RU71404U1 - LED MODULE (OPTIONS) - Google Patents

LED MODULE (OPTIONS) Download PDF

Info

Publication number
RU71404U1
RU71404U1 RU2007118911/22U RU2007118911U RU71404U1 RU 71404 U1 RU71404 U1 RU 71404U1 RU 2007118911/22 U RU2007118911/22 U RU 2007118911/22U RU 2007118911 U RU2007118911 U RU 2007118911U RU 71404 U1 RU71404 U1 RU 71404U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat sink
led
recess
led module
specified
Prior art date
Application number
RU2007118911/22U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Юн ТАЙ
Рюей-Фенг ТАЙ
Original Assignee
Юн ТАЙ
Рюей-Фенг ТАЙ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юн ТАЙ, Рюей-Фенг ТАЙ filed Critical Юн ТАЙ
Application granted granted Critical
Publication of RU71404U1 publication Critical patent/RU71404U1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials

Abstract

Светодиодный модуль включает теплоотвод, который частично покрывается изоляционным слоем и имеет выемку в верхнем углублении и множество монтажных сквозных отверстий в верхней и нижней сторонах, светодиод, крепящийся в выемке теплоотвода, металлические проводящие пластины, крепящиеся в монтажных сквозных отверстиях и проходящие за теплоотвод, соединительные провода, соответственно соединяющие металлические проводящие пластины и положительный и отрицательный выводы светодиода, пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке и покрывающую указанный светодиод, и держатель линзы, крепящийся к теплоотводу для удержания оптической линзы над пропускающей свет смолой.The LED module includes a heat sink, which is partially covered by an insulating layer and has a recess in the upper recess and many mounting through holes in the upper and lower sides, an LED mounted in the recess of the heat sink, metal conductive plates mounted in the mounting through holes and passing through the heat sink, connecting wires respectively connecting the metal conductive plates and the positive and negative terminals of the LED, the light-transmitting resin formed in said container and covering the specified LED, and a lens holder attached to a heat sink to hold the optical lens above the light-transmitting resin.

Description

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИBACKGROUND

1. Область техники, к которой относится полезная модель1. The technical field to which the utility model relates.

Настоящая полезная модель относится к светодиодам, и, более точно, к модулю со светодиодами, который быстро рассеивает тепло во время работы светодиода.The present utility model relates to LEDs, and more specifically, to a module with LEDs, which quickly dissipates heat during operation of the LED.

2. Описание уровня техники2. Description of the prior art

В последние десятилетия человечество потребляет огромное количество энергии, что приводит к энергетическому кризису. В наши дни ученые разных стран прилагают большие усилия к разработке новых источников энергии и продуктов, сберегающих энергию. В результате были разработаны заменители бензина, расширилось использование солнечной энергии, были созданы различные виды двигателей на топливе и электрических моторов с низким потреблением энергии, а также экономящих энергию осветительных устройств. В наши дни в различных областях начали интенсивно использоваться светодиоды на замену обычных ламп накаливания и люминесцентных светильников в связи с их низким потреблением энергии.In recent decades, humanity has consumed a huge amount of energy, which leads to an energy crisis. Today, scientists from different countries are making great efforts to develop new energy sources and energy-saving products. As a result, gasoline substitutes were developed, the use of solar energy expanded, various types of fuel-powered engines and electric motors with low energy consumption, as well as energy-saving lighting devices, were created. Today, LEDs have been intensively used in various fields to replace conventional incandescent lamps and fluorescent lamps due to their low energy consumption.

Характеристики светодиодов, подтверждающие их низкое потребление энергии, хорошо известны. Вслед за быстрым развитием полупроводниковых технологий были созданы светодиоды высокой яркости, находящие применение во многих отраслях. Например, Characteristics of LEDs, confirming their low energy consumption, are well known. Following the rapid development of semiconductor technology, high-brightness LEDs have been created, which are used in many industries. For example,

светодиоды начали интенсивно применяться в автомобилях для индикаторов.LEDs began to be used extensively in cars for indicators.

Однако светодиоды при использовании должны помещаться в прозрачную смолу. В связи с тем, что при работе светодиоды выделяют много тепла и при этом находятся внутри упаковки, тепло не может быстро рассеиваться во время работы.However, the LEDs must be placed in a transparent resin when used. Due to the fact that the LEDs emit a lot of heat during operation and are inside the package, the heat cannot be quickly dissipated during operation.

