RU2588918C1 - Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс - Google Patents
Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс Download PDFInfo
- Publication number
- RU2588918C1 RU2588918C1 RU2014148864/02A RU2014148864A RU2588918C1 RU 2588918 C1 RU2588918 C1 RU 2588918C1 RU 2014148864/02 A RU2014148864/02 A RU 2014148864/02A RU 2014148864 A RU2014148864 A RU 2014148864A RU 2588918 C1 RU2588918 C1 RU 2588918C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- plastic
- temperature
- minutes
- solution
- activator
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической металлизацией и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат. Способ включает нанесение на поверхность пластмасс активатора при температуре 30-40°C из активирующего раствора следующего состава, г/л: хлорид одновалентной меди 60-100, соляная кислота 230-250, диметилформамид 615-660, смола-анионит АСД-4-5п 0,4-1, аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 30-40, двухступенчатую сушку активированной пластмассы при температуре 40°C в течение 5 мин и затем при температуре 90°C в течение 5 мин для получения поликристаллической пленки на поверхности пластмассы. Причем активированную пластмассу обрабатывают в течение 2-3 мин в растворе акселерации при следующем содержании компонентов, г/л: гидроксид натрия 300, формалин 15, а после термически обрабатывают при температуре 90°C. Изобретение обеспечивает активировать поверхность пластмасс перед химической металлизацией и позволяет исключить из технологического процесса экологически опасных компонентов и снизить количество стадий в процессе. 1 табл., 4 пр.
Description
Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической металлизацией и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат.
Известны способы для предварительной подготовки поверхности диэлектриков перед химической металлизацией, в которых исключается использование дефицитного и дорогостоящего палладия.
В качестве аналога можно предложить способ беспалладиевой электрохимической металлизации отверстий печатных плат, включающий обработку поверхности фольгированного диэлектрического основания с отверстиями в водном растворе кислоты, промывку в воде, активирование в аммиачном растворе гипофосфита меди, термообработку, промывку и электрохимическое меднение, перед операцией активирования вводят дополнительную операцию предварительного смачивания поверхности фольгированного диэлектрика в водном растворе гипофосфита кальция, сульфата аммония и серной кислоты при следующем соотношении компонентов, г/л: гипофосфит кальция - 170-290, сульфат аммония - 130-225, серная кислота - 3-10 (заявка на изобретение №95120834).
Недостатками данного способа являются многостадийность процесса, неоднородность распределения частиц активатора, низкая активирующая способность исходного раствора.
Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является способ для предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением, включающий следующие этапы.
1. Нанесение активатора на пластмассу, обработка в активирующем растворе, содержащем в своем составе г/л: галогенид меди - 20-80, соляную кислоту (36%) - 50-300, фторсульфоновую кислоту - 20-100 или смесь плавиковой (71%-ной) и серной (96%-ной) кислот и органический растворитель (ацетон) до 1 л.
2. Промывка пластмассы в воде.
3. Обработка пластмассы в течение 1 мин в водном растворе состава, г/л: борогидрид натрия - 1, гидроксид натрия - 50, тиосульфат натрия - 0,001.
4. Затем обработка пластмассы в течение 3 мин в растворе акселерации состава, г/л: формалин 150 мл/л, гидроксид натрия - 300, Hg(OCOCH3)2 - 0,01.
После перечисленных операций пластмассу с нанесенным на ее поверхность слоем активатора помещают в раствор химического меднения состава, г/л:
CuSO4·5H2O - 14
NiSO4·6H2O - 4
NaOH - 28
KNaC4H4O6 - 40
Формалин (40%-ный) - 52 мг/л
(Авторское свидетельство №1130619)
Недостатками данного способа являются: использование в технологическом процессе экологически опасных компонентов, в частности ртутьсодержащих соединений, а также многостадийность.
Задачей настоящего изобретения является исключение из технологического процесса экологически опасных компонентов, в частности ртутьсодержащих соединений, а также снижение количества стадий в технологическом процессе и материальных затрат.
Это достигается предлагаемым способом беспалладиевой активации поверхности пластмассы, включающим нанесение активатора из активирующего раствора, на поверхность пластмассы, обработку поверхности пластмассы в растворе акселерации. Дополнительно проводят сушку активированной пластмассы при температуре 40°C в течение 5 мин и при температуре 90°C в течение 5 мин для получения поликристаллической пленки. Нанесение активатора осуществляют из активирующего раствора при температуре 30-40°C, следующего состава, г/л:
Хлорид одновалентной меди | 60-100 |
Соляная кислота | 230-250 |
Диметилформамид | 615-660 |
Смола-анионит АСД-4-5п | 0,4-1 |
Аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 | 30-40 |
Затем проводят обработку поверхности пластмассы в течение 2-3 мин в растворе акселерации следующего состава, г/л:
Гидроксид натрия | 300 |
Формалин | 15 |
И осуществляют окончательную термообработку активированной пластмассы при температуре 90°C. Что в конечном результате, по сравнению с прототипом, приводит к снижению стадий технологического процесса.
