RU2472325C1 - Способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате - Google Patents
Способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате Download PDFInfo
- Publication number
- RU2472325C1 RU2472325C1 RU2011120246/02A RU2011120246A RU2472325C1 RU 2472325 C1 RU2472325 C1 RU 2472325C1 RU 2011120246/02 A RU2011120246/02 A RU 2011120246/02A RU 2011120246 A RU2011120246 A RU 2011120246A RU 2472325 C1 RU2472325 C1 RU 2472325C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser radiation
- holes
- circuit board
- substrate
- board
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Изобретение относится к способу изготовления металлизированных отверстий в печатной плате и предназначен для подготовки к установке и припаиванию в изготовленных отверстиях электронных деталей. Способ включает формирование отверстий в подложке перемещением фокального пятна сфокусированного лазерного излучения и их металлизацию. Лазерное излучение формируют в форме конуса с фокальным пятном в его вершине. Перемещают фокальное пятно вертикально вниз с верхней поверхности платы до нижней поверхности платы, под которую перед прошивкой подкладывают подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение. В процессе прошивки принимают отраженное лазерное излучение. Затем осуществляют металлизацию отверстия электрическим газовым разрядом путем приложения напряжения одним полюсом к подложке, а другим полюсом - к кольцу, охватывающему лазерное излучение и которое располагают над печатной платой. Техническим результатом является упрощение и ускорение процесса металлизации прошиваемых лазерным излучением отверстий в плате. 1 ил.
Description
Область применения
Новый способ прошивки и металлизации отверстий в печатной плате лазерным излучением относится к обработке электронных плат в пластическом исполнении с поверхностной металлизацией посредством создания внутреннего давления в печатной плате лазерным пучком и предназначен для подготовки к установке и припаиванию в изготовленных отверстиях электронных деталей.
Аналоги
Известен способ прошивки прецизионных отверстий лазерным излучением (Патент РФ №2192341, МПК 7 В23К 26/38, оп. 10.11.2002). Он включает в себя генерирование лазерного излучения путем его возбуждения в одном или более активных элементах, модуляцию добротности резонатора и создание излучения в виде цугов импульсов с помощью лазерного затвора, коллимацию и фокусировку лазерного излучения на обрабатываемую заготовку и управление его интенсивностью в процессе обработки заготовки.
А также то, что в нем генерируют излучение с s- или р-поляризацией, направляют его в элемент, который пропускает излучение только в направлении обрабатываемой заготовки, а в процессе управления интенсивностью лазерного излучения увеличивают интенсивность импульсов в цуге по мере заглубления канала отверстия.
Известен способ металлизации отверстий в диэлектрической подложке (Патент РФ №1820831, МПК 6 Н05К 3/18, оп. 10.03.1996). Он включает в себя формирование отверстий в подложке лазером и их металлизацию.
Но металлизацию отверстий проводят путем обработки их поверхностей в растворах - осуществляют активацию, а далее химическую и гальваническую металлизацию отверстий, что удлиняет, усложняет и удорожает способ.
Прототип
Наиболее близким к новому способу является способ прошивки отверстий преимущественно малого диаметра в слоях печатных плат (Патент РФ №1610704, МПК 5 B23K 26/00, оп. 15.02.1994). В нем обработку производят управляемым по частоте импульсным излучением лазера в процессе перемещения с регулируемой скоростью обрабатываемой платы. При этом фокальное пятно сфокусированного лазерного излучения поддерживают неподвижно или перемещают относительно движущейся обрабатываемой платы со скоростью, меньшей скорости движения самой платы.
Сущность изобретения
Новый способ прошивки и металлизации отверстий в печатной плате лазерным излучением также заключается в формировании отверстий в подложке перемещением фокального пятна сфокусированного лазерного излучения и их металлизации.
Новым в нем является то, что лазерное излучение формируют в форме конуса (например, линзой) с фокальным пятном в его вершине, перемещают фокальное пятно вертикально вниз (например, перемещением линзы вниз) с верхней поверхности платы до нижней поверхности платы, под которую перед прошивкой подкладывают подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение, в процессе прошивки принимают отраженное лазерное излучение и после окончания прошивки отверстия получают резкое увеличение сигнала от отраженного лазерного излучения, а затем осуществляют металлизацию отверстия (конической формы) электрическим газовым разрядом, для чего прилагают напряжение одним полюсом к подложке, а другим полюсом - к кольцу, располагаемому над печатной платой и охватывающему лазерное излучение.
Технический результат
Техническим результатом нового способа является упрощение и ускорение процесса металлизации прошиваемых лазерным излучением отверстий в плате.
Технический результат (упрощение и ускорение процесса металлизации прошиваемых лазерным излучением отверстий в плате) достигается в новом способе за счет отказа от гальванических (электрохимических) процедур металлизации в пользу нанесения металла на стенки отверстия электрическим газовым разрядом в результате отрыва металла от подложки и разброса его по стенкам отверстия газовым разрядом.
Описание рисунка.
На рисунке показана схема реализации нового способа. На ней изображены плата 1 на подложке 2, подключенная к источнику напряжения 3, который подсоединен также к кольцу 4, охватывающему фокусируемое и отражаемое лазерное излучение, показанное на рисунке стрелками.