Тайваньская полезная модель М302029, опубликованная 1 февраля 2007 г., описывает охлаждающий модуль светодиода, который включает в себя подложку с углублениями в ее верхней части, теплопроводные элементы, смонтированные в подложке, и теплоотводы, смонтированные на теплопроводных элементах. Каждый теплоотвод включает в себя радиаторные пластинки типа подвешенных на захватах пластин. Теплопроводные элементы выступают за пределы подложки. Теплоотводы крепятся за выступающие части теплопроводных элементов. Нижняя часть подложки монтируется с ламповым модулем светодиода. Во время работы лампового модуля светодиода теплопроводные элементы передают тепловую энергию от лампового модуля светодиода к радиаторным пластинкам теплоотводов для быстрого рассеивания до низкой температуры светодиодного модуля. Конструкция охлаждающего модуля светодиода не является удовлетворительной с точки зрения ее работы. Одним из недостатков охлаждающего модуля светодиода является большое количество его компонентов и большие размеры. Другим недостатком конструкции этого охлаждающего модуля светодиода является длинный путь рассеивания энергии. Во время работы лампового модуля светодиода The Taiwanese utility model M302029, published February 1, 2007, describes a LED cooling module that includes a substrate with recesses in its upper part, heat-conducting elements mounted on the substrate, and heat sinks mounted on the heat-conducting elements. Each heat sink includes radiator plates of the type suspended on the grips of the plates. Thermally conductive elements extend beyond the substrate. Heat sinks are attached to the protruding parts of the heat-conducting elements. The lower part of the substrate is mounted with a lamp module of the LED. During operation of the lamp module of the LED, the heat-conducting elements transfer thermal energy from the lamp module of the LED to the radiator plates of the heat sinks for fast dissipation of the LED module to a low temperature. The design of the LED cooling module is not satisfactory in terms of its operation. One of the disadvantages of the cooling module of the LED is the large number of its components and large sizes. Another design flaw in this LED cooling module is the long path of energy dissipation. During operation of the LED lamp module

тепловая энергия передается от фронтальной панели лампового модуля светодиода до нижней стенки подложки и затем передается от нижней стенки подложки до теплопроводных элементов и затем передается от теплопроводных элементов до радиаторных пластинок теплоотводов для последующего рассеивания на воздухе. В связи с длинным путем передачи тепла для рассеивания такой тип охлаждающего модуля светодиода имеет низкую эффективность рассеивания тепловой энергии.thermal energy is transferred from the front panel of the lamp module of the LED to the bottom wall of the substrate and then transferred from the bottom wall of the substrate to the heat-conducting elements and then transferred from the heat-conducting elements to the radiator plates of the heat sinks for subsequent dispersion in air. Due to the long heat transfer path for dissipation, this type of LED cooling module has a low heat dissipation efficiency.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИBRIEF DESCRIPTION OF USEFUL MODEL

Настоящая полезная модель была создана с учетом приведенных выше обстоятельств. В связи с этим главное назначение данной полезной модели является создание светодиодного модуля, который способен быстро рассеивать тепло при работе этого светодиода. В соответствии с одним из воплощений данной полезной модели светодиодный модуль содержит теплоотвод, который частично покрыт изолирующим слоем и имеет выемку в его верхнем углублении и множество сквозных монтажных отверстий, проходящих через верхнюю и нижнюю стороны. Светодиод монтируется в выемке теплоотвода, а металлические проводящие пластины крепятся к теплоотводу через сквозные монтажные отверстия и проходят за теплоотвод. Соединительные провода соединяются соответственно между металлическими проводящими пластинами и положительным и отрицательным выходами светодиода. Пропускающая свет смола формуется в выемке поверх светодиода, и к теплоотводу крепится держатель линзы, в котором удерживается оптическая линза поверх пропускающей свет смолы. В соответствии с другим воплощением This utility model was created taking into account the above circumstances. In this regard, the main purpose of this utility model is to create an LED module that is able to quickly dissipate heat during operation of this LED. In accordance with one embodiment of this utility model, the LED module comprises a heat sink that is partially coated with an insulating layer and has a recess in its upper recess and a plurality of through mounting holes passing through the upper and lower sides. The LED is mounted in the recess of the heat sink, and the metal conductive plates are attached to the heat sink through the through mounting holes and pass through the heat sink. The connecting wires are connected respectively between the metal conductive plates and the positive and negative outputs of the LED. The light-transmitting resin is formed in a recess on top of the LED, and a lens holder is attached to the heat sink, in which an optical lens is held on top of the light-transmitting resin. In accordance with another embodiment

