RU2618492C2 - Установка для отмывки пластин - Google Patents
Установка для отмывки пластин Download PDFInfo
- Publication number
- RU2618492C2 RU2618492C2 RU2015130380A RU2015130380A RU2618492C2 RU 2618492 C2 RU2618492 C2 RU 2618492C2 RU 2015130380 A RU2015130380 A RU 2015130380A RU 2015130380 A RU2015130380 A RU 2015130380A RU 2618492 C2 RU2618492 C2 RU 2618492C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- chamber
- compartment
- washing
- wafers
- solvent
- Prior art date
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title abstract description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 7
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Изобретение относится к оборудованию для производства полупроводниковых приборов и может быть использовано для операции обезжиривания и отмывки пластин. Технический результат выражается в снижении себестоимости и трудоемкости процесса отмывки за счет того, что установка для отмывки пластин выполнена в виде камеры, состоящей из верхнего и нижнего отсеков, соединенных патрубком, нижний отсек камеры предназначен для растворителя, а в верхнем отсеке установлена кассета с обрабатываемыми пластинами, при этом дно верхнего отсека выполнено наклонным, в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок, выход которого размещен в нижнем отсеке камеры, а верхняя часть сливного патрубка расположена на уровне верхнего края пластин в кассете, камера снабжена патрубком-холодильником, расположенным в верхнем отсеке, и нагревательным элементом, расположенным под нижним отсеком. Установка позволяет проводить отмывку пластин поочередно в парах органического растворителя и в жидкости, обеспечивая замкнутый циклический процесс, отличающийся высокой технологичностью, поскольку не требует участия оператора, и высокой экономичностью, т.к. одной загрузки растворителя хватает на обезжиривание большого количества пластин. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Description
Изобретение относится к оборудованию для производства полупроводниковых приборов и может быть использовано для операции обезжиривания и отмывки пластин, например полупроводниковых пластин.
Известны различные способы отмывки пластин в различных растворителях и отмывочных составах. Обычно эти устройства совмещают в себе как обезжиривание, так и промывку водой.
Известно устройство отмывки плоских стеклянных подложек по патенту №2309481, 2005 г. (патентообладатель ОАО "НИИПМ"), которое содержит ванну отмывки подложек, связанную с магистралью подачи и слива деионизованной воды, камеру сушки, связанную с магистралью подачи паров органического растворителя, механизм вертикального перемещения кассеты с платформой. В сквозном отверстии платформы установлен толкатель подложек, жестко закрепленный на механизме вертикального перемещения подложек. Механизмы вертикального перемещения подложек и кассеты установлены в гофрированных трубах. Подложки, установленные в кассете, загружают в ванну отмывки деионизованной водой, отмывают их, после чего медленно перемещают подложки из кассеты в камеру сушки. В процессе выхода подложек из воды отмывают и сушат их в парах органического растворителя. Затем фиксируют обработанные подложки в крайнем верхнем положении. После чего перемещают вверх кассету и аналогичным образом отмывают и сушат, загружают обработанные подложки в кассету, которую затем выгружают из камеры сушки.
Недостатки известного устройства заключаются в низкой эффективности отмывки подложек, а также в низкой производительности, поскольку пары органического растворителя направляют в камеру сушки достаточного большого объема. Наличие механизмов вертикального перемещения платформы и подложек, а также средств крепления их в верхнем положении усложняет конструкцию, требует применения уплотнителей, а выполнение камеры сушки с возможностью поворота нарушает целостность устройства.
Наиболее близкой, взятой в качестве прототипа, является установка для отмывки полупроводниковых пластин по патенту №2460593, 2011 г. (патентообладатель ОАО "НИИПМ"), содержащая камеру обработки с крышкой и установленной в камере кассетой для обрабатываемых пластин, форсунки для подачи моющей жидкости, ротор центрифуги, установленный под углом к горизонтальной плоскости, с приводом его вращения и выпускной коллектор. Выпускной коллектор снабжен сборником отработанной жидкости, установленным в нижней части камеры, ось симметрии которого смещена относительно оси симметрии камеры. На стенке камеры над сборником закреплена дугообразная планка со срезанной нижней плоскостью таким образом, что она образует с верхней дугообразной плоскостью острый угол, направленный навстречу направлению вращения ротора.
Недостатки известного устройства заключаются в низкой эффективности отмывки, поскольку в устройстве не обеспечивается возможность обезжиривания подложек, а также отмывки от сильно прилипших загрязнений, например таких, как клей. Необходимо отметить также сложность, громоздкость и высокую стоимость установки, а также низкую производительность и высокий расход моющих средств, так как отработанная моющая жидкость попадает в наклонный патрубок, а затем в сливную полость и сливается в канализацию.
Задачей заявленного решения является упрощение конструкции, снижение себестоимости процесса, а также повышение технологичности и качества отмывки.
