RU2561996C1 - Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты) - Google Patents
Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты) Download PDFInfo
- Publication number
- RU2561996C1 RU2561996C1 RU2014128080/05A RU2014128080A RU2561996C1 RU 2561996 C1 RU2561996 C1 RU 2561996C1 RU 2014128080/05 A RU2014128080/05 A RU 2014128080/05A RU 2014128080 A RU2014128080 A RU 2014128080A RU 2561996 C1 RU2561996 C1 RU 2561996C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- epoxy
- dicyandiamide
- adhesive composition
- composition
- liquid epoxy
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Изобретение относится к армированным эпоксидным клеевым композициям горячего отверждения и может быть использовано в качестве срединных слоев многослойных конструкций радиотехнического назначения с широким диапазоном диэлектрических свойств в авиакосмической технике и других отраслях промышленности. Армированная эпоксидная клеевая композиция включает жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую. Изобретение обеспечивает расширение диапазона и возможность варьирования диэлектрических свойств, использование в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения. 2 н.п. ф-лы, 2 табл., 6 пр.
Description
Изобретение относится к армированным эпоксидным клеевым композициям горячего отверждения и может быть использовано в качестве срединных слоев многослойных конструкций радиотехнического назначения с широким диапазоном диэлектрических свойств в авиакосмической технике и других отраслях промышленности.
Известна клеевая композиция, включающая бутадиеннитрилстиролкарбоксилатный каучук, эпоксидную диановую смолу или ее смесь с эпоксиноволачной смолой, отвердитель - ароматический диамин или дициандиамид и растворитель - смесь ацетона и толуола, может дополнительно содержать наполнители, антипирены, ускорители и т.д. (а.с. 1691382, опубликовано в 1991 г.).
Эта композиция имеет довольно узкий диапазон применения, так как не может использоваться в многослойных конструкциях радиотехнического назначения, что обусловлено ее составом. Кроме того, в составе клеевой композиции содержится растворитель, провоцирующий в процессе отверждения образование неконтролируемого количества пор, что вызывает разброс диэлектрических свойств.
Известна полимерная композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, аминный отвердитель и аддукт эпоксидиановой смолы с полиарилен-2,5-диокси-1,4-бензохиноном (а.с. 1564175, опубликованное в 1991 г.), используемая для пропитки, герметизации покрытий, в качестве клея. Эта полимерная композиция имеет после отверждения определенное значение диэлектрических свойств, без возможности их варьирования, что ограничивает область ее применения.
Наиболее близкой по составу к заявляемой является клеевая композиция (патент RU 1678043, опубликован в 1997 г.), включающая, мас.ч:
твердая эпоксидная диановая смола | 15-46 |
жидкая эпоксидная диановая смола | 25-74 |
твердый сополимер бутадиена с акрилонитрилом | 0,5-20 |
полигидроксиэфир | 10-90 |
эпоксидная диановая смола | |
с количеством эпоксидных групп 1,8-2,8% | 15-45 |
эпоксирезорциновая смола | 30-90 |
дициандиамид | 5-21 |
полиангидрид себациновой кислоты | 4-12 |
бис-(N,N′-диметилкарбамид)-дифенилметан | 21-10 |
низкомолекулярный бутадиен-акрилонитрильный карбоксилсодержащий каучук | 2-25 |
армирующий наполнитель и/или пигмент или краситель | 2-40 |
Однако она не может быть использована в конструкциях радиотехнического назначения, что обусловлено ее составом.
Задачей изобретения является разработка композиции, обеспечивающей широкий диапазон диэлектрических свойств и использование ее в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения.
Для решения поставленной задачи предлагается: 1. Армированная эпоксидная клеевая композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
жидкая эпоксидная диановая смола | 34,5-35,0 |
дициандиамид | 7,3-7,7 |
продукт поликонденсации дифенилпропана | |
с 4,4′-дихлордифенилсульфоном | 19,2-19,4 |
микросферы стеклянные полые | 0,6-1,9 |
ткань кварцевая | 36,7-37,3 |
2. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы полимерные и стеклосотопласт с плотностью 44,0-45,0 кг/м3, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
жидкая эпоксидная смола | 50,0-52,1 |
дициандиамид | 10,9-11,0 |
продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′ | |
дихлордифенилсульфоном | 27,5-30,3 |
микросферы полимерные | 5,5-10,0 |
стеклосотопласт | 1,5-1,7 |
Предлагаемая клеевая композиция обладает широким диапазоном диэлектрических свойств, которые можно использовать в срединных взаимосогласованных слоях радиотехнических конструкций. Регулируя соотношение наполнителей в клеевой композиции, можно варьировать диэлектрическую постоянную срединных слоев конструкции от 1,5 до 3,0 при tgδ от 190 до 130. Отсутствие растворителей способствует стабилизации физико-механических и диэлектрических характеристик и дает возможность рассчитать получаемые значения диэлектрических свойств композиции.
