RU2691806C1 - Устройство для лазерной обработки изделий - Google Patents
Устройство для лазерной обработки изделий Download PDFInfo
- Publication number
- RU2691806C1 RU2691806C1 RU2018100196A RU2018100196A RU2691806C1 RU 2691806 C1 RU2691806 C1 RU 2691806C1 RU 2018100196 A RU2018100196 A RU 2018100196A RU 2018100196 A RU2018100196 A RU 2018100196A RU 2691806 C1 RU2691806 C1 RU 2691806C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- spherical element
- control system
- spherical
- radiation energy
- sealing element
- Prior art date
Links
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 title 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 7
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000035876 healing Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J21/00—Chambers provided with manipulation devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Изобретение относится к лазерной технике, а именно к лазерным технологическим установкам, предназначенным для молекулярно-лучевой эпитаксии при выращивании полупроводниковых структур в условиях сверхвысокого вакуума. Устройство содержит зарядное устройство, емкостной накопитель, систему управления, блок поджига, лазерную головку, систему охлаждения, систему стабилизации энергии излучения, датчик энергии излучения, оптическую систему, координатный стол и систему программного управления. Устройство снабжено проходкой с размещенной в ней герметичной шаровой опорой, на наружном сферическом элементе которой закреплен фиксатор. Средний сферический элемент жестко связан с оптической системой посредством трубы, связанной с внутренним сферическим элементом через герметизирующий элемент, связанный с проходкой. Труба расположена в полости, образованной внутренним сферическим элементом и герметизирующим элементом Техническим результатом изобретения является повышение качества обрабатываемого изделия. 1 ил.
Description
Предполагаемое изобретение относится к лазерной технике, а именно, к лазерным технологическим установкам, предназначенным, например, для молекулярно-лучевой эпитаксии, являющейся одним из методов выращивания полупроводниковых структур в условиях сверхвысокого вакуума путем взаимодействия одного или нескольких молекулярных (атомарных) пучков с монокристаллической поверхностью подложки, нагретой до определенной температуры, при контроле и управлении химическим составом и интенсивностью пучков, направленных на подложку.
Известно устройство для лазерной обработки изделий - однокамерная установка для молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ) (см. «Обзоры по электронной технике», серия 7 «Технология, организация производства и оборудование», выпуск 17 (828) А.Г. Денисов, Н.А. Кузнецов, Э.А. Макаренко «Оборудование для молекулярно-лучевой эпитаксии» ЦНИИ «Электроника», Москва, 1981 г., с. 5), содержащее вакуумную рабочую камеру со средствами получения сверхвысокого вакуума, систему для формирования молекулярных пучков, устройство для нагрева подложки, устройство для подготовки подложки - получения атомарно чистой и атомарно гладкой поверхности, системы для анализа элементного состава и структуры поверхности подложки и выращенной эпитаксиальной пленки, устройства для загрузки подложки в вакуумную рабочую камеру, юстировки ее положения и выноса полученной структуры из вакуума.
Известно устройство для лазерной обработки изделий (см. «Большая советская энциклопедия» т. 14 с. 112), содержащее зарядное устройство, емкостной накопитель, систему управления, блок поджига, лазерную головку, систему охлаждения, систему стабилизации энергии излучения, датчик энергии излучения, оптическую систему, сфокусированный луч лазера, обрабатываемую деталь, координатный стол, систему программного управления.
Общими недостатками устройства аналога и прототипа являются невысокая производительность и качество обработки, что обусловлено низкой эксплуатационной маневренностью взаимодействия сфокусированного луча лазера с поверхностью обрабатываемого изделия, приводящей к снижению эффективности локального воздействия лазерного луча на облучаемую поверхность. Низкая эксплуатационная маневренность обусловлена неподвижностью сфокусированного лазерного луча. Для повышения эксплуатационной маневренности взаимодействия лазерного луча с обрабатываемой поверхностью изделия, то есть для повышения производительности, необходимо обеспечить не только возможность перемещения самого изделия при неподвижном луче (как на прототипе), но и возможность сканирования движущимся, например, качающимся лучом по поверхности как неподвижного, так и перемещаемого с помощью координатного стола изделия.
