RU2642524C1 - Многопереходный солнечный элемент - Google Patents
Многопереходный солнечный элемент Download PDFInfo
- Publication number
- RU2642524C1 RU2642524C1 RU2016140167A RU2016140167A RU2642524C1 RU 2642524 C1 RU2642524 C1 RU 2642524C1 RU 2016140167 A RU2016140167 A RU 2016140167A RU 2016140167 A RU2016140167 A RU 2016140167A RU 2642524 C1 RU2642524 C1 RU 2642524C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- sub
- lattice constant
- solar cell
- junction solar
- layers
- Prior art date
Links
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 101100148822 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SCH9 gene Proteins 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 124
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 101150058440 Asc-1 gene Proteins 0.000 description 3
- 102100024630 Asc-type amino acid transporter 1 Human genes 0.000 description 3
- 101100110003 Danio rerio pycard gene Proteins 0.000 description 3
- 101100282360 Mus musculus Gbp6 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100247325 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) RAS2 gene Proteins 0.000 description 3
- 101150081875 Slc7a10 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 3
- 101100465519 Arabidopsis thaliana MPA1 gene Proteins 0.000 description 2
- 102100028538 Guanylate-binding protein 4 Human genes 0.000 description 2
- 101001058851 Homo sapiens Guanylate-binding protein 4 Proteins 0.000 description 2
- 101000974349 Homo sapiens Nuclear receptor coactivator 6 Proteins 0.000 description 2
- 101000608194 Homo sapiens Pyrin domain-containing protein 1 Proteins 0.000 description 2
- 101100300012 Mannheimia haemolytica purT gene Proteins 0.000 description 2
- 101100067996 Mus musculus Gbp1 gene Proteins 0.000 description 2
- 102100022929 Nuclear receptor coactivator 6 Human genes 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 102000007372 Ataxin-1 Human genes 0.000 description 1
- 108010032963 Ataxin-1 Proteins 0.000 description 1
- 101100348376 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) mra1 gene Proteins 0.000 description 1
- 208000009415 Spinocerebellar Ataxias Diseases 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 201000003624 spinocerebellar ataxia type 1 Diseases 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
- H01L21/187—Joining of semiconductor bodies for junction formation by direct bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/028—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/0304—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L31/03046—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including ternary or quaternary compounds, e.g. GaAlAs, InGaAs, InGaAsP
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
- H01L31/0547—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means comprising light concentrating means of the reflecting type, e.g. parabolic mirrors, concentrators using total internal reflection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
- H01L31/0687—Multiple junction or tandem solar cells
- H01L31/06875—Multiple junction or tandem solar cells inverted grown metamorphic [IMM] multiple junction solar cells, e.g. III-V compounds inverted metamorphic multi-junction cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
- H01L31/0687—Multiple junction or tandem solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/52—PV systems with concentrators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/544—Solar cells from Group III-V materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Многопереходной солнечный элемент включает первый субэлемент, состоящий из соединения из InGaAs, причем первый субэлемент имеет первую постоянную решетки, и второй субэлемент со второй постоянной решетки, причем первая постоянная решетки по меньшей мере на 0,008 больше, чем вторая постоянная решетки, и, кроме того, предусмотрен метаморфный буфер, который выполнен между первым субэлементом и вторым субэлементом. Буфер содержит последовательность по меньшей мере из трех слоев, постоянная решетки у этой последовательности увеличивается по направлению к первому субэлементу. Постоянные решетки слоев буфера больше, чем вторая постоянная решетки, один слой буфера имеет третью постоянную решетки, которая больше, чем первая постоянная решетки. Между метаморфным буфером и первым субэлементом выполнено N компенсирующих слоев для компенсации остаточного напряжения метаморфного буфера. Постоянные решетки соответствующих компенсирующих слоев меньше, чем первая постоянная решетки на величину ΔАN>0,0008
Description
Изобретение относится к многопереходному солнечному элементу в соответствии с ограничительной частью п. 1 формулы изобретения.
Из публикации «Current-matched triple-junction solar cell reaching 41.1% conversion efficiency under concentrated sunlight». Гутер и др. [Applied Physics Letters 94, 223504 (2009)], известен многопереходный солнечный элемент (англ. multi-junction solar cell). В раскрытой структуре речь идет о метаморфном Ga0.35In0.65P/Ga0.83In0.17As/Ge трехпереходном солнечном элементе с высоким коэффициентом полезного действия. Между Ge подложкой или, соответственно, Ge субэлементом и Ga0.83In0.17As субэлементом используется метаморфный буфер из GaYIn1-YAs. В данном случае метаморфный буфер состоит из семи GaInAs слоев толщиной 200 нм с постепенно увеличивающимся содержанием индия, причем в то же время увеличивается и постоянная решетки. В последнем слое буфера, так называемом избыточном слое (англ. overshoot), использовано здесь повешенное содержание индия в 20% или, соответственно, большая постоянная решетки, чем в расположенном над ним Ga0.83In0.17As субэлементе. Это является необходимым, чтобы создать напряжение, которое приводит к ослаблению лежащих ниже слоев метаморфного буфера до желаемой постоянное решетки.
