RU2618492C2 - Установка для отмывки пластин - Google Patents

Установка для отмывки пластин Download PDF

Info

Publication number
RU2618492C2
RU2618492C2 RU2015130380A RU2015130380A RU2618492C2 RU 2618492 C2 RU2618492 C2 RU 2618492C2 RU 2015130380 A RU2015130380 A RU 2015130380A RU 2015130380 A RU2015130380 A RU 2015130380A RU 2618492 C2 RU2618492 C2 RU 2618492C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chamber
compartment
washing
wafers
solvent
Prior art date
Application number
RU2015130380A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2015130380A (ru
Inventor
Евгений Александрович Нечаев
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон" filed Critical Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон"
Priority to RU2015130380A priority Critical patent/RU2618492C2/ru
Publication of RU2015130380A publication Critical patent/RU2015130380A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2618492C2 publication Critical patent/RU2618492C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к оборудованию для производства полупроводниковых приборов и может быть использовано для операции обезжиривания и отмывки пластин. Технический результат выражается в снижении себестоимости и трудоемкости процесса отмывки за счет того, что установка для отмывки пластин выполнена в виде камеры, состоящей из верхнего и нижнего отсеков, соединенных патрубком, нижний отсек камеры предназначен для растворителя, а в верхнем отсеке установлена кассета с обрабатываемыми пластинами, при этом дно верхнего отсека выполнено наклонным, в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок, выход которого размещен в нижнем отсеке камеры, а верхняя часть сливного патрубка расположена на уровне верхнего края пластин в кассете, камера снабжена патрубком-холодильником, расположенным в верхнем отсеке, и нагревательным элементом, расположенным под нижним отсеком. Установка позволяет проводить отмывку пластин поочередно в парах органического растворителя и в жидкости, обеспечивая замкнутый циклический процесс, отличающийся высокой технологичностью, поскольку не требует участия оператора, и высокой экономичностью, т.к. одной загрузки растворителя хватает на обезжиривание большого количества пластин. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к оборудованию для производства полупроводниковых приборов и может быть использовано для операции обезжиривания и отмывки пластин, например полупроводниковых пластин.
Известны различные способы отмывки пластин в различных растворителях и отмывочных составах. Обычно эти устройства совмещают в себе как обезжиривание, так и промывку водой.
Известно устройство отмывки плоских стеклянных подложек по патенту №2309481, 2005 г. (патентообладатель ОАО "НИИПМ"), которое содержит ванну отмывки подложек, связанную с магистралью подачи и слива деионизованной воды, камеру сушки, связанную с магистралью подачи паров органического растворителя, механизм вертикального перемещения кассеты с платформой. В сквозном отверстии платформы установлен толкатель подложек, жестко закрепленный на механизме вертикального перемещения подложек. Механизмы вертикального перемещения подложек и кассеты установлены в гофрированных трубах. Подложки, установленные в кассете, загружают в ванну отмывки деионизованной водой, отмывают их, после чего медленно перемещают подложки из кассеты в камеру сушки. В процессе выхода подложек из воды отмывают и сушат их в парах органического растворителя. Затем фиксируют обработанные подложки в крайнем верхнем положении. После чего перемещают вверх кассету и аналогичным образом отмывают и сушат, загружают обработанные подложки в кассету, которую затем выгружают из камеры сушки.
Недостатки известного устройства заключаются в низкой эффективности отмывки подложек, а также в низкой производительности, поскольку пары органического растворителя направляют в камеру сушки достаточного большого объема. Наличие механизмов вертикального перемещения платформы и подложек, а также средств крепления их в верхнем положении усложняет конструкцию, требует применения уплотнителей, а выполнение камеры сушки с возможностью поворота нарушает целостность устройства.
Наиболее близкой, взятой в качестве прототипа, является установка для отмывки полупроводниковых пластин по патенту №2460593, 2011 г. (патентообладатель ОАО "НИИПМ"), содержащая камеру обработки с крышкой и установленной в камере кассетой для обрабатываемых пластин, форсунки для подачи моющей жидкости, ротор центрифуги, установленный под углом к горизонтальной плоскости, с приводом его вращения и выпускной коллектор. Выпускной коллектор снабжен сборником отработанной жидкости, установленным в нижней части камеры, ось симметрии которого смещена относительно оси симметрии камеры. На стенке камеры над сборником закреплена дугообразная планка со срезанной нижней плоскостью таким образом, что она образует с верхней дугообразной плоскостью острый угол, направленный навстречу направлению вращения ротора.
Недостатки известного устройства заключаются в низкой эффективности отмывки, поскольку в устройстве не обеспечивается возможность обезжиривания подложек, а также отмывки от сильно прилипших загрязнений, например таких, как клей. Необходимо отметить также сложность, громоздкость и высокую стоимость установки, а также низкую производительность и высокий расход моющих средств, так как отработанная моющая жидкость попадает в наклонный патрубок, а затем в сливную полость и сливается в канализацию.
Задачей заявленного решения является упрощение конструкции, снижение себестоимости процесса, а также повышение технологичности и качества отмывки.
