RU2622038C1 - Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке - Google Patents

Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке Download PDF

Info

Publication number
RU2622038C1
RU2622038C1 RU2015153275A RU2015153275A RU2622038C1 RU 2622038 C1 RU2622038 C1 RU 2622038C1 RU 2015153275 A RU2015153275 A RU 2015153275A RU 2015153275 A RU2015153275 A RU 2015153275A RU 2622038 C1 RU2622038 C1 RU 2622038C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
layer
crystalline
manufacturing
workpiece
Prior art date
Application number
RU2015153275A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Алексеевич Бабайлов
Владимир Степанович Верба
Леонид Викторович Воронцов
Дмитрий Александрович Даниленко
Татьяна Евгеньевна Гришуткина
Original Assignee
Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега" filed Critical Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега"
Priority to RU2015153275A priority Critical patent/RU2622038C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2622038C1 publication Critical patent/RU2622038C1/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Изобретение относится к радиоэлектронике, а точнее к технологии производства печатных плат. Технический результат изобретения - создание способа изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке, улучшающего адгезию за счет изменения свойств кристалла. Достигается тем, что в способе изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке берут подложку с переходными отверстиями, при помощи фоторезиста маскируют ее поверхности, за исключением колец вокруг переходных поверхностей. Располагают подложку в импланторе, экспонируют ее потоком ионов металла с одновременным вращением вокруг оси, перпендикулярной плоскости подложки, причем подложку размещают под углом к потоку ионов, обеспечивающим наилучшее их попадание в переходные отверстия. Извлекают заготовку из имплантора, переворачивают ее, снова располагают в импланторе и повторяют экспонирование с другой стороны. Извлекают заготовку из имплантора и наносят гальваническую медь стандартным способом. 4 ил.

Description

Изобретение относится к радиоэлектронике, а точнее к технологии производства печатных плат.
"Процессы металлизации отверстий являются неотъемлемой частью производства печатных плат (ПП) и от качества их выполнения в значительной степени зависит надежность изделий" (http://galvanicworld.com/netcat_files/899/750/h_5bd35a9d61c6a310cfd6b02995c83е2е).
Известны процесс химического меднения и процесс "прямой металлизации" (там же). Недостатки - вероятно вредное воздействие химических реактивов на подложку, нет гарантированной адгезии меди из-за свойств самих кристаллов. Бывает необходимость в замене меди на другой металл, и тогда надо подбирать иной химический процесс.
Известен способ изготовления межслойного перехода по российскому патенту 2184431:
"Способ изготовления печатной платы включает сверление в подложке отверстий для межслойных переходов, нанесение на проволоку быстроотверждающего клея, установку проволоки в отверстия для межслойных переходов, отверждение клея в межслойном отверстии с установленной проволокой, обрезку проволоки заподлицо с поверхностью подложки, проведение механической подготовки поверхностей подложки, формирование схемы проводников на сторонах подложки, причем отверстия межслойных переходов выполняют без контактных площадок непосредственно в проводниках и контактных площадках под планарные выводы электрорадиоэлементов, а диаметр проволоки в межслойном переходе может быть больше ширины проводника, меньше или равен ширине проводника или контактной площадки под планарные выводы электрорадиоэлементов, затем химически и гальванически металлизируют плату, наносят металлическое защитное покрытие, травят, осветляют и проводят горячее лужение".
Очевидным недостатком этого способа является необходимость индивидуального вставления каждой проволочки, что снижает скорость изготовления печатных плат.
Предлагается способ, лишенный этих недостатков:
Предлагается изготавливать межслойные переходы на кристаллических или поликристаллических подложках методом ионной имплантации.
"Ионная имплантация (ионное внедрение, ионное легирование) - введение примесных атомов в твердое тело бомбардировкой его поверхности ускоренными ионами. При ионной бомбардировке мишени наряду с процессами распыления поверхности, ионно-ионной эмиссии, образования радиационных эффектов и др. происходит проникновение ионов в глубь мишени" (http://dic.academic.ru/dic.nsf/enc_physics/3387).
Атомы имплантируемого вещества во время этого процесса имеют очень высокую степень упорядоченности - кинетическая энергия у всех атомов практически одинакова (http://www.bsu.by/Cache/Page/339793.pdf). Это позволяет улучшить адгезию за счет изменения свойств кристаллов.
Реализуют этот способ следующим образом (см. фиг. 1-4):
1. Берут подложку 1 с переходными отверстиями 6, при помощи фоторезиста 2 маскируют ее поверхности за исключением колец вокруг переходных поверхностей (фиг. 1).
2. Располагают подложку в импланторе и экспонируют ее потоком ионов металла 3 с одновременным вращением вокруг оси 4, перпендикулярной плоскости подложки, причем подложку размещают под углом к потоку ионов, обеспечивающим наилучшее их попадание в переходные отверстия. Импланторы, в которых это возможно, известны (http://www.belkin20.narod.ru/otvety/26.htm, http://elanina.narod.ru/lanina/ind/student/tehnology/text/page7.htm, http://3ys.ru/osnovy-mikroelektroniki/legirovanie-poluprovodnikov.html (фиг. 2).
3. В подложке образуются проводящие области (фиг. 3).
4. Извлекают заготовку из имплантора, переворачивают ее, снова располагают в импланторе и повторяют экспонирование с другой стороны. В результате переходы приобретают нужную форму (фиг. 4).
5. Извлекают заготовку из имплантора и наносят гальваническую медь стандартным способом.
Техническим результатом изобретения является расширение арсенала способов изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке.

