RU2649642C2 - Способы и офтальмологические устройства с тонкопленочными транзисторами - Google Patents
Способы и офтальмологические устройства с тонкопленочными транзисторами Download PDFInfo
- Publication number
- RU2649642C2 RU2649642C2 RU2014109437A RU2014109437A RU2649642C2 RU 2649642 C2 RU2649642 C2 RU 2649642C2 RU 2014109437 A RU2014109437 A RU 2014109437A RU 2014109437 A RU2014109437 A RU 2014109437A RU 2649642 C2 RU2649642 C2 RU 2649642C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- organic semiconductor
- ophthalmic
- devices
- insert
- lens
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000017 hydrogel Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- ZCAPDAJQDNCVAE-UHFFFAOYSA-N 5,6,7,8,14,15,16,17,23,24,25,26,32,33,34,35-hexadecafluoro-2,11,20,29,37,38,39,40-octazanonacyclo[28.6.1.13,10.112,19.121,28.04,9.013,18.022,27.031,36]tetraconta-1,3,5,7,9,11,13(18),14,16,19,21(38),22(27),23,25,28,30(37),31(36),32,34-nonadecaene Chemical compound C12=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C2C(N=C2NC(C3=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C(F)=C(F)C(F)=C(F)C1=1)=NC=1N=C1[C]3C(F)=C(F)C(F)=C(F)C3=C2N1 ZCAPDAJQDNCVAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 claims description 4
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 7
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 3
- -1 for example Chemical class 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 3
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 230000001225 therapeutic effect Effects 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLLGXSLBOPFWQV-UHFFFAOYSA-N MGK 264 Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(=O)N(CC(CC)CCCC)C1=O WLLGXSLBOPFWQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000004452 decreased vision Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000012377 drug delivery Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003306 harvesting Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035479 physiological effects, processes and functions Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00038—Production of contact lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
- G02C7/00—Optical parts
- G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
- G02C7/04—Contact lenses for the eyes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
- B29D11/00807—Producing lenses combined with electronics, e.g. chips
- B29D11/00817—Producing electro-active lenses or lenses with energy receptors, e.g. batteries or antennas
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
- G02C7/00—Optical parts
- G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
- G02C7/08—Auxiliary lenses; Arrangements for varying focal length
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F2/00—Filters implantable into blood vessels; Prostheses, i.e. artificial substitutes or replacements for parts of the body; Appliances for connecting them with the body; Devices providing patency to, or preventing collapsing of, tubular structures of the body, e.g. stents
- A61F2/02—Prostheses implantable into the body
- A61F2/14—Eye parts, e.g. lenses, corneal implants; Implanting instruments specially adapted therefor; Artificial eyes
- A61F2/16—Intraocular lenses
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F9/00—Methods or devices for treatment of the eyes; Devices for putting-in contact lenses; Devices to correct squinting; Apparatus to guide the blind; Protective devices for the eyes, carried on the body or in the hand
- A61F9/007—Methods or devices for eye surgery
- A61F9/00772—Apparatus for restoration of tear ducts
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
- A61N1/02—Details
- A61N1/04—Electrodes
- A61N1/05—Electrodes for implantation or insertion into the body, e.g. heart electrode
- A61N1/0526—Head electrodes
- A61N1/0543—Retinal electrodes
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Eyeglasses (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Способ формирования офтальмологического устройства содержит формирование органического полупроводникового транзистора на плоской подложке, деформирование плоской подложки с органическим полупроводниковым транзистором в трехмерную офтальмологическую вставку, прикрепление первой проводящей дорожки к органическому полупроводниковому транзистору, формирование герметизирующего слоя вокруг офтальмологической вставки и формирование офтальмологического устройства, герметизируя офтальмологическую вставку. Технический результат - упрощенные процессы производства из-за возможности формирования органических полупроводников на таких подложках, как пластики, при относительно низких температурах, а также уменьшение толщины офтальмологических устройств. 12 з.п. ф-лы, 9 ил.
Description
ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
В настоящем изобретении описаны прибор и способы формирования транзисторов из органических полупроводников на компонентах вставки офтальмологического устройства. В некоторых вариантах осуществления с помощью способов и прибора для выполнения транзисторов из органических полупроводников внутри офтальмологических устройств их образуют на поверхностях подложек, которые имеют трехмерную пространственную форму. В некоторых вариантах осуществления область применения способов и прибора может включать в себя офтальмологические устройства, в состав которых входят элементы питания, вставки и органические полупроводниковые устройства.
ПРЕДПОСЫЛКИ СОЗДАНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Традиционно офтальмологическое устройство, такое как контактная линза, интраокулярная линза или пробка для слезной точки, представляет собой биосовместимое устройство, обладающее корректирующими, косметическими или терапевтическими качествами. Например, применение контактной линзы может преследовать одну или более из следующих целей: коррекция зрения, косметическое улучшение и терапевтический эффект. Каждая функция обусловлена определенной физической характеристикой линзы. Конфигурация линзы с учетом светопреломляющего свойства позволяет проводить коррекцию зрения. Введение в материал линзы пигмента позволяет получить косметический эффект. Введение в материал линзы активного агента позволяет использовать линзу в терапевтических целях. Таких физических характеристик можно добиться без подключения линзы к источнику питания. Пробка для слезной точки традиционно представляет собой пассивное устройство.
В последнее время высказываются предположения о возможности введения в контактную линзу активных компонентов. Некоторые компоненты могут включать в себя полупроводниковые устройства. В некоторых примерах описаны полупроводниковые устройства, вставленные в контактную линзу, помещенную на глаз животного. Также описано множество возможных способов питания и активации активных компонентов, встроенных в структуру линзы. Топология и размер пространства, определяемые структурой линзы, создают новые сложные условия для реализации различных функциональных возможностей линзы. Во многих вариантах осуществления важно обеспечить надежные, компактные и малозатратные средства для питания компонентов в офтальмологическом устройстве. В некоторых вариантах осуществления данные элементы питания могут включать в себя аккумуляторные батареи, которые в свою очередь могут быть сформированы на основе химической системы «щелочного» элемента. К данным элементам питания можно подключить другие компоненты, потребляющие электрическую энергию. В некоторых вариантах осуществления данные другие компоненты могут включать в себя транзисторы для выполнения электрических функций. Также может быть целесообразным обеспечить, чтобы полупроводниковые устройства, включенные в такие устройства, были органическими.
ИЗЛОЖЕНИЕ СУЩНОСТИ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Таким образом, настоящее изобретение включает в себя способы и прибор для образования транзисторов из органических полупроводников на одной или более поверхностях вставки для офтальмологической линзы, которая может содержать трехмерные пространственные формы и которую можно вставить в офтальмологическое устройство. В некоторых вариантах осуществления предложена вставка для офтальмологической линзы, которую можно зарядить энергией и вставить в офтальмологическое устройство.
В некоторых вариантах осуществления раскрыт способ формирования офтальмологического устройства, содержащий осаждение проводникового слоя на подложку, разделение подложки на элементы вставки, причем каждый элемент вставки содержит органический полупроводник, закрепление элемента вставки на вставке для офтальмологической линзы и формирование герметизирующего слоя вокруг вставки для офтальмологической линзы.
В некоторых вариантах осуществления подложка представляет собой кремниевую пластину. В некоторых вариантах осуществления герметизирующий слой представляет собой парилен. В некоторых других вариантах осуществления герметизирующий слой образует гидрогель вокруг вставки для линзы.
В некоторых вариантах осуществления раскрыты способы формирования на подложке по меньшей мере первого проводника затвора. В некоторых вариантах осуществления дополнительно раскрыты способы нанесения элемента питания на подложку в электрической связи с первым проводником затвора. В некоторых вариантах осуществления элемент питания представляет собой электрохимический элемент.
В некоторых вариантах осуществления органический полупроводниковый слой содержит органический полупроводник n-типа. В некоторых вариантах осуществления органический полупроводниковый слой содержит органический полупроводник p-типа. В некоторых вариантах осуществления органический полупроводниковый слой содержит органический полупроводник n-типа, органический полупроводник p-типа и их комбинацию. В некоторых вариантах осуществления органический полупроводниковый слой n-типа содержит гексадекафторфталоцианин меди (F15CuPc). В некоторых вариантах осуществления органический полупроводниковый слой p-типа содержит пентацен.
В некоторых вариантах осуществления элемент питания состоит из более чем одного электрохимического элемента, причем электрохимические элементы по меньшей мере частично соединены последовательным образом. В некоторых вариантах осуществления первый проводник затвора представляет собой прозрачный электрод. В некоторых вариантах осуществления прозрачный электрод содержит оксид индия и олова.