Поставленная цель достигается за счет того, что в установке для отмывки пластин выполненной в виде камеры с крышкой и установленной в камере кассетой для обрабатываемых пластин, согласно изобретению камера выполнена состоящей из верхнего и нижнего отсеков, соединенных патрубком, нижний отсек предназначен для растворителя, а в верхнем отсеке установлена кассета для обрабатываемых пластин, при этом дно верхнего отсека выполнено наклонным, в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок, выход которого размещен в нижнем отсеке, а верхняя часть сливного патрубка расположена на уровне верхнего края пластин в кассете, камера снабжена патрубком-холодильником, расположенным в верхнем отсеке, и нагревательным элементом, расположенным под нижним отсеком.
Технический результат, который может быть достигнут при использовании заявленного изобретения, выражается в снижении себестоимости и трудоемкости процесса отмывки за счет того, что установка позволяет проводить отмывку пластин поочередно в парах органического растворителя и в жидкости. Растворитель, испаряясь из нижнего отсека установки, попадает по патрубку в верхний отсек, где расположены пластины. Пластины омываются парами. Далее идет конденсация растворителя в отсеке с пластинами, и они омываются уже жидким растворителем. Когда пластины полностью покрываются жидким растворителем, уровень жидкого растворителя поднимается до верхней части сливного патрубка настолько, что растворитель по сливному патрубку стекает в нижний отсек. В нижнем отсеке загрязнения оседают на дно, а чистый растворитель испаряется, и процесс повторяется. Установка сконструирована таким образом, что в процессе попеременно чередуется отмывка в парах растворителя и в нагретом жидком растворителе. Каждый следующий цикл отмывки начинается с конденсации на образцах паров растворителя, что равносильно подаче нового, чистого растворителя. Процесс замкнутый, циклический. В нижнем отсеке накапливаются загрязнения, а в верхний всегда попадает (путем испарения и конденсации) чистый растворитель. Процесс отличается высокой технологичностью, поскольку не требует участия оператора, и высокой экономичностью, т.к. одной загрузки растворителя хватает на обезжиривание большого количества пластин. Кроме того, заявленное решение обеспечивает повышение качества отмывки обработанных пластин, упрощение конструкции, повышение производительности и надежности.
Заявленное решение поясняется чертежом, на котором изображена установка для отмывки пластин.
Предложенная установка для отмывки пластин выполнена в виде камеры, разделенной на два отсека. В нижний отсек 2 заливают растворитель 8, а в верхнем отсеке 9 расположена кассета 4 с отмываемыми подложками. Камера предпочтительно выполнена из кварца, поскольку кварц хорошо выдерживает перепады температур (из за низкого коэффициента термического расширения), а также он химически инертен по отношению к растворителям. Между нижним отсеком 2 и верхним отсеком 9 расположен патрубок 3, по которому пары растворителя из нижнего отсека 2 поднимаются в верхний отсек 9. Верхний отсек 9 снабжен наклонным дном, при этом в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок 6, а выход сливного патрубка 6 расположен в нижнем отсеке 2. Верхняя часть сливного патрубка 6 расположена на уровне верхнего края пластин в кассете 4. Верхний отсек 9 снабжен патрубком-холодильником 5, который представляет собой выступающую над верхним отсеком полость, выполненную в виде трубки, змеевика и т.п. и предназначенную для конденсации паров испарителя. Камера герметично закрыта крышкой 7, которая имеет с торцом верхнего отсека камеры притертое соединение, характерное для химической посуды. Камера установлена на нагревательную поверхность 1.
Устройство работает следующим образом.
В нижний отсек 2 заливается растворитель 8. В качестве растворителя может быть использован толуол, но возможно использование любых жидкостей, температура кипения которых выше 70-80°С. В верхнем отсеке 9 размещают кассету 4 с отмываемыми пластинами. Камеру устанавливают на нагревательную поверхность 1. При нагревании происходит закипание и испарение растворителя 8, который, испаряясь из нижнего отсека 2, попадает по патрубку 3 в верхний отсек 9, где расположены пластины. Пластины омываются парами. Конденсация паров растворителя происходит как на пластинах, так и на стенках верхнего отсека. Решающую роль играет конденсация паров в начальный момент цикла, когда пары поднимаются по патрубку в верхний отсек с пластинами. Как только пары поднялись, они интенсивно омывают пластины, затем пластины нагреваются, и конденсация растворителя на них незначительна, пары преимущественно конденсируются на стенках верхнего отсека 9 и в патрубке-холодильнике 5. В результате конденсации растворителя верхний отсек заполняется конденсатом и пластины омываются уже жидким растворителем. Один цикл отмывки включает в себя омывание парами растворителя, а затем жидким растворителем. Когда уровень жидкого растворителя поднимается настолько, что пластины полностью покрываются им, происходит сток конденсированного растворителя по сливному патрубку 6 в нижний отсек 2. В нижнем отсеке происходит оседание загрязнений на дно и испарение чистого растворителя, пары которого опять поднимаются по патрубку 3 в верхний отсек 9 и процесс повторяется. От цикла к циклу происходит попеременное омывание пластин парами растворителя, а затем жидким растворителем.
