RU71404U1 - Светодиодный модуль (варианты) - Google Patents
Светодиодный модуль (варианты) Download PDFInfo
- Publication number
- RU71404U1 RU71404U1 RU2007118911/22U RU2007118911U RU71404U1 RU 71404 U1 RU71404 U1 RU 71404U1 RU 2007118911/22 U RU2007118911/22 U RU 2007118911/22U RU 2007118911 U RU2007118911 U RU 2007118911U RU 71404 U1 RU71404 U1 RU 71404U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat sink
- led
- recess
- led module
- specified
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002735 gasoline substitute Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000021715 photosynthesis, light harvesting Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Светодиодный модуль включает теплоотвод, который частично покрывается изоляционным слоем и имеет выемку в верхнем углублении и множество монтажных сквозных отверстий в верхней и нижней сторонах, светодиод, крепящийся в выемке теплоотвода, металлические проводящие пластины, крепящиеся в монтажных сквозных отверстиях и проходящие за теплоотвод, соединительные провода, соответственно соединяющие металлические проводящие пластины и положительный и отрицательный выводы светодиода, пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке и покрывающую указанный светодиод, и держатель линзы, крепящийся к теплоотводу для удержания оптической линзы над пропускающей свет смолой.
Description
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
1. Область техники, к которой относится полезная модель
Настоящая полезная модель относится к светодиодам, и, более точно, к модулю со светодиодами, который быстро рассеивает тепло во время работы светодиода.
2. Описание уровня техники
В последние десятилетия человечество потребляет огромное количество энергии, что приводит к энергетическому кризису. В наши дни ученые разных стран прилагают большие усилия к разработке новых источников энергии и продуктов, сберегающих энергию. В результате были разработаны заменители бензина, расширилось использование солнечной энергии, были созданы различные виды двигателей на топливе и электрических моторов с низким потреблением энергии, а также экономящих энергию осветительных устройств. В наши дни в различных областях начали интенсивно использоваться светодиоды на замену обычных ламп накаливания и люминесцентных светильников в связи с их низким потреблением энергии.
Характеристики светодиодов, подтверждающие их низкое потребление энергии, хорошо известны. Вслед за быстрым развитием полупроводниковых технологий были созданы светодиоды высокой яркости, находящие применение во многих отраслях. Например,
светодиоды начали интенсивно применяться в автомобилях для индикаторов.
Однако светодиоды при использовании должны помещаться в прозрачную смолу. В связи с тем, что при работе светодиоды выделяют много тепла и при этом находятся внутри упаковки, тепло не может быстро рассеиваться во время работы.
Тайваньская полезная модель М302029, опубликованная 1 февраля 2007 г., описывает охлаждающий модуль светодиода, который включает в себя подложку с углублениями в ее верхней части, теплопроводные элементы, смонтированные в подложке, и теплоотводы, смонтированные на теплопроводных элементах. Каждый теплоотвод включает в себя радиаторные пластинки типа подвешенных на захватах пластин. Теплопроводные элементы выступают за пределы подложки. Теплоотводы крепятся за выступающие части теплопроводных элементов. Нижняя часть подложки монтируется с ламповым модулем светодиода. Во время работы лампового модуля светодиода теплопроводные элементы передают тепловую энергию от лампового модуля светодиода к радиаторным пластинкам теплоотводов для быстрого рассеивания до низкой температуры светодиодного модуля. Конструкция охлаждающего модуля светодиода не является удовлетворительной с точки зрения ее работы. Одним из недостатков охлаждающего модуля светодиода является большое количество его компонентов и большие размеры. Другим недостатком конструкции этого охлаждающего модуля светодиода является длинный путь рассеивания энергии. Во время работы лампового модуля светодиода
тепловая энергия передается от фронтальной панели лампового модуля светодиода до нижней стенки подложки и затем передается от нижней стенки подложки до теплопроводных элементов и затем передается от теплопроводных элементов до радиаторных пластинок теплоотводов для последующего рассеивания на воздухе. В связи с длинным путем передачи тепла для рассеивания такой тип охлаждающего модуля светодиода имеет низкую эффективность рассеивания тепловой энергии.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ
Настоящая полезная модель была создана с учетом приведенных выше обстоятельств. В связи с этим главное назначение данной полезной модели является создание светодиодного модуля, который способен быстро рассеивать тепло при работе этого светодиода. В соответствии с одним из воплощений данной полезной модели светодиодный модуль содержит теплоотвод, который частично покрыт изолирующим слоем и имеет выемку в его верхнем углублении и множество сквозных монтажных отверстий, проходящих через верхнюю и нижнюю стороны. Светодиод монтируется в выемке теплоотвода, а металлические проводящие пластины крепятся к теплоотводу через сквозные монтажные отверстия и проходят за теплоотвод. Соединительные провода соединяются соответственно между металлическими проводящими пластинами и положительным и отрицательным выходами светодиода. Пропускающая свет смола формуется в выемке поверх светодиода, и к теплоотводу крепится держатель линзы, в котором удерживается оптическая линза поверх пропускающей свет смолы. В соответствии с другим воплощением
настоящей полезной модели светодиодный модуль содержит теплоотвод, причем этот теплоотвод имеет верхнюю сторону, верхнюю выемку в верхней стороне, изолирующий слой, нанесенный на верхнюю поверхность в стороне от выемки. Тонкая металлическая пленка покрывает верхнюю выемку; по меньшей мере, один светодиод соответственно фиксируется на тонкой металлической пленке; множество металлических проводящих пластин укрепляется на теплоотводе; множество соединяющих проводов соответственно соединяется с металлическими проводящими пластинами и положительным и отрицательным выводами, по меньшей мере, одного светодиода; и проводящая свет смола формуется на выемке теплоотвода, покрывая светодиод.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ РИСУНКОВ
На ФИГ.1 показан светодиодный модуль в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели в разобранном виде.
На ФИГ.2 показан в разрезе собранный светодиодный модуль в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели.
ФИГ.2А аналогично ФИГ.2, но на ней показан светодиод, смонтированный на тонкой металлической пленке в выемке верхнего углубления теплоотвода.
На ФИГ.3 представлен вид в перспективе светодиодного модуля в сборе в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели.
На ФИГ.4 показан светодиодный модуль в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели в разобранном виде.
На ФИГ.5 показан в разрезе собранный светодиодный модуль в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели.
На ФИГ.6 представлен вид в перспективе светодиодного модуля в сборе в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели.
На ФИГ.7 показан светодиодный модуль в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели в разобранном виде.
На ФИГ.8 показан в разрезе собранный светодиодный модуль в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели.
На ФИГ.9 представлен вид в перспективе светодиодного модуля в сборе в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕИМУЩЕСТВЕННОГО ВОПЛОЩЕНИЯ
Как показано на ФИГ.1-3, светодиодный модуль в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели содержит теплоотвод 1, светодиод 2, смонтированный в теплоотводе 1, и держатель 3 линзы, укрепленный на теплоотводе 1 и удерживающий оптическую линзу 33, соответствующую светодиоду 2. Теплоотвод 1 имеет верхнее углубление 11, выемку 12, сформированную в углублении 11, для установки сзетодиода 2, и множество сквозных
монтажных отверстий 13, выполненных в верхней и нижней сторонах. Далее, верхняя поверхность теплоотвода 1 покрывается изоляционным слоем А. Множество металлических проводящих пластин 131 крепится соответственно к теплоотводу 1. Каждая металлическая проводящая пластина 131 имеет направленную вверх стойку 132, которая вcтaвляется с нижней стороны теплоотвода 1 в соответствующее сквозное монтажное отверстие 13. После установки направленных вверх стоек 132 в сквозные монтажные отверстия 13 верхние концы 133 направленных вверх стоек 132 осаживаются для жесткого закрепления направленных вверх стоек 132 в теплоотводе 1. Подводящие провода 2 соответственно соединяются с положительным и отрицательным выводами светодиода 2 и направленными вверх стойками 132 металлических проводящих пластин 131. Пропускающая свет смола 4 формуется на верху углубления 11 поверх светодиода 2, и светодиод 2 полностью покрывается пропускающая свет смолой 4. Держатель 3 линзы имеет множество расположенных внизу захватов 31, зацепляющихся за нижний край теплоотвода 1, центральное отверстие 32. Оптическая линза 33 укрепляется в центральном отверстии 32 держателя 3 линзы. Теплоотвод 1 делается из металлического материала, например, из золота, серебра, меди, железа, алюминия или их сплавов, которые эффективно проводят тепло. Кроме того, тонкая металлическая пленка 121 может быть непосредственно связана с выемкой 12, которая не покрыта изоляционным слоем А, и светодиод 2 может непосредственно крепиться к тонкой металлической пленке 121. Во время работы тепло быстро вводится от светодиода 2 к теплоотводу 1 через тонкую металлическую пленку 121 (см. Фигуру 2А). Тонкая
металлическая пленка 121 может быть из сплава никеля и золота, сплава никеля и серебра или сплава никеля и меди.