В некоторых вариантах осуществления раскрыт способ формирования офтальмологического устройства, содержащий: прикрепление первой проводящей дорожки к тонкопленочному транзистору, осаждение органического полупроводникового слоя, неподвижно прикрепленного к тонкопленочному транзистору, на офтальмологическое вставное устройство, формирование герметизирующего слоя вокруг вставки для офтальмологической линзы и формирование офтальмологического устройства, герметизирующего офтальмологическое вставное устройство. В некоторых вариантах осуществления герметизирующий слой представляет собой парилен. В некоторых вариантах осуществления герметизирующий слой образует гидрогель вокруг вставки для линзы.
В некоторых вариантах осуществления первая проводящая дорожка включает в себя прозрачный электрод. В некоторых других вариантах осуществления прозрачный электрод включает в себя оксид индия и олова. В некоторых вариантах осуществления тонкопленочный транзистор содержит органический полупроводник n-типа. В некоторых вариантах осуществления тонкопленочный транзистор содержит органический полупроводник p-типа. В некоторых вариантах осуществления тонкопленочный транзистор содержит органический полупроводник n-типа и органический полупроводник p-типа. В некоторых вариантах осуществления органический полупроводниковый слой n-типа содержит гексадекафторфталоцианин меди (F15CuPc). В некоторых вариантах осуществления органический полупроводниковый слой p-типа содержит пентацен.
В некоторых вариантах осуществления раскрыт способ нанесения элемента питания на офтальмологическое вставное устройство в электрической связи с первым проводником затвора. В некоторых вариантах осуществления элемент питания представляет собой электрохимический элемент. В некоторых вариантах осуществления электрохимический элемент представляет собой литий-ионный элемент.
В некоторых вариантах осуществления вставка для офтальмологической линзы может быть сформирована несколькими способами с образованием трехмерной пространственной формы, на которой могут быть сформированы транзисторы из органических полупроводников и другие электрические устройства. Неограничивающие примеры электрических устройств включают в себя резисторы, конденсаторы, диоды, катушки индуктивности и аналогичные устройства. Затем в контакте с данными органическими полупроводниковыми устройствами или поверх них могут быть сформированы элементы питания. В некоторых вариантах осуществления элементы питания могут быть сформированы путем нанесения пленок, содержащих химические компоненты элемента аккумуляторной батареи, на электрические соединения. В некоторых других вариантах осуществления элементы питания также можно использовать при создании схем с участием органических полупроводниковых устройств. В связанных вариантах осуществления нанесение можно выполнять с использованием процессов печати, в которых смеси химических компонентов можно наносить с помощью игл или других инструментов для нанесения.
Офтальмологическая линза может быть сформирована путем герметизации трехмерной офтальмологической вставки полимеризованным материалом. Способ формирования линзы может включать в себя полимеризацию реакционной смеси между частями формы для литья, в которую перед полимеризацией помещают офтальмологическую вставку. В некоторых вариантах осуществления внутри офтальмологической вставки можно разместить множество функциональных компонентов или участков. В некоторых вариантах осуществления вставка может содержать по меньшей мере один транзистор, образованный из органического полупроводникового слоя. Другие стандартные элементы могут включать в себя, без ограничений, проводящие дорожки, элементы питания, элементы активации и активные офтальмологические устройства. Активные офтальмологические устройства могут обеспечивать динамическое изменение фокальных характеристик света, проходящего через офтальмологическую линзу. Неограничивающий пример компонента, который может обеспечивать динамическое изменение фокальных характеристик, может включать в себя элемент жидкостной менисковой линзы. Неограничивающие примеры элементов активации могут включать в себя сенсорные выключатели и датчики магнитного поля. Неограничивающие примеры датчиков магнитного поля могут включать в себя датчики Холла, фотодатчики, датчики звука и другие устройства, способные обнаруживать электромагнитные сигналы, такие как РЧ-сигналы.
В некоторых вариантах осуществления органические полупроводниковые устройства могут быть образованы из органических полупроводниковых слоев n-типа. В других вариантах осуществления органические полупроводниковые устройства могут быть образованы из органических полупроводниковых слоев p-типа. В других случаях можно использовать устройства из органических полупроводниковых слоев как p-типа, так и n-типа.
В некоторых вариантах осуществления проводящие дорожки могут быть образованы из слоев различных металлов, включая, например, пленки из серебра, золота, алюминия и меди. Другие проводящие дорожки могут быть образованы из прозрачных материалов, включая, без ограничений, оксид индия и олова. В некоторых вариантах осуществления элемент питания можно разместить поверх проводящих дорожек или в соединении с проводящими дорожками. Неограничивающий пример элемента питания может представлять собой аккумуляторную батарею. В некоторых вариантах осуществления аккумуляторные батареи могут быть образованы с использованием твердотельных технологий, включая, без ограничений, различные технологии производства литиевых аккумуляторных батарей. В некоторых вариантах осуществления аккумуляторные батареи могут быть образованы с использованием составов для элементов с жидким электролитом, включая, без ограничений, электрохимические элементы щелочного типа.
В некоторых вариантах осуществления офтальмологические линзы, сформированные таким образом, определяют новые типы офтальмологических устройств. В некоторых вариантах осуществления новыми являются вставные устройства, включенные в состав офтальмологических устройств. В некоторых других вариантах осуществления описаны новые способы производства офтальмологических устройств, включающих в себя органические полупроводниковые устройства. Тонкопленочные органические полупроводниковые устройства могут быть образованы из упорядоченных электродов, диэлектриков, изоляторов и органических полупроводниковых слоев. В некоторых других вариантах осуществления полученные устройства могут быть сформированы на поверхностях офтальмологической вставки в трехмерном виде. В некоторых других вариантах осуществления тонкопленочные органические полупроводниковые устройства могут быть сформированы в трехмерном виде после образования органических полупроводниковых устройств. В некоторых вариантах осуществления на трехмерных поверхностях вставки с помощью различных средств, включая, без ограничений, припои и проводящие адгезивы, также можно гальванической связью закрепить сформированные электрические схемы, содержащие органические полупроводниковые устройства.
В некоторых вариантах осуществления вставки, которые содержат органические полупроводниковые устройства, можно дополнительно обработать для формирования проводящих дорожек и элементов питания. В некоторых других вариантах осуществления проводящие дорожки и элементы питания альтернативно могут быть сформированы до включения органических полупроводниковых устройств в трехмерные вставки.
В некоторых вариантах осуществления различные комбинации элементов могут определять новые варианты осуществления. В некоторых вариантах осуществления элементы питания с более высоким электрическим потенциалом могут быть сформированы путем последовательной комбинации отдельных электрохимических элементов. Элементы питания с более высоким потенциалом могут обеспечить питание для множества элементов активации, включая, без ограничений, сенсорные контактные выключатели. Кроме того, элементы питания с более высоким потенциалом могут обеспечить питание для органических полупроводниковых схем. В некоторых вариантах осуществления новые комбинации элементов могут определять офтальмологические устройства и способы их формирования, в которых для устройств характерны упрощенные процессы производства из-за возможности формирования органических полупроводников на таких подложках, как пластики, при относительно низких температурах. Аналогичным образом характер тонкопленочных транзисторов и других электрических устройств на основе органических полупроводников, вместе с другими технологическими аспектами формирования вставок, может обеспечить уменьшение толщины офтальмологических устройств.
ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
На фиг. 1 представлен пример подложки с трехмерными поверхностями, на которых могут быть сформированы органические полупроводниковые устройства в соответствии с другими связанными с настоящим описанием примерами изобретения.
На фиг. 2 представлен пример последовательности стадий формирования трехмерных пространственных поверхностей в соответствии с формированием органических полупроводниковых устройств.
На фиг. 3 представлено устройство в виде интегральной схемы, которое соединено с трехмерным вставным устройством через проводящие дорожки по меньшей мере в двух электропроводящих точках.
На фиг. 4 представлен пример набора последовательных стадий технологического процесса формирования комплементарных органических полупроводниковых устройств n-типа и p-типа, которые можно применять для включения в офтальмологические устройства.
На фиг. 5 представлен пример последовательности стадий создания комплементарных органических полупроводниковых устройств, допускающих их последующее включение в офтальмологические устройства.
На фиг. 6 представлен пример последовательности стадий дальнейшей обработки для включения в офтальмологическое устройство после выполнения последовательности стадий, представленных на фиг. 5.
