RU2584734C1 - Электроизоляционный эпоксидный лак - Google Patents
Электроизоляционный эпоксидный лак Download PDFInfo
- Publication number
- RU2584734C1 RU2584734C1 RU2014142832/05A RU2014142832A RU2584734C1 RU 2584734 C1 RU2584734 C1 RU 2584734C1 RU 2014142832/05 A RU2014142832/05 A RU 2014142832/05A RU 2014142832 A RU2014142832 A RU 2014142832A RU 2584734 C1 RU2584734 C1 RU 2584734C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- epoxy resin
- epoxy
- electrically insulating
- mixture
- organic solvent
- Prior art date
Links
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Изобретение относится к эпоксидным электроизоляционным составам, в частности составам на основе эпоксидных или полиэфирных смол в органическом растворителе, и может быть использовано в производстве изделий радиотехники и электроники, к которым предъявляются высокие требования по электрической изоляции и воздействию повышенной температуры рабочей среды. Электроизоляционный лак состоит из алифатических и диановых эпоксидных смол молекулярной массой от 300 до 1200, органического растворителя, смеси ангидридов карбоновых кислот. Электроизоляционный лак в виде однокомпонентного состава обладает высокими электроизоляционными свойствами и обеспечивает теплостойкость покрытия до температуры 210°C. 1 табл., 4 пр.
Description
Изобретение относится к эпоксидным электроизоляционным составам, в частности составам на основе эпоксидных и полиэфирных смол в органическом растворителе, и может быть использовано в производстве изделий радиотехники и электроники, к которым предъявляются высокие требования по электрической изоляции и воздействию повышенной температуры рабочей среды.
Известен состав на основе эпоксидной смолы [Электроизоляционная композиция, патент №:2044349, опубл. 20 сентября 1995 года], который содержит эпоксидную диановую смолу, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и наполнитель. Недостатком данного лака является невысокая теплостойкость (до 120°C).
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату аналогом, взятым за прототип, является электроизоляционный лак УР-231 [ТУ 6-21-14-90].
Лак УР-231 содержит следующие компоненты:
- продукт взаимодействия эпоксидной смолы Э-40 и полиэфира ГФ-019;
- отвердитель уретан ДГУ;
- органический растворитель.
Недостатком электроизоляционного лака УР-231 является недостаточная теплостойкость (до 120°C), двухкомпонентная основа, низкий срок хранения в готовом виде (не более 6 часов).
Задачей изобретения является повышение теплостойкости электроизоляционного эпоксидного лака до 210°C при сопутствующем увеличении жизнеспособности лака, обладающего высокими электроизоляционными свойствами.
Для решения поставленной задачи предлагается использовать состав на основе эпоксидной смолы, органического растворителя и отвердителя, отличающийся тем, что он дополнительно содержит смесь эпоксидных смол с различной молекулярной массой, смесь ангидридов карбоновых кислот и наполнитель - гидрофобизированный оксид кремния, а в качестве растворителя содержит смесь 2-этоксиэтанола и этилацетата при следующем содержании компонентов, %:
смола эпоксидная Э-41 | - 28,94-35,00 |
смола эпоксидная ЭД-8 | - 8,0-8,5 |
смола эпоксидная ТЭГ-1 | - 2,0-3,0 |
малеиновый ангидрид | - 2,5-3,0 |
фталевый ангидрид | - 2,0-2,5 |
пиромеллитовый диангидрид | - 3,45-4,00 |
гидрофобизированный кремния оксид | - 0,05-0,06 |
органический растворитель | - 47,00-50,00 |
При содержании в составе эпоксидной диановой смолы ЭД-8, менее 8,00%, снижаются адгезионные свойства покрытия, появляется хрупкость, увеличение его содержания более 8,50% приводит к ухудшению диэлектрических свойств.