настоящей полезной модели светодиодный модуль содержит теплоотвод, причем этот теплоотвод имеет верхнюю сторону, верхнюю выемку в верхней стороне, изолирующий слой, нанесенный на верхнюю поверхность в стороне от выемки. Тонкая металлическая пленка покрывает верхнюю выемку; по меньшей мере, один светодиод соответственно фиксируется на тонкой металлической пленке; множество металлических проводящих пластин укрепляется на теплоотводе; множество соединяющих проводов соответственно соединяется с металлическими проводящими пластинами и положительным и отрицательным выводами, по меньшей мере, одного светодиода; и проводящая свет смола формуется на выемке теплоотвода, покрывая светодиод.of the present utility model, the LED module comprises a heat sink, this heat sink having an upper side, an upper recess in the upper side, an insulating layer deposited on the upper surface away from the recess. A thin metal film covers the upper recess; at least one LED is respectively fixed to a thin metal film; many metal conductive plates are mounted on the heat sink; a plurality of connecting wires are respectively connected to metal conductive plates and the positive and negative terminals of at least one LED; and the light-conducting resin is formed in the recess of the heat sink, covering the LED.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ РИСУНКОВBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

На ФИГ.1 показан светодиодный модуль в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели в разобранном виде.Figure 1 shows the LED module in accordance with the first embodiment of the present utility model in a disassembled form.

На ФИГ.2 показан в разрезе собранный светодиодный модуль в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели.FIG. 2 shows a sectional view of an assembled LED module in accordance with a first embodiment of the present utility model.

ФИГ.2А аналогично ФИГ.2, но на ней показан светодиод, смонтированный на тонкой металлической пленке в выемке верхнего углубления теплоотвода.FIG. 2A is similar to FIG. 2, but it shows an LED mounted on a thin metal film in a recess of the upper recess of the heat sink.

На ФИГ.3 представлен вид в перспективе светодиодного модуля в сборе в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели.FIG. 3 is a perspective view of an LED module assembly in accordance with a first embodiment of the present utility model.

На ФИГ.4 показан светодиодный модуль в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели в разобранном виде.Figure 4 shows the LED module in accordance with the second embodiment of the present utility model in disassembled form.

На ФИГ.5 показан в разрезе собранный светодиодный модуль в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели.FIG. 5 shows a sectional view of an assembled LED module in accordance with a second embodiment of the present utility model.

На ФИГ.6 представлен вид в перспективе светодиодного модуля в сборе в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели.FIG. 6 is a perspective view of an LED module assembly in accordance with a second embodiment of the present utility model.

На ФИГ.7 показан светодиодный модуль в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели в разобранном виде.FIG. 7 shows an unassembled LED module in accordance with a third embodiment of the present utility model.

На ФИГ.8 показан в разрезе собранный светодиодный модуль в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели.FIG. 8 shows a sectional view of an assembled LED module in accordance with a third embodiment of the present utility model.

На ФИГ.9 представлен вид в перспективе светодиодного модуля в сборе в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели.FIG. 9 is a perspective view of an LED module assembly in accordance with a third embodiment of the present utility model.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕИМУЩЕСТВЕННОГО ВОПЛОЩЕНИЯDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT

Как показано на ФИГ.1-3, светодиодный модуль в соответствии с первым воплощением настоящей полезной модели содержит теплоотвод 1, светодиод 2, смонтированный в теплоотводе 1, и держатель 3 линзы, укрепленный на теплоотводе 1 и удерживающий оптическую линзу 33, соответствующую светодиоду 2. Теплоотвод 1 имеет верхнее углубление 11, выемку 12, сформированную в углублении 11, для установки сзетодиода 2, и множество сквозных As shown in FIGS. 1-3, the LED module according to the first embodiment of the present utility model includes a heat sink 1, an LED 2 mounted in the heat sink 1, and a lens holder 3 mounted on the heat sink 1 and holding the optical lens 33 corresponding to the LED 2. The heat sink 1 has an upper recess 11, a recess 12, formed in the recess 11, for installing the szetodiode 2, and many through