Claims (1)

  1. Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке, заключающийся в том, что берут подложку с переходными отверстиями, при помощи фоторезиста маскируют ее поверхности, за исключением колец вокруг переходных поверхностей, располагают подложку в импланторе, экспонируют ее потоком ионов металла с одновременным вращением вокруг оси, перпендикулярной плоскости подложки, причем подложку размещают под углом к потоку ионов, обеспечивающим наилучшее их попадание в переходные отверстия, извлекают заготовку из имплантора, переворачивают ее, снова располагают в импланторе и повторяют экспонирование с другой стороны, извлекают заготовку из имплантора и наносят гальваническую медь стандартным способом.
RU2015153275A 2015-12-11 2015-12-11 Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке RU2622038C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015153275A RU2622038C1 (ru) 2015-12-11 2015-12-11 Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015153275A RU2622038C1 (ru) 2015-12-11 2015-12-11 Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2622038C1 true RU2622038C1 (ru) 2017-06-09

Family

ID=59032506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015153275A RU2622038C1 (ru) 2015-12-11 2015-12-11 Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2622038C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2676240C1 (ru) * 2018-01-25 2018-12-26 Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы") Способ формирования плат микроструктурных устройств со сквозными металлизированными отверстиями на монокристаллических кремниевых подложках

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5334306A (en) * 1991-12-11 1994-08-02 At&T Bell Laboratories Metallized paths on diamond surfaces
RU2034362C1 (ru) * 1992-06-24 1995-04-30 Сергей Николаевич Чикин Устройство для обработки изделий электронной техники
US6297459B1 (en) * 1994-05-23 2001-10-02 General Electric Company Processing low dielectric constant materials for high speed electronics
RU2184431C2 (ru) * 2000-06-20 2002-06-27 Таланин Юрий Васильевич Способ изготовления печатной платы
US20100025095A1 (en) * 2005-10-12 2010-02-04 Li Hui Guo Device Carrying an Intergrated Circuit/Components and Method of Producing the Same
US20150092371A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5334306A (en) * 1991-12-11 1994-08-02 At&T Bell Laboratories Metallized paths on diamond surfaces
RU2034362C1 (ru) * 1992-06-24 1995-04-30 Сергей Николаевич Чикин Устройство для обработки изделий электронной техники
US6297459B1 (en) * 1994-05-23 2001-10-02 General Electric Company Processing low dielectric constant materials for high speed electronics
RU2184431C2 (ru) * 2000-06-20 2002-06-27 Таланин Юрий Васильевич Способ изготовления печатной платы
US20100025095A1 (en) * 2005-10-12 2010-02-04 Li Hui Guo Device Carrying an Intergrated Circuit/Components and Method of Producing the Same
US20150092371A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2676240C1 (ru) * 2018-01-25 2018-12-26 Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы") Способ формирования плат микроструктурных устройств со сквозными металлизированными отверстиями на монокристаллических кремниевых подложках

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101378033B (zh) 形成薄膜金属导线的方法
US20140290985A1 (en) Embedded metal structures in ceramic substrates
CN111356664A (zh) 使用保护性材料的贯穿玻璃通孔的制造
KR20120130120A (ko) 유연기판의 금속배선 형성방법
RU2622038C1 (ru) Способ изготовления межслойного перехода между печатными проводниками на кристаллической или поликристаллической подложке
WO2010140725A1 (ko) 박막 금속 전도선의 형성 방법
KR100936079B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP2009064888A (ja) 配線基板の製造方法
MY193571A (en) Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics
CN109862689B (zh) 一种柔性覆铜板及其制备方法
JP2015170713A (ja) 配線構造の作製方法、配線構造、及びこれを用いた電子機器
MY197351A (en) Lead-frame structure, lead-frame, surface mount electronic device and methods of producing same
JP2015043408A (ja) 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
KR20090121662A (ko) 박막 금속 전도선의 형성 방법
JP2014086736A (ja) 太陽電池を形成する方法
US20200312713A1 (en) Microstructuring for electroplating processes
RU2617461C1 (ru) Способ подготовки кристаллической или поликристаллической подложки под металлизацию
JP2011258871A (ja) 回路基板及びその製造方法
CN113242647A (zh) 一种在厚铜pcb板上制作小间距图形的方法
TW201241236A (en) Process for etching a recessed structure filled with tin or a tin alloy
JP2007067035A (ja) 抵抗素子および抵抗素子の製造方法
RU2462011C1 (ru) Способ изготовления многослойных печатных плат
TW200644745A (en) Printed wiring board and method for making same
KR20120002016A (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법
CN104902689A (zh) 制造线路的方法及具有电路图案的陶瓷基板