mot den omgivande luften är star, den kan dá ldmna vdrme till omgivande luft, sdrskilt am luften har tvingats upp i hastighet med hjdlp av en fldkt.
For att kyla bort star mdngder vdrme krdvs vanligtvis vattenkylning vilket är mycket effektivt men bade dyrt och i manga fall opraktiskt. Da har men helt enkelt en kylare som i stdllet for ett antal kylfenor mot omgivande luft har ett antal kanaler i sig ddr vattnet kan passera och ta med sig vdrme fran kylaren. Dessa system krdver normalt nagon form av overvakning sa att det inte uppstar lackage, korrosion och liknande.
Ett satt att kyla ner ledarbanorna effektivt är att anvanda IMS-laminat, ocksa kallat "copper-clad laminate", som är en sorts monsterkort som är tunt och har ett lager koppar pa den ena sidan och en nagra millimeter tjock integrerad aluminiumplat pa den andra. Detta kort monteras med aluminiumplaten mot en kylare, ofta med en varmeledande pasta mellan aluminiumplaten och kylaren. Kortet tar effektivt bort varmen som bildas av komponenter och ledarbanor men har ju en stor begransning eftersom det bara finns ett kopparlager. Begransningarna gor att dessa kort oftast blir bestyckade med enbart kraftkomponenter och att man sedan maste ansluta till ett annat kort som har de elektroniska komponenterna for logiken. Anslutningarna mellan korten och det faktum att man anvander tva kort okar kostnaderna och aventyrar kvaliteten. Att bara ha tillgang till ett lager koppar innebar ju ocksa valdigt stora inskrankningar i konstruktionen eftersom man inte kan korsa ledare med hjalp av viahal och lagerbyten. 6 PROBLEM SOM UPPFINNINGEN LOSER Forevarande uppfinning forenklar transport av stora strommar pa kretskort pa ett billigt och kvalitetssdkert sdtt. Elementens stora uppgift blir egentligen att vara en komponent vars uppgift är att undvika att vdrmen bildas. Detta gors genom att minska resistiviteten i ledarna genom att markant Oka deras tvdrsnittsarea. Detta att forhindra uppkomsten av vdrme är en viktig uppgift eftersom det kostar mycket pengar att bli av med vdrme som skapas pa grund av brist pa tvdrsnittsarea i monsterkortens ledare. Det är dessutom ett resursproblem eftersom vdrmen som skapas i elektronik ofta inte är mojlig att atervinna utan normalt bara ger den elektriska utrustningen en sdmre verkningsgrad. Forutom att underldtta for strommarna att passera genom ledarna och ddrmed minska forluster och uppvdrmning har kraftledaren ocksa en uppgift att sprida vdrmen som bildas i komponenterna. Koppar är en mycket bra ledare for bade elektrisk strom och vdrme. Genom att sprida ut vdrmen fran de varmaste komponenterna via kraftledaren Over storre ytor blir avkylningseffekten mycket effektivare och pa sa sdtt far de avkylda komponenterna en Okad livsldngd.
Ytterligare en fordel med forvarande uppfinning är att man kan anvdnda ganska tunt kopparskikt pa monsterkortet eftersom man slipper problemet med underetsning som tidigare ndmnts. Detta gor att man kan blanda bade kraft och logik pa samma kort utan kompromisser ndr det gdller kortets lageruppbyggnad. Normalt är det bara ett fatal ledare som behover riktigt tjocka ledare Oven pa ett kort som enbart Or konstruerat for stromforsorjning. 7 BESKRIVNING AV FIGURERNA Figur 1 Visar en kraftledare(1) bestaende av en kedja vars ldnkar är elektriskt ledande element(2)(12) monterade pa ett monsterkort(3) Figur 2a Visar en exploderad vy pa en kraftledaren i figur 1 som ocksa visar monsterkortsledare(4) med lodpasta(5), enskilda element(2)(12) samt preforms(7) Figur 2b Visar samma exploderade vy som i 2a men i ett perspektiv underifran som visar lodpastan(6) som är forapplicerade pa enskilda elements undersida Figur 3a Visar en kraftledare som delas upp i tva grenar Figur 3b Visar det element(8) som delar upp kraftledaren i tva delar Figur 4a Visar en kraftledare som delas upp i tre delar Figur 4b Visar det element(9) som delar upp kraftledaren i tre delar Figur Visar en kraftledare med element(11) innehallande ett gdngat hl far elektrisk anslutning till en elektrisk komponent eller en kabel, ett element(12) med farldngd kropp samt ett element(10) med integrerade kylfenor 8
Claims (16)