Описание принципа
Лазерное излучение, формируемое лазером, фокусируют с помощью линзы и перемещают образованное фокальное пятно вертикально вниз (например, перемещением линзы вниз) с верхней поверхности платы 1 до ее нижней поверхности. В результате в ней прожигается отверстие. Подложка 2 зеркально отражает лазерное излучение в конце прошивки отверстия, в результате получают резкое увеличение сигнала от отраженного лазерного излучения. После чего от источника напряжения 3 прилагают напряжение между подложкой 2 и кольцом 4, располагаемым над печатной платой и охватывающим лазерное излучение. Образуется электрический разряд, который вырывает металл из подложки 2 и разбрасывает его по стенкам отверстия в плате 1.
Claims (1)
- Способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате, включающий прошивку отверстия сфокусированным лазерным излучением и его последующую металлизацию, отличающийся тем, что в процессе прошивки отверстия перемещают фокальное пятно лазерного излучения вертикально вниз с верхней поверхности платы до нижней поверхности платы, под которую перед прошивкой подкладывают подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение, в процессе прошивки принимают отраженное лазерное излучение, а после окончания прошивки отверстия осуществляют металлизацию отверстия электрическим газовым разрядом путем приложения напряжения одним полюсом к подложке, а другим полюсом к кольцу, которое располагают над печатной платой с возможностью охвата лазерного излучения.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011120246/02A RU2472325C1 (ru) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | Способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011120246/02A RU2472325C1 (ru) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | Способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011120246A RU2011120246A (ru) | 2012-11-27 |
RU2472325C1 true RU2472325C1 (ru) | 2013-01-10 |
Family
ID=48806269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011120246/02A RU2472325C1 (ru) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | Способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2472325C1 (ru) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1050141A1 (ru) * | 1982-07-19 | 1983-10-23 | Куйбышевский авиационный институт им.акад.С.П.Королева | Способ формировани отверстий в диэлектрической подложке |
US4818834A (en) * | 1988-03-21 | 1989-04-04 | Raycon Corporation | Process for drilling chamfered holes |
EP0362161A2 (en) * | 1988-09-29 | 1990-04-04 | Microwave Power, Inc. | Method of manufacturing a substrate for microwave integrated circuits |
SU1820831A1 (ru) * | 1991-03-12 | 1996-03-10 | Саратовское научно-производственное объединение "Алмаз" | Способ металлизации отверстий в диэлектрической подложке |
US6172331B1 (en) * | 1997-09-17 | 2001-01-09 | General Electric Company | Method and apparatus for laser drilling |
RU2395938C1 (ru) * | 2008-10-29 | 2010-07-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" | Способ изготовления печатных плат |
-
2011
- 2011-05-20 RU RU2011120246/02A patent/RU2472325C1/ru active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1050141A1 (ru) * | 1982-07-19 | 1983-10-23 | Куйбышевский авиационный институт им.акад.С.П.Королева | Способ формировани отверстий в диэлектрической подложке |
US4818834A (en) * | 1988-03-21 | 1989-04-04 | Raycon Corporation | Process for drilling chamfered holes |
EP0362161A2 (en) * | 1988-09-29 | 1990-04-04 | Microwave Power, Inc. | Method of manufacturing a substrate for microwave integrated circuits |
SU1820831A1 (ru) * | 1991-03-12 | 1996-03-10 | Саратовское научно-производственное объединение "Алмаз" | Способ металлизации отверстий в диэлектрической подложке |
US6172331B1 (en) * | 1997-09-17 | 2001-01-09 | General Electric Company | Method and apparatus for laser drilling |
RU2395938C1 (ru) * | 2008-10-29 | 2010-07-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" | Способ изготовления печатных плат |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2011120246A (ru) | 2012-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11554435B2 (en) | Solder paste laser induced forward transfer device and method | |
TWI651992B (zh) | 印刷電路軌跡線之修復 | |
US6649864B2 (en) | Method of laser drilling | |
KR101318612B1 (ko) | 레이저가공방법 | |
KR20100136467A (ko) | 성형된 레이저 펄스로 홀을 레이저 가공하는 방법 및 장치 | |
KR20230084606A (ko) | 판 모양의 작업물 안으로 적어도 하나의 컷아웃부 또는 구멍을 도입하기 위한 방법 | |
KR102345450B1 (ko) | 펄스-모드 직접-기록 레이저 금속화 | |
KR20040083546A (ko) | 레이저 가공 방법 및 장치 | |
KR20130119320A (ko) | 인터포저의 제조 방법 | |
CN105977446B (zh) | 利用飞秒激光加工电池电极表面纳米结构的系统及方法 | |
JP2017128505A (ja) | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 | |
RU2472325C1 (ru) | Способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате | |
CN111390380A (zh) | 印刷电路板的激光加工方法及其激光加工机 | |
KR20050103951A (ko) | 레이저에 의해 전기 회로 기판을 처리하기 위한 방법 | |
JP4827650B2 (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
CN105338759A (zh) | 一种pcb板的制备方法及pcb板 | |
JP2002176240A (ja) | ビアホール加工方法及びその装置 | |
CN113210856A (zh) | Pcb短波长脉冲激光钻孔方法及相关钻孔装置 | |
JP2019130555A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
CN109940284A (zh) | 一种线路板金手指激光切割方法和系统 | |
JP2018202449A (ja) | レーザー加工方法 | |
JP4235945B2 (ja) | 金属配線形成方法および金属配線形成装置 | |
CN112975167A (zh) | 一种提高陶瓷表面孔形貌质量的激光加工方法 | |
US6483074B2 (en) | Laser beam system for micro via formation | |
TW201931963A (zh) | 用於電子裝置製作之方法及系統 |