Качество обработки поверхности изделия во многом определяется геометрией облучения ее лучом лазера. Выбор оптимальной геометрии облучения в прототипе осуществляется перемещением изделия на координатном столе при подвижном луче лазера и зависит от решаемой технологической задачи: термическое действие лазерного излучения для поверхностного управления (закалка и «залечивание» микродефектов оплавлением) быстроизнашивающихся металлических деталей, для создания электронно-дырочных переходов в производстве полупроводниковых приборов, для локальной термической диссоциации некоторых металлосодержащих органических соединений при изготовлении пленочных элементов интегральных схем, для интенсификации процессов локального окисления и восстановления, для получения тонких пленок путем испарения материалов в вакууме, для молекулярно-лучевой эпитаксии при выращивании полупроводниковых структур в условиях сверхвысокого вакуума и пр.
От выбранной геометрии облучения зависит эффективность локального воздействия сфокусированного лазерного луча на обрабатываемую поверхность изделия, то есть качество обработки поверхности. При работе устройства - прототипа в режиме неподвижного лазерного луча имеет место указанная выше низкая эксплуатационная маневренность взаимодействия лазерного луча с облучаемой поверхностью, что приводит как к снижению производительности обработки, так и к снижению эффективности локального воздействия лазерного излучения на обрабатываемую (облучаемую) поверхность, то есть к снижению качества обработки (качества выпускаемой продукции). Для повышения качества обработки поверхности изделия, такж как и для повышения производительности обработки при решении вышеуказанных технологических задач необходимо сочетать возможности одновременного перемещения сфокусированного лазерного луча (инструмента обработки) и самого изделия.
Цель предполагаемого изобретения - повышение производительности и качества обработки.
Цель достигается тем, что устройство для лазерной обработки изделий, содержащее зарядное устройство, емкостной накопитель, систему управления, блок поджига, лазерную головку, систему охлаждения, систему стабилизации энергии излучения, датчик энергии излучения, оптическую систему, координатный стол, систему программного управления, согласно изобретению снабжено проходкой с размещенной в ней герметичной шаровой опорой, выполненной из внутреннего, наружного и среднего сферических элементов, концентрично расположенных друг относительно друга, и фиксатором, закрепленным на наружном сферическом элементе и выполненном в виде резьбовой втулки с внутренней кольцевой сферической поверхностью, контактирующей с наружным сферическим элементом герметичной шаровой опоры, внутренний сферический элемент которой чрез герметизирующий элемент связан с проходкой, причем оба эти элемента образуют замкнутую со стороны системы управления полость, а средний сферический элемент жестко связан с оптической системой посредством трубы, расположенной в этой полости и связанной с внутренним сферическим элементом герметичной шаровой опоры через герметизирующий элемент.
Использовании в конструкции устройства герметичной шаровой опоры с фиксатором позволит осуществить сканирование движущимся (качающимся или вращающимся) сфокусированным лучом лазера по поверхности обрабатываемого изделия при надежной фиксации положения сфокусированного луча. При этом повышается эксплуатационная маневренность взаимодействия сфокусированного лазерного луча с обрабатываемой (облучаемой) поверхностью изделия, что повышает производительность обработки. Благодаря выбранной геометрии облучения, сочетающей как перемещение лазерного луча, так и перемещение изделия на координатном столе, улучшается качество обработки поверхности изделия за счет более эффективного локального воздействия сфокусированного лазерного луча на поверхность изделия. Так, например, при поверхностном упрочнении быстроизнашивающихся металлических деталей (режущего инструмента), то есть при закаливании и «залечивании» микродефектов оплавлением процесс упрочнения благодаря такой геометрии облучения будет протекать более интенсивно при неименных других параметрах излучения, таких, например, как равномерность распределения интенсивности излучения по сечению лазерного луча (пучка). Более интенсивно будет протекать и процесс локальной термической диссоциации некоторых металлосодержащих органических соединений при изготовлении пленочных элементов интегральных схем, процесс испарения материалов в вакууме при получении тонких пленок, процесс выращивания полупроводниковых структур в сверхвысоком вакууме и пр.
При эксплуатации предлагаемого устройства остаются стабильными качественные характеристики рабочей среды камеры с размещенным в ней изделием, так как герметичная шаровая опора в процессе работы не выделяет продуктов износа, загрязняющих рабочую среду (вакуум), поскольку герметизирующий элемент шаровой опоры надежно защищает трущиеся поверхности трех сферических элементов от контактирования со средой и отделяет рабочее пространство установки (простарнство камеры с изделием) от нерабочего. Предлагаемое устройство надежно герметизирует передачу качательного и вращательного движений лазерного луча в рабочее пространство.
Сравнение заявляемого технического решения не только с прототипом, но и с другими техническими решениями, не позволило выявить в них признаки, отличающие заявляемое решение от прототипа, что позволяет сделать вывод о соответствии заявляемого объекта критерию «существенные отличия».