В композиции используется:
- жидкая эпоксидная диановая смола, в которой массовая доля эпоксидных групп от 20 до 22,5%;
массовая доля летучих веществ не более 0,2%,
массовая доля гидроксильных групп не более 1,5%.
- продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном с молекулярной массой 30000 в качестве пластификатора и имеет следующие характеристики:
число вязкости от 37 до 50 мл/г;
массовая доля летучих веществ не более 2%;
растворимость в эпоксидно-диановой смоле - полная.
- дициандиамид, в котором массовая доля дициандиамида не менее 98,5%, температура плавления не ниже 208°C.
- микросферы стеклянные полые марки МС ВП ТУ 6-48-91-92 с объемной плотностью 250-300 кг/м, размером 70-125 мкм, гидростатическое давление разрушения 50% микросфер 25,4-13,5 МПа, диэлектрическая проницаемость при 1010 Гц при 20°C - 1,2-1,4.
- микросферы полимерные сухие облегченные предварительно расширенные марки 461 DET80d25 с истинной плотностью 25 кг/м3, примерный размер частиц после расширения 80 мкм, диэлектрическая проницаемость при 1010 Гц при 20°C 1,1-1,2;
- в качестве наполнителя используется:
- ткань кварцевая ТС 8/3-К-ТО ТУ 6-48-112-94;
- стеклосотопласт ССП-1-8Э ТУ 1-596-452-2005 плотность 45-55 кг/м3,
прочность при сжатии 1,8-2,2 МПа.
В таблице приведены составы и свойства предлагаемой и известной клеевой композиции.
Пример 1. Готовили клеевую массу из расчета на 13,5 кг жидкой эпоксидной диановой смолы 7,5 кг продукта поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном; 3,0 кг смеси жидкой эпоксидной диановой смолы с диметилформамидом и 0,66 кг микросфер стеклянных полых. С использованием оборудования для изготовления пленочного клея (поливочной машины) получали клеевую композицию с содержанием микросфер 2,5-2,7%, максимальной толщиной до 0,65 мм. Производили полуфабрикат путем совмещения кварцевой ткани и клеевой композиции вакуумным формованием при температуре 130°C и давлении 0,8 МПа в течение часа. Далее набирали из готовых листов полуфабриката пакет заданной толщины и производили вакуумное формование при давлении 0,8 МПа, температуре 170°C в течение 3-х часов. Количество листов рассчитывали в зависимости от заданных диэлектрических параметров. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.
Пример 2-3. Проводили по примеру 1, но количество введенных микросфер стеклянных составило 1,900 кг во втором примере и 2,090 кг в третьем примере. Клеевую пленку получали на каландре с подогреваемыми вальцами (рабочая температура 130-135°C), при установленном зазоре «на ноже» около 1 мм была получена пленка с толщиной 1,0-1,7 мм, которая использовалась для изготовления полуфабриката синтактного стеклопрепрега вакуумным способом. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.
Пример 4-6. Проводили по примеру 1, но в качестве армирующего наполнителя использовали стеклосотопласт ССП-8Э и полимерные микросферы. Клеевую пленку, изготовленную по примеру 2-3, вдавливали в ячейки стеклосотопласта, заполняя их плотно на всю высоту. Проводили режим вакуумного формования при давлении 0,8 МПа и температуре 170°C в течение 3-х часов. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.
Технический результат изобретения - изготовление клеевой композиции, обеспечивающей расширение диапазона и возможность варьирования диэлектрических свойств, использование в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения.