На фиг. 7 представлен альтернативный пример последовательности стадий дальнейшей обработки для включения в офтальмологическое устройство после выполнения последовательности стадий, представленных на фиг. 5.
На фиг. 8 представлен пример функциональной электронной схемы с использованием органических полупроводников, включенных в офтальмологическое устройство.
На фиг. 9 представлено вставное устройство, включающее в себя элементы схемы, представленной на фиг. 8.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Настоящее изобретение относится к прибору и способам формирования органических полупроводниковых устройств на структурах офтальмологической вставки. В некоторых вариантах осуществления структура вставки может иметь поверхности с трехмерной пространственной топологией. В следующих разделах приведено подробное описание вариантов осуществления настоящего изобретения. Описания как предпочтительных, так и альтернативных вариантов осуществления являются только примерами осуществления. Предполагается, что специалистам в данной области будут понятны возможности создания вариаций, модификаций и внесения изменений. Следовательно, следует учитывать, что указанные примеры осуществления не ограничивают объем настоящего изобретения.
СПИСОК ТЕРМИНОВ
В данном описании и формуле изобретения, относящимся к настоящему изобретению, используются различные термины, для которых будут приняты следующие определения.
При использовании в настоящем документе термин «герметизация» обозначает создание барьера для отделения объекта, такого как, например, вкладыш-субстрат, от смежной с ним среды.
Герметизирующие материалы - при использовании в настоящем документе термин относится к слою, образованному вокруг объекта, такого как, например, вкладыш-субстрат, который создает барьер для отделения объекта от смежной с ним среды. Например, герметизирующие материалы могут быть образованы из силикон-гидрогелей, таких как этафилкон, галифилкон, нарафилкон и сенофилкон, либо другого гидрогелевого материала для контактных линз. В некоторых вариантах осуществления герметизирующий материал может быть полупроницаемым, чтобы удерживать указанные вещества внутри объекта и предотвращать проникновение в объект указанных веществ, таких как, например, вода.
Заряженный - при использовании в настоящем документе термин относится к состоянию возможности подачи электрического тока или хранения электрической энергии внутри устройства.
Энергия - при использовании в настоящем документе термин относится к способности физической системы совершать работу. Множество вариантов применения в рамках настоящего изобретения могут относиться к указанной способности системы выполнять электрические действия во время работы.
Источник энергии - при использовании в настоящем документе термин относится к устройству или слою, способному поставлять энергию или приводить логическое или электрическое устройство в заряженное состояние.
Устройство сбора энергии - при использовании в настоящем документе термин относится к устройствам, способным извлекать энергию из окружающей среды и преобразовывать ее в электрическую энергию.
Функционализированный - при использовании в настоящем документе термин обозначает создание слоя или устройства, способного выполнять некоторую функцию, включая, например, питание энергией, активацию или управление.
Линза - относится к любому офтальмологическому устройству, находящемуся внутри глаза или на нем. Данные устройства могут обеспечивать оптическую или косметическую коррекцию. Например, термин «линза» может относиться к контактной линзе, интраокулярной линзе, накладной линзе, глазной вставке, оптической вставке или другим аналогичным устройствам, которые используют для коррекции или модификации зрения или для косметической коррекции физиологии глаза (например, изменения цвета радужной оболочки) без снижения зрения. В некоторых вариантах осуществления предпочтительные линзы, составляющие предмет настоящего изобретения, представляют собой мягкие контактные линзы, изготовленные из силиконовых эластомеров или гидрогелей. Примеры гидрогелей включают в себя, без ограничений, силикон-гидрогели и фторгидрогели.
Линзообразующая смесь или «реакционная смесь» (или РСМ (реакционная смесь мономера)) - при использовании в настоящем документе термин относится к мономерному или форполимерному материалу, который можно полимеризовать и поперечно сшить или поперечно сшить для формирования офтальмологической линзы. Различные варианты осуществления могут включать в себя, без ограничений, линзообразующие смеси с одной или более добавками, такими как: УФ-блокаторы, оттеночные добавки, фотоинициаторы или катализаторы и другие желаемые добавки, которые могут входить в состав офтальмологических линз, таких как контактные или интраокулярные линзы.
Линзообразующая поверхность - при использовании в настоящем документе термин относится к поверхности, используемой для литья линзы. В некоторых вариантах осуществления такая поверхность может иметь поверхность оптического качества. Поверхность оптического качества может означать поверхность, которая является достаточно гладкой и выполнена таким образом, что поверхность линзы, образованная при полимеризации материала для изготовления линзы, которая контактирует с поверхностью формы, обладает оптически приемлемым качеством. Кроме того, в некоторых вариантах осуществления линзообразующая поверхность может иметь такую форму, которая необходима для придания поверхности линзы необходимых оптических характеристик, включая, без ограничений, коррекцию сферических, асферических и цилиндрических оптических аберраций волнового фронта, коррекцию топографии роговицы и их комбинации.
Литий-ионный элемент - при использовании в настоящем документе термин относится к электрохимическому элементу, в котором электрическая энергия вырабатывается в результате перемещения ионов лития через элемент. Данный электрохимический элемент, как правило, называемый аккумуляторной батареей, в своей типичной форме может быть возвращен в состояние с более высоким зарядом или перезаряжен.
Вставка подложки - при использовании в настоящем документе термин относится к формуемой или жесткой подложке, способной поддерживать источник энергии внутри офтальмологической линзы. В некоторых вариантах осуществления вставка подложки также поддерживает один или более компонентов.
Форма для литья - при использовании в настоящем документе означает жесткий или полужесткий объект, который можно использовать для формирования линз из неполимеризованных составов. Неограничивающие примеры форм для литья включают в себя две части формы для литья, образующие переднюю криволинейную часть формы для литья и заднюю криволинейную часть формы для литья.
Вставка для офтальмологической линзы - при использовании в настоящем документе термин относится к среде, которая может содержаться внутри офтальмологического устройства или на его поверхности, причем офтальмологическое устройство может носить человек.
Оптическая зона - при использовании в настоящем документе термин относится к области офтальмологической линзы, через которую смотрит пользователь офтальмологической линзы.
Органический полупроводник - при использовании в настоящем документе термин относится к полупроводнику, который изготовлен из материалов на основе углерода.
PETG - при использовании в настоящем документе термин относится к полиэтилентерефталатгликолю, который представляет собой прозрачный аморфный термопластичный материал, допускающий литье под давлением, экструзию листов и окрашивание в процессе обработки.
Мощность - при использовании в настоящем документе термин относится к совершенной работе или переданной энергии за единицу времени.
Перезаряжаемый или перезапитываемый - при использовании в настоящем документе термин относится к возможности возврата в состояние способности совершать работу с более высокой мощностью. Множество вариантов применения в рамках настоящего изобретения могут относиться к возможности восстановления указанной способности, при которой электрический ток определенной величины испускается в течение определенного периода времени.
Перезапитывать или перезаряжать - при использовании в настоящем документе термин относится к возможности возврата в состояние способности совершать работу с более высокой мощностью. Множество вариантов применения в рамках настоящего изобретения могут относиться к восстановлению способности устройства поддерживать электрический ток определенной величины в течение определенного периода времени.
Высвобожденный из формы для литья - при использовании в настоящем документе термин означает, что линза полностью отделена от формы для литья, либо лишь слабо прикреплена таким образом, что ее можно отсоединить легким встряхиванием или сдвинуть тампоном.
Наложение - при использовании в настоящем документе термин относится к расположению по меньшей мере двух слоев с компонентами в непосредственной близости друг к другу таким образом, чтобы по меньшей мере часть одной поверхности одного из слоев контактировала с первой поверхностью второго слоя. В некоторых вариантах осуществления между двумя слоями может находиться пленка, обеспечивающая адгезивное сцепление или выполняющая иные функции, так что слои контактируют друг с другом.
Многослойные интегрированные многокомпонентные устройства (SIC-устройства) - при использовании в настоящем документе термин относится к упакованному продукту, собранному из тонких слоев подложек, которые могут содержать электрические и электромеханические устройства, в функциональные интегрированные устройства путем наложения по меньшей мере части каждого слоя подложки друг на друга. Слои подложки могут включать в себя многокомпонентные устройства различных типов, форм и размеров, изготовленные из различных материалов. Кроме того, слои могут быть изготовлены по различным технологиям производства устройств для получения различных необходимых контуров.