Кроме того, из публикации ((Evolution of а 2.05 eV AlGaInP top sub-cell for 5 and 6J-IMM applications» Корнфилд и др., Страницы, Seite, 2788-2791, in: Photovoltaic Specialists Conference (PVSC), 2012 38th IEEE, ISBN:978-1-4673-0064-3, известна компоновка метаморфных буферов в инвертированном многопереходном солнечном элементе (англ. inverted metamorphic, IMM) с количеством субэлементов вплоть до шести. Кроме того, из ЕР 2251912 А1 известна структура туннельного диода со слоями с различными напряжениями и несколькими солнечными элементами и одним метаморфным буфером.
Из EP 2650930 A1 известен четырехпереходный солнечный элемент, состоящий из одного верхнего GaInP/GaAs двухпереходного солнечного элемента, присоединенного (англ. bonded) на нижний метаморфный GaInAs/Ge двухпереходный солнечный элемент.
Для полноты картины следует отметить, что в данном случае под термином метаморфный многопереходный солнечный элемент понимают многокаскадный солнечный элемент, который имеет по меньшей мере один метаморфный буферный слой между двумя субэлементами (англ. subcell) каскадных солнечных элементов. Следует также отметить, что при эпитаксии III-V многопереходного солнечного элемента используют так называемый метаморфный буфер, чтобы иметь возможность более качественного осаждения на эти буферы полупроводниковых слоев из материалов с более высокой постоянной решетки, чем у подложки. За счет метаморфного буфера в процессе эпитаксии также формируется так называемая виртуальная подложка с более высокой постоянной решетки, чем у первоначальной подложки. Полупроводниковые слои с такой же постоянной решетки, как у виртуальной подложки, в дальнейшем могут быть более качественно осаждены. Применение метаморфного буфера предоставляет возможность более широкого спектра при выборе материалов для различных субэлементов у многопереходных солнечных элементов. В частности, за счет этого осуществляются комбинации материалов, которые обещают больший коэффициент полезного действия для многопереходного солнечного элемента.
Проблема, связанная с использованием метаморфного буфера, состоит во внутреннем остаточном напряжении. В зависимости от гибкости применяемой подложки остаточное напряжение приводит к нежелательному искривлению полупроводниковой пластины (англ. плата). В частности, при производстве на обычных Ge-подложках с толщиной менее 190 мкм выявляются, например, значительные эффекты искривления.
Искривление полупроводниковой пластины, кроме прочего, уже в процессе эпитаксии по причине температурных эффектов приводит к неоднородным свойствам слоя. Дальнейшая обработка такой полупроводниковой пластины будет затруднена, и снижается выход продукции и, таким образом, значительно увеличивается стоимость.
Кроме того, у космических солнечных элементов с типичной площадью более 20 см2 к нежелательным техническим характеристикам продукта.
В связи с вышеизложенным задача изобретения состоит в том, чтобы предоставить устройство, которое обеспечивает дальнейшее развитие уровня техники.
Задачу изобретения решают при помощи многопереходного солнечного элемента с признаками п. 1 формулы изобретения. Предпочтительные варианты осуществления изобретения представлены в зависимых пунктах.
В соответствии с предметом настоящего изобретения представлена многопереходная солнечная батарея, содержащая многопереходный солнечный элемент, включающий первый субэлемент из соединения InGaAs, причем первый субэлемент имеет первую постоянную решетки и второй субэлемент предусмотрен со второй постоянной решетки, причем первая постоянная решетки по меньшей мере на 0,008 больше, чем вторая постоянная решетки, и дополнительно предусмотрен метаморфный буфер, причем буфер выполнен между первым субэлементом и вторым субэлементом, и метаморфный буфер включает последовательность по меньшей мере из трех слоев, и постоянная решетки у этой последовательности увеличивается от слоя к слою по направлению к первому субэлементу, и причем постоянные решетки слоев буфера больше, чем вторая постоянная решетки, и причем один слой метаморфного буфера имеет третью постоянную решетки и третья постоянная решетки больше, чем первая постоянная решетки, и между метаморфным буфером и первым субэлементом выполнено количество N компенсирующих слоев для выравнивания остаточного напряжения метаморфного слоя, и постоянные решетки соответствующих компенсирующих слоев меньше, чем первая постоянная решетки на величину ΔAN>0,0008 , и компенсирующие слои имеют содержание индия более 1%, и толщины количества N компенсирующих слоев выбраны таким образом, что справедливо:
Следует отметить, что растягивающее напряжение приводит к выпуклому изгибу, а, соответственно, сжимающее напряжение приводит к вогнутому изгибу полупроводниковой подложки или, соответственно, полупроводниковой пластины и многопереходный солнечный элемент состоит предпочтительно из III-V полупроводникового материала. При этом под термином «растягивающее напряжение» понимают напряжение при растяжении, а под термином «сжимающее напряжение» - напряжение при сжатии. Далее следует отметить, что количество N включает множество натуральных чисел за исключение нуля или, говоря другими словами, что формируется по меньшей мере один компенсирующий слой.
Преимущество формирования компенсирующего слоя или нескольких компенсирующих слоев состоит в том, что таким образом значительно снижается искривление полупроводниковой пластины, вызванное, в частности, метаморфным буфером. Исследования показали, что за счет введения компенсирующего слоя повышается выход при производстве многопереходного солнечного элемента и снижаются производственные расходы. Далее предпочтительно, чтобы компенсирующий слой был выполнен за последним слоем метаморфного буфера, и предпочтительно перед осаждением следующего субэлемента. Другими словами, предпочтительно, чтобы компенсирующий слой был выполнен после так называемого избыточного („overshoot”) слоя буфера. При этом, из соображений пониженного расхода материалов, предпочтительное конструктивное исполнение заключается в том, чтобы соединить компенсирующий слой с последним слоем метаморфного буфера с материальным замыканием. Далее было отмечено, что согласно приведенной выше формуле величина выравнивания, как величина возврата напряжения, зависит непосредственно от разницы в постоянной решетки компенсирующего слоя в сравнении с первой постоянной решетки, умноженной на толщину компенсирующего слоя. Исследования, проведенные заявителем, показали, что в некоторой степени компенсирующее (выравнивающее) напряжение важно для достижения снижения искривления платы. Желательным является снижение напряжения на 20%.
Для полноты картины следует отметить, что постоянная решетки субэлемента установлена равной постоянной решетки самого толстого слоя субэлемента. Как правило, в случае самого толстого слоя субячейки речь идет об одном из абсорбирующих слоев субячейки. В промышленных многопереходных солнечных элементах, которые обычно обладают n-р-полярностью, самым толстым слоем обычно является положительно легированный (акцепторной примесью) слой базы pn-перехода соответствующего субэлемента.
Кроме того, введение компенсирующих напряжение слоев имеет то преимущество, что постоянная решетки выполненных при помощи метаморфного буфера так называемых виртуальных подложек после осаждения компенсирующих напряжение слоев, в значительной степени «замораживается». Без компенсирующих напряжение слоев самопроизвольные отклонения или, соответственно, производственные колебания в составе осаждаемых впоследствии слоев, в частности относительно толстых абсорбирующих слоев субэлементов, могут привести к дальнейшему сжимающему напряжению и таким образом ослаблению слоев метаморфного буфера. Это означало бы нежелательное увеличение постоянной решетки виртуальной подложки. За счет введения слоев, компенсирующих напряжение, однако, остаточное напряжение метаморфного буфера сильно снижается, вследствие чего вероятность дальнейшего самопроизвольного ослабления метаморфного буфера значительно снижается. Таким образом введение компенсирующих напряжение слоев также обеспечивает широкий диапазон параметров процесс, или, соответственно, большое допустимое отклонение процесса осаждения по отношению к производственным колебаниям в составе слоев, осаждаемых на метаморфный буфер.
В другом варианте осуществления изобретения толщины количества N компенсирующих слоев вместе, т.е. в сумме больше чем 150 нм. Исследования показали, что заметная компенсация напряжения метаморфного слоя происходит при общей толщине более чем 150 нм. Предпочтительно, чтобы постоянные решеток количества N компенсирующих слоев были по меньшей мере на величину ΔAN>0,002 меньше, чем первая постоянная решетки. Исследования показали, что при ΔAN<0,002 для реализации наиболее возможной высокой компенсации понадобится такая высокая общая толщина компенсирующих слоев, что это в значительной степени негативно повлияет на экономическую эффективность производства.
В альтернативном варианте осуществления значение ΔAN<0,002 , причем компенсирующие напряжение слои выполнены как слои полупроводникового или брэгговского зеркала. Говоря другими словами, в представленном случае компенсирующие напряжение слои имеют двойную функцию.
В другом варианте осуществления показано, что толщины количества N компенсирующих слоев выбраны таким образом, что справедливо:
В частности, с увеличением разницы постоянных решетки, при толщинах слоев ниже 1 мкм, таким образом добиваются по меньшей мере 20% компенсации растягивающего напряжения, источником которого служит, в основном, буфер.
В другом варианте осуществления показано, что толщины количества N компенсирующих слоев выбраны таким образом, что справедливо:
Исследования показали, что выше этих значений вероятность образования трещин в компенсирующих слоях значительно возрастает.
В другом варианте осуществления задано, что компенсирующие слои имеют растягивающее напряжение и горизонтальная постоянная решетки (англ. in-plane lattice constant) компенсирующего слоя больше вертикальной постоянной решетки (engl. out-of-plane lattice constant). Под горизонтальной постоянной решетки подразумевают постоянную решетки в основной плоскости, в которой простирается компенсирующий слой. Другими словами, каждый отдельный компенсирующий слой имеет соответственно анизотропную постоянную решетки. В альтернативном варианте осуществления компенсирующие слои, соответственно, имеют соединение из GaAs, и/или GaInAs, и/или AlGaInAs, и/или GaInP, и/или AlGaInP, и/или GaAsP, и/или GaInAsP.
В другом варианте осуществления содержание индия в компенсирующем слое на 0,2% или на 0,5% меньше содержания индия в первом субэлементе. Понятно, что высокое содержание индия оказывает значительное влияние на постоянные решетки. Далее предпочтительно, чтобы часть компенсирующих слоев или все компенсирующие слои были легированы Zn. Особенно предпочтительно, если легирование цинком составляет более 1014 см-3
В другом варианте осуществления часть компенсирующих слоев или все компенсирующие слои выполнены как часть полупроводникового зеркала. Предпочтительно, что при наличии двойной функциональности слоев общая толщина многопереходного солнечного элемента может быть снижена. В предпочтительном варианте осуществления второй субэлемент содержит германий. Кроме того, предусмотрен третий субэлемент, причем третий субэлемент включает соединение из GaInP. Кроме того, предпочтительно, между третьим субэлементом и первым субэлементом выполнен четвертый субэлемент, причем четвертый субэлемент включает соединение GaAs, или InGaAs, или AlGaInAs.
Исследования показали, что субэлементы могут быть выполнены как в прямой, так и в обратной компоновке. При этом, под прямой компоновкой понимают, что в течение эпитаксиального производственного процесса субэлемент, осажденный в последнюю очередь, является самым верхним субэлементом многопереходного солнечного элемента. В данном случае под самым верхним субэлементом понимается тот субэлемент, который расположен ближе всего к солнцу и имеет среди всех субэлементов самую большую ширину запрещенной зоны. Под обратной компоновкой понимают, что субэлемент, осажденный в течение эпитаксиального процесса осаждения, в первую очередь является самым верхним субэлементом многопереходного солнечного элемента. Другими словами, в случае прямой компоновки первый субэлемент с большей постоянной решетки имеет большую ширину запрещенной зоны, чем ширина запрещенной зоны второго субэлемента с меньшей постоянной решетки. В случае обратной компоновки первый субэлемент с большей постоянной решетки имеет меньшую ширину запрещенной зоны, чем ширина запрещенной зоны второго субэлемента с меньшей постоянной решетки.
В другом варианте осуществления при компоновке из четырех субэлементов выполнены соответственно две пары субэлементов, причем между двумя парами субэлементов существует соединение с материальным замыканием за счет полупроводниковой связи. При этом особенно предпочтительно, чтобы осуществлялась компенсация напряжения решетки, так как процесс связывания имеет лишь небольшое допустимое отклонение по отношению к искривлению сопрягаемых плат или, соответственно, полупроводниковых пластин. В одной из форм исполнения особенно предпочтительно, чтобы многопереходный солнечный элемент представлял собой GaInP/GaAs/GaInAs/Ge четырехпереходный солнечный элемент, состоящий из двух соединенных прямой полупроводниковой связью двухпереходных солнечных элементов, одна из которых представляет собой метаморфный GaInAs/Ge двухпереходный солнечный элемент с прямой [компоновкой].
В другом варианте осуществления выполнен второй или третий метаморфный буфер, причем у одиночного буфера выполнен другой(дополнительный), т.е. второй или третий компенсирующий слой, и каждый из компенсирующих слоев расположен между метаморфным буфером и соседним субэлементом с наибольшей постоянной решетки. Следует отметить, что компенсирующий слой не является частью р-n-перехода туннельного диода.
Далее изобретение описывается более подробно со ссылкой на прилагаемые чертежи. При этом, схожие части обозначены идентичными позициями. Изображенные варианты осуществления представлены весьма схематично, т.е расстояния и горизонтальные и вертикальное протяженности изображены не в масштабе, и имеют, и, если не указано иное, не имеют установленных геометрических отношений друг по отношению к другу.
Показано:
Фиг. 1а - поперечное сечение многопереходного солнечного элемента согласно первому варианту осуществления изобретения,
Фиг. 1b - показана зависимость постоянной решетки от последовательности слоев структуры солнечного элемента, представленных на Фиг. 1а,
Фиг. 1c - показана зависимость горизонтальной постоянной решетки от последовательности слоев структуры солнечного элемента, представленных на Фиг. 1а,
Фиг. 1d - показана зависимость вертикальной постоянной решетки от последовательности слоев структуры солнечного элемента, представленных на Фиг. 1а,
Фиг. 2 - поперечное сечение трехпереходного солнечного элемента согласно второму варианту осуществления изобретения,
Фиг. 3 - поперечное сечение четырехпереходного солнечного элемента согласно второму варианту осуществления изобретения.
Изображение на фиг. 1а показывает поперечное сечение многопереходного солнечного элемента MS согласно первому варианту осуществления изобретения с первым субэлементом SC1. Первый субэлемент SC1 расположен на единственном компенсирующем слое КОМ1. Следует однако отметить, что в непоказанном альтернативном варианте осуществления, вместо одного единственного компенсирующего слоя образовано множество из N отдельных компенсирующих слоев. Кроме того, компенсирующий слой КОМ1 расположен сверху на метаморфном буфере МР1, причем буфер МР1 расположен сверху на втором субэлементе SC2. Буфер включает последовательность непоказанных слоев.
На фиг. 1b представлена зависимость постоянной решетки от последовательности слоев структуры солнечного элемента, показанного на фиг. 1а. Далее поясняются только отличия от изображения на фиг. 1а. Следует отметить, что в данном случае под постоянной решетки А всегда понимают так называемую натуральную постоянную. Второй субэлемент SC2 имеет вторую постоянную решетки ASC2. На втором субэлементе расположена последовательность из первого слоя с постоянной решетки МРА1, и второго слоя с постоянной решетки МРА2, и третьего слоя с постоянной решетки МРА3, и четвертого слоя с постоянной решетки МРА4. Показано, что постоянные решетки МРА1, МРА2, МРА3 и МРА4 у последовательности слоев возрастает от слоя к слою, причем все постоянные решетки МРА1, МРА2, МРА3 и МРА4 последовательности больше, чем вторая постоянная решетки ASC2. Кроме того, четвертая постоянная решетки МРА4 больше, чем первая постоянная решетки ASC1. При этом четвертый слой называют «избыточным» слоем. Компенсирующий слой КОМ1 имеет меньшую постоянную решетки А1, чем первая постоянная решетки SCA1. Само собой разумеется, что избыточный слой обладает сжимающим напряжением и передает напряжение на полупроводниковую пластину.
Только при введении компенсирующего слоя КОМ1 и образовании и образовании меньшей по сравнению с первой постоянной решетки ASC1 постоянной решетки А1 возможно добиться компенсации (выравнивания), т.е. снижения напряжения решетки. При этом величина снижения тем выше, чем больше толщина KOMD1 компенсирующего слоя КОМ1 и чем больше отличие постоянной решетки А1 компенсирующего слоя КОМ1 по сравнению с первой постоянной решетки ASC1. Характер кривой напряжения решетки далее показан на основе характера кривой горизонтальной (in-plane) постоянной решетки AL и характере кривой вертикальной (out-of-plane) постоянной решетки AV.
Изображение на фиг. 1с показывает характеристику кривой горизонтальной постоянной решетки AL для последовательности слоев структуры солнечного элемента, представленного на фиг. 1а. Кроме того, на фиг. 1d показана характеристика кривой вертикальной постоянной решетки AV для последовательности слоев структуры солнечного элемента, представленного на фиг. 1а. Видно, что из характеристики кривой горизонтальной постоянной решетки AL и из характеристики кривой вертикальной постоянной решетки AV может быть более точно воспроизведена характеристика кривой напряжения решетки для структуры солнечного элемента. Второй субэлемент SC2 имеет вторую горизонтальную постоянную решетки ASC2L. На втором субэлементе выполнена последовательность из первого слоя с горизонтальной постоянной решетки MPA1L, и второго слоя с горизонтальной постоянной решетки MPA2L, и третьего слоя с горизонтальной постоянной решетки MPA3L, и четвертого слоя с горизонтальной постоянной решетки MPA4L, причем горизонтальная постоянная решетки MPA3L третьего слоя имеет ту же величину, что и четвертая горизонтальная постоянная решетки MPA4L. Показано, что горизонтальные постоянные решеток MPA1L, MPA2L и MPA3L у последовательности слоев возрастают от слоя к слою, причем все горизонтальные постоянные решеток MPA1L, MPA2L и MPA3L или, соответственно, MPA4L последовательности больше, чем вторая горизонтальная постоянная решетки ASC2L. Далее, компенсирующий слой КОМ1 имеет четвертую горизонтальную постоянную решетки A1L и первый субэлемент SC1 имеет первую горизонтальную постоянную решетки SC1L, причем четвертая горизонтальная постоянная решетки A1L, и первая горизонтальная постоянная решетки SC1L, и горизонтальная постоянная решетки MPA3L, и горизонтальная постоянная решетки MPA4L третьего и четвертого слоев совпадают.
Второй субэлемент SC2 имеет вторую вертикальную постоянную решетки ASC2V. На втором субэлементе расположена последовательность из первого слоя с вертикальной постоянной решетки MPA1V, и второго слоя с вертикальной постоянной решетки MPA2V, и третьего слоя с вертикальной постоянной решетки MPA3V, и четвертого слоя с вертикальной постоянной решетки MPA4V. Показано, что вертикальные постоянные решеток MPA1V, MPA2V, MPA3V и MPA4V у последовательности слоев, возрастают от слоя к слою, причем все вертикальные постоянные решеток MPA1V, MPA2V, MPA3V и MPA4V последовательности больше, чем вторая вертикальная постоянная решетки ASC2V. Кроме того, первый субэлемент SC1 имеет первую вертикальную постоянную решетки SC1AV, причем первая вертикальная постоянная решетки SC1AV больше, чем вторая вертикальная постоянная решетки ASC2V. Далее, четвертая вертикальная постоянная решетки MPA4V больше, чем первая вертикальная постоянная решетки ASC1V. К тому же, компенсирующий слой КОМ1 имеет вертикальную постоянную решетки A1V, которая меньше, чем первая вертикальная постоянная решетки SCA1V. При сравнении характеристики кривой вертикальной постоянной решетки AV с характеристикой кривой постоянной решетки А это означает, что различие в вертикальных постоянных, при наличии, существенно больше, чем у характеристики кривой натуральной постоянной решетки А. Было отмечено, что остаточное напряжение метаморфного буфера, по меньшей мере частично, компенсируется, согласно изобретению, за счет одного или нескольких слоев, компенсирующих напряжение. Для этого компенсирующий напряжение слой имеет постоянную решетки, которая меньше, чем постоянная решетки первого субэлемента SC1. Далее, компенсирующий напряжение слой имеет растягивающее напряжение, или, соответственно, тянущее напряжение.
Изображение на фиг. 2 показывает поперечное сечение трехпереходного солнечного элемента согласно второму варианту осуществления изобретения, причем падение света L происходит через антирефлексный (просветляющий) слой AR. Далее описываются лишь отличия от изображений на предыдущих фигурах. Второй субэлемент SC2 своей нижней стороной связан, предпочтительно, с материальным замыканием с металлическим слоем М2. Между вторым субэлементом SC2 и нижним туннельным диодом UT выполнены дополнительно различные кристализационные слои и/или простые буферные слои. Верхний туннельный диод ОТ выполнен между третьим субэлементом SC3 и между первым субэлементом SC1. Антирефлексный слой AR и контактный слой K1 и металлический слой M1 выполнены размещенными на третьем субэлементе SC3. Так как нижний туннельный диод UT лежит под метаморфным буфером МР1, в данном контексте это значит, что формируется каскадный солнечный элемент, обладающий n-р-полярностью, так что метаморфный буфер МР1 и компенсирующий напряжение слой КОМ1 являются положительно легированными (акцепторной примесью). Предпочтительно, трехпереходный солнечный элемент выполнен как метаморфный GaInP/GaInAs/Ge трехпереходный солнечный элемент с прямой компоновкой. В непредставленном варианте осуществления трехпереходный солнечный элемент включает полупроводниковое зеркало. Предпочтительно, полупроводниковое зеркало свормировано между первым субэлементом SC1 и вторым субэлементом SC2.
Изображение на фиг. 3 показывает поперечное сечение четырехпереходного солнечного элемента согласно третьему варианту осуществления изобретения. Далее описываются лишь отличия от изображений на предыдущих фигурах. Предпочтительно, четырехпереходный солнечный элемент имеет последовательность соединений из AlGaInP/AlGaInAs/GaInAs/Ge, причем соединение из AlGaInP выполнено как самый верхний субэлемент, обращенный к падающему свету L. Между первым субэлементом SC1 и компенсирующим слоем КОМ1 выполнено полупроводниковое зеркало HSP. Кроме того, между первым субэлементом SC1 и четвертым субэлементом SC4 выполнен средний туннельный диод МТ. Кроме того, между первым субэлементом SC1 и третьим субэлементом SC3 выполнен четвертый субэлемент.
Claims (25)
1. Многопереходный солнечный элемент (MS), включающий
первый субэлемент (SC1), состоящий из соединения из InGaAs, причем первый субэлемент (SC1) имеет первую постоянную решетки (ASC1), и
метаморфный буфер (МР1), причем буфер (МР1) выполнен между первым субэлементом (SC1) и вторым субэлементом (SC2), и буфер (МР1) включает последовательность по меньшей мере из трех слоев, и постоянная решетки при этой последовательности увеличивается от слоя к слою по направлению к первому субэлементу (SC1), и постоянные решетки слоев буфера больше, чем вторая постоянная решетки (ASC2), и причем один слой метаморфного буфера имеет четвертую постоянную решетки (МР1А4) и четвертая постоянная решетки (МР1А4) больше, чем первая постоянная решетки (ASC1),
отличающийся тем, что
между метаморфным буфером (МР1) и первым субэлементом (SC1) выполнено количество N компенсирующих слоев (KOM1, КОМ2, … KOMN) для компенсации остаточного напряжения метаморфного буфера (МР1), и постоянные решетки (A1, А2, … AN) соответствующих компенсирующих слоев (КОМ1, КОМ2, … KOMN) меньше, чем первая постоянная решетки (ASC1) на величину , и компенсирующие слои (KOM1, КОМ2, … KOMN) имеют содержание индия более 1%, и толщины (KOMD1, KOMD2, … KOMDN) количества N компенсирующих слоев (KOM1, КОМ2, … KOMN) выбраны таким образом, что справедливо:
2. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что толщины (KOMD1, KOMD2, … KOMDN) количества N компенсирующих слоев (KOM1, КОМ2, … KOMN) в сумме составляют больше чем 150 нм.
4. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что толщины (KOMD1, KOMD2, … KOMDN) количества N компенсирующих слоев (KOM1, КОМ2, … KOMN) выбраны таким образом, что справедливо:
5. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что толщины (KOMD1, KOMD2, … KOMDN) количества N компенсирующих слоев (KOM1, КОМ2, … KOMN) выбраны таким образом, что справедливо:
6. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что компенсирующие слои (KOM1, КОМ2, … KOMN) в каждом случае обладают растягивающим напряжением.
7. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что компенсирующие слои (KOM1, КОМ2, … KOMN) в каждом случае содержат соединение из GaAs, и/или GaInAs, и/или AlGaInAs, и/или GaInP, и/или AlGaInP, и/или GaAsP, и/или GaInAsP.
8. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что содержание индия компенсирующих слоев (КОМ1, КОМ2, … KOMN) по меньшей мере на 0,2% или по меньшей мере на 0,5% меньше, чем содержание индия первого субэлемента (SC1).
9. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что часть или все компенсирующие слои (KOM1, КОМ2, … KOMN) легированы Zn.
10. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что часть компенсирующих слоев (KOM1, КОМ2, … KOMN) выполнена как часть полупроводникового зеркала.
11. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что второй субэлемент (SC2) содержит германий, и дополнительно предусмотрен третий субэлемент (SC3), и третий субэлемент (SC3) содержит соединение из GaInP.
12. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 11, отличающийся тем, что между третьим субэлементом (SC3) и первым субэлементом (SC1) дополнительно выполнен четвертый субэлемент (SC4) и четвертый субэлемент (SC4) включает соединение GaAs или InGaAs или AlGaInAs.
13. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 12, отличающийся тем, что субэлементы (SC1, SC2, SC3, SC4) выполнены в прямой компоновке или в обратной компоновке.
14. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 12, отличающийся тем, что в случае каскадных солнечных элементов с четыремя субэлементами (SC1, SC2, SC3, SC4) в каждом случае выполнены две пары субэлементов (SC1, SC2, SC3, SC4), и указанные две пары субэлементов (SC1, SC2, SC3, SC4) соединены друг с другом посредством прямой полупроводниковой связи.
15. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что дополнительно выполнен второй метаморфный буфер и со вторым метаморфным буфером выполнено второе количество компенсирующих слоев.
16. Многопереходный солнечный элемент (MS) по п. 1, отличающийся тем, что компенсирующие слои не являются частью р-n-перехода туннельного диода.
17. Многопереходный солнечный элемент (MS) по одному из пп. 1-16, отличающийся тем, что количество N содержит множество натуральных чисел, исключая ноль.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP14000912.7A EP2919276B1 (de) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | Mehrfach-Solarzelle |
EP14000912.7 | 2014-03-13 | ||
PCT/EP2015/000333 WO2015135623A1 (de) | 2014-03-13 | 2015-02-16 | Mehrfach-solarzelle |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2642524C1 true RU2642524C1 (ru) | 2018-01-25 |
Family
ID=50289348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2016140167A RU2642524C1 (ru) | 2014-03-13 | 2015-02-16 | Многопереходный солнечный элемент |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10833215B2 (ru) |
EP (1) | EP2919276B1 (ru) |
JP (1) | JP6423020B2 (ru) |
CN (1) | CN106104817B (ru) |
ES (1) | ES2749215T3 (ru) |
RU (1) | RU2642524C1 (ru) |
WO (1) | WO2015135623A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2755630C2 (ru) * | 2018-02-28 | 2021-09-17 | Солаэро Текнолоджиз Корп. | Солнечный элемент с четырьмя переходами для космических применений |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101431296B1 (ko) | 2007-01-11 | 2014-08-20 | 레드 밴드 리미티드 | 저장 장치에 저장된 컨텐츠의 인-플레이스 업데이트 방법 및 시스템 |
US11563133B1 (en) | 2015-08-17 | 2023-01-24 | SolAero Techologies Corp. | Method of fabricating multijunction solar cells for space applications |
DE102015016822B4 (de) * | 2015-12-25 | 2023-01-05 | Azur Space Solar Power Gmbh | Stapelförmige Mehrfach-Solarzelle |
CN105699170A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-06-22 | 哈尔滨工业大学 | 一种通过地表沉降预测地下管线力学行为的方法 |
US11380813B2 (en) | 2019-02-11 | 2022-07-05 | Solaero Technologies Corp. | Metamorphic solar cells |
US10700230B1 (en) | 2016-10-14 | 2020-06-30 | Solaero Technologies Corp. | Multijunction metamorphic solar cell for space applications |
US10749053B2 (en) * | 2017-03-03 | 2020-08-18 | Solaero Technologies Corp. | Distributed Bragg reflector structures in multijunction solar cells |
DE102017005950A1 (de) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | Azur Space Solar Power Gmbh | Solarzellenstapel |
US20190181289A1 (en) | 2017-12-11 | 2019-06-13 | Solaero Technologies Corp. | Multijunction solar cells |
EP3923349B1 (en) | 2018-01-17 | 2023-07-19 | SolAero Technologies Corp. | Four junction solar cell and solar cell assemblies for space applications |
CN108172638B (zh) * | 2018-02-11 | 2024-06-21 | 扬州乾照光电有限公司 | 一种三结太阳电池 |
EP3799136B1 (de) * | 2019-09-27 | 2023-02-01 | AZUR SPACE Solar Power GmbH | Monolithische mehrfachsolarzelle mit genau vier teilzellen |
CN110718599B (zh) * | 2019-10-21 | 2021-07-16 | 扬州乾照光电有限公司 | 一种具有变质缓冲层的多结太阳能电池及制作方法 |
US11764326B2 (en) * | 2020-08-28 | 2023-09-19 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Metamorphic two-junction photovoltaic devices with removable graded buffers |
EP3965169B1 (de) * | 2020-09-07 | 2023-02-15 | AZUR SPACE Solar Power GmbH | Stapelförmige monolithische mehrfachsolarzelle |
CN112909099B (zh) * | 2021-01-15 | 2022-04-12 | 中山德华芯片技术有限公司 | 一种双面应力补偿的太阳能电池 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2308122C1 (ru) * | 2006-06-05 | 2007-10-10 | Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской академии наук | Каскадный солнечный элемент |
WO2011118902A1 (en) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | Gwangju Institute Of Science And Technology | Method for fabricating metamorphic compound semiconductor solar cell |
US20120138130A1 (en) * | 2009-05-11 | 2012-06-07 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Tunnel diodes comprising stress-compensated compound semiconductor layers |
CN102569475A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-11 | 天津三安光电有限公司 | 一种四结四元化合物太阳能电池及其制备方法 |
US20120240987A1 (en) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | The Boeing Company | Metamorphic solar cell having improved current generation |
EP2650930A1 (de) * | 2012-04-12 | 2013-10-16 | AZURSPACE Solar Power GmbH | Solarzellenstapel |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3993533A (en) * | 1975-04-09 | 1976-11-23 | Carnegie-Mellon University | Method for making semiconductors for solar cells |
US5221367A (en) * | 1988-08-03 | 1993-06-22 | International Business Machines, Corp. | Strained defect-free epitaxial mismatched heterostructures and method of fabrication |
EP2251912A1 (de) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Tunneldioden aus spannungskompensierten Verbindungshalbleiterschichten |
EP2596533A1 (en) * | 2010-07-19 | 2013-05-29 | Cyrium Technologies Incorporated | Solar cell with epitaxially grown quantum dot material |
US20130327378A1 (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | Emcore Solar Power, Inc. | Radiation resistant inverted metamorphic multijunction solar cell |
-
2014
- 2014-03-13 ES ES14000912T patent/ES2749215T3/es active Active
- 2014-03-13 EP EP14000912.7A patent/EP2919276B1/de active Active
-
2015
- 2015-02-16 RU RU2016140167A patent/RU2642524C1/ru active
- 2015-02-16 WO PCT/EP2015/000333 patent/WO2015135623A1/de active Application Filing
- 2015-02-16 JP JP2016574337A patent/JP6423020B2/ja active Active
- 2015-02-16 CN CN201580013861.6A patent/CN106104817B/zh active Active
-
2016
- 2016-09-13 US US15/263,818 patent/US10833215B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2308122C1 (ru) * | 2006-06-05 | 2007-10-10 | Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской академии наук | Каскадный солнечный элемент |
US20120138130A1 (en) * | 2009-05-11 | 2012-06-07 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Tunnel diodes comprising stress-compensated compound semiconductor layers |
WO2011118902A1 (en) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | Gwangju Institute Of Science And Technology | Method for fabricating metamorphic compound semiconductor solar cell |
US20120240987A1 (en) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | The Boeing Company | Metamorphic solar cell having improved current generation |
CN102569475A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-11 | 天津三安光电有限公司 | 一种四结四元化合物太阳能电池及其制备方法 |
EP2650930A1 (de) * | 2012-04-12 | 2013-10-16 | AZURSPACE Solar Power GmbH | Solarzellenstapel |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2755630C2 (ru) * | 2018-02-28 | 2021-09-17 | Солаэро Текнолоджиз Корп. | Солнечный элемент с четырьмя переходами для космических применений |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106104817A (zh) | 2016-11-09 |
JP2017511001A (ja) | 2017-04-13 |
CN106104817B (zh) | 2017-09-12 |
EP2919276B1 (de) | 2019-07-10 |
EP2919276A1 (de) | 2015-09-16 |
JP6423020B2 (ja) | 2018-11-14 |
WO2015135623A1 (de) | 2015-09-17 |
US10833215B2 (en) | 2020-11-10 |
ES2749215T3 (es) | 2020-03-19 |
US20160380142A1 (en) | 2016-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2642524C1 (ru) | Многопереходный солнечный элемент | |
Friedman | Progress and challenges for next-generation high-efficiency multijunction solar cells | |
EP2709166B1 (en) | Group-IV solar cell structure using group-IV heterostructures | |
US8766087B2 (en) | Window structure for solar cell | |
US9153724B2 (en) | Reverse heterojunctions for solar cells | |
CN109103293B (zh) | 太阳能电池堆叠 | |
JP2014132657A (ja) | 中間セル内に低バンドギャップ吸収層を有する多接合型太陽電池 | |
JP6355608B2 (ja) | 統合されたスタック状の4接合太陽電池 | |
US20170186904A1 (en) | Stack-like multi-junction solar cell | |
CN111326597B (zh) | 堆叠状的单片的正置变质的多结太阳能电池 | |
CN108963019B (zh) | 一种多结太阳能电池及其制作方法 | |
CN111739970B (zh) | 堆叠状的单片的正置变质的地面式的聚光太阳能电池 | |
CN113990975A (zh) | 单片的变质的多结太阳能电池 | |
US20150340534A1 (en) | Solar cell stack | |
JP2017017115A (ja) | 化合物半導体太陽電池及びその製造方法 | |
CN112582494B (zh) | 具有恰好四个子电池的单片的多结太阳能电池 | |
KR102472172B1 (ko) | 역 스트레인 층을 갖는 다중접합 태양전지 | |
CN114156360B (zh) | 堆叠状的单片的多结太阳能电池单元 | |
US9040342B2 (en) | Photovoltaic cell and manufacturing method thereof | |
CN112713211B (zh) | 一种硅基六结太阳电池及其制作方法 | |
CN113921645A (zh) | 单片的变质的多结太阳能电池 |