RU2372368C1 - Клеевая композиция - Google Patents

Клеевая композиция Download PDF

Info

Publication number
RU2372368C1
RU2372368C1 RU2008120434/04A RU2008120434A RU2372368C1 RU 2372368 C1 RU2372368 C1 RU 2372368C1 RU 2008120434/04 A RU2008120434/04 A RU 2008120434/04A RU 2008120434 A RU2008120434 A RU 2008120434A RU 2372368 C1 RU2372368 C1 RU 2372368C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
adhesive
adhesive composition
adhesive compound
monofunctional
polyoxypropylene triol
Prior art date
Application number
RU2008120434/04A
Other languages
English (en)
Inventor
Любовь Федоровна Чувилина (RU)
Любовь Федоровна Чувилина
Светлана Николаевна Гладких (RU)
Светлана Николаевна Гладких
Светлана Сергеевна Симунова (RU)
Светлана Сергеевна Симунова
Борис Павлович Сучков (RU)
Борис Павлович Сучков
Галина Владимировна Брызгалина (RU)
Галина Владимировна Брызгалина
Иван Иванович Зайченко (RU)
Иван Иванович Зайченко
Александр Сергеевич Сомкин (RU)
Александр Сергеевич Сомкин
Орест Александрович Поцепня (RU)
Орест Александрович Поцепня
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова"
Priority to RU2008120434/04A priority Critical patent/RU2372368C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2372368C1 publication Critical patent/RU2372368C1/ru

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Изобретение относится к получению низковязкого клея-компаунда для приборного производства. Описывается клеевая композиция включащая, мас.ч.: 32-36 эпоксидной диановой смолы, 14-16 монофункционального олигоэфирэпоксида, 9-11 трициклокарбонатполиоксипропилентриола, 26-30 отвердителя аминного типа. Предложенная композиция обеспечивает эластичность в сочетании с прочностью клеевого соединения в условиях воздействия избыточного давления, повышенное объемное и поверхностное сопротивление, а также возможность производить демонтаж клеевого соединения без разрушения склеиваемых материалов. 1 табл.