На фиг. 1 представлена офтальмологическая линза, которая включает в себя один или более элементов питания для включения в полупроводниковые устройства. Описанные в настоящем документе способы и прибор относятся к формированию органических полупроводниковых устройств внутри или на поверхности трехмерных подложек. Подложки могут включать в себя электрические соединения, расположенные на соответствующих поверхностях. Как показано на фигуре, некоторые варианты осуществления могут включать в себя пример трехмерной подложки 100 с нанесенными на нее электрическими дорожками. Пример может представлять собой часть офтальмологического устройства или, другими словами, может представлять собой часть вставного устройства для офтальмологического применения. Один такой вариант осуществления может включать в себя офтальмологическое устройство, в состав которого входит активный фокусирующий элемент. Такое активное фокусирующее устройство может функционировать при использовании энергии, которая может храниться в элементе питания. Электрические дорожки на трехмерной подложке, представленной на фиг. 1, могут обеспечивать хорошую основу для формирования поверх них элементов питания. Кроме того, отдельные органические полупроводниковые устройства или схемы, сформированные из органических полупроводниковых устройств, могут быть соединены с данными электрическими дорожками различными способами.
Как показано на фиг. 1, в некоторых вариантах осуществления в офтальмологическом устройстве 100 трехмерная подложка может включать в себя, например, участок 110, который является оптически активным. В некоторых вариантах осуществления, если офтальмологическое устройство 110 представляет собой фокусирующий элемент, активный офтальмологический участок 110 может представлять собой переднюю поверхность вставного устройства, содержащего фокусирующий элемент, через который свет проходит в глаз пользователя. Вне данного участка 110 обычно может находиться периферический участок 112 офтальмологического устройства 100, не нарушающий оптических свойств для человека, носящего офтальмологическое устройство. В некоторых вариантах осуществления может быть целесообразным размещение на таком периферическом участке 112 компонентов, относящихся к функции активной фокусировки, хотя возможно размещение устройств и на оптически активном участке 110 (особенно при использовании очень тонких пленок и прозрачных электродов). В некоторых вариантах осуществления прозрачные электроды могут быть образованы из материала, включающего в себя, без ограничений, оксид индия и олова (ITO).
В некоторых вариантах осуществления в другом аспекте различные компоненты могут быть электрически соединены друг с другом металлическими дорожками; некоторые из данных компонентов могут представлять собой или могут содержать органические полупроводниковые устройства. Металлические дорожки также могут быть применимы для встраивания элементов питания 114 в офтальмологическое устройство 100.
Как показано на фиг. 1, в некоторых вариантах осуществления элемент питания 114 может представлять собой аккумуляторную батарею. Например, аккумуляторная батарея может представлять собой твердотельную аккумуляторную батарею или аккумуляторную батарею жидкостных элементов. В любом из данных примеров могут присутствовать по меньшей мере две дорожки, которые являются электропроводящими для доступа к электрическому потенциалу, образованному между анодом аккумуляторной батареи и катодом аккумуляторной батареи. В некоторых вариантах осуществления в примере офтальмологического устройства 100, представленном на фиг. 1, соединение с аккумуляторной батареей 114 может быть выполнено на участке электрической дорожки 150. В некоторых вариантах осуществления первый элемент питания, или аккумуляторная батарея, 150 может выступать в роли анодного проводника и представлять собой точку подключения (-) потенциала электрической дорожки 114 к офтальмологическому устройству 100.
Как показано на фиг. 1, в некоторых вариантах осуществления второй элемент питания, или аккумуляторная батарея, 160 может выступать в роли катодного проводника и представлять собой точку подключения (+) потенциала электрической дорожки 114 к офтальмологическому устройству 100. В некоторых вариантах осуществления органические полупроводниковые элементы могут быть подключены к анодной 150 и катодной 160 точкам подключения. В следующих разделах представлено более подробное описание некоторых из данных вариантов осуществления. В одном варианте осуществления интегральная схема из органических полупроводниковых устройств может быть подключена к аноду 150 и катоду 160, а также в других местах. В других типах вариантов осуществления органические полупроводниковые устройства могут быть образованы непосредственно на поверхности подложки офтальмологического устройства 100 и либо соединены с анодом 150 и катодом 160, либо соединены интегрально с использованием такой же металлизации для соединений самих устройств внутри схемы.
Очевидно, что электрические дорожки, соединенные с анодом 150 и катодом 160, как показано на фиг. 1, представляют собой изолированные дорожки 140 и 170 соответственно, которые расположены рядом с соседними дорожками 130 и 180 соответственно. Соседние дорожки 130 и 180 (при создании на них гальванических элементов) могут соответствовать противоположным химическим реакциям или типам электродов. Таким образом, соседняя дорожка 130 может быть соединена с химическим слоем, в результате чего она может выступать в качестве катода 160 элемента аккумуляторной батареи между соседней дорожкой 130 и изолированной дорожкой 140.
Как показано на фиг. 1, соседние дорожки 130 и 180 соединены друг с другом через участок трассировки 120. В некоторых вариантах осуществления участок трассировки 120 может быть частично покрыт или не покрыт любыми химическими слоями. Следовательно, участок трассировки 120 функционирует в качестве электрического соединения. Из данного примера должно быть понятно, что могут присутствовать две пары электрических элементов, выполненных в виде аккумуляторных батарей, и что характер используемого расположения и конфигурация соединяют две данные аккумуляторные батареи последовательным образом. Общие электрические характеристики между элементами питания 150 и 160 можно считать комбинацией двух элементов аккумуляторной батареи.
В вариантах осуществления с использованием органических полупроводниковых устройств требования к напряжению подачи питания могут составлять 10-ки вольт, таким образом, может существовать множество образованных участков трассировки 120, которые позволяют элементам питания 150 и 160 создать более высокое полное напряжение подачи питания.
Альтернативный набор вариантов осуществления можно описать с отсылкой к фиг. 2. В данных альтернативных вариантах осуществления набор проводящих элементов 200, которые после обработки превратятся в соединения на трехмерной поверхности, формируют, когда исходные материалы для изделия еще находятся в плоском виде. На стадии 201 формируют основу подложки, что в некоторых вариантах осуществления может быть совместимо с формированием части офтальмологической линзы или вставки для линзы. Неограничивающие примеры материалов для основы подложки могут включать в себя PETG. В некоторых вариантах осуществления при формировании основы подложки из проводящего материала на ее поверхность можно нанести покрытие из изолирующего материала, чтобы сохранить возможность формирования соединений на поверхности.
В некоторых вариантах осуществления технологические операции с участием органического полупроводника могут проводиться на данной поверхности подложки. В данных случаях с подложкой уже могли быть проведены технологические стадии, которые описаны в последующих разделах, следовательно, подложка 201 может в действительности иметь на своей поверхности органические полупроводниковые устройства. В некоторых вариантах осуществления на данных участках с устройствами и плоских подложках можно провести последующие технологические стадии, представленные на фиг. 2. В других вариантах осуществления органические полупроводниковые устройства могут быть сформированы способом, аналогичным показанному на фиг. 2, но в параллельном процессе. Как показано на фиг. 2, на стадии 202 производится дальнейшая обработка основы подложки. В некоторых вариантах осуществления на основу подложки наносят проводящую пленку. Проводящая пленка может содержать альтернативные варианты, согласующиеся с областью, описанной в настоящем документе для данного варианта осуществления и других возможных для описания вариантов. В некоторых вариантах осуществления пленка может быть изготовлена из гибкого проводящего материала и иметь достаточную толщину для предотвращения механического повреждения в процессе дальнейшей обработки.
Проводящая пленка может быть деформирована при формировании основы подложки в трехмерную подложку. В некоторых вариантах осуществления пленка может представлять собой пленку из золота.
Как показано на фиг. 2, на стадии 203 проводящая пленка может быть структурирована для получения необходимой формы после придания плоским элементами трехмерной формы. Показанные формы представляют собой пример набора форм, которые обеспечивают необходимый трехмерный результат. Существует множество способов структурирования проводящего слоя, включая, без ограничений, проводящий слой из золота. Неограничивающий пример стадии структурирования 203 может включать в себя фотолитографию с химическим травлением. В альтернативном варианте осуществления для получения элементов соответствующей формы можно использовать лазерную абляцию описанным ранее образом. В некоторых вариантах осуществления структуры проводников можно нанести через трафарет непосредственно в виде необходимой формы с рисунком.