После проведенной по предлагаемому способу подготовки поверхности диэлектрик помещают в раствор химического меднения.
Выбор в качестве координирующего растворителя диметилформамида обусловлен тем, что он обладает подтравливающим эффектом и тем самым создает необходимую для хорошей адгезии медного покрытия. Введение в состав смолы-анионита АСД-4-5п и поверхностно-активного вещества аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 улучшают адгезию, равномерность распределения на поверхности пластмассы слоя активатора. Раствор для предварительной обработки поверхности пластмассы готовят путем добавления соляной кислоты к хлориду одновалентной меди, затем в полученную смесь вводят последовательно демитилформамид, смолы-анионита АСД-4-5п и поверхностно-активного вещества аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 при перемешивании. Состав рекомендуется использовать при 30-40°C, что обеспечивает наибольшую скорость процесса активирования. Для исключения набухания пластмассы время обработки в растворе для нанесения активатора не должно составлять более 10 мин. Наибольшее влияние на скорость процесса металлизации пластмассы и равномерность слоя металла, полученного при химическом меднении, оказывает величина концентрации хлорида меди и температура обработки в растворе активации. При уменьшении концентрации одновалентного хлорида меди меньше 3 г и температуры процесса активации до 18-20°C приводит к неудовлетворительной микрошероховатости, плохой адгезии (15 МПа) и ухудшению однородности распределения активатора на поверхности диэлектрика (70,5%), к низкой скорости процесса химического меднения. Увеличение концентрации хлорида меди больше 5 г и температуры выше 40°C приводит к относительному ухудшению этих показателей (однородность распределения активатора 90%, скорость химического меднения, адгезия 18 МПа). Повышение температуры процесса активации выше 50°C нежелательно по причине присутствия в растворе для нанесения активатора органического растворителя (диметилформамида).
В таблице 1 представлены технические характеристики медного покрытия, полученного после различных способов активации поверхности АБС-пластмассы.
Сущность способа
Пример 1. Подложку из пластмассы, например АБС-пластмассы, подвергают травлению, обезжириванию, тщательной промывке. Затем обработка АБС-пластмассы включает следующие этапы.
1. Нанесение активатора, при температуре 40°C в растворе, содержащем в своем составе ,г/л:
Хлорид одновалентной меди | 80 |
Соляная кислота | 250 |
Диметилформамид | 615 |
Смола-анионит АСД-4-5п | 1 |
Аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 | 40 |
2. Затем проводят двухступенчатую сушку активированной АБС-пластмассы при температуре 40°C в течение 5 минута затем при 90°C в течение для получения поликристаллической пленки.
3. После, проводят обработку АБС-пластмассы 2-3 мин в растворе акселерации следующего состава, г/л:
Гидроксид натрия | 300 |
Формалин | 15 |
4. Далее активированную АБС-пластмассу сушат при температуре 90°C.
После проведенной по предлагаемому способу подготовки поверхности диэлектрик помещают в раствор химического меднения.
Пример 2. По способу по примеру 1, отличающийся, тем, что нанесение активатора проходит в растворе при температуре 30°C.
Пример 3. По способу по примеру 2, отличающийся, тем, что нанесение активатора проходит в растворе следующего состава, г/л:
Хлорид одновалентной меди | 60 |
Соляная кислота | 250 |
Диметилформамид | 615 |
Смола-анионит АСД-4-5п | 1 |
Аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 | 40 |
Пример 4. По способу по примеру 1, отличающийся, тем, что нанесение активатора проходит в растворе при температуре 40°C следующего состава, г/л:
Хлорид одновалентной меди | 100 |
Соляная кислота | 250 |
Диметилформамид | 615 |
Смола-анионит АСД-4-5п | 1 |
Аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 | 40 |
Использование предлагаемого способа активации поверхности пластмассы позволяет исключить из технологического процесса дорогостоящие вещества и экологически опасные компоненты, в частности ртуть, содержащие соединение, предельно допустимая концентрация которого до 0,001 мг/м3, а также снизить количество стадий в технологическом процессе и материальные затраты, при этом сохранить технические характеристики медного покрытия, полученного после различных способов активации поверхности АБС-пластмассы.
Исключение дефицитных и токсичных реактивов позволяет увеличить экономический эффект.