На Фигурах 4-6 показан светодиодный модуль в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели. В основном это воплощение соответствует рассмотренному выше первому воплощению за исключением того, что теплоотвод 1 имеет множество периферийных вырезов 14 для нижних крепежных захватов 31 держателя 3 линзы. Кроме того, теплоотвод 1 имеет только два сквозных отверстия 13 для монтажа двух металлических проводящих пластин 131.
На Фигурах 7-9 показан светодиодный модуль в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели. В соответствии с этим воплощением светодиодный модуль содержит теплоотвод 5, светодиод 2, смонтированный на теплоотводе 5, и держатель 3 линзы, закрепляющийся на теплоотводе 5 и удерживающий оптическую линзу 33 соответствующего ветодиода 2. Теплоотвод 5 имеет верхнее центральное углубление 52 для установки светодиода 2, множество краевых углублений 51, расположенных вокруг верхнего центрального углубления 52, в каждом краевое углублении 51 имеется направленный вверх стержень 511, и множество периферийных нижних вырезов 53. Кроме того, верхняя поверхность теплоотвода 5 покрывается изоляционным слоем А. Множество металлических проводящих пластин 51 соответственно крепятся в краевых углублениях 51 теплоотвода 5. Каждая металлическая проводящая пластина 512 имеет сквозное отверстие для установки на соответствующие направленные вверх стержни 511. Подводящие проводники 21 соединяются соответственно между положительным и
отрицательным электродами светодиода 2 и металлическими проводящими пластинами 512. Пропускающая свет смола 4 формуется на верхней стороне теплоотвода 5 поверх светодиода 2, и светодиод 2 оказывается помещенным в пропускающую свет смолу 4. Держатель 3 линзы имеет множество нижних захватов 31, зацепляющихся за периферийный нижние вырезы 53 теплоотвода 5, и центральное отверстие 32. Оптическая линза 33 закрепляется в центральном отверстии 32 держателя 3 линзы. Установочная рамка 6 вставляется между теплоотводом 5 и держателем 3 линзы. Установочная рамка 6 имеет центральное отверстие 61, соответствующее центральному отверстию 32 держателя 3 линзы, и множество внутренних отверстий 62 под направленные вверх стержни 511.
В рассмотренных выше воплощениях держатель 3 линзы и оптическая линза 33 является двумя независимыми элементами. В другом варианте оптическая линза 33 может быть интегральной частью держатель 3 линзы. В случае необходимости держатель 3 линзы и оптическая линза 33 могут исключаться из светодиодного модуля. Кроме того, модуль может включать два и более светодиодов 2.
Не смотря на то, что частные воплощения были описаны в качестве примеров заявленной полезной модели в деталях, могут создаваться другие модификации и усовершенствования в рамках сущности и объема данной полезной модели.
Claims (15)
1. Светодиодный модуль, характеризующийся тем, что содержит теплоотвод, имеющий верхнее углубление на верхней стороне, выемку в указанном верхнем углублении и множество монтажных сквозных отверстий, проходящих через верхнюю и нижнюю стороны теплоотвода и расположенных вокруг указанной выемки; по меньшей мере, один светодиод, укрепленный в указанной выемке в указанном углублении указанного теплоотвода; множество металлических проводящих пластин, крепящихся к указанному теплоотводу с нижней стороны, причем каждая металлическая проводящая пластина имеет направленную вверх стойку, соответственно фиксирующуюся в монтажном сквозном отверстии указанного теплоотвода; множество соединительных проводов, соответственно соединяющих указанные металлические проводящие пластины и положительный и отрицательный выводы указанного, по меньшей мере, одного светодиода; и пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке и покрывающую указанный светодиод.
2. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что дополнительно содержит изоляционный слой, нанесенный, по меньшей мере, на одну часть указанного теплоотвода.
3. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что указанная выемка теплоотвода имеет смонтированный в ней, по меньшей мере, один светодиод.
4. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что указанный теплоотвод изготавливается из металлического материала, имеющего высокий коэффициент теплопроводности.
5. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что дополнительно содержит держатель линзы, крепящийся к указанному теплоотводу и удерживающий оптическую линзу сверху пропускающей свет смолы, причем указанный держатель линзы имеет множество нижних захватов, крепящихся за нижний край указанного теплоотвода.
6. Светодиодный модуль по п.5, отличающийся тем, что указанная оптическая линза составляет единую часть с держателем линзы.
7. Светодиодной модуль, характеризующийся тем, что содержит теплоотвод, имеющий верхнюю сторону, выемку в указанной верхней стороне и изоляционный слой, покрывающий наружную поверхность за пределами указанной выемки; тонкую металлическую пленку, покрывающую верхнюю выемку; светодиод, соответственно укрепленный на указанной выемке указанного теплоотвода; множество металлических проводящих пластин, крепящихся к нижней части указанного теплоотвода, указанные металлические проводящие пластины имеют каждая смонтированный стержень, направленный вверх через отверстия указанного теплоотвода; множество соединительных проводов, соответственно соединяющих указанные металлические проводящие пластины и положительный и отрицательней выводы указанного светодиода; и пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке указанного теплоотвода и покрывающую указанный светодиод.
8. Светодиодный модуль, характеризующийся тем, что содержит теплоотвод, указанный теплоотвод содержит центральную верхнюю выемку, множество верхних краевых углублений указанной центральной верхней выемки и множество направленных вверх стержней, соответственно проходящих вверх от указанной верхней стороны в указанных краевых углублениях; светодиод, соответственно укрепленный в указанной верхней центральной выемке указанного светодиода; множество металлических проводящих пластин, крепящихся в нижней части указанного теплоотвода, причем каждая металлическая проводящая пластина имеет вертикальное сквозное отверстие, соответственно направленное на указанные стержни; множество соединительных проводов, соответственно соединяющих указанные металлические проводящие пластины и положительный и отрицательный выводы указанного светодиода; и пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке указанного теплоотвода и покрывающую указанный светодиод.
9. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что указанный теплоотвод изготавливается из металлического материала, имеющего высокий коэффициент теплопроводности.
10. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что центральная верхняя выемка указанного теплоотвода имеет смонтированный в ней, по крайней мере, один светодиод.
11. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что направленные вверх стержни указанных краевых углублений имеют каждый смонтированную на нем одну металлическую проводную пластину.
12. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что дополнительно содержит изоляционный слой, нанесенный, по меньшей мере, на одну часть указанного теплоотвода.
13. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что имеет держатель линзы, крепящийся к указанному теплоотводу и удерживающий оптическую линзу сверху пропускающей свет смолы.
14. Светодиодный модуль по п.13, отличающийся тем, что дополнительно содержащий установочную рамку, которая вставляется между указанным держателем линзы и указанным теплоотводом, причем указанная установочная рамка имеет центральное отверстие, соответствующее указанной пропускающей свет смоле, и множество внутренних отверстий для соответствующих направленные вверх стержней указанного теплоотвода.