1. En kraftledare(1) bestaende av en kedja vars ldnkar är elektriskt ledande element(2)(8)(9)(10)(11)(12) monterade pa ett monsterkort(3) kannetecknande av att de i kraftledaren ingaende elementen är overlappande sammanfogade och i elektrisk kontakt med varandra
2. En kraftledare som i krav 1 innehallande element tillverkade av koppar
3. En kraftledare som i nagot av tidigare krav vars element är avsedda att kunna automatmonteras
4. En kraftledare som i nagot av tidigare krav ddr elementen är placerade ovanpa varandra i minst tva lager
5. En kraftledare som i nagot av tidigare krav ddr elementen är placerade pa en ledare(4) pa sagda monsterkort(3)
6. En kraftledare som i nagot av tidigare krav innehallande element som är ytbehandlade for att erhalla en forbdttrad lodbarhet
7. En kraftledare som i nagot av tidigare krav vars element har lodpasta(5) applicerat i lodfogarna mellan varandra och till de underliggande ledarna(4) innan ladning
8. En kraftledare som i nagot av tidigare krav vars element har lodpasta(6) applicerat pa sin undersida innan montering
9. En kraftledare som i nagot av tidigare krav ddr lodpasta automatmonterats i form av preforms(7) pa elementens uppatriktade averlappande ytor
10. En kraftledare som i krav 1-4 med element som är averlappande sammanfogade med hjalp av elektriskt ledande lim
11. En kraftledare som i nagot av tidigare krav vars element kan vinklas i sidled sa att hela kraftledaren byter riktning 9
12. En kraftledare som i nagot av tidigare krav innehallande element(8) som är overlappande sammanfogat med tre andra element
13. En kraftledare som i nagot av tidigare krav innehallande element(9) som är overlappande sammanfogat med fyra andra element
14. En kraftledare som i nagot av tidigare krav som innehaller element(10) som har integrerade kylflansar
15. En kraftledare som i nagot av tidigare krav innehallande element(11) som har integrerade anordningar i form av en ganga for kabelanslutning eller anslutning av en elektrisk komponent
16. En kraftledare som i nagot av tidigare krav innehallande element(12) med en forlangd kropp sa att ledare(13) kan passera under 10
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE1230086A SE537793C2 (sv) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | Kraftledare monterad på ett mönsterkort |
PCT/SE2013/050961 WO2014035314A1 (en) | 2012-08-29 | 2013-08-10 | Power chain on a circuit board |
EP13832479.3A EP2891390A4 (en) | 2012-08-29 | 2013-08-10 | ELECTRICAL CHAIN ON CIRCUIT BOARD |
GB1400857.7A GB2509002B (en) | 2012-08-29 | 2013-08-10 | Power chain on a circuit board |
US14/354,997 US9545007B2 (en) | 2012-08-29 | 2013-08-10 | Power chain on a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE1230086A SE537793C2 (sv) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | Kraftledare monterad på ett mönsterkort |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE1230086A1 true SE1230086A1 (sv) | 2014-03-01 |
SE537793C2 SE537793C2 (sv) | 2015-10-20 |
Family
ID=50183983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE1230086A SE537793C2 (sv) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | Kraftledare monterad på ett mönsterkort |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9545007B2 (sv) |
EP (1) | EP2891390A4 (sv) |
SE (1) | SE537793C2 (sv) |
WO (1) | WO2014035314A1 (sv) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102059610B1 (ko) | 2015-12-18 | 2019-12-26 | 주식회사 엘지화학 | 고전도성 방열 패드를 이용한 인쇄회로기판의 방열 시스템 |
DE102017221861A1 (de) * | 2017-12-05 | 2019-06-06 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte und Verfahren zur Fertigung einer Leiterplatte |
CN115915574A (zh) * | 2021-08-30 | 2023-04-04 | 中兴智能科技南京有限公司 | 一种电路板组件以及电子设备 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1224713B (de) | 1962-09-26 | 1966-09-15 | Kali Chemie Ag | Verfahren zum Reinigen einer zur Herstellung von Wasserstoffperoxyd nach dem Anthrachinon-verfahren benutzten Kreislaufloesung |
US4603927A (en) | 1984-07-12 | 1986-08-05 | Rogers Corporation | Surface mounted bussing device |
DE4425803A1 (de) * | 1993-08-11 | 1995-02-16 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplatte |
US5871325A (en) * | 1995-04-19 | 1999-02-16 | Jabil Circuit, Inc. | Thin support for PC board transfer system |