Предложенное изобретение отличается высоким качеством отмывки пластин, высокой экономичностью процесса и простотой конструкции установки.
Claims (2)
1. Установка для отмывки пластин, выполненная в виде камеры с крышкой и установленной в камере кассетой для обрабатываемых пластин, отличающаяся тем, что камера выполнена состоящей из верхнего и нижнего отсеков, соединенных патрубком, нижний отсек камеры предназначен для растворителя, а в верхнем отсеке установлена кассета с обрабатываемыми пластинами, при этом дно верхнего отсека выполнено наклонным, в нижней точке наклонного дна расположен вход в сливной патрубок, выход которого размещен в нижнем отсеке камеры, а верхняя часть сливного патрубка расположена на уровне верхнего края пластин в кассете, камера снабжена патрубком-холодильником, расположенным в верхнем отсеке, и нагревательным элементом, расположенным под нижним отсеком.
2. Установка для отмывки пластин по п. 1, отличающаяся тем, что камера выполнена из кварца.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2015130380A RU2618492C2 (ru) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | Установка для отмывки пластин |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2015130380A RU2618492C2 (ru) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | Установка для отмывки пластин |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2015130380A RU2015130380A (ru) | 2017-01-25 |
RU2618492C2 true RU2618492C2 (ru) | 2017-05-03 |
Family
ID=58450533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2015130380A RU2618492C2 (ru) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | Установка для отмывки пластин |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2618492C2 (ru) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1704862A1 (ru) * | 1988-03-09 | 1992-01-15 | Организация П/Я Ю-9151 | Устройство дл жидкостной обработки изделий |
RU2309481C2 (ru) * | 2005-07-27 | 2007-10-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") | Способ и устройство отмывки и сушки плоских стеклянных подложек |
US20080053485A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Takayuki Yanase | Method for cleaning and drying substrate |
RU2510098C1 (ru) * | 2012-07-27 | 2014-03-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" | Способ и устройство отмывки и сушки подложек |
-
2015
- 2015-07-22 RU RU2015130380A patent/RU2618492C2/ru active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1704862A1 (ru) * | 1988-03-09 | 1992-01-15 | Организация П/Я Ю-9151 | Устройство дл жидкостной обработки изделий |
RU2309481C2 (ru) * | 2005-07-27 | 2007-10-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") | Способ и устройство отмывки и сушки плоских стеклянных подложек |
US20080053485A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Takayuki Yanase | Method for cleaning and drying substrate |
RU2510098C1 (ru) * | 2012-07-27 | 2014-03-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" | Способ и устройство отмывки и сушки подложек |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2015130380A (ru) | 2017-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO1991007239A1 (fr) | Methode et appareil de sechage | |
WO2014177187A1 (en) | Heat pump washing apparatus | |
RU2618492C2 (ru) | Установка для отмывки пластин | |
RU157815U1 (ru) | Установка для отмывки пластин | |
JPH03169013A (ja) | 表面乾燥処理方法および装置 | |
WO2008038610A1 (fr) | Appareil de déshydratation/séchage et procédé de déshydratation/séchage | |
SE526792C2 (sv) | Anordning för evaporativ kylning av en vätskeformig produkt | |
JP3127357B2 (ja) | 乾燥処理装置及び乾燥処理方法 | |
SU565727A1 (ru) | Установка дл очистки деталей | |
KR940004787B1 (ko) | 건조방법 및 그 장치 | |
JPH0767552B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JPS5939162B2 (ja) | 洗滌乾燥装置 | |
KR101398980B1 (ko) | 스팀을 이용한 포토레지스트 제거 시스템 | |
RU32783U1 (ru) | Устройство для обезжиривания | |
JP3213654B2 (ja) | 蒸気乾燥方法及び蒸気乾燥装置 | |
JP3301585B2 (ja) | 蒸気洗浄乾燥装置 | |
JPH11253895A (ja) | 物品の洗浄装置 | |
JPH03242205A (ja) | 水切り乾燥装置 | |
JP2008272607A (ja) | 蒸気乾燥洗浄装置 | |
JP2657545B2 (ja) | 液槽式熱衝撃試験装置の浴液浄化装置 | |
SU740865A1 (ru) | Агрегат мойки и сушки во фреоне113 | |
JPH07308644A (ja) | 蒸気リンス−蒸気乾燥処理装置 | |
US2574084A (en) | Degreasing apparatus | |
JP3298037B2 (ja) | 乾燥処理装置 | |
RU2433874C1 (ru) | Способ очистки изделия в моечной ванне |