Поставленная цель достигается за счет того, что в установке для отмывки пластин выполненной в виде камеры с крышкой и установленной в камере кассетой для обрабатываемых пластин, согласно изобретению камера выполнена состоящей из верхнего и нижнего отсеков, соединенных патрубком, нижний отсек предназначен для растворителя, а в верхнем отсеке установлена кассета для обрабатываемых пластин, при этом дно верхнего отсека выполнено наклонным, в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок, выход которого размещен в нижнем отсеке, а верхняя часть сливного патрубка расположена на уровне верхнего края пластин в кассете, камера снабжена патрубком-холодильником, расположенным в верхнем отсеке, и нагревательным элементом, расположенным под нижним отсеком.
Технический результат, который может быть достигнут при использовании заявленного изобретения, выражается в снижении себестоимости и трудоемкости процесса отмывки за счет того, что установка позволяет проводить отмывку пластин поочередно в парах органического растворителя и в жидкости. Растворитель, испаряясь из нижнего отсека установки, попадает по патрубку в верхний отсек, где расположены пластины. Пластины омываются парами. Далее идет конденсация растворителя в отсеке с пластинами, и они омываются уже жидким растворителем. Когда пластины полностью покрываются жидким растворителем, уровень жидкого растворителя поднимается до верхней части сливного патрубка настолько, что растворитель по сливному патрубку стекает в нижний отсек. В нижнем отсеке загрязнения оседают на дно, а чистый растворитель испаряется, и процесс повторяется. Установка сконструирована таким образом, что в процессе попеременно чередуется отмывка в парах растворителя и в нагретом жидком растворителе. Каждый следующий цикл отмывки начинается с конденсации на образцах паров растворителя, что равносильно подаче нового, чистого растворителя. Процесс замкнутый, циклический. В нижнем отсеке накапливаются загрязнения, а в верхний всегда попадает (путем испарения и конденсации) чистый растворитель. Процесс отличается высокой технологичностью, поскольку не требует участия оператора, и высокой экономичностью, т.к. одной загрузки растворителя хватает на обезжиривание большого количества пластин. Кроме того, заявленное решение обеспечивает повышение качества отмывки обработанных пластин, упрощение конструкции, повышение производительности и надежности.
Заявленное решение поясняется чертежом, на котором изображена установка для отмывки пластин.
Предложенная установка для отмывки пластин выполнена в виде камеры, разделенной на два отсека. В нижний отсек 2 заливают растворитель 8, а в верхнем отсеке 9 расположена кассета 4 с отмываемыми подложками. Камера предпочтительно выполнена из кварца, поскольку кварц хорошо выдерживает перепады температур (из за низкого коэффициента термического расширения), а также он химически инертен по отношению к растворителям. Между нижним отсеком 2 и верхним отсеком 9 расположен патрубок 3, по которому пары растворителя из нижнего отсека 2 поднимаются в верхний отсек 9. Верхний отсек 9 снабжен наклонным дном, при этом в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок 6, а выход сливного патрубка 6 расположен в нижнем отсеке 2. Верхняя часть сливного патрубка 6 расположена на уровне верхнего края пластин в кассете 4. Верхний отсек 9 снабжен патрубком-холодильником 5, который представляет собой выступающую над верхним отсеком полость, выполненную в виде трубки, змеевика и т.п. и предназначенную для конденсации паров испарителя. Камера герметично закрыта крышкой 7, которая имеет с торцом верхнего отсека камеры притертое соединение, характерное для химической посуды. Камера установлена на нагревательную поверхность 1.
Устройство работает следующим образом.
В нижний отсек 2 заливается растворитель 8. В качестве растворителя может быть использован толуол, но возможно использование любых жидкостей, температура кипения которых выше 70-80°С. В верхнем отсеке 9 размещают кассету 4 с отмываемыми пластинами. Камеру устанавливают на нагревательную поверхность 1. При нагревании происходит закипание и испарение растворителя 8, который, испаряясь из нижнего отсека 2, попадает по патрубку 3 в верхний отсек 9, где расположены пластины. Пластины омываются парами. Конденсация паров растворителя происходит как на пластинах, так и на стенках верхнего отсека. Решающую роль играет конденсация паров в начальный момент цикла, когда пары поднимаются по патрубку в верхний отсек с пластинами. Как только пары поднялись, они интенсивно омывают пластины, затем пластины нагреваются, и конденсация растворителя на них незначительна, пары преимущественно конденсируются на стенках верхнего отсека 9 и в патрубке-холодильнике 5. В результате конденсации растворителя верхний отсек заполняется конденсатом и пластины омываются уже жидким растворителем. Один цикл отмывки включает в себя омывание парами растворителя, а затем жидким растворителем. Когда уровень жидкого растворителя поднимается настолько, что пластины полностью покрываются им, происходит сток конденсированного растворителя по сливному патрубку 6 в нижний отсек 2. В нижнем отсеке происходит оседание загрязнений на дно и испарение чистого растворителя, пары которого опять поднимаются по патрубку 3 в верхний отсек 9 и процесс повторяется. От цикла к циклу происходит попеременное омывание пластин парами растворителя, а затем жидким растворителем.
Предложенное изобретение отличается высоким качеством отмывки пластин, высокой экономичностью процесса и простотой конструкции установки.