Description

Изобретение относится к получению низковязкого клея-компаунда для приборного производства, предназначенного для склеивания, электроизоляции и герметизации электротехнических изделий, в том числе для устройств в микросборочном исполнении, заполненных инертным газом под давлением.
Известна клеевая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300, монофункциональные, трехфункциональные олигоэфирэпоксиды, отвердитель аминного типа и наполнитель (см. патент №2196795, МПК7 С09J 163/02, С09K 3/10, выд. 20.01.2003). Однако известная клеевая композиция обладает недостаточной эластичностью и не является ремонтопригодной, т.е. клеевые соединения не могут быть демонтированы без разрушения склеиваемых материалов.
Наиболее близкой по составу к предлагаемому материалу является клеевая композиция по патенту России 2275405 МПК7 С09J 163/02, C09D 163/02, С09K 3/10, выд. 27.04.2006, содержащая эпоксидную диановую смолу, монофункциональный и трехфункциональный олигоэфирэпоксиды, трициклокарбонатполиоксипропилентриол, низкомолекулярную полиамидную смолу, отвердитель аминного типа и наполнитель при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Эпоксидная диановая смола 30-40
Монофункциональный олигоэфирэпоксид 8-10
Трехфункциональный олигоэфирэпоксид 8-10
Трициклокарбонатполиоксипропилентриол 12-15
Низкомолекулярная полиамидная смола 18-20
Отвердитель аминного типа 7-10
Наполнитель 10-15
Однако эта композиция обладает недостаточной эластичностью, не является ремонтопригодной (то есть клеевые соединения не могут быть демонтированы без разрушения склеиваемых материалов), имеет недостаточно высокие электроизоляционные свойства (удельное объемное сопротивление ~1010 Ом·см, удельное поверхностное сопротивление 1010 Ом), не обеспечивает герметичность изделий при воздействии избыточного давления 0.25 атм.
Техническим результатом предлагаемой клеевой композиции является повышение ее эластичности в сочетании с прочностью, достаточной для обеспечения герметичности клеевого соединения в условиях воздействия избыточного давления, повышение объемного и поверхностного сопротивления, а также обеспечение возможности производить демонтаж клеевого соединения без разрушения склеиваемых материалов.
Эта задача решается тем, что клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, монофункциональный олигоэфирэпоксид, трициклокарбонатполиоксипропилентриол, отвердитель аминного типа при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Эпоксидная диановая смола 32-36
Монофункциональный олигоэфирэпоксид 14-16
Трициклокарбонатполиоксипропилентриол 9-11
Отвердитель аминного типа 26-30
Используемые компоненты имеют следующие характеристики. В качестве эпоксидной диановой смолы применяли эпоксидные смолы марки ЭД-20, ЭД-22 (ГОСТ 10587-84), в качестве олигоэфирэпоксида монофункционального - смолу марки Лапроксид 301 (ТУ 2226-337-10488057-97). Лапролат 803 (ТУ 2226-303-10488057-94) использовали в качестве трициклокарбонатполиоксипропилентриола. В качестве отвердителя применяли малотоксичный отвердитель аминного типа Этал-45 (ТУ 2294-045-18826195-99).
Для экспериментальной проверки физико-механических характеристик клеевой композиции готовили 3 клеевых рецептуры, а также прототип. Композиции предлагаемого состава готовили и испытывали следующим образом.
Смешивали навески эпоксидной диановой смолы, олигоэфирэпоксида марки Лапроксид 301, Лапролата 803, тщательно перемешивали, добавляли отвердитель Этал-45, все перемешивали в течение не менее 5 минут. Приготовленные клеевые составы заливали в формы, обработанные смазкой, для получения образцов-дисков (диаметром 50 мм, толщиной ~3 мм) для измерения диэлектрических характеристик. На поверхности фторопластовой пластины отливали пленки толщиной 0.15-0.20 мм для получения образцов-полосок для испытаний на растяжение.
Для оценки адгезионных характеристик клеевых составов были изготовлены образцы клеевых соединений из алюминиевого сплава АМГ6. Определение предела прочности при сдвиге (τсдв) производили по ГОСТ 14759-69 на образцах из алюминиевого сплава АМГ6.
Для изготовления образцов клеевых соединений пластинки размерами 2×20×60 мм из алюминиевого сплава подвергали пескоструйной обработке, затем дважды обезжиривали и просушивали 10-15 минут при температуре 15-35°С. Клеевые составы наносили на обе склеиваемые поверхности пластин на площадь размерами 20×15 мм, склеиваемые поверхности соединяли. Образцы клеевых соединений отверждали при температуре 20-25°С, удельном давлении 0.03-0.05 МПа в течение не менее 2 суток, затем проводили испытания по ГОСТ 14759-69 при температуре 15-35°С.
Определение разрушающего напряжения (σраст) и относительного удлинения при растяжении (εраст) проводили в соответствии с ГОСТ 14236-81 на образцах из отвержденного клея в виде пленок-полосок толщиной 0.15-0.25 мм.
Удельное объемное электрическое сопротивление (ρv) и поверхностное сопротивление (ρs) отвержденных образцов клея-компаунда определяли в соответствии с ГОСТ 6433.2. Электрическую прочность (Епр) измеряли с помощью аппарата АИМ-80 при частоте 50 Гц.
Составы и результаты испытаний трех составов при предлагаемому изобретению и прототипа представлены в таблице.
Рецептуры и характеристики составов клея-компаунда и прототипа при температуре 20°С
Реецптура, м.ч. τсдв, МПа σраст, МПа εраст, % ρv, Ом·см ρs, Ом Избыт. давление атм Ремонтопригодность
№1
ЭД-20-36, Лапроксид 301-16, Лапролат 803-11, Этал 45-28. 7.2 14.7 31.2 5.5·1011 7.0·1013 0.25 Обеспеч.
№2
ЭД-22-34, Лапроксид 301-15, Лапролат 803-10, Этал 45-30. 7.8 15.8 34.0 1.1·1012 7.1·1013 0.25 Обеспеч.
№3
ЭД-20-32, Лапроксид 301-14, Лапролат 803-9, Этал-45-26. 7.7 13.8 30.2 1.5·1012 9.4·1013 0.25 Обеспеч.
Прототип
ЭД-16-30, Лапроксид 603-9, Лапроксид 301-9, Лапролат 803-12, ПО-300-20, Отвердитель М-4-8, Микротальк-10 13.2-15.8 28.5 15.2-24.5 2.0·1010 >2.0·108 0.25 Не обеспеч.
Из таблицы видно достижение положительного технического результата, так как предлагаемая клеевая композиция:
- почти на два порядка превосходит прототип по удельному объемному и поверхностному электрическому сопротивлению;
- имеет более высокую эластичность ( - относительное удлинение при растяжении более 30% против «15÷24%»).
- обеспечивает почти в 2 раза меньшую адгезионную прочность клеевых соединений при сдвиге (τсдв) и имеет в 1.5 раза меньший предел когезионной прочности при растяжении (σраст), чем прототип, что делает его ремонтопригодным клеевым и электроизоляционным материалом.

