RU2636933C1

RU2636933C1 - Герметичный радиоэлектронный блок

Info

Publication number: RU2636933C1
Application number: RU2016133010A
Authority: RU
Inventors: Яков Шибердинович Каримов; Петр Анатольевич Тушнов; Марина Леонидовна Михайлова; Юрий Михайлович Михайлов; Екатерина Анатольевна Бородина; Станислав Филиппович Генш; Николай Николаевич Алёхин; Дмитрий Ильич Токмаков; Наталья Ивановна Шаракина
Original assignee: Публичное акционерное общество "Радиофизика"
Priority date: 2016-08-10
Filing date: 2016-08-10
Publication date: 2017-11-29

Abstract

Изобретение относится к области антенной техники и может быть использовано при изготовлении радиоэлектронных устройств, в частности приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток. Технический результат - повышение надежности паяного соединения и радиоэлектронного блока в целом. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением. Стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между торцевой поверхностью крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем. На поверхности первой ступени расположен слой герметизирующего материала, а по периметру крышки в зоне зазора выполнена фаска. 4 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к области антенной техники и может быть использовано при изготовлении радиоэлектронных устройств, в частности приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток.

Известен радиоэлектронный блок, содержащий корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку, и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением (см., например, Гуськов Г.Я. и др. «Монтаж микроэлектронной аппаратуры», Москва, 1986, стр. 82, рис. 3.7).

Недостатки известного радиоэлектронного блока состоят в том, что в нем не обеспечивается оптимальный зазор для припоя, что снижает надежность паяного соединения.

Известен радиоэлектронный блок, содержащий корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением, в котором стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на поверхности первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между торцевой поверхностью крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем (см. Кольтюков Н.А., Белоусов О.А. «Проектирование несущих конструкций радиоэлектронных средств», издательство ТГТУ, 2009, стр. 39, рис. 5.2).

Недостатки известного радиоэлектронного блока также состоят в недостаточной надежности паяного соединения крышки и корпуса, что снижает надежность радиоэлектронного блока в целом.

Задачей настоящего изобретения является создание радиоэлектронного блока, лишенного указанных недостатков.

В результате достигается технический результат, заключающийся в повышении надежности радиоэлектронного блока.

Указанный технический результат достигается посредством создания радиоэлектронного блока, содержащего корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением, в котором стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между поверхностью торцов крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем, при этом на поверхности первой ступени расположен слой герметизирующего материала, а по периметру крышки в зоне зазора выполнена фаска.

Согласно частному варианту выполнения, фаска выполнена под углом 60° к торцевой поверхности крышки.

Согласно другому частному варианту выполнения, фаска выполнена шириной a ₂=(1,5÷2)а ₁, где a ₁ - ширина зазора.

Согласно предпочтительному варианту выполнения, зазор сформирован шириной а ₁=0,6÷1,5 мм.

Согласно еще одному частному варианту выполнения, слой герметизирующего материала представляет собой слой полимеризованного термостойкого силиконового безуксусного герметика.

Заявленные конструктивные особенности корпуса радиоэлектронного блока обеспечивают равномерность заполнения припоем зазора, повышают равномерность распределения температуры при пайке, что, в свою очередь, повышает однородность образующегося паяного шва, и повышают интенсивность отхождения газовых пузырей. Это, в свою очередь, повышает прочность и долговечность паяного соединения и, следовательно, его надежность, обеспечивающую надежность радиоэлектронного блока в целом.

Расположение на поверхности первой ступени слоя герметизирующего материала обеспечивает изоляцию внутреннего объема корпуса от зоны пайки, что предотвращает попадание во внутренний объем частиц припоя и флюса, что, в свою очередь, повышает надежность радиоэлектронного блока.

На фиг. 1 схематично изображен заявленный радиоэлектронный блок.

На фиг. 2 показано увеличенное изображение места соединения крышки с корпусом.

Заявленный радиоэлектронный блок, показанный на фиг. 1, содержит корпус 1, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку 2 и крышку 3, соединенную с корпусом паяным соединением 4.

Стенки корпуса 1 выполнены с двумя ступенями 5 и 6. На первой ступени 5 с посадочным зазором «с» установлена крышка 3, а вторая ступень 6 формирует зазор 7 шириной «a₁» между торцевой поверхностью крышки 3 и внутренними поверхностями стенок корпуса 1, заполненный припоем 8.

На поверхности первой ступени 5 кроме этого расположен слой герметизирующего материала 9, а по периметру крышки 3 в зоне зазора 7 выполнена фаска 10.

В частном варианте выполнения, показанном на фиг. 2, высота «b» зазора 7 от поверхности второй ступени 6 до фаски составляет 0,5÷3 мм, фаска выполнена под углом 60° к торцевой поверхности крышки 3 и имеет ширину a ₂=(1,5÷2)a ₁, где a ₁ - ширина зазора, при этом а ₁=0,6÷1,5 мм.

Заявленный радиоэлектронный блок герметизируют следующим образом.

1. Подготавливают поверхности корпуса 1 и крышки 3 под пайку (производят обезжиривание, удаление загрязнений).

2. Наносят на поверхность первой ступени 5 слой герметизирующего материала 9, в качестве которого используют, в частности, термостойкий силиконовый безуксусный герметик (например, коммерчески доступный под фирменным наименованием ABRO).

3. Устанавливают на слой герметизирующего материала 9 крышку 3.

4. Производят выдержку собранного радиоэлектронного блока в течение 24 часов при температуре 25±5° для полимеризации герметизирующего материала 9.

5. Заполняют зазор 7 между торцевой поверхностью крышки 3 и внутренней поверхностью стенок корпуса 1 припоем (например, ПОСК 50-18).

6. Производят пайку (любым подходящим известным способом, не раскрываемым конкретно в рамках настоящего изобретения).

Claims

1. Радиоэлектронный блок, содержащий корпус, расположенную в нем радиоэлектронную ячейку и крышку, соединенную с корпусом паяным соединением, в котором стенки корпуса выполнены с двумя ступенями, на первой ступени установлена крышка, а вторая ступень формирует зазор между торцевой поверхностью крышки и внутренней поверхностью стенок корпуса, заполненный припоем, отличающийся тем, что на поверхности первой ступени расположен слой герметизирующего материала, а по периметру крышки в зоне зазора выполнена фаска.

2. Радиоэлектронный блок по п. 1, отличающийся тем, что фаска выполнена под углом 60° к торцевой поверхности крышки.

3. Радиоэлектронный блок по пп. 1 или 2, отличающийся тем, что фаска выполнена шириной а ₂=(1,5÷2)а ₁, где а ₁ - ширина зазора.

4. Радиоэлектронный блок по п. 3, отличающийся тем, что зазор сформирован шириной a ₁=0,6÷1,5 мм.

5. Радиоэлектронный блок по пп. 1 или 2, отличающийся тем, что слой герметизирующего материала представляет собой слой полимеризованного термостойкого силиконового безуксусного герметика.