Содержание в составе смолы ТЭГ-1 менее 2,00% слабо оказывает влияние на эластичность покрытия, при содержании более 3% снижает теплостойкость покрытия и приводит к увеличению количества отвердителя в составе.
При содержании в составе менее 3,50% пиромеллитового диангидрида не достигается необходимая теплостойкость покрытия, при содержании более 4,00% увеличивает время отверждения, появляется хрупкость покрытия.
При содержании в составе менее 2,50% малеинового ангидрида увеличивается время отверждения, при содержании более 3,00% уменьшается теплостойкость покрытия.
При содержании в составе менее 2,00% фталевого ангидрида уменьшается жизнеспособность композиции, при содержании более 2,50% уменьшается теплостойкость покрытия и увеличивается время отверждения.
При содержании оксида кремния менее 0,05% его влияние проявляется слабо. Увеличение содержания оксида кремния более 0,06% приводит к хрупкости и неоднородности покрытия.
При содержании растворителя менее 47,00% смесь имеет высокую вязкость и плохо перемешивается, что не позволяет качественно наносить покрытие. Увеличение содержания растворителя более 50,00% чрезмерно снижает вязкость композиции, уменьшая толщину покрытия. В качестве растворителя применяется смесь 2-этоксиэтанола и этилацетата в мольном соотношении 0,9:0,1.
Методика изготовления электроизоляционного лака:
- на первой стадии вводят расчетное количество эпоксидной диановой смолы Э-41 с молекулярной массой (1000-1200) и алифатической смолы ТЭГ-1 с молекулярной массой (300-320) в присутствии половины расчетного количества малеинового ангидрида в мольном соотношении (0,7:0,1:0,4). Реакцию проводят при температуре 100-120°С со скоростью подъема температуры 100°С в час и выдерживают при температуре 100°С в течение получаса до достижения однородной реакционной массы и получения расчетного количества выделяющихся побочных продуктов реакции;
- на второй стадии при температуре 25-30°С проводят смешение половины расчетного количества моноэтилового эфира этиленгликоля(2-этоксиэтанола) с этилацетатом в мольном соотношении (0,9:0,1), данную смесь используют в качестве растворителя. В смесь растворителей вводят вторую половину расчетного количества малеинового ангидрида и фталевый ангидрид, а затем при температуре 25-30°С в течение получаса проводят смешение. После смешения вводят расчетное количество измельченной эпоксидной диановой смолы ЭД-8 с молекулярной массой (700-800) и при температуре 25-30°С проводят смешение до полного растворения смолы и получения однородного состава;
- на третьей стадии охлаждают реакционную массу, полученную на первой стадии, до 25°С и добавляют состав с растворителем, полученный на второй стадии, проводят смешение с погружением мешалки до границы раздела двух компонентов в течение двух часов. Во вторую половину расчетного количества растворителя вводят наполнитель - гидрофобизированный нанодисперсный кремния диоксид и пиромеллитовый диангидрид. Проводят смешение с помощью ультразвука с подводом энергии не менее 20 кДж на 100 мл объема и добавляют полученный состав в основную массу при перемешивании, после чего проводят смешение до получения однородного состава в течение 3-5 часов и фильтруют полученную композицию.
Для исследования свойств композиций и определения оптимального соотношения компонентов были проведены эксперименты.
Пример 1. Композиция изготавливалась по приведенной методике при следующем соотношении компонентов, %:
смола эпоксидная Э-41 - 35,00;
смола эпоксидная ЭД-8 - 8,00;
смола эпоксидная ТЭГ-1 - 2,00;
малеиновый ангидрид - 2,50;
фталевый ангидрид - 2,00;
пиромеллитовый диангидрид - 3,45;
гидрофобизированный кремния оксид - 0,05;
органический растворитель - 47,00.