Как показано на фиг. 2, в некоторых вариантах осуществления на стадии 204 пакет из основы подложки с покрывающими проводящими элементами можно герметизировать покрывающим материалом. В некоторых вариантах осуществления пример пленки, которую можно использовать в таких целях, может представлять собой термоформуемый материал, такой как, без ограничений, PETG. В некоторых вариантах осуществления герметизация образованных элементов может привести к желаемой стабильности элементов. В некоторых других вариантах осуществления пакет пленок может быть деформирован в процессе термоформования для создания желаемых трехмерных форм. В некоторых вариантах осуществления в рамках стадии 204 может быть выполнен первый процесс термоформования на плоскости для уплотнения покрывающего изоляционного материала и нижележащей основы подложки, а также образованных из проводящей пленки элементов. Кроме того, незаштрихованным круговым центральным участком на фигуре показан вырез для центрального участка оптической зоны, поскольку характеристики центрального оптического участка могут оказаться лучше без осаждения на нее композитной пленки.
Как показано на фиг. 2, на стадии 205 с пакетом из материала основы, образованных проводящих элементов, покрывающих, герметизирующих слоев и изолирующих слоев можно провести процесс термоформования для получения трехмерной формы. В некоторых вариантах осуществления форма может включать в себя электрические соединения, полученные в процессе термоформования. В некоторых вариантах осуществления, когда обработку на стадии 204 проводят при наличии покрывающего изолирующего слоя, может быть необходимо создание перемычек в изолирующем материале. На стадии 206 трехмерную форму с вставленными электрическими соединениями обрабатывают таким образом, чтобы получить электрические проводящие перемычки и отверстия в соответствующих местах. Существует множество способов создания данных перемычек и отверстий; однако в неограничивающем примере для точного создания отверстий можно использовать лазерную абляцию путем удаления верхнего слоя изолятора и открытия нижележащей области проводящей пленки. Полученная трехмерная поверхность с электрическими соединениями может быть по существу аналогична поверхности, которую получают с использованием других способов, описанных в настоящем документе.
Электрическое соединение органических полупроводниковых устройств на сформированных или формуемых трехмерных вставляемых подложках
На фиг. 3 представлено электрическое соединение органических полупроводниковых устройств на сформированных или формуемых трехмерных вставляемых подложках. В некоторых вариантах осуществления показан пример увеличенной части сформированного трехмерного компонента вставки 300. Место, обозначенное как участок 305, может представлять собой либо закрепленное устройство в виде интегральной схемы, которое может содержать органические полупроводниковые устройства, либо участок поверхности вставки, на котором уже образованы или могут быть образованы в ходе дальнейшей обработки органические полупроводниковые устройства.
В некоторых вариантах осуществления участки 310 и 320 могут представлять собой места, в которых более крупные соединительные элементы вставного устройства электрически соединяются с компонентами на участке схемы. В примере, показанном на фиг. 3, органические полупроводниковые компоненты могут быть вырезаны из подложки и затем соединены со вставкой. Следовательно, конфигурация, показанная на фиг. 3, может представлять собой пример ориентации перевернутого кристалла на участках 310 и 320, однако под поверхностью кристалла могут находиться и другие соединительные элементы, включая, без ограничений, текучие шариковые выводы или соединения с использованием проводящей эпоксидной смеси.
В любом из типов вариантов осуществления характер схем выполнения соединений может обеспечить соединение находящихся на участке схемы 305 органических полупроводниковых устройств через соединительные дорожки с другими элементами. Данные другие элементы могут включать в себя, без ограничений, элементы питания, датчики, активные оптические элементы, другие конфигурации интегральных схем, насосы для подачи лекарственных средств и устройства для диспергирования лекарственных средств.
В некоторых вариантах осуществления на поверхностях офтальмологической вставки могут быть образованы транзисторы из органических полупроводников. Может существовать множество способов встраивания органических полупроводниковых устройств в офтальмологические вставные устройства. В некоторых вариантах осуществления может существовать множество способов формирования органических полупроводниковых устройств для встраивания. В некоторых других вариантах осуществления органические полупроводниковые устройства сформированы на основе структур полевых полупроводниковых устройств. Неограничивающие примеры данных устройств включают в себя конфигурации, в которых под полупроводниковым слоем находится электрод затвора, причем дополнительные варианты осуществления включают в себя электрод затвора над полупроводниковым слоем или имеют электрод затвора на полупроводниковым слоем.
На фиг. 4 представлены схемы параллельных технологических процессов 400 и 450, позволяющих получить комплементарные органические полупроводниковые устройства p-типа и n-типа. На стадии 410 для каждого типа устройства присутствует плоская подложка, на которой могут быть сформированы устройства. Затем на стадии 415 наносят металлический или проводящий материал, из которого в технологическом процессе с нижним расположением электрода затвора будет сформирован электрод затвора. Может существовать множество способов формирования электрода затвора, включая трафаретное нанесение из напыленного источника. Другие способы могут включать в себя сплошное осаждение покрытия с последующим процессом структурированного травления. Любой способ формирования изолированных проводящих затворных структур может соответствовать области техники, описанной в настоящем документе.
На следующей стадии 420 наносят слой диэлектрика затвора, покрывающего и окружающего электрод затвора. Эффективный способ данного нанесения может состоять в нанесении пленки из жидкого исходного вещества центрифугированием с последующей полимеризацией диэлектрика. В других вариантах осуществления диэлектрик можно нанести осаждением из паровой фазы. В некоторых вариантах осуществления диэлектрик можно затем выровнять таким способом, как, без ограничений, химико-механическая полировка.
Как показано на фиг. 4, на стадии 425 на слой диэлектрика можно депонировать органический полупроводниковый слой n-типа. Данное депонирование можно локально контролировать с помощью масочного осаждения паровых форм органического полупроводника. В других вариантах осуществления можно нанести сплошную пленку и затем провести процесс структурированного удаления лишнего материала. В некоторых других вариантах осуществления на стадии 426 может отсутствовать органический полупроводниковый слой n-типа. В некоторых примерах биполярных устройств в устройствах p-типа может присутствовать пленка из органического полупроводника n-типа, которую затем покрывают органическим полупроводниковым материалом p-типа (не показано). Некоторые материалы для данного слоя могут включать в себя в качестве некоторых неограничивающих примеров N, N’-бис(н-октил)-дицианоперилен-3,4,9,10-бис(дикарбоксимид), называемый также (PDI-8CN2); функционализированный карбонилом (α,ω-диперфторгексил-4T), называемый также (DFHCO-4T), и гексадекафторфталоцианин меди, называемый также (F15CuPc).
Как показано на фиг. 4, на стадии 456 на слой диэлектрика можно депонировать органический полупроводниковый слой p-типа. Данное депонирование можно локально контролировать с помощью масочного осаждения паровых форм органического полупроводника. В других вариантах осуществления можно нанести сплошную пленку и затем провести процесс структурированного удаления лишнего материала. В некоторых вариантах осуществления на стадии 455 можно отметить отсутствие органического полупроводникового слоя p-типа. Некоторые материалы для такого слоя могут включать в себя в качестве некоторых неограничивающих примеров пентацен, тетрацен, рубрен и региорегулярный поли(3-гексилтиофен) (P3HT). Хотя в настоящем документе описаны конкретные примеры, множество материалов, из которых можно изготовить приемлемые органические тонкопленочные транзисторные устройства n-типа и p-типа, также могут соответствовать объему настоящего изобретения.
Как показано на фиг. 4, после этого на формируемом устройстве транзистора из органического полупроводника размещают электроды истока и стока 461 и 462 соответственно. Как показано на фиг. 4, для этого отведены две отдельные стадии - стадия 435 и стадия 436. Во многих вариантах осуществления данные стадии проводят одновременно, и различение по номерам стадий используется лишь для того, чтобы подчеркнуть, что данные стадии выполняют на разных слоях. Может существовать множество способов формирования электродов истока/стока, включая трафаретное нанесение из напыленного источника. Другие способы могут включать в себя сплошное осаждение покрытия с последующим процессом структурированного травления. Любой способ формирования изолированных проводящих электродных структур может соответствовать области техники, описанной в настоящем документе.
Как показано на стадиях 440 и 441 на фиг. 4, можно нанести изолятор для герметизации электродов истока и стока и всех устройств в целом. Эффективный способ данного нанесения может состоять в нанесении пленки из жидкого исходного вещества центрифугированием с последующей полимеризацией диэлектрика. В других вариантах осуществления диэлектрик можно нанести осаждением из паровой фазы и затем в некоторых случаях выровнять такими способами, как, без ограничений, химико-механическая полировка. После нанесения слоя изолятора можно сформировать контактные отверстия 463. Среди множества технологических стадий, в которых могут быть созданы данные контактные отверстия, в качестве неограничивающих примеров можно назвать обработку на основе лазерной абляции или фотолитографию с субтрактивным травлением.