Claims (1)

  1. Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, монофункциональный олигоэфирэпоксид, трициклокарбонатполиоксипропилентриол, отвердитель аминного типа, отличающаяся тем, что она содержит компоненты при следующем соотношении, мас.ч.:
    эпоксидная диановая смола 32-36 монофункциональный олигоэфирэпоксид 14-16 трициклокарбонатполиоксипропилентриол 9-11 отвердитель аминного типа 26-30
RU2008120434/04A 2008-05-22 2008-05-22 Клеевая композиция RU2372368C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008120434/04A RU2372368C1 (ru) 2008-05-22 2008-05-22 Клеевая композиция

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008120434/04A RU2372368C1 (ru) 2008-05-22 2008-05-22 Клеевая композиция

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2372368C1 true RU2372368C1 (ru) 2009-11-10

Family

ID=41354704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008120434/04A RU2372368C1 (ru) 2008-05-22 2008-05-22 Клеевая композиция

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2372368C1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2494134C1 (ru) * 2012-02-07 2013-09-27 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Клеевая композиция
RU2540561C2 (ru) * 2013-06-25 2015-02-10 Общество с ограниченной ответственностью "Экополимер" (ООО "Экополимер") Эпоксидная композиция для склеивания и покрытия (варианты)
RU2782806C1 (ru) * 2021-12-17 2022-11-02 Публичное акционерное общество "Транснефть" (ПАО "Транснефть") Полимерный герметизирующий состав

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2494134C1 (ru) * 2012-02-07 2013-09-27 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Клеевая композиция
RU2540561C2 (ru) * 2013-06-25 2015-02-10 Общество с ограниченной ответственностью "Экополимер" (ООО "Экополимер") Эпоксидная композиция для склеивания и покрытия (варианты)
RU2782806C1 (ru) * 2021-12-17 2022-11-02 Публичное акционерное общество "Транснефть" (ПАО "Транснефть") Полимерный герметизирующий состав

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6767148B2 (ja) 亀裂進展抑制樹脂組成物及び亀裂進展抑制方法
González Garcia et al. Influence of chemical structure of hardener on mechanical and adhesive properties of epoxy polymers
RU2372368C1 (ru) Клеевая композиция
CN109153842A (zh) 密封材料组合物及密封材料
EP3466992B1 (en) Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device
JP7363808B2 (ja) アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
RU2360938C1 (ru) Эпоксидная композиция для покрытия
RU2368636C2 (ru) Эпоксидная клеевая композиция
JP2023105031A (ja) アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
RU2494134C1 (ru) Клеевая композиция
RU2343577C1 (ru) Электроизоляционный заливочный компаунд
RU2408642C1 (ru) Токопроводящая клеевая композиция
JP2003212963A (ja) 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置
JP2020510736A (ja) エポキシ注型樹脂配合物
JP7435966B1 (ja) 道路補修用接着防水組成物
Pyrikov et al. Modification of epoxy resins with liquid polysulfide and carboxylated butadiene rubbers
RU2481373C1 (ru) Компаунд холодного отверждения
JP6879082B2 (ja) アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
RU2275405C1 (ru) Клеевая композиция
RU2276169C1 (ru) Композиция для теплопроводного клеевого состава
JP7067083B2 (ja) アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
TW201334661A (zh) 用於製備接合材料之組合物及其用途
JP6983046B2 (ja) 反応硬化型接着剤、接着剤キット、及び、反応硬化型接着剤の使用方法
JP2012056979A (ja) エポキシ樹脂組成物
RU2468055C1 (ru) Клеевая композиция

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160523