Пример 2. Композиция изготавливалась по приведенной методике при следующем соотношении компонентов, %:
смола эпоксидная Э-41 - 28,94;
смола эпоксидная ЭД-8 - 8,50;
смола эпоксидная ТЭГ-1 - 3,00;
малеиновый ангидрид - 3,00;
фталевый ангидрид - 2,50;
пиромеллитовый диангидрид - 4,00;
гидрофобизированный кремния оксид - 0,06;
органический растворитель - 50,00.
Пример 3. Композиция изготавливалась по приведенной методике при следующем соотношении компонентов, %:
смола эпоксидная Э-41 - 20,00;
смола эпоксидная ЭД-8 - 15,00;
смола эпоксидная ТЭГ-1 - 5,00;
малеиновый ангидрид - 3,00;
фталевый ангидрид - 3,00;
пиромеллитовый диангидрид - 4,00;
гидрофобизированный кремния оксид - 0,5;
органический растворитель - 54,50.
Пример 4. Композиция изготавливалась по приведенной методике при следующем соотношении компонентов, %:
смола эпоксидная Э-41 - 40,00;
смола эпоксидная ЭД-8 - 5,00;
смола эпоксидная ТЭГ-1 - 5,00;
малеиновый ангидрид - 5,00;
фталевый ангидрид - 3,00;
пиромеллитовый диангидрид - 4,00;
гидрофобизированный кремния оксид - 0,05;
органический растворитель - 37,95.
Сравнение характеристик изобретения с прототипом представлено в таблице 1.
Таблица 1 | |||||
Наименование показателей |
Характеристики | ||||
Прототип по ТУ 6-21-14-90 |
Пример №1 | Пример №2 | Пример №3 | Пример №4 | |
1 Электрическая прочность, кВ/мм | 60,0 | 99,06 | 99,50 | 80,05 | 85,30 |
2 Температурный диапазон эксплуатации, °C | -60 до +120 | -80 до +210 | -80 до +210 | -80 до +190 | -80 до +160 |
3 Диэлектрическая проницаемость | 4,5 | 3,3 | 3,3 | 4,2 | 3,5 |
4 Тангенс угла диэлектрических потерь | 0,03 | 0,02 | 0,02 | 0,04 | 0,03 |
5 Массовая доля нелетучих веществ, % | 29±3 | 40±3 | 40±3 | 45±3 | 40±3 |
Как видно из таблицы 1, эпоксидные лаковые композиции в крайних диапазонах заявленных пределов соотношения компонентов (пример 1 и 2) имеют теплостойкость до 210°С и электрическую прочность более 90 кВ/мм. При содержании основных компонентов за пределами заявленной рецептуры (примеры 3 и 4) ухудшаются как диэлектрические свойства покрытия, так и его теплостойкость. Основной задачей при создании состава являлось достижение теплостойкости покрытия в 210°С исходя из представленных данных, только лаковый состав в заявленных пределах соотношения компонентов обеспечивает необходимую теплостойкость покрытия.
Предлагаемый состав имеет следующие преимущества:
- высокая теплостойкость;
- однокомпонентность;
- высокие диэлектрические свойства.