монтажных отверстий 13, выполненных в верхней и нижней сторонах. Далее, верхняя поверхность теплоотвода 1 покрывается изоляционным слоем А. Множество металлических проводящих пластин 131 крепится соответственно к теплоотводу 1. Каждая металлическая проводящая пластина 131 имеет направленную вверх стойку 132, которая вcтaвляется с нижней стороны теплоотвода 1 в соответствующее сквозное монтажное отверстие 13. После установки направленных вверх стоек 132 в сквозные монтажные отверстия 13 верхние концы 133 направленных вверх стоек 132 осаживаются для жесткого закрепления направленных вверх стоек 132 в теплоотводе 1. Подводящие провода 2 соответственно соединяются с положительным и отрицательным выводами светодиода 2 и направленными вверх стойками 132 металлических проводящих пластин 131. Пропускающая свет смола 4 формуется на верху углубления 11 поверх светодиода 2, и светодиод 2 полностью покрывается пропускающая свет смолой 4. Держатель 3 линзы имеет множество расположенных внизу захватов 31, зацепляющихся за нижний край теплоотвода 1, центральное отверстие 32. Оптическая линза 33 укрепляется в центральном отверстии 32 держателя 3 линзы. Теплоотвод 1 делается из металлического материала, например, из золота, серебра, меди, железа, алюминия или их сплавов, которые эффективно проводят тепло. Кроме того, тонкая металлическая пленка 121 может быть непосредственно связана с выемкой 12, которая не покрыта изоляционным слоем А, и светодиод 2 может непосредственно крепиться к тонкой металлической пленке 121. Во время работы тепло быстро вводится от светодиода 2 к теплоотводу 1 через тонкую металлическую пленку 121 (см. Фигуру 2А). Тонкая mounting holes 13 made in the upper and lower sides. Further, the upper surface of the heat sink 1 is covered with an insulating layer A. A plurality of metal conductive plates 131 are attached respectively to the heat sink 1. Each metal conductive plate 131 has an upwardly extending post 132 which is inserted from the bottom of the heat sink 1 into a corresponding through mounting hole 13. After installing the directional up racks 132 into the through mounting holes 13 the upper ends 133 of the uprights 132 upset are upset for rigid fastening upward racks 132 in the heat sink 1. The lead wires 2 are respectively connected to the positive and negative terminals of the LED 2 and the uprights 132 of the metal conductive plates 131. The light transmitting resin 4 is formed on the top of the recess 11 over the LED 2, and the LED 2 is completely coated with the light transmitting resin 4. Lens holder 3 has a plurality of grips 31 located at the bottom that engage with the lower edge of the heat sink 1, a central hole 32. The optical lens 33 is mounted in the central hole 32 of the lens holder 3. The heat sink 1 is made of a metal material, for example, of gold, silver, copper, iron, aluminum or their alloys, which effectively conduct heat. In addition, the thin metal film 121 can be directly connected to the recess 12, which is not covered by the insulating layer A, and the LED 2 can be directly attached to the thin metal film 121. During operation, heat is quickly introduced from the LED 2 to the heat sink 1 through the thin metal film 121 (see Figure 2A). Thin

металлическая пленка 121 может быть из сплава никеля и золота, сплава никеля и серебра или сплава никеля и меди.the metal film 121 may be an alloy of nickel and gold, an alloy of nickel and silver, or an alloy of nickel and copper.

На Фигурах 4-6 показан светодиодный модуль в соответствии со вторым воплощением настоящей полезной модели. В основном это воплощение соответствует рассмотренному выше первому воплощению за исключением того, что теплоотвод 1 имеет множество периферийных вырезов 14 для нижних крепежных захватов 31 держателя 3 линзы. Кроме того, теплоотвод 1 имеет только два сквозных отверстия 13 для монтажа двух металлических проводящих пластин 131.Figures 4-6 show an LED module in accordance with a second embodiment of the present utility model. Basically, this embodiment corresponds to the first embodiment discussed above, except that the heat sink 1 has a plurality of peripheral cutouts 14 for the lower mounting grips 31 of the lens holder 3. In addition, the heat sink 1 has only two through holes 13 for mounting two metal conductive plates 131.