Как показано на фиг. 5, в некоторых вариантах осуществления для способа и механизма формирования органических полупроводниковых устройств кратко в текстовой форме представлена последовательность стадий 500. На стадии 501 проводят очистку плоской подложки для подготовки к созданию органического полупроводникового устройства. Описанными способами можно обрабатывать любые трехмерные поверхности, однако для целей иллюстрации описана плоская подложка. Затем на стадии 502 осаждают и пространственно определяют металлические элементы затвора. Пример схемы технологических стадий соответствует структуре с затвором под устройством. В некоторых вариантах осуществления объему области техники, описанной в настоящем документе, может соответствовать множество известных в данной области конфигураций тонкопленочных транзисторов. Затем на стадии 503 поверх и вокруг электрода затвора осаждают слой диэлектрической пленки. В предпочтительном варианте осуществления после данной стадии слой диэлектрика может находиться приблизительно параллельно и ровно над диэлектриком затвора. На стадиях 504 и 505 на выбранные участки наносят органические полупроводниковые слои n-типа и p-типа. Может существовать множество способов нанесения данных выбранных локальных слоев, включая, без ограничений, масочное осаждение и сплошное осаждение с последующим субтрактивным травлением. Кроме того, в некоторых вариантах осуществления порядок расположения двух участков можно изменить на обратный. В некоторых вариантах осуществления могут быть сформированы органические полупроводниковые устройства как n-типа, так и p-типа. Это может быть желательно с точки зрения повышения гибкости схемы, но также может позволить формировать различные нетранзисторные устройства, например, формировать диод из комбинации слоев n- и p-типа. На стадии 506 формируют электроды истока и стока. Как указано выше, данный пример соответствует структуре с затвором под устройством и может представлять собой вариант осуществления, в котором электроды истока и стока наносят поверх приблизительно плоского участка полупроводника. Однако области техники, описанной в настоящем документе, может соответствовать множество конфигураций тонкопленочных транзисторов. Затем на стадии 507 в некоторых вариантах осуществления устройство и электроды могут быть окружены герметизирующим и изолирующим слоем. В некоторых вариантах осуществления данный слой будет сформирован или обработан для получения плоской верхней поверхности. На последней стадии 508, показанной на фиг. 5, в изолирующих слоях диэлектрика формируют контактные отверстия, по меньшей мере частично над участками, в которых размещены проводящие электроды. В некоторых вариантах осуществления в сформированные устройства можно включить внешний электрический контакт. Специалисты в данной области определят, что с помощью примера последовательности стадий можно получить множество соединенных между собой транзисторов из органических полупроводников, вместе образующих функциональные схемы. Кроме того, помимо транзисторов можно сформировать другие устройства, включая диоды, резисторы и кремниевые конденсаторы.
На фиг. 6 представлен пример последовательности стадий 600 для дальнейшей обработки офтальмологического устройства с использованием стадий планарной обработки, показанных в процессе 500. На стадии 601 можно частично или полностью продолжить выполнение последовательности технологических стадий процесса 500, показанного на фиг. 5. На стадии 602 можно продолжить обработку полученной подложки, органических полупроводниковых устройств, проводящих соединений и любых других сформированных на подложке устройств. В некоторых вариантах осуществления на стадии 602 подложку и устройства можно деформировать в элемент трехмерной формы. В некоторых вариантах осуществления деформирование может включать в себя термоформование подложки в одних примерах или сгибание подложки в других вариантах осуществления.
Как показано на фиг. 6, на стадии 603 на полученный элемент трехмерной формы можно нанести дополнительные металлические дорожки. В некоторых вариантах осуществления данные металлические дорожки могут пересекаться с проводящим слоем через отверстия, сформированные в ходе обработки тонкопленочного органического полупроводникового устройства. В некоторых вариантах осуществления на плоскую подложку пока можно не помещать элементы питания, хотя такое размещение возможно в рамках существующего уровня техники. На стадии 604 элементы питания можно нанести различными способами, включая, например, печать анодов, катодов и участков с электролитом.
Затем в некоторых вариантах осуществления на стадии 605 можно герметизировать устройства. Может существовать множество способов проведения герметизации, таких как, например, осаждение парилена из паровой фазы с помощью экранирующего прибора, позволяющих оставить определенные участки без герметизации. В некоторых вариантах осуществления полученные устройства можно затем вырезать или отделить на стадии 606. В некоторых вариантах осуществления центральный участок сформированного элемента вставки, который может находиться в оптической зоне, можно сохранить для различных функциональных назначений, включая, без ограничений, формирование передней оптической поверхности для менискового элемента линзы. В других вариантах осуществления центральную оптическую зону можно удалить для формирования элемента офтальмологической вставки кольцевого типа. В некоторых вариантах осуществления, продолжая выполнение данной стадии 606, сформированный элемент офтальмологической вставки можно затем обработать для завершения монтажа в офтальмологической вставке.
Как показано на данном чертеже, в некоторых вариантах осуществления на стадии 607 формируют офтальмологическое устройство. Может существовать множество способов формирования офтальмологического устройства с использованием офтальмологической вставки, полученной на стадии 606. В некоторых вариантах осуществления для этого можно размещать офтальмологическое устройство в переднем криволинейном элементе формы для литья с небольшим количеством реакционной смеси. Путем фиксации реакционной смеси можно зафиксировать элемент вставки в соответствующем месте внутри элемента формы для литья. Затем в некоторых вариантах осуществления можно использовать передний и задний криволинейные элементы формы для литья для отливки формируемого устройства офтальмологической линзы соответствующей формы и оптического качества. В некоторых других вариантах осуществления материал, образованный на стадии литья и герметизирующий вставку, может включать в себя образующие гидрогель материалы.
На фиг. 7 представлен альтернативный способ 700 формирования офтальмологических устройств, содержащих органические полупроводниковые устройства, в соответствии с некоторыми вариантами осуществления. На стадии 701 можно частично или полностью продолжить выполнение последовательности технологических стадий процесса 500. В некоторых других вариантах осуществления на стадии 702 можно продолжить обработку полученной подложки, органических полупроводниковых устройств, проводящих соединений и любых других сформированных на подложке устройств. В некоторых вариантах осуществления на стадии 702 подложку и устройства можно деформировать в элемент трехмерной формы. В некоторых примерах деформирование может включать в себя термоформование подложки. В других вариантах осуществления деформирование может включать в себя сгибание подложки в результате термоформования или адгезивного скрепления для сохранения трехмерной формы элемента.
Как показано на фиг. 7, в некоторых вариантах осуществления на стадии 703 можно разрезать трехмерную форму на сегменты, содержащие полные копии схемы для офтальмологического устройства. Затем на стадии 704 в некоторых вариантах осуществления на проводящий слой можно нанести соединительные элементы через отверстия, образованные при обработке тонкопленочного органического полупроводникового устройства. В некоторых вариантах осуществления данные соединительные элементы могут включать в себя столбиковые выводы из припоя различного типа. В других вариантах осуществления соединительные элементы могут включать в себя проводящую эпоксидную смесь. В любом из данных типов вариантов осуществления на стадии 705 разрезанный элемент схемы можно соединить с трехмерным элементом вставки, причем соединительные элементы можно использовать в сочетании с другими уплотнителями или герметизирующими материалами для прикрепления разрезанного элемента схемы к элементу офтальмологической вставки. В некоторых вариантах осуществления на стадии 706 можно встроить полученный элемент вставки вместе с прикрепленным органическим полупроводником в конечную офтальмологическую вставку.
Как показано на фиг. 7, в некоторых вариантах осуществления на стадии 707 формируют офтальмологическое устройство. Может существовать множество способов формирования офтальмологического устройства с использованием офтальмологической вставки, полученной на стадии 706. В некоторых вариантах осуществления для этого можно размещать офтальмологическое устройство в переднем криволинейном элементе формы для литья с небольшим количеством реакционной смеси. В некоторых вариантах осуществления путем фиксации реакционной смеси можно зафиксировать элемент вставки в соответствующем месте внутри элемента формы для литья. Затем в некоторых вариантах осуществления можно использовать передний и задний криволинейные элементы формы для литья для отливки формируемого устройства офтальмологической линзы соответствующей формы и оптического качества. В некоторых вариантах осуществления формовочный материал, герметизирующий вставку, может включать в себя образующие гидрогель материалы.
В некоторых вариантах осуществления с помощью способов и приборов, указанных в предыдущих разделах, можно создавать различные офтальмологические устройства. На фиг. 8 представлен пример электронной схемы 800, который соответствует реализации офтальмологического устройства с элементом питания. В некоторых вариантах осуществления электронная схема 800 реагирует на механический выключатель, представляющий собой устройство активации, и прикладывает электрический потенциал к активному офтальмологическому устройству, включая менисковый фокусирующий элемент, при активации электронной схемы 800.