Claims (1)
- Эпоксидный электроизоляционный лак, содержащий эпоксидную смолу, органический растворитель и отвердитель, отличающийся тем, что он дополнительно содержит смесь эпоксидных смол с различной молекулярной массой, смесь ангидридов карбоновых кислот, наполнитель - гидрофобизированный оксид кремния, а в качестве растворителя содержит смесь 2-этоксиэтанола и этилацетата при следующем содержании компонентов, %:
смола эпоксидная Э-41 - 28,94-35,00;
смола эпоксидная ЭД-8 - 8,0-8,5;
смола эпоксидная ТЭГ-1 - 2,0-3,0;
малеиновый ангидрид - 2,5-3,0;
фталевый ангидрид - 2,0-2,5;
пиромеллитовый диангидрид - 3,45-4,00;
гидрофобизированный кремния оксид - 0,05-0,06;
органический растворитель - 47,00-50,00.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014142832/05A RU2584734C1 (ru) | 2014-10-23 | 2014-10-23 | Электроизоляционный эпоксидный лак |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014142832/05A RU2584734C1 (ru) | 2014-10-23 | 2014-10-23 | Электроизоляционный эпоксидный лак |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2014142832A RU2014142832A (ru) | 2016-05-20 |
RU2584734C1 true RU2584734C1 (ru) | 2016-05-20 |
Family
ID=56011804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014142832/05A RU2584734C1 (ru) | 2014-10-23 | 2014-10-23 | Электроизоляционный эпоксидный лак |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2584734C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2812779C1 (ru) * | 2023-02-06 | 2024-02-02 | ООО "Полимерные покрытия" | Полимерный защитный состав на эпоксидной основе для бетонных и металлических поверхностей |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1016344A1 (ru) * | 1981-07-13 | 1983-05-07 | Предприятие П/Я В-2969 | Электроизол ционный лак |
RU2044349C1 (ru) * | 1992-05-28 | 1995-09-20 | Акционерное общество "Чебоксарский электроаппаратный завод" | Электроизоляционная композиция |
RU2485150C2 (ru) * | 2011-03-01 | 2013-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) | Электроизоляционный лак и способ его нанесения на металлическую основу |
-
2014
- 2014-10-23 RU RU2014142832/05A patent/RU2584734C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1016344A1 (ru) * | 1981-07-13 | 1983-05-07 | Предприятие П/Я В-2969 | Электроизол ционный лак |
RU2044349C1 (ru) * | 1992-05-28 | 1995-09-20 | Акционерное общество "Чебоксарский электроаппаратный завод" | Электроизоляционная композиция |
RU2485150C2 (ru) * | 2011-03-01 | 2013-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) | Электроизоляционный лак и способ его нанесения на металлическую основу |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ЛАК УР-231 ТУ 6-21-14-90. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2812779C1 (ru) * | 2023-02-06 | 2024-02-02 | ООО "Полимерные покрытия" | Полимерный защитный состав на эпоксидной основе для бетонных и металлических поверхностей |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2014142832A (ru) | 2016-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI540146B (zh) | 絕緣調配物 | |
JP6602865B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途 | |
CN102725802A (zh) | 电绝缘体系 | |
CA2835658A1 (en) | Insulation formulations | |
JP2013527300A (ja) | エポキシ樹脂の組成物およびその調製方法 | |
TWI801488B (zh) | 樹脂組成物及其硬化物、電子零件用接著劑、半導體裝置,以及電子零件 | |
JP4784698B1 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP6279161B1 (ja) | 硬化性組成物およびその硬化物ならびに回転機 | |
JP5383642B2 (ja) | 粉体塗装方法及びガス絶縁開閉装置 | |
RU2584734C1 (ru) | Электроизоляционный эпоксидный лак | |
JP2015189777A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
BR112014003799B1 (pt) | processo para a impregnação de um reator de núcleo de ar ou uma parte de um reator de núcleo de ar, e, reator de núcleo de ar impregnado ou parte de um reator de núcleo de ar | |
JP2013095889A (ja) | ディップコート用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2005075915A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物 | |
JP2013133339A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料及び光半導体装置 | |
JP2013072011A (ja) | 処理硬化触媒、一液型エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP4540997B2 (ja) | 2液性注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 | |
JPWO2014024663A1 (ja) | 硬化剤組成物およびこれを含有するエポキシ樹脂組成物 | |
RU2598861C1 (ru) | Электроизоляционный заливочный компаунд | |
JP2018012745A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品 | |
JP2017517614A (ja) | タイヤを製造するためのゴムコンパウンド | |
ES2752228T3 (es) | Formulación de resina epoxi curable, procedimiento de fabricación de un material a partir de dicha formulación y usos de los mismos | |
JP2010235704A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2009062447A (ja) | 液状エポキシ樹脂系組成物 | |
US20140221530A1 (en) | Composition for an adhesive material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161024 |