На Фигурах 7-9 показан светодиодный модуль в соответствии с третьим воплощением настоящей полезной модели. В соответствии с этим воплощением светодиодный модуль содержит теплоотвод 5, светодиод 2, смонтированный на теплоотводе 5, и держатель 3 линзы, закрепляющийся на теплоотводе 5 и удерживающий оптическую линзу 33 соответствующего ветодиода 2. Теплоотвод 5 имеет верхнее центральное углубление 52 для установки светодиода 2, множество краевых углублений 51, расположенных вокруг верхнего центрального углубления 52, в каждом краевое углублении 51 имеется направленный вверх стержень 511, и множество периферийных нижних вырезов 53. Кроме того, верхняя поверхность теплоотвода 5 покрывается изоляционным слоем А. Множество металлических проводящих пластин 51 соответственно крепятся в краевых углублениях 51 теплоотвода 5. Каждая металлическая проводящая пластина 512 имеет сквозное отверстие для установки на соответствующие направленные вверх стержни 511. Подводящие проводники 21 соединяются соответственно между положительным и Figures 7-9 show an LED module in accordance with a third embodiment of the present utility model. In accordance with this embodiment, the LED module comprises a heat sink 5, an LED 2 mounted on the heat sink 5, and a lens holder 3 mounted on the heat sink 5 and holding the optical lens 33 of the corresponding wind diode 2. The heat sink 5 has an upper central recess 52 for mounting the LED 2, a plurality edge recesses 51 located around the upper Central recess 52, in each edge recess 51 there is an upward pointing rod 511, and a plurality of peripheral lower cutouts 53. In addition, the upper The surface of the heat sink 5 is covered by an insulating layer A. Many metal conductive plates 51 are respectively fastened in the edge recesses 51 of the heat sink 5. Each metal conductive plate 512 has a through hole for installation on respective upward pointing rods 511. The lead wires 21 are connected respectively between the positive and

отрицательным электродами светодиода 2 и металлическими проводящими пластинами 512. Пропускающая свет смола 4 формуется на верхней стороне теплоотвода 5 поверх светодиода 2, и светодиод 2 оказывается помещенным в пропускающую свет смолу 4. Держатель 3 линзы имеет множество нижних захватов 31, зацепляющихся за периферийный нижние вырезы 53 теплоотвода 5, и центральное отверстие 32. Оптическая линза 33 закрепляется в центральном отверстии 32 держателя 3 линзы. Установочная рамка 6 вставляется между теплоотводом 5 и держателем 3 линзы. Установочная рамка 6 имеет центральное отверстие 61, соответствующее центральному отверстию 32 держателя 3 линзы, и множество внутренних отверстий 62 под направленные вверх стержни 511.negative electrodes of the LED 2 and metal conductive plates 512. The light transmitting resin 4 is formed on the upper side of the heat sink 5 over the LED 2, and the LED 2 is placed in the light transmitting resin 4. The lens holder 3 has a plurality of lower grippers 31 which engage with the peripheral lower cutouts 53 heat sink 5, and the Central hole 32. The optical lens 33 is fixed in the Central hole 32 of the holder 3 of the lens. The installation frame 6 is inserted between the heat sink 5 and the lens holder 3. The mounting frame 6 has a central hole 61 corresponding to the central hole 32 of the lens holder 3, and a plurality of internal holes 62 for upwardly directed rods 511.

В рассмотренных выше воплощениях держатель 3 линзы и оптическая линза 33 является двумя независимыми элементами. В другом варианте оптическая линза 33 может быть интегральной частью держатель 3 линзы. В случае необходимости держатель 3 линзы и оптическая линза 33 могут исключаться из светодиодного модуля. Кроме того, модуль может включать два и более светодиодов 2.In the above embodiments, the lens holder 3 and the optical lens 33 are two independent elements. In another embodiment, the optical lens 33 may be an integral part of the lens holder 3. If necessary, the lens holder 3 and the optical lens 33 can be excluded from the LED module. In addition, the module may include two or more LEDs 2.

Не смотря на то, что частные воплощения были описаны в качестве примеров заявленной полезной модели в деталях, могут создаваться другие модификации и усовершенствования в рамках сущности и объема данной полезной модели.Despite the fact that private embodiments have been described as examples of the claimed utility model in detail, other modifications and improvements may be created within the essence and scope of this utility model.