На чертеже изображен общий вид устройства для лазерной обработки изделий в разрезе.
Устройство для лазерной обработки изделий содержит зарядное устройство 1, емкостной накопитель 2, систему управления 3, блок поджига 4. лазурную головку 5, систему охлаждения 6, систему стабилизации энергии излучения 7, датчик энергии излучения 8, оптическую систему 9, координатный стол 10, систему программного управления 11. Сфокусированный луч лазера 12 облучает поверхность обрабатываемой детали 13.
Устройство снабжено проходкой 14 (разделяющей рабочее пространство устройства) с размещенной в ней герметичной шаровой опорой 15, выполненной из внутреннего 16, наружного 17 и среднего 18 сферических элементов, концентрично расположенных друг относительно друга, и фиксатором 19, закрепленным на наружном сферическом элементе 17 и выполненным в виде резьбовой втулки с внутренней кольцевой сферической поверхностью, контактирующей с наружным сферическим элементом 17 герметичной шаровой опоры 15, внутренний сферический элемент 16 которой через герметизирующий элемент 20 (мембрана или сильфон) связан с проходкой 14, причем оба этих элемента (16 и 20) образуют замкнутую со стороны системы управления 3 полость 21, а средний сферический элемент 18 жестко связан с оптической системой 9 посредством трубы 22, расположенной в этой полости, и связанной с внутренним сферическим элементом 16 герметичной шаровой опоры 15 через герметизирующий элемент 20.
Устройство работает следующим образом.
Сфокусированный оптической системой 9 луч лазера 12, перемещаясь (качаясь) вместе с трубой 22, ориентируется относительно обрабатываемой детали (изделия) 13, закрепленной на координатном столе 10 посредством перемещения среднего 18 сферического элемента герметичной шаровой опоры 15 относительно наружного 17 и внутреннего 16 элементов.
Герметизирующий элемент 20 герметизирует (защищает) рабочее пространство с деталью 13 от нерабочего при передаче качательного (вращательного) движения луча лазера 12. Система управления 3 осуществляет координацию работы системы охлаждения 6, системы стабилизации энергии излучения 7 с датчиком энергии излучения 8, а также производит ориентацию координатного стола 10 с деталью 13 через систему программного управления 11. Осуществление необходимой ориентации телесного угла положения лазерного луча 12 относительно детали 13 выполняет фиксатор 19 герметичной шаровой опоры 15 посредством контактирования его внутренней сферической поверхности с качающимся средним сферическим элементом 18 шаровой опоры 15.
ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКОЕ ОБОСНОВАНИЕ
Предлагаемое устройство по сравнению с прототипом обеспечивает повышение производительности и качества обработки за счет повышения маневренности взаимодействия сфокусированного лазерного луча с обрабатываемой поверхностью и эффективности локального воздействия лазерного излучения на поверхность обрабатываемого изделия.
Кроме того, благодаря фиксатору достигается необходимая надежность фиксации положения телесного угла луча лазера в зоне обслуживания по отношению к облучаемой поверхности.
Claims (1)
- Устройство для лазерной обработки изделий, содержащее зарядное устройство, емкостной накопитель, систему управления, блок поджига, лазерную головку, систему охлаждения, систему стабилизации энергии излучения, датчик энергии излучения, оптическую систему, координатный стол, систему программного управления, отличающееся тем, что оно снабжено проходкой с размещенной в ней герметичной шаровой опорой, выполненной из внутреннего, наружного и среднего сферических элементов, концентрично расположенных относительно друг друга, и фиксатором, закрепленным на наружном сферическом элементе и выполненным в виде резьбовой втулки с внутренней кольцевой сферической поверхностью, контактирующей с наружным сферическим элементом герметичной шаровой опоры, внутренний сферический элемент которой через герметизирующий элемент связан с проходкой, и трубой, при этом герметизирующий элемент и внутренний сферический элемент образуют замкнутую со стороны системы управления полость, а средний сферический элемент жестко связан с оптической системой посредством трубы, расположенной в этой полости и связанной с внутренним сферическим элементом герметичной шаровой опоры через герметизирующий элемент.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018100196A RU2691806C1 (ru) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | Устройство для лазерной обработки изделий |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018100196A RU2691806C1 (ru) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | Устройство для лазерной обработки изделий |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2691806C1 true RU2691806C1 (ru) | 2019-06-18 |