Claims (2)
1. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
жидкая эпоксидная смола 34,5-35,0
дициандиамид 7,3-7,7
продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′-
дихлордифенилсульфоном 19,2-19,4
микросферы стеклянные полые 0,6-1,9
ткань кварцевая 36,7-37,3
2. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы полимерные и стеклосотопласт с плотностью 44,0-45,0 кг/м3, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
жидкая эпоксидная смола 50,0-52,1
дициандиамид 10,9-11,0
продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′-
дихлордифенилсульфоном 27,5-30,3
микросферы полимерные 5,5-10,0
стеклосотопласт 1,5-1,7
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014128080/05A RU2561996C1 (ru) | 2014-07-08 | 2014-07-08 | Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014128080/05A RU2561996C1 (ru) | 2014-07-08 | 2014-07-08 | Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2561996C1 true RU2561996C1 (ru) | 2015-09-10 |
Family
ID=54073475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014128080/05A RU2561996C1 (ru) | 2014-07-08 | 2014-07-08 | Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2561996C1 (ru) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU958461A1 (ru) * | 1980-11-03 | 1982-09-15 | Институт механики металлополимерных систем АН БССР | Клеева композици |
SU1564175A1 (ru) * | 1988-07-18 | 1990-05-15 | Научно-производственное объединение "Полимерклей" | Полимерна композици |
SU1691382A1 (ru) * | 1989-06-16 | 1991-11-15 | Предприятие П/Я А-7345 | Клеева композици |
RU2174139C1 (ru) * | 2000-12-22 | 2001-09-27 | Открытое акционерное общество "Медико-инструментальный завод" им. В.И.Ленина | Клеевая композиция (ее варианты) |
RU2186077C2 (ru) * | 2000-06-30 | 2002-07-27 | Закрытое акционерное общество "ПОРСИЛ Лтд." | Эпоксидная композиция |
RU2230764C1 (ru) * | 2003-03-12 | 2004-06-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" | Эпоксидная клеевая композиция, препрег на ее основе и изделие, выполненное из него |
RU2412963C1 (ru) * | 2009-10-05 | 2011-02-27 | Открытое акционерное общество Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения | Эпоксидное связующее для армированных пластиков |
-
2014
- 2014-07-08 RU RU2014128080/05A patent/RU2561996C1/ru active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU958461A1 (ru) * | 1980-11-03 | 1982-09-15 | Институт механики металлополимерных систем АН БССР | Клеева композици |
SU1564175A1 (ru) * | 1988-07-18 | 1990-05-15 | Научно-производственное объединение "Полимерклей" | Полимерна композици |
SU1691382A1 (ru) * | 1989-06-16 | 1991-11-15 | Предприятие П/Я А-7345 | Клеева композици |
RU2186077C2 (ru) * | 2000-06-30 | 2002-07-27 | Закрытое акционерное общество "ПОРСИЛ Лтд." | Эпоксидная композиция |
RU2174139C1 (ru) * | 2000-12-22 | 2001-09-27 | Открытое акционерное общество "Медико-инструментальный завод" им. В.И.Ленина | Клеевая композиция (ее варианты) |
RU2230764C1 (ru) * | 2003-03-12 | 2004-06-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" | Эпоксидная клеевая композиция, препрег на ее основе и изделие, выполненное из него |
RU2412963C1 (ru) * | 2009-10-05 | 2011-02-27 | Открытое акционерное общество Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения | Эпоксидное связующее для армированных пластиков |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI557150B (zh) | 可固化樹脂組合物及短固化方法 | |
CN107896496B (zh) | 膨胀型涂料组合物 | |
US10647849B2 (en) | Epoxy resin composition, prepreg, carbon fiber-reinforced composite material, and manufacturing methods therefor | |
EP3102621B1 (en) | Amino benzoates or benzamides as curing agents for epoxy resins | |
US20170158829A1 (en) | Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material | |
EP3559077B1 (en) | N-hydroxyl ethyl piperidine (nhep): a novel curing agent for epoxy systems | |
EP3762443B1 (en) | Cycloaliphatic amines for epoxy formulations: a novel curing agent for epoxy systems | |
JP6224694B2 (ja) | 低吸水性を備える低密度エポキシ組成物 | |
JP6845141B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
RU2561996C1 (ru) | Армированная эпоксидная клеевая композиция (варианты) | |
TWI694110B (zh) | 用於複合材料之環氧基樹脂組合物及其應用 | |
RU2770058C2 (ru) | Улучшения систем отвердителей для смол | |
RU2720793C1 (ru) | Сохранение компрессионной прочности упрочненных термопластиком эпоксидных композитов в горячих и влажных условиях | |
AU2018354115A1 (en) | Resin compositions and resin infusion process | |
RU2587169C1 (ru) | Состав эпоксибисмалеимидной смолы и способ ее получения | |
EP2758470A1 (de) | Härtung von epoxidharz-zusammensetzungen, welche cyclische carbonate enthalten, mit gemischen von aminohärtern | |
JP6697711B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料およびその製造方法 | |
RU2542234C2 (ru) | Эпоксидная композиция | |
JP2021508748A (ja) | 硬化性エポキシ系 | |
RU2520543C2 (ru) | Эпоксидное связующее, препрег на его основе и изделие, выполненное из него | |
JP2011001442A (ja) | エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、および繊維強化複合材料の製造方法 | |
WO2023010442A1 (en) | Amine composition, epoxy system prepared from the amine composition and an epoxy resin, and use of the epoxy system | |
US20210403637A1 (en) | Curable resin composition and fiber reinforced resin matrix composite material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD4A | Correction of name of patent owner |