Claims (15)

1. Светодиодный модуль, характеризующийся тем, что содержит теплоотвод, имеющий верхнее углубление на верхней стороне, выемку в указанном верхнем углублении и множество монтажных сквозных отверстий, проходящих через верхнюю и нижнюю стороны теплоотвода и расположенных вокруг указанной выемки; по меньшей мере, один светодиод, укрепленный в указанной выемке в указанном углублении указанного теплоотвода; множество металлических проводящих пластин, крепящихся к указанному теплоотводу с нижней стороны, причем каждая металлическая проводящая пластина имеет направленную вверх стойку, соответственно фиксирующуюся в монтажном сквозном отверстии указанного теплоотвода; множество соединительных проводов, соответственно соединяющих указанные металлические проводящие пластины и положительный и отрицательный выводы указанного, по меньшей мере, одного светодиода; и пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке и покрывающую указанный светодиод.1. An LED module, characterized in that it comprises a heat sink having an upper recess on the upper side, a recess in said upper recess, and a plurality of mounting through holes passing through the upper and lower sides of the heat sink and located around said recess; at least one LED mounted in said recess in said recess of said heat sink; a plurality of metal conductive plates attached to the specified heat sink from the bottom side, each metal conductive plate having an upwardly oriented rack, respectively being fixed in the mounting through hole of said heat sink; a plurality of connecting wires respectively connecting said metal conductive plates and the positive and negative terminals of said at least one LED; and a light transmitting resin formed in said recess and covering said LED. 2. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что дополнительно содержит изоляционный слой, нанесенный, по меньшей мере, на одну часть указанного теплоотвода.2. The LED module according to claim 1, characterized in that it further comprises an insulating layer deposited on at least one part of the specified heat sink. 3. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что указанная выемка теплоотвода имеет смонтированный в ней, по меньшей мере, один светодиод.3. The LED module according to claim 1, characterized in that said recess of the heat sink has at least one LED mounted therein. 4. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что указанный теплоотвод изготавливается из металлического материала, имеющего высокий коэффициент теплопроводности.4. The LED module according to claim 1, characterized in that said heat sink is made of a metal material having a high coefficient of thermal conductivity. 5. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что дополнительно содержит держатель линзы, крепящийся к указанному теплоотводу и удерживающий оптическую линзу сверху пропускающей свет смолы, причем указанный держатель линзы имеет множество нижних захватов, крепящихся за нижний край указанного теплоотвода.5. The LED module according to claim 1, characterized in that it further comprises a lens holder attached to said heat sink and holding the optical lens on top of the light-transmitting resin, said lens holder having a plurality of lower grips attached to the lower edge of said heat sink. 6. Светодиодный модуль по п.5, отличающийся тем, что указанная оптическая линза составляет единую часть с держателем линзы.6. The LED module according to claim 5, characterized in that said optical lens constitutes a single part with the lens holder. 7. Светодиодной модуль, характеризующийся тем, что содержит теплоотвод, имеющий верхнюю сторону, выемку в указанной верхней стороне и изоляционный слой, покрывающий наружную поверхность за пределами указанной выемки; тонкую металлическую пленку, покрывающую верхнюю выемку; светодиод, соответственно укрепленный на указанной выемке указанного теплоотвода; множество металлических проводящих пластин, крепящихся к нижней части указанного теплоотвода, указанные металлические проводящие пластины имеют каждая смонтированный стержень, направленный вверх через отверстия указанного теплоотвода; множество соединительных проводов, соответственно соединяющих указанные металлические проводящие пластины и положительный и отрицательней выводы указанного светодиода; и пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке указанного теплоотвода и покрывающую указанный светодиод.7. LED module, characterized in that it contains a heat sink having an upper side, a recess in the specified upper side and an insulating layer covering the outer surface outside the specified recess; a thin metal film covering the upper recess; LED, respectively mounted on the indicated recess of the specified heat sink; a plurality of metal conductive plates attached to the bottom of said heat sink, said metal conductive plates have each mounted rod directed upward through openings of said heat sink; a