Как показано на фиг. 8, в некоторых вариантах осуществления присутствует элемент питания 810. В некоторых вариантах осуществления элемент питания 810 может состоять из нескольких различных элементов аккумуляторной батареи, соединенных последовательно, поскольку электронная схема 800 может содержать транзисторы из органических полупроводников. Например, в некоторых вариантах осуществления соответствующие элементы можно соединить таким образом, чтобы получить от элемента питания электрический потенциал приблизительно 20 Вольт. В других вариантах осуществления различные количества элементов можно соединить вместе для получения питающих потенциалов в диапазоне приблизительно от 10 Вольт до 100 Вольт.
Как показано на фиг. 8, в некоторых вариантах осуществления элемент питания 810 может прикладывать свой потенциал к активному оптическому элементу 820. Активный оптический элемент 820 может представлять собой устройство на основе менисковой линзы, которое реагирует путем изменения формы мениска в результате приложения потенциала к двум несмешивающимся текучим средам. В некоторых вариантах осуществления устройство на основе менисковой линзы с точки зрения электрических характеристик по существу функционирует как конденсатор с исключительно высоким сопротивлением. Следовательно, элемент питания 810 может сначала зарядить активный оптический элемент 820 через первый резистивный элемент 870. Когда приложенный потенциал полностью зарядит емкостный элемент, элемент питания 810 уже не будет иметь на своем выходе нагрузку со значительной диссипацией. В некоторых других вариантах осуществления может быть предусмотрена схема запуска для дополнительной защиты элемента питания от разряда.
В некоторых вариантах осуществления, как показано на фиг. 8, электронная схема 800 может дополнительно включать в себя схему «D-триггера» 850 на основе схемы с использованием комплементарных транзисторов из органических полупроводников n- и p-типа. В некоторых вариантах осуществления в схеме D-триггера 850 можно соединить вместе выводы D и Q, а также заземлить выводы установки (S) и сброса (R). В некоторых других вариантах осуществления вывод Q будет переключаться из одного состояния в другое при каждой смене уровня напряжения на тактовом входе (CP). Данный вход будет устанавливаться источником питания 810 через второй резистивный элемент 840. В некоторых вариантах осуществления при активации внешнего выключателя 860, например, при нажатии пользователем на сенсорный выключатель, потенциал на входе CP опускается до низкого уровня, и данная смена уровней может привести к переключению состояния D-триггера 850. В некоторых других вариантах осуществления при изменении уровня на выходе Q подключенный к нему транзистор 830 может быть «включен» и проведен через активное оптическое устройство, эффективно закорачивая устройство и обеспечивая изменение состояния активного оптического устройства. Может существовать множество способов активации и управления состоянием примера осуществления схемы.
На фиг. 9 в соответствии с некоторыми вариантами осуществления представлена физическая реализация элемента компонента вставки 900, согласующегося с вариантами осуществления, показанными на фиг. 8. В некоторых вариантах осуществления для устройства менисковой линзы может существовать первое соединение 910. Как указано выше, может существовать множество элементов питания 920, которые соединены последовательно для получения необходимых потенциалов, требуемых для работы электронных схем на основе органических полупроводниковых устройств. В некоторых вариантах осуществления комбинация элементов питания 920 может привести к созданию элемента питания с напряжением приблизительно 20 Вольт. В некоторых других вариантах осуществления элемент питания 920 может содержать контактные клеммы 930 и 940.
В некоторых вариантах осуществления в элементе компонента вставки 900 может присутствовать D-триггер 950. В некоторых вариантах осуществления D-триггер 950 может содержать транзисторы из органических полупроводников как n-типа, так и p-типа. Кроме того, в D-триггере 950 также могут быть выполнены резистивные элементы (не показаны). В некоторых вариантах осуществления может присутствовать второй контакт 960, который определяет альтернативную точку подключения для менисковой линзы. В некоторых других вариантах осуществления из разнесенных металлических дорожек можно сформировать сенсорный выключатель 970, который при приложении давления замыкает схему между двумя контактами.
Выше были описаны конкретные примеры, иллюстрирующие аспекты изобретения, относящиеся к формированию, способам формирования и прибору для формирования, которые можно применить для формирования элементов питания поверх электрических соединений на трехмерных поверхностях. Данные примеры приведены только в целях указанной иллюстрации и не призваны каким-либо образом ограничить объем изобретения. Таким образом, настоящее описание предполагает включение всех вариантов осуществления, которые могут быть очевидны для специалистов в данной области.
Claims (19)
1. Способ формирования офтальмологического устройства, содержащий:
формирование органического полупроводникового транзистора на плоской подложке;
деформирование плоской подложки с органическим полупроводниковым транзистором в трехмерную офтальмологическую вставку;
прикрепление первой проводящей дорожки к органическому полупроводниковому транзистору;
формирование герметизирующего слоя вокруг офтальмологической вставки; и
формирование офтальмологического устройства, герметизируя офтальмологическую вставку.
2. Способ по п. 1, в котором герметизирующий слой представляет собой парилен.
3. Способ по п. 2, в котором герметизирующий слой образует гидрогель вокруг офтальмологической вставки.
4. Способ по п. 1, в котором первая проводящая дорожка содержит прозрачный электрод.
5. Способ по п. 4, в котором прозрачный электрод содержит оксид индия-олова.
6. Способ по п. 1, в котором органический полупроводниковый транзистор содержит органический полупроводник n-типа.
7. Способ по п. 1, в котором органический полупроводниковый транзистор содержит органический полупроводник p-типа.
8. Способ по п. 1, в котором органический полупроводниковый транзистор содержит органический полупроводник n-типа и органический полупроводник p-типа.
9. Способ по п. 6, в котором органический полупроводник n-типа содержит гексадекафторфталоцианин меди (F16CuPc).
10. Способ по п. 7, в котором органический полупроводник p-типа содержит пентацен.
11. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:
нанесение элемента питания на офтальмологическую вставку в электрической связи с первым проводником затвора.
12. Способ по п. 11, в котором элемент питания представляет собой электрохимический элемент.