JP3410639B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2003-05-26 | 株式会社日立製作所 | ペースト充填方法及びはんだ付け方法及びペースト印刷機 |
SE514520C2 (sv) * | 1998-03-05 | 2001-03-05 | Etchtech Sweden Ab | Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur |
US6062903A (en) * | 1998-06-08 | 2000-05-16 | Delco Electronics Corporation | High power surface mount interconnect apparatus for electrical power control module |
JP3846554B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2006-11-15 | 日本電気株式会社 | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 |
EP1349238A1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-01 | STMicroelectronics N.V. | Encapsulating device and battery pack including such a device |
DE10224713A1 (de) * | 2002-06-04 | 2003-12-18 | Daimler Chrysler Ag | Flachkabel, Verfahren zur Reparatur des Flachkabels und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
KR100499008B1 (ko) * | 2002-12-30 | 2005-07-01 | 삼성전기주식회사 | 비아홀이 필요없는 양면 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP2004228276A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | D D K Ltd | 基板への接続物の接続方法 |
JP2006278913A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toyota Motor Corp | 回路装置とその製造方法 |
DE102007038116A1 (de) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Haltemittel, Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Substraten, insbesondere Leiterplatten |
TW200910580A (en) * | 2007-08-17 | 2009-03-01 | Hsin-Hui Yeh | CMOS image sensor package and method thereof |
US9147649B2 (en) * | 2008-01-24 | 2015-09-29 | Infineon Technologies Ag | Multi-chip module |
JP5447124B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2014-03-19 | 株式会社デンソー | 導電板の取付方法およびその取付装置 |
JP2012049367A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Kyocera Elco Corp | 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法 |
DE102011004526B4 (de) * | 2011-02-22 | 2021-05-06 | Vitesco Technologies GmbH | Leiterplatte mit hoher Stromtragfähigkeit und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte |
US8625832B2 (en) * | 2011-04-04 | 2014-01-07 | Invensense, Inc. | Packages and methods for packaging microphone devices |
US8916968B2 (en) * | 2012-03-27 | 2014-12-23 | Infineon Technologies Ag | Multichip power semiconductor device |
TWM441261U (en) * | 2012-05-18 | 2012-11-11 | Truelight Corp | Laser diode array die structure and has the laser diode array die structure of package device |
-
2012
- 2012-08-29 SE SE1230086A patent/SE537793C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-08-10 EP EP13832479.3A patent/EP2891390A4/en not_active Withdrawn
- 2013-08-10 WO PCT/SE2013/050961 patent/WO2014035314A1/en active Application Filing
- 2013-08-10 US US14/354,997 patent/US9545007B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140338964A1 (en) | 2014-11-20 |
SE537793C2 (sv) | 2015-10-20 |
EP2891390A4 (en) | 2016-05-25 |
US9545007B2 (en) | 2017-01-10 |
EP2891390A1 (en) | 2015-07-08 |
WO2014035314A1 (en) | 2014-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102171825A (zh) | 电源模块及其封装集成方法 | |
CN103918066B (zh) | 半导体模块 | |
JP2010119299A5 (sv) | ||
SE1230086A1 (sv) | Kraftledare monterad på ett mönsterkort | |
JP2010119300A5 (sv) | ||
JP6520943B2 (ja) | 発電回路ユニット | |
JP2015103750A (ja) | 切削液滴下対策用ヒートシンクを備えたモータ駆動装置 | |
CN107204317A (zh) | 电力用半导体模块 | |
CN205004324U (zh) | 一种智能功率模块芯片 | |
US20150206852A1 (en) | Copper clad laminate having barrier structure and method of manufacturing the same | |
US9515005B2 (en) | Package mounting structure | |
CN202535631U (zh) | 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构 | |
US20180166366A1 (en) | Semiconductor devices including exposed opposing die pads | |
CN105390585A (zh) | 芯片封装模块与封装基板 | |
CN203446102U (zh) | 电路板及具有其的控制器 | |
US8687370B2 (en) | Housing for a chip arrangement and a method for forming a housing | |
CN205640795U (zh) | 一种含裸晶系统级封装led照明驱动电源组件 | |
KR20150066955A (ko) | 드라이브 ic가 내장된 led 패키지 | |
CN103747610A (zh) | 一种pcb散热焊盘 | |
CN207573248U (zh) | 一种基于背靠背交直流变换器的微电网结构 | |
CN102244756A (zh) | 用于液晶电视的散热结构 | |
US9813019B2 (en) | Photovoltaic connection box and photovoltaic assembly | |
CN108494275A (zh) | 一种高导热大功率同步整流模块 | |
CN204315565U (zh) | 引线框架 | |
CN104363698B (zh) | 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |