RU2636933C1 - Герметичный радиоэлектронный блок - Google Patents
Герметичный радиоэлектронный блок Download PDFInfo
- Publication number
- RU2636933C1 RU2636933C1 RU2016133010A RU2016133010A RU2636933C1 RU 2636933 C1 RU2636933 C1 RU 2636933C1 RU 2016133010 A RU2016133010 A RU 2016133010A RU 2016133010 A RU2016133010 A RU 2016133010A RU 2636933 C1 RU2636933 C1 RU 2636933C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- housing
- lid
- electronic unit
- gap
- solder
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/066—Hermetically-sealed casings sealed by fusion of the joining parts without bringing material; sealed by brazing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области антенной техники и может быть использовано при изготовлении радиоэлектронных устройств, в частности приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток. Технический результат - повышение надежности паяного соединения и радиоэлектронного блока в целом. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением. Стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между торцевой поверхностью крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем. На поверхности первой ступени расположен слой герметизирующего материала, а по периметру крышки в зоне зазора выполнена фаска. 4 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
Изобретение относится к области антенной техники и может быть использовано при изготовлении радиоэлектронных устройств, в частности приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток.
Известен радиоэлектронный блок, содержащий корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку, и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением (см., например, Гуськов Г.Я. и др. «Монтаж микроэлектронной аппаратуры», Москва, 1986, стр. 82, рис. 3.7).
Недостатки известного радиоэлектронного блока состоят в том, что в нем не обеспечивается оптимальный зазор для припоя, что снижает надежность паяного соединения.
Известен радиоэлектронный блок, содержащий корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением, в котором стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на поверхности первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между торцевой поверхностью крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем (см. Кольтюков Н.А., Белоусов О.А. «Проектирование несущих конструкций радиоэлектронных средств», издательство ТГТУ, 2009, стр. 39, рис. 5.2).
Недостатки известного радиоэлектронного блока также состоят в недостаточной надежности паяного соединения крышки и корпуса, что снижает надежность радиоэлектронного блока в целом.
Задачей настоящего изобретения является создание радиоэлектронного блока, лишенного указанных недостатков.
В результате достигается технический результат, заключающийся в повышении надежности радиоэлектронного блока.
Указанный технический результат достигается посредством создания радиоэлектронного блока, содержащего корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением, в котором стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между поверхностью торцов крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем, при этом на поверхности первой ступени расположен слой герметизирующего материала, а по периметру крышки в зоне зазора выполнена фаска.
Согласно частному варианту выполнения, фаска выполнена под углом 60° к торцевой поверхности крышки.
Согласно другому частному варианту выполнения, фаска выполнена шириной a 2=(1,5÷2)а 1, где a 1 - ширина зазора.
Согласно предпочтительному варианту выполнения, зазор сформирован шириной а 1=0,6÷1,5 мм.
Согласно еще одному частному варианту выполнения, слой герметизирующего материала представляет собой слой полимеризованного термостойкого силиконового безуксусного герметика.
Заявленные конструктивные особенности корпуса радиоэлектронного блока обеспечивают равномерность заполнения припоем зазора, повышают равномерность распределения температуры при пайке, что, в свою очередь, повышает однородность образующегося паяного шва, и повышают интенсивность отхождения газовых пузырей. Это, в свою очередь, повышает прочность и долговечность паяного соединения и, следовательно, его надежность, обеспечивающую надежность радиоэлектронного блока в целом.
Расположение на поверхности первой ступени слоя герметизирующего материала обеспечивает изоляцию внутреннего объема корпуса от зоны пайки, что предотвращает попадание во внутренний объем частиц припоя и флюса, что, в свою очередь, повышает надежность радиоэлектронного блока.
На фиг. 1 схематично изображен заявленный радиоэлектронный блок.
На фиг. 2 показано увеличенное изображение места соединения крышки с корпусом.
Заявленный радиоэлектронный блок, показанный на фиг. 1, содержит корпус 1, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку 2 и крышку 3, соединенную с корпусом паяным соединением 4.
Стенки корпуса 1 выполнены с двумя ступенями 5 и 6. На первой ступени 5 с посадочным зазором «с» установлена крышка 3, а вторая ступень 6 формирует зазор 7 шириной «a1» между торцевой поверхностью крышки 3 и внутренними поверхностями стенок корпуса 1, заполненный припоем 8.
На поверхности первой ступени 5 кроме этого расположен слой герметизирующего материала 9, а по периметру крышки 3 в зоне зазора 7 выполнена фаска 10.
В частном варианте выполнения, показанном на фиг. 2, высота «b» зазора 7 от поверхности второй ступени 6 до фаски составляет 0,5÷3 мм, фаска выполнена под углом 60° к торцевой поверхности крышки 3 и имеет ширину a 2=(1,5÷2)a 1, где a 1 - ширина зазора, при этом а 1=0,6÷1,5 мм.
Заявленный радиоэлектронный блок герметизируют следующим образом.
1. Подготавливают поверхности корпуса 1 и крышки 3 под пайку (производят обезжиривание, удаление загрязнений).
2. Наносят на поверхность первой ступени 5 слой герметизирующего материала 9, в качестве которого используют, в частности, термостойкий силиконовый безуксусный герметик (например, коммерчески доступный под фирменным наименованием ABRO).
3. Устанавливают на слой герметизирующего материала 9 крышку 3.
4. Производят выдержку собранного радиоэлектронного блока в течение 24 часов при температуре 25±5° для полимеризации герметизирующего материала 9.
5. Заполняют зазор 7 между торцевой поверхностью крышки 3 и внутренней поверхностью стенок корпуса 1 припоем (например, ПОСК 50-18).
6. Производят пайку (любым подходящим известным способом, не раскрываемым конкретно в рамках настоящего изобретения).
Claims (5)
1. Радиоэлектронный блок, содержащий корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением, в котором стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между торцевой поверхностью крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем, отличающийся тем, что на поверхности первой ступени расположен слой герметизирующего материала, а по периметру крышки в зоне зазора выполнена фаска.
2. Радиоэлектронный блок по п. 1, отличающийся тем, что фаска выполнена под углом 60° к торцевой поверхности крышки.
3. Радиоэлектронный блок по пп. 1 или 2, отличающийся тем, что фаска выполнена шириной а 2=(1,5÷2)а 1, где а 1 - ширина зазора.
4. Радиоэлектронный блок по п. 3, отличающийся тем, что зазор сформирован шириной a 1=0,6÷1,5 мм.
5. Радиоэлектронный блок по пп. 1 или 2, отличающийся тем, что слой герметизирующего материала представляет собой слой полимеризованного термостойкого силиконового безуксусного герметика.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2016133010A RU2636933C1 (ru) | 2016-08-10 | 2016-08-10 | Герметичный радиоэлектронный блок |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2016133010A RU2636933C1 (ru) | 2016-08-10 | 2016-08-10 | Герметичный радиоэлектронный блок |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2636933C1 true RU2636933C1 (ru) | 2017-11-29 |
Family
ID=60581217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2016133010A RU2636933C1 (ru) | 2016-08-10 | 2016-08-10 | Герметичный радиоэлектронный блок |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2636933C1 (ru) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4076955A (en) * | 1975-03-03 | 1978-02-28 | Hughes Aircraft Company | Package for hermetically sealing electronic circuits |
SU618874A1 (ru) * | 1976-08-23 | 1978-08-05 | Предприятие П/Я А-7451 | Герметичный корпус |
SU1746548A1 (ru) * | 1990-10-08 | 1992-07-07 | Научно-исследовательский институт автоматики | Герметичный корпус |
RU2072124C1 (ru) * | 1991-01-14 | 1997-01-20 | Казанский научно-исследовательский институт радиоэлектроники | Герметичный корпус |
RU2155462C1 (ru) * | 1999-06-03 | 2000-08-27 | Государственное унитарное предприятие Центральный научно-исследовательский институт "Гранит" | Микроэлектронный блок с общей герметизацией |
EP1898684A1 (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-12 | Delphi Technologies, Inc. | Sealed electronic component |
RU112579U1 (ru) * | 2011-08-30 | 2012-01-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Конструкция неразъемного герметичного соединения крышки и корпуса |
RU139191U1 (ru) * | 2013-10-16 | 2014-04-10 | ОАО "Научно-исследовательский институт электронных приборов" | Герметичный модуль свч приёмного устройства |
-
2016
- 2016-08-10 RU RU2016133010A patent/RU2636933C1/ru active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4076955A (en) * | 1975-03-03 | 1978-02-28 | Hughes Aircraft Company | Package for hermetically sealing electronic circuits |
SU618874A1 (ru) * | 1976-08-23 | 1978-08-05 | Предприятие П/Я А-7451 | Герметичный корпус |
SU1746548A1 (ru) * | 1990-10-08 | 1992-07-07 | Научно-исследовательский институт автоматики | Герметичный корпус |
RU2072124C1 (ru) * | 1991-01-14 | 1997-01-20 | Казанский научно-исследовательский институт радиоэлектроники | Герметичный корпус |
RU2155462C1 (ru) * | 1999-06-03 | 2000-08-27 | Государственное унитарное предприятие Центральный научно-исследовательский институт "Гранит" | Микроэлектронный блок с общей герметизацией |
EP1898684A1 (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-12 | Delphi Technologies, Inc. | Sealed electronic component |
RU112579U1 (ru) * | 2011-08-30 | 2012-01-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон" | Конструкция неразъемного герметичного соединения крышки и корпуса |
RU139191U1 (ru) * | 2013-10-16 | 2014-04-10 | ОАО "Научно-исследовательский институт электронных приборов" | Герметичный модуль свч приёмного устройства |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
КОЛЬТЮКОВ Н.А., БЕЛОУСОВ О.А. "Проектирование несущих конструкций радиоэлектронных средств": учебное пособие, Тамбов, Издательство ТГТУ, 2009, с. 39, рис. 5.2. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11699670B2 (en) | High-frequency module | |
JP6806166B2 (ja) | 高周波モジュール | |
US10849257B2 (en) | Module | |
KR102057154B1 (ko) | 도파로 커플링, 고주파 모듈, 충전 레벨 레이더, 및 사용 방법 | |
KR100995301B1 (ko) | 마이크로 전자 기계 장치 및 그 제조방법 | |
US9456488B2 (en) | Circuit module and method of producing circuit module | |
US9101044B2 (en) | Circuit module and method of producing the same | |
US10438862B2 (en) | Electromagnetic shield structure of high frequency circuit and high frequency module | |
US11398436B2 (en) | Module having sealing layer with recess | |
CN104125722B (zh) | 微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构 | |
CN104094387A (zh) | 电气元件和/或电子元件的连接装置 | |
JP2005260165A (ja) | 電子機器 | |
CN103477429A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
JPWO2019167908A1 (ja) | 高周波モジュール | |
JP2015062208A (ja) | 回路モジュール | |
CN102706407A (zh) | 微波发送装置和填充程度测量设备 | |
US10555418B2 (en) | Component module | |
CN107039355A (zh) | 半导体装置 | |
JPWO2015190166A1 (ja) | 弾性表面波装置 | |
RU2636933C1 (ru) | Герметичный радиоэлектронный блок | |
EP2725884A1 (en) | Shield frame, sealed frame mounting structure, and electronic portable device | |
CN106231790A (zh) | 一种印制电路板及制作方法及移动终端 | |
US20080284535A1 (en) | Two-level mounting board and crystal oscillator using the same | |
JP2016069265A (ja) | 筐体を構成するセラミックス製のパッケージ部材とセラミックス製の蓋部材とを接合するための接合方法 | |
RU2461104C2 (ru) | Термостойкая герметичная вилка и способ ее монтажа |