15. Светодиодный модуль по п.13, отличающийся тем, что указанная оптическая линза составляет единую часть с держателем линзы.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/519,956 | 2006-09-13 | ||
| US11/519,956 US20080062698A1 (en) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | LED module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU71404U1 true RU71404U1 (ru) | 2008-03-10 |
Family
ID=39169438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2007118911/22U RU71404U1 (ru) | 2006-09-13 | 2007-05-22 | Светодиодный модуль (варианты) |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080062698A1 (ru) |
| JP (1) | JP3132536U (ru) |
| RU (1) | RU71404U1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2502014C2 (ru) * | 2008-07-11 | 2013-12-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Способ установки светодиодного модуля в теплоотвод |
| RU2657864C1 (ru) * | 2016-03-07 | 2018-06-18 | Хунань Юэган Мукрэй Индастриал Ко., Лтд. | Светодиодное осветительное устройство |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080089072A1 (en) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Alti-Electronics Co., Ltd. | High Power Light Emitting Diode Package |
| JP4582087B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2010-11-17 | 市光工業株式会社 | 発光ダイオードの固定構造 |
| JP2010073428A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具 |
| TWM376913U (en) * | 2009-11-26 | 2010-03-21 | Forward Electronics Co Ltd | LED packaging structure |
| US20110157879A1 (en) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Du Pont Apollo Ltd. | Light assembly and method of manufacturing the same |
| DE102011003608A1 (de) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Tridonic Gmbh & Co. Kg | Gehäustes LED-Modul |
| JP5256547B2 (ja) * | 2011-02-03 | 2013-08-07 | シーシーエス株式会社 | 発光装置 |
| ITPD20110336A1 (it) * | 2011-10-21 | 2013-04-22 | Automotive Lighting Italia S P A A Socio Unico | Fanale automobilistico provvisto di almeno una sorgente luminosa del tipo a diodi ad emissione luminosa e relativo metodo di montaggio |
| US9170002B2 (en) * | 2012-01-05 | 2015-10-27 | Molex, Llc | Holder and LED module using same |
| JP5964132B2 (ja) | 2012-05-23 | 2016-08-03 | 船井電機株式会社 | 表示装置 |
| US10591124B2 (en) | 2012-08-30 | 2020-03-17 | Sabic Global Technologies B.V. | Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat |
| US9608177B2 (en) | 2013-08-27 | 2017-03-28 | Lumens Co., Ltd. | Light emitting device package and backlight unit having the same |
| KR102642878B1 (ko) * | 2018-06-11 | 2024-03-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 |
| CN113534575A (zh) * | 2020-04-21 | 2021-10-22 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1387412B1 (en) * | 2001-04-12 | 2009-03-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using led, and method of producing same |
| US6531328B1 (en) * | 2001-10-11 | 2003-03-11 | Solidlite Corporation | Packaging of light-emitting diode |
| AU2002367196A1 (en) * | 2001-12-29 | 2003-07-15 | Shichao Ge | A led and led lamp |
| JP4211359B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2009-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2006032885A (ja) * | 2003-11-18 | 2006-02-02 | Sharp Corp | 光源装置およびそれを用いた光通信装置 |
-
2006
- 2006-09-13 US US11/519,956 patent/US20080062698A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-03-27 JP JP2007002042U patent/JP3132536U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-22 RU RU2007118911/22U patent/RU71404U1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2502014C2 (ru) * | 2008-07-11 | 2013-12-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Способ установки светодиодного модуля в теплоотвод |
| RU2657864C1 (ru) * | 2016-03-07 | 2018-06-18 | Хунань Юэган Мукрэй Индастриал Ко., Лтд. | Светодиодное осветительное устройство |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20080062698A1 (en) | 2008-03-13 |
| JP3132536U (ja) | 2007-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU71404U1 (ru) | Светодиодный модуль (варианты) | |
| JP3142963U (ja) | 高効率ｌｅｄランプ | |
| US20080158887A1 (en) | Light-emitting diode lamp | |
| US20070230182A1 (en) | Led module | |
| WO2008138231A1 (en) | Led lamp of highly efficient heat dissipation | |
| US20090321768A1 (en) | Led | |
| EP2085681A2 (en) | LED illuminating device, LED light source module, and LED support member | |
| KR20080000241U (ko) | Ｌｅｄ 모듈 | |
| WO2013086795A1 (zh) | 一种新型普通照明led灯 | |
| CN100594323C (zh) | 高功率半导体照明灯 | |
| GB2442074A (en) | Heat sinking LED package | |
| CN202992715U (zh) | Led灯泡 | |
| CN216079368U (zh) | 一种发光装置 | |
| CN201078676Y (zh) | 高效散热的led灯具 | |
| JP3171377U (ja) | 発光ダイオード防爆灯 | |
| JP3159619U (ja) | 電球型発光ダイオード照明具及びその散熱構造 | |
| CN202253254U (zh) | Led天花灯 | |
| US20100072491A1 (en) | LED chip module | |
| CN201795356U (zh) | 一种led灯具 | |
| CN111102481A (zh) | 一种具有散热系统的大功率led灯 | |
| TWI396809B (zh) | 發光二極體燈具 | |
| CN217423184U (zh) | 一种异形环路热管散热器 | |
| JP2009259738A (ja) | 高効率ｌｅｄランプ | |
| CN219735238U (zh) | 一种led器件的封装结构 | |
| CN216408907U (zh) | 一种改进型半导体照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM1K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20090523 |