plurality of connecting wires respectively connecting said metal conductive plates and positive and negative terminals of said LED; and a light transmitting resin formed in said recess of said heat sink and covering said LED. 8. Светодиодный модуль, характеризующийся тем, что содержит теплоотвод, указанный теплоотвод содержит центральную верхнюю выемку, множество верхних краевых углублений указанной центральной верхней выемки и множество направленных вверх стержней, соответственно проходящих вверх от указанной верхней стороны в указанных краевых углублениях; светодиод, соответственно укрепленный в указанной верхней центральной выемке указанного светодиода; множество металлических проводящих пластин, крепящихся в нижней части указанного теплоотвода, причем каждая металлическая проводящая пластина имеет вертикальное сквозное отверстие, соответственно направленное на указанные стержни; множество соединительных проводов, соответственно соединяющих указанные металлические проводящие пластины и положительный и отрицательный выводы указанного светодиода; и пропускающую свет смолу, сформированную в указанной выемке указанного теплоотвода и покрывающую указанный светодиод.8. An LED module, characterized in that it comprises a heat sink, said heat sink comprises a central upper recess, a plurality of upper edge recesses of said central upper recess and a plurality of upwardly directed rods extending upward from said upper side in said recesses respectively; an LED, respectively, mounted in said upper center recess of said LED; a plurality of metal conductive plates attached to the bottom of said heat sink, each metal conductive plate having a vertical through hole correspondingly directed to said rods; a plurality of connecting wires respectively connecting said metal conductive plates and positive and negative terminals of said LED; and a light transmitting resin formed in said recess of said heat sink and covering said LED. 9. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что указанный теплоотвод изготавливается из металлического материала, имеющего высокий коэффициент теплопроводности.9. The LED module of claim 8, wherein said heat sink is made of a metal material having a high thermal conductivity. 10. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что центральная верхняя выемка указанного теплоотвода имеет смонтированный в ней, по крайней мере, один светодиод.10. The LED module according to claim 8, characterized in that the central upper recess of said heat sink has at least one LED mounted therein. 11. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что направленные вверх стержни указанных краевых углублений имеют каждый смонтированную на нем одну металлическую проводную пластину.11. The LED module according to claim 8, characterized in that the upward directed rods of said edge recesses each have one metal wire plate mounted thereon. 12. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что дополнительно содержит изоляционный слой, нанесенный, по меньшей мере, на одну часть указанного теплоотвода.12. The LED module according to claim 8, characterized in that it further comprises an insulating layer deposited on at least one part of the specified heat sink. 13. Светодиодный модуль по п.8, отличающийся тем, что имеет держатель линзы, крепящийся к указанному теплоотводу и удерживающий оптическую линзу сверху пропускающей свет смолы.13. The LED module of claim 8, characterized in that it has a lens holder attached to the specified heat sink and holding the optical lens on top of the light-transmitting resin. 14. Светодиодный модуль по п.13, отличающийся тем, что дополнительно содержащий установочную рамку, которая вставляется между указанным держателем линзы и указанным теплоотводом, причем указанная установочная рамка имеет центральное отверстие, соответствующее указанной пропускающей свет смоле, и множество внутренних отверстий для соответствующих направленные вверх стержней указанного теплоотвода.14. The LED module according to item 13, characterized in that it further comprises an installation frame that is inserted between the specified lens holder and the specified heat sink, and the specified installation frame has a Central hole corresponding to the specified light-transmitting resin, and many internal holes for the corresponding upward rods of the specified heat sink. 15. Светодиодный модуль по п.13, отличающийся тем, что указанная оптическая линза составляет единую часть с держателем линзы.
Figure 00000001
15. The LED module according to item 13, wherein the specified optical lens is a single part with the lens holder.
Figure 00000001
RU2007118911/22U 2006-09-13 2007-05-22 LED MODULE (OPTIONS) RU71404U1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/519,956 2006-09-13
US11/519,956 US20080062698A1 (en) 2006-09-13 2006-09-13 LED module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU71404U1 true RU71404U1 (en) 2008-03-10