13. Способ по п. 12, в котором электрохимический элемент представляет собой литий-ионный элемент.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/840,791 | 2013-03-15 | ||
US13/840,791 US8894201B2 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | Methods and ophthalmic devices with thin film transistors |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2014109437A RU2014109437A (ru) | 2015-09-20 |
RU2649642C2 true RU2649642C2 (ru) | 2018-04-04 |
Family
ID=50272517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014109437A RU2649642C2 (ru) | 2013-03-15 | 2014-03-12 | Способы и офтальмологические устройства с тонкопленочными транзисторами |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8894201B2 (ru) |
EP (1) | EP2778759A1 (ru) |
JP (1) | JP6448911B2 (ru) |
KR (1) | KR20140113446A (ru) |
CN (1) | CN104042399B (ru) |
AU (1) | AU2014201532B2 (ru) |
BR (1) | BR102014006368A2 (ru) |
CA (1) | CA2846035A1 (ru) |
HK (1) | HK1201936A1 (ru) |
IL (1) | IL231346B (ru) |
RU (1) | RU2649642C2 (ru) |
SG (1) | SG10201400435RA (ru) |
TW (1) | TWI599347B (ru) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9475709B2 (en) | 2010-08-25 | 2016-10-25 | Lockheed Martin Corporation | Perforated graphene deionization or desalination |
US9834809B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-12-05 | Lockheed Martin Corporation | Syringe for obtaining nano-sized materials for selective assays and related methods of use |
US10653824B2 (en) | 2012-05-25 | 2020-05-19 | Lockheed Martin Corporation | Two-dimensional materials and uses thereof |
US9610546B2 (en) | 2014-03-12 | 2017-04-04 | Lockheed Martin Corporation | Separation membranes formed from perforated graphene and methods for use thereof |
US9744617B2 (en) | 2014-01-31 | 2017-08-29 | Lockheed Martin Corporation | Methods for perforating multi-layer graphene through ion bombardment |
US10423011B2 (en) * | 2012-06-14 | 2019-09-24 | Mitsui Chemicals, Inc. | Lens, lens blank, and eyewear |
US9442305B2 (en) | 2012-06-14 | 2016-09-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Electronic eyeglasses and methods of manufacturing |
WO2014164621A1 (en) | 2013-03-12 | 2014-10-09 | Lockheed Martin Corporation | Method for forming filter with uniform aperture size |
US9307654B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Method of forming a patterned multi-piece insert for an ophthalmic lens |
US9572918B2 (en) | 2013-06-21 | 2017-02-21 | Lockheed Martin Corporation | Graphene-based filter for isolating a substance from blood |
JP2017510461A (ja) | 2014-01-31 | 2017-04-13 | ロッキード マーティン コーポレイションLockheed Martin Corporation | 広幅イオン場を用いる二次元材料の穿孔 |
CA2938305A1 (en) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Lockheed Martin Corporation | Processes for forming composite structures with a two-dimensional material using a porous, non-sacrificial supporting layer |
JP2017512129A (ja) | 2014-03-12 | 2017-05-18 | ロッキード・マーチン・コーポレーション | 有孔グラフェンから形成された分離膜 |
AU2015311978A1 (en) | 2014-09-02 | 2017-05-11 | Lockheed Martin Corporation | Hemodialysis and hemofiltration membranes based upon a two-dimensional membrane material and methods employing same |
JP2018528144A (ja) | 2015-08-05 | 2018-09-27 | ロッキード・マーチン・コーポレーション | グラフェン系材料の穿孔可能なシート |
AU2016303049A1 (en) | 2015-08-06 | 2018-03-01 | Lockheed Martin Corporation | Nanoparticle modification and perforation of graphene |
JP2019521055A (ja) | 2016-04-14 | 2019-07-25 | ロッキード・マーチン・コーポレーション | グラフェン欠陥の選択的界面緩和 |
EP3443329A4 (en) | 2016-04-14 | 2020-04-08 | Lockheed Martin Corporation | METHODS FOR PROVIDING IN SITU MONITORING AND CONTROL OF DEFECT TRAINING OR HEALING |
CA3020686A1 (en) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Method for treating graphene sheets for large-scale transfer using free-float method |
WO2017180135A1 (en) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Membranes with tunable selectivity |
JP2019517909A (ja) | 2016-04-14 | 2019-06-27 | ロッキード・マーチン・コーポレーション | 流路を有する二次元膜構造体 |
WO2017180134A1 (en) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Methods for in vivo and in vitro use of graphene and other two-dimensional materials |
US11681164B2 (en) | 2018-07-27 | 2023-06-20 | Tectus Corporation | Electrical interconnects within electronic contact lenses |
KR102564435B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2023-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 노안용 콘택트 렌즈 모듈 |
US11697257B2 (en) | 2018-09-25 | 2023-07-11 | Metamaterial Inc. | Method for mounting functional elements in a lens |
EP3670162A1 (en) * | 2018-12-20 | 2020-06-24 | Interglass Technology AG | Method for mounting functional elements in a lens and device therefor |
US11237410B2 (en) * | 2019-08-28 | 2022-02-01 | Tectus Corporation | Electronics assembly for use in electronic contact lens |
CN110989201B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-06-25 | 金陵科技学院 | 一种光驱动制氧型角膜接触镜及其制备方法和应用 |
WO2022061261A1 (en) * | 2020-09-21 | 2022-03-24 | Purdue Research Foundation | Three-dimensional electronic devices and methods of producing the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050285099A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Lucent Technologies Inc. | OFET structures with both n- and p-type channels |
US20080294066A1 (en) * | 2006-02-16 | 2008-11-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Apparatus and methods for mapping retinal function |
US20100110372A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Pugh Randall B | Ophthalmic device with embedded microcontroller |
US20110084834A1 (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-14 | Anton Sabeta | Method and System for Contact Lens Care and Compliance |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5491347A (en) * | 1994-04-28 | 1996-02-13 | Xerox Corporation | Thin-film structure with dense array of binary control units for presenting images |
US5519524A (en) * | 1994-07-05 | 1996-05-21 | Fergason; James L. | Active matrix liquid crystal having a counterelectrode substrate extended and connected to an external circuit |
US7425767B2 (en) * | 2004-07-14 | 2008-09-16 | Megica Corporation | Chip structure with redistribution traces |
JP5405719B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2014-02-05 | 富士フイルム株式会社 | フタロシアニン化合物、並びにそれを用いた半導体及び電子素子 |
US20080111131A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Nam-Choul Yang | Organic thin film transistor, method of fabricating the same, and display device including the same |
US20100065625A1 (en) * | 2006-11-22 | 2010-03-18 | Anton Sabeta | Optical device having a data carrier |
US8446341B2 (en) * | 2007-03-07 | 2013-05-21 | University Of Washington | Contact lens with integrated light-emitting component |
JP5328122B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2013-10-30 | ローム株式会社 | 有機薄膜トランジスタ |
US8608310B2 (en) | 2007-11-07 | 2013-12-17 | University Of Washington Through Its Center For Commercialization | Wireless powered contact lens with biosensor |
JP2009212389A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Fujifilm Corp | 透明有機薄膜トランジスタ |
US8097926B2 (en) * | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
US8363020B2 (en) * | 2009-08-27 | 2013-01-29 | Symbol Technologies, Inc. | Methods and apparatus for pressure-based manipulation of content on a touch screen |
US8950862B2 (en) * | 2011-02-28 | 2015-02-10 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for an ophthalmic lens with functional insert layers |
US20140327875A1 (en) | 2011-03-08 | 2014-11-06 | Ronald Blum | Advanced electro-active optic device |
US9804418B2 (en) * | 2011-03-21 | 2017-10-31 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for functional insert with power layer |
US9195075B2 (en) * | 2011-03-21 | 2015-11-24 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Full rings for a functionalized layer insert of an ophthalmic lens |
-
2013
- 2013-03-15 US US13/840,791 patent/US8894201B2/en active Active
-
2014
- 2014-03-06 SG SG10201400435RA patent/SG10201400435RA/en unknown
- 2014-03-06 IL IL231346A patent/IL231346B/en not_active IP Right Cessation
- 2014-03-12 RU RU2014109437A patent/RU2649642C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-03-13 KR KR1020140029411A patent/KR20140113446A/ko active IP Right Grant
- 2014-03-13 CA CA2846035A patent/CA2846035A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-13 TW TW103108937A patent/TWI599347B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-03-14 EP EP14160027.0A patent/EP2778759A1/en not_active Withdrawn
- 2014-03-14 JP JP2014051251A patent/JP6448911B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-14 CN CN201410096330.5A patent/CN104042399B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-14 AU AU2014201532A patent/AU2014201532B2/en not_active Ceased
- 2014-03-17 BR BR102014006368-4A patent/BR102014006368A2/pt not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-03-11 HK HK15102480.6A patent/HK1201936A1/xx unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050285099A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Lucent Technologies Inc. | OFET structures with both n- and p-type channels |
US20080294066A1 (en) * | 2006-02-16 | 2008-11-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Apparatus and methods for mapping retinal function |
US20100110372A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Pugh Randall B | Ophthalmic device with embedded microcontroller |
US20110084834A1 (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-14 | Anton Sabeta | Method and System for Contact Lens Care and Compliance |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104042399B (zh) | 2019-06-21 |
IL231346B (en) | 2018-03-29 |
CN104042399A (zh) | 2014-09-17 |
US20140273316A1 (en) | 2014-09-18 |
AU2014201532A1 (en) | 2014-10-02 |
TWI599347B (zh) | 2017-09-21 |
JP6448911B2 (ja) | 2019-01-09 |
TW201509393A (zh) | 2015-03-16 |
AU2014201532B2 (en) | 2017-12-14 |
RU2014109437A (ru) | 2015-09-20 |
SG10201400435RA (en) | 2014-10-30 |
US8894201B2 (en) | 2014-11-25 |
EP2778759A1 (en) | 2014-09-17 |
KR20140113446A (ko) | 2014-09-24 |
CA2846035A1 (en) | 2014-09-15 |
HK1201936A1 (en) | 2015-09-11 |
BR102014006368A2 (pt) | 2014-12-23 |
IL231346A0 (en) | 2014-08-31 |
JP2014182391A (ja) | 2014-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2649642C2 (ru) | Способы и офтальмологические устройства с тонкопленочными транзисторами | |
RU2643021C2 (ru) | Офтальмологические устройства с органическим полупроводниковым слоем и способы их получения | |
US9310626B2 (en) | Ophthalmic devices with organic semiconductor transistors | |
RU2637967C2 (ru) | Способы и аппарат для формирования тонкопленочных нанокристаллических интегральных цепей на офтальмологических устройствах | |
RU2638977C2 (ru) | Офтальмологическое устройство с тонкопленочными нанокристаллическими интегральными цепями на офтальмологических устройствах |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190313 |