Family
ID=66947706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018100196A RU2691806C1 (ru) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | Устройство для лазерной обработки изделий |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2691806C1 (ru) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1696297A1 (ru) * | 1990-01-23 | 1991-12-07 | Научно-производственное объединение "Сибцветметавтоматика" | Копирующий манипул тор |
SU1200487A1 (en) * | 1984-06-12 | 1992-12-30 | Yu V Lakiza | Device for laser treating |
SU1640887A1 (ru) * | 1989-07-19 | 1994-02-15 | Н.А. Архипенко | Установка для лазерной обработки |
RU2064389C1 (ru) * | 1992-05-05 | 1996-07-27 | Производственное объединение "Туламашзавод" | Станок для обработки лазерным лучом |
RU2185943C1 (ru) * | 2000-12-08 | 2002-07-27 | Алексеев Георгий Михайлович | Устройство для светолучевой обработки материалов |
EP2859983A2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-04-15 | Rofin-Sinar Technologies, Inc. | A system for laser processing a transparent material |
-
2018
- 2018-01-09 RU RU2018100196A patent/RU2691806C1/ru active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1200487A1 (en) * | 1984-06-12 | 1992-12-30 | Yu V Lakiza | Device for laser treating |
SU1640887A1 (ru) * | 1989-07-19 | 1994-02-15 | Н.А. Архипенко | Установка для лазерной обработки |
SU1696297A1 (ru) * | 1990-01-23 | 1991-12-07 | Научно-производственное объединение "Сибцветметавтоматика" | Копирующий манипул тор |
RU2064389C1 (ru) * | 1992-05-05 | 1996-07-27 | Производственное объединение "Туламашзавод" | Станок для обработки лазерным лучом |
RU2185943C1 (ru) * | 2000-12-08 | 2002-07-27 | Алексеев Георгий Михайлович | Устройство для светолучевой обработки материалов |
EP2859983A2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-04-15 | Rofin-Sinar Technologies, Inc. | A system for laser processing a transparent material |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100370280B1 (ko) | 회전 기판이 가스에 의해 구동되는 급속열처리 시스템 | |
JPH0534425B2 (ru) | ||
Padilla-Rueda et al. | Room temperature pulsed laser deposited ZnO thin films as photoluminiscence gas sensors | |
RU2691806C1 (ru) | Устройство для лазерной обработки изделий | |
US7588990B2 (en) | Dynamic surface annealing of implanted dopants with low temperature HDPCVD process for depositing a high extinction coefficient optical absorber layer | |
JP2022071182A (ja) | 熱処理システムにおける局所加熱のための支持板 | |
TW200703515A (en) | Scanned rapid thermal processing with feed forward control | |
US11810780B2 (en) | Silicon doping for laser splash blockage | |
US8865571B2 (en) | Dislocation engineering using a scanned laser | |
KR101000908B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 | |
US9837599B1 (en) | Films and the like produced from particles by processing with electron beams, and a method for production thereof | |
RU2685288C1 (ru) | Устройство для лазерной обработки изделий | |
CN215800039U (zh) | 提升氮源溶解度的半导体晶体的生长系统 | |
CN109935532B (zh) | 激光热处理装置和处理方法 | |
EA008187B1 (ru) | Способ очистки теневых масок в производстве дисплеев (варианты) и устройство для его реализации | |
KR101210481B1 (ko) | 표시 장치의 제조에서 쉐도우 마스크를 세정하는 방법 및이의 실현 장치 | |
US7276712B2 (en) | Method and apparatus for scanning a workpiece in a vacuum chamber of an ion beam implanter | |
Chen et al. | Atomic Study on Defects in 2D PtSe2 Monolayers Using Electron Microscopy | |
SA119410103B1 (ar) | حامل بودره لعمليات الكلسنة لإجهزة الترسيب بستخدام الليزر النبضي و البلازما الذرية | |
US6933509B1 (en) | Apparatus and method using fractionated irradiation to harden metal | |
JP2529024B2 (ja) | 分子線結晶成長装置及び分子線結晶成長方法 | |
Song et al. | Laser applications in GaN growth and processing | |
KR20160144307A (ko) | 국소 처리가스 분위기를 이용한 마이크로챔버 레이저 처리 시스템 및 방법 | |
JP3512734B2 (ja) | 分子線エピタキシャル成長装置およびそれを用いた半導体素子の製造方法 | |
Ng et al. | Synthesis of ZnO nanoflakes by 1064 nm Nd: YAG pulsed laser deposition in a horizontal tube furnace |