Family

ID=39169438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007118911/22U RU71404U1 (en) 2006-09-13 2007-05-22 LED MODULE (OPTIONS)

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20080062698A1 (en)
JP (1) JP3132536U (en)
RU (1) RU71404U1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2502014C2 (en) * 2008-07-11 2013-12-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Installation method of led module into heat sink
RU2657864C1 (en) * 2016-03-07 2018-06-18 Хунань Юэган Мукрэй Индастриал Ко., Лтд. Led lighting device

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080089072A1 (en) * 2006-10-11 2008-04-17 Alti-Electronics Co., Ltd. High Power Light Emitting Diode Package
JP4582087B2 (en) * 2006-12-18 2010-11-17 市光工業株式会社 Light emitting diode fixing structure
JP2010073428A (en) * 2008-09-17 2010-04-02 Ichikoh Ind Ltd Lighting fixture for vehicle
TWM376913U (en) * 2009-11-26 2010-03-21 Forward Electronics Co Ltd LED packaging structure
US20110157879A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Du Pont Apollo Ltd. Light assembly and method of manufacturing the same
DE102011003608A1 (en) * 2010-08-20 2012-02-23 Tridonic Gmbh & Co. Kg Housed LED module
JP5256547B2 (en) * 2011-02-03 2013-08-07 シーシーエス株式会社 Light emitting device
ITPD20110336A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-22 Automotive Lighting Italia S P A A Socio Unico AUTOMOTIVE HEADLAMP EQUIPPED WITH AT LEAST A LUMINOUS SOURCE OF A DIODE TYPE WITH LUMINOUS EMISSION AND RELATED ASSEMBLY METHOD
US9170002B2 (en) * 2012-01-05 2015-10-27 Molex, Llc Holder and LED module using same
JP5964132B2 (en) 2012-05-23 2016-08-03 船井電機株式会社 Display device
US10591124B2 (en) 2012-08-30 2020-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat
US9608177B2 (en) 2013-08-27 2017-03-28 Lumens Co., Ltd. Light emitting device package and backlight unit having the same
KR102642878B1 (en) * 2018-06-11 2024-03-05 서울바이오시스 주식회사 Light emitting diode package and light emitting device comprising thereof
CN113534575A (en) * 2020-04-21 2021-10-22 晋城三赢精密电子有限公司 Lens module and electronic device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE425556T1 (en) * 2001-04-12 2009-03-15 Matsushita Electric Works Ltd LIGHT SOURCE COMPONENT WITH LED AND METHOD FOR PRODUCING IT
US6531328B1 (en) * 2001-10-11 2003-03-11 Solidlite Corporation Packaging of light-emitting diode
KR100991830B1 (en) * 2001-12-29 2010-11-04 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 A LED and LED lamp
JP4211359B2 (en) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 Manufacturing method of semiconductor device
JP2006032885A (en) * 2003-11-18 2006-02-02 Sharp Corp Light source device and optical transmission apparatus using it

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2502014C2 (en) * 2008-07-11 2013-12-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Installation method of led module into heat sink
RU2657864C1 (en) * 2016-03-07 2018-06-18 Хунань Юэган Мукрэй Индастриал Ко., Лтд. Led lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3132536U (en) 2007-06-14
US20080062698A1 (en) 2008-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU71404U1 (en) LED MODULE (OPTIONS)
JP3142963U (en) High efficiency LED lamp
US20080158887A1 (en) Light-emitting diode lamp
US20070230182A1 (en) Led module
WO2008138231A1 (en) Led lamp of highly efficient heat dissipation
US20090321768A1 (en) Led
EP2085681A2 (en) LED illuminating device, LED light source module, and LED support member
KR20080000241U (en) Module
WO2013086795A1 (en) Novel common lighting led lamp
CN100594323C (en) High power semiconductor lighting lamp
GB2442074A (en) Heat sinking LED package
CN202992715U (en) Light emitting diode (LED) bulb
CN201078676Y (en) LED light fitting with high efficiency and heat sinking
JP3171377U (en) Light-emitting diode explosion-proof light
JP3159619U (en) Light bulb type light emitting diode illuminator and heat dissipation structure thereof
CN202253254U (en) LED (light emitting diode) ceiling lamp
US20100072491A1 (en) LED chip module
CN201795356U (en) LED lamp
CN111102481A (en) High-power LED lamp with cooling system
CN216079368U (en) Light emitting device
CN216383662U (en) Novel high-efficient radiating LED ball bubble lamp
CN213872410U (en) High-power LED lamp with strong heat dissipation performance
JP2009259738A (en) Highly efficient led lamp
CN219735238U (en) Packaging structure of LED device
CN216408907U (en) Improved semiconductor lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20090523