Claims (2)

1. Установка для отмывки пластин, выполненная в виде камеры с крышкой и установленной в камере кассетой для обрабатываемых пластин, отличающаяся тем, что камера выполнена состоящей из верхнего и нижнего отсеков, соединенных патрубком, нижний отсек камеры предназначен для растворителя, а в верхнем отсеке установлена кассета с обрабатываемыми пластинами, при этом дно верхнего отсека выполнено наклонным, в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок, выход которого размещен в нижнем отсеке камеры, а верхняя часть сливного патрубка расположена на уровне верхнего края пластин в кассете, камера снабжена патрубком-холодильником, расположенным в верхнем отсеке, и нагревательным элементом, расположенным под нижним отсеком.
2. Установка для отмывки пластин по п. 1, отличающаяся тем, что камера выполнена из кварца.
RU2015130380A 2015-07-22 2015-07-22 Установка для отмывки пластин RU2618492C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015130380A RU2618492C2 (ru) 2015-07-22 2015-07-22 Установка для отмывки пластин

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015130380A RU2618492C2 (ru) 2015-07-22 2015-07-22 Установка для отмывки пластин

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015130380A RU2015130380A (ru) 2017-01-25
RU2618492C2 true RU2618492C2 (ru) 2017-05-03

Family

ID=58450533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015130380A RU2618492C2 (ru) 2015-07-22 2015-07-22 Установка для отмывки пластин

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2618492C2 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1704862A1 (ru) * 1988-03-09 1992-01-15 Организация П/Я Ю-9151 Устройство дл жидкостной обработки изделий
RU2309481C2 (ru) * 2005-07-27 2007-10-27 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") Способ и устройство отмывки и сушки плоских стеклянных подложек
US20080053485A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-06 Takayuki Yanase Method for cleaning and drying substrate
RU2510098C1 (ru) * 2012-07-27 2014-03-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" Способ и устройство отмывки и сушки подложек

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1704862A1 (ru) * 1988-03-09 1992-01-15 Организация П/Я Ю-9151 Устройство дл жидкостной обработки изделий
RU2309481C2 (ru) * 2005-07-27 2007-10-27 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") Способ и устройство отмывки и сушки плоских стеклянных подложек
US20080053485A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-06 Takayuki Yanase Method for cleaning and drying substrate
RU2510098C1 (ru) * 2012-07-27 2014-03-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" Способ и устройство отмывки и сушки подложек

Also Published As

Publication number Publication date
RU2015130380A (ru) 2017-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1991007239A1 (fr) Methode et appareil de sechage
WO2014177187A1 (en) Heat pump washing apparatus
RU2618492C2 (ru) Установка для отмывки пластин
RU157815U1 (ru) Установка для отмывки пластин
JPH03169013A (ja) 表面乾燥処理方法および装置
WO2008038610A1 (fr) Appareil de déshydratation/séchage et procédé de déshydratation/séchage
SE526792C2 (sv) Anordning för evaporativ kylning av en vätskeformig produkt
JP3127357B2 (ja) 乾燥処理装置及び乾燥処理方法
SU565727A1 (ru) Установка дл очистки деталей
KR940004787B1 (ko) 건조방법 및 그 장치
JPH0767552B2 (ja) 洗浄装置
JPS5939162B2 (ja) 洗滌乾燥装置
KR101398980B1 (ko) 스팀을 이용한 포토레지스트 제거 시스템
RU32783U1 (ru) Устройство для обезжиривания
JP3213654B2 (ja) 蒸気乾燥方法及び蒸気乾燥装置
JP3301585B2 (ja) 蒸気洗浄乾燥装置
JPH11253895A (ja) 物品の洗浄装置
JPH03242205A (ja) 水切り乾燥装置
JP2008272607A (ja) 蒸気乾燥洗浄装置
JP2657545B2 (ja) 液槽式熱衝撃試験装置の浴液浄化装置
SU740865A1 (ru) Агрегат мойки и сушки во фреоне113
JPH07308644A (ja) 蒸気リンス−蒸気乾燥処理装置
US2574084A (en) Degreasing apparatus
JP3298037B2 (ja) 乾燥処理装置
RU2433874C1 (ru) Способ очистки изделия в моечной ванне