Claims (1)
- Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс, включающий нанесение активатора из активирующего раствора на поверхность пластмассы, обработку активированной пластмассы в растворе акселерации, отличающийся тем, что дополнительно проводят сушку активированной пластмассы при температуре 40°C в течение 5 мин и затем при температуре 90°C в течение 5 мин для получения поликристаллической пленки на поверхности пластмассы, а нанесение активатора осуществляют при температуре 30-40°C из активирующего раствора следующего состава, г/л:
хлорид одновалентной меди 60-100 соляная кислота 230-250 диметилформамид 615-660 смола - анионит АСД-4-5п 0,4-1 аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 30-40
при этом обработку активированной пластмассы проводят в течение 2-3 мин в растворе акселерации при следующем содержании компонентов, г/л:
гидроксид натрия 300 формалин 15
с последующей термической обработкой при температуре 90°C.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014148864/02A RU2588918C1 (ru) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014148864/02A RU2588918C1 (ru) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2588918C1 true RU2588918C1 (ru) | 2016-07-10 |
Family
ID=56370844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014148864/02A RU2588918C1 (ru) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2588918C1 (ru) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1130619A1 (ru) * | 1982-08-24 | 1984-12-23 | Горьковский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.А.А.Жданова | Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением |
SU1164311A1 (ru) * | 1982-07-14 | 1985-06-30 | Горьковский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.А.А.Жданова | Состав дл активировани диэлектриков перед химическим меднением |
RU2074536C1 (ru) * | 1994-05-18 | 1997-02-27 | Институт химии твердого тела и переработки минерального сырья СО РАН | Способ активирования поверхности диэлектриков |
RU95120834A (ru) * | 1995-12-07 | 1997-12-20 | О.И. Ломовский | Способ беспалладиевой электрохимической металлизации отверстий печатных плат |
WO2003033764A2 (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions |
-
2014
- 2014-12-03 RU RU2014148864/02A patent/RU2588918C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1164311A1 (ru) * | 1982-07-14 | 1985-06-30 | Горьковский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.А.А.Жданова | Состав дл активировани диэлектриков перед химическим меднением |
SU1130619A1 (ru) * | 1982-08-24 | 1984-12-23 | Горьковский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.А.А.Жданова | Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением |
RU2074536C1 (ru) * | 1994-05-18 | 1997-02-27 | Институт химии твердого тела и переработки минерального сырья СО РАН | Способ активирования поверхности диэлектриков |
RU95120834A (ru) * | 1995-12-07 | 1997-12-20 | О.И. Ломовский | Способ беспалладиевой электрохимической металлизации отверстий печатных плат |
WO2003033764A2 (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE549430T1 (de) | Verfahren zur mikrowellenbeschichtung eines organischen materials mit metalloxid | |
JP6405448B2 (ja) | ラックのメタライゼーションを防止するための電気めっき用ラックの処理 | |
JP2015025198A (ja) | 無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法 | |
TW201534768A (zh) | 避免掛架金屬化之電鍍掛架處理 | |
JP5676970B2 (ja) | 金属化のためのポリマー含有基体の製造 | |
RU2588918C1 (ru) | Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс | |
JP2004197221A (ja) | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 | |
KR102162190B1 (ko) | 무전해 도금용 전처리제, 그리고 상기 무전해 도금용 전처리제를 사용한 프린트 배선 기판의 전처리 방법 및 그 제조 방법 | |
CN1260390C (zh) | 用于化学镀覆的材料的预处理方法 | |
JP6176841B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
TW201741498A (zh) | 用於將印刷電路板的通孔無電鍍銅的方法、用於其的催化溶液以及用於製備催化溶液的方法 | |
TWI668054B (zh) | 無電鍍法 | |
CN105220156B (zh) | 一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法 | |
JP2015160976A (ja) | 鉛めっき膜の形成方法 | |
TWI655318B (zh) | 無電鍍法 | |
CN110983305B (zh) | 季铵盐化合物在制备抑制化学镀渗镀的组合物中的应用以及金属层的制备方法 | |
CN108950526B (zh) | 一种基于化学镀的高分辨率金属化聚合物基材的方法 | |
RU2607627C1 (ru) | Способ подготовки поверхности полиимида под химическую металлизацию | |
WO2017130373A1 (ja) | 基板上への回路形成方法 | |
CN101253286B (zh) | 催化剂施加用增强剂 | |
CN105586580A (zh) | 一种基于浸镀铜预处理的铝合金表面中低温快速化学镀Ni-P的方法 | |
CN111621773B (zh) | 二硫代氨基甲酸类化合物在化学镀钯中的应用以及化学镀钯组合物 | |
CN105949505A (zh) | 一种耐高温高盐驱油用聚合物的热稳定剂及其制备方法和应用 | |
CN109321901A (zh) | 一种用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法 | |
CN105063582B (zh) | 一种离子液体化学镀铜的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161204 |