RU2308546C2 - Способ очистки поверхности материала, покрытого органическим веществом, генератор и устройство для осуществления способа - Google Patents

Способ очистки поверхности материала, покрытого органическим веществом, генератор и устройство для осуществления способа Download PDF

Info

Publication number
RU2308546C2
RU2308546C2 RU2004127920/02A RU2004127920A RU2308546C2 RU 2308546 C2 RU2308546 C2 RU 2308546C2 RU 2004127920/02 A RU2004127920/02 A RU 2004127920/02A RU 2004127920 A RU2004127920 A RU 2004127920A RU 2308546 C2 RU2308546 C2 RU 2308546C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
voltage
strip
pulses
dielectric
generator
Prior art date
Application number
RU2004127920/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2004127920A (ru
Inventor
Даниель ШАЛЕ (FR)
Даниель ШАЛЕ
Патрик ШОКЕ (FR)
Патрик Шоке
Жерар БАРАВЬЯН (FR)
Жерар БАРАВЬЯН
Бернар ЛАКУР (FR)
Бернар ЛАКУР
Венсан ПЮЭШ (FR)
Венсан ПЮЭШ
Original Assignee
Юзинор
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юзинор filed Critical Юзинор
Publication of RU2004127920A publication Critical patent/RU2004127920A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2308546C2 publication Critical patent/RU2308546C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32348Dielectric barrier discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065Plasma etching; Reactive-ion etching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/2406Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/335Cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

Изобретение касается разработки способа, обеспечивающего непрерывную очистку поверхности подложки без образования экологически токсичных сопутствующих продуктов со скоростью обработки, превышающей 10 м/мин. Способ включает помещение материала в зону обработки, питаемую газовым потоком, содержащим кислород, подключение материала к массе, генерирование плазмы путем размещения электрического поля между материалом и по меньшей мере одним электродом, покрытым диэлектриком, при этом электрическое поле является импульсным и содержит последовательность импульсов с положительными и отрицательными значениями напряжения по отношению к материалу, при этом максимальное напряжение положительных импульсов U+ превышает значение напряжения возникновения дуги Ua, а максимальное напряжение отрицательных импульсов U- меньше по абсолютной величине напряжения возникновения дуги Ua. Устройство для осуществления способа содержит средства перемещения полосы материала, подключенной к массе, ряд электродов, покрытых диэлектриком и расположенных напротив обрабатываемой поверхности указанной полосы и соединенных с генератором, средства подачи газа, расположенные вблизи поверхности полосы, и средства удаления газообразных продуктов разложения органического вещества, покрывающего полосу. 3 н. и 10 з.п. ф-лы, 8 ил., 1 табл.

Description

Настоящее изобретение касается способа очистки поверхности материала, покрытого органическим веществом, специального генератора и устройства для осуществления этого способа.
Действительно, на листовой прокат, получаемый при помощи различных известных прокатных станов, как правило, наносят масляную пленку, которая может быть двух видов происхождения. Прежде всего, эта пленка может напыляться в качестве защитного масляного слоя для защиты поверхности листа от коррозии. Однако речь может также идти об остаточной пленке масла в случае листового металла, выходящего из холоднопрокатного стана или из дрессировочного стана. В обоих случаях количество масла составляет порядка сотни миллиграмм на квадратный метр.
Нанесение металлического или органического покрытия на эти листы требует предварительного удаления масляной пленки во время операции очистки или обезжиривания с последующей тонкой полировкой для обеспечения хорошего сцепления покрытия. При использовании для этих целей на промышленных линиях обычных технологий следует избегать чрезмерного нагрева листа, чтобы сохранить механические свойства листовой стали.
Поэтому наиболее распространенной из таких технологий является щелочное обезжиривание с применением или без применения электролитического процесса. Для того чтобы избежать загрязнения окружающей среды, для этого процесса требуется оборудование сложных дополнительных цехов для вторичной обработки экологически токсичных сопутствующих продуктов.
Другие технические решения позволяют избежать образования этих сопутствующих продуктов, такие, например, как абляция при лазерном облучении, результатом которой является десорбция органических соединений фотохимическим путем, но в настоящее время эта технология пока не позволяет обрабатывать полосы на скоростях выше нескольких метров в минуту по причине недостаточной мощности лазеров.
Кроме того, в документе US 5529631 раскрыта предпочтительная технология обработки поверхности, при которой используют плазму высокого давления, получаемую благодаря разрядам с диэлектрическим барьером в газовых смесях с преобладающим содержанием гелия. Этот редкий газ необходим для получения стабильного люминесцентного разряда, что позволяет не прибегать к режиму дугового разряда, следствием которого является неравномерность обработки. В этом случае содержание гелия должно превышать 70% по объему, что подразумевает снижение содержания кислорода. Примеры, приведенные в этом патенте, показывают, что плазменной обработки в непрерывном режиме в этих газовых смесях достаточно, чтобы повысить поверхностную энергию полимера. Но в случае плазменной обработки металлической поверхности окисление покрывающего металлический лист масла происходит только за счет реактивных кислородсодержащих веществ (О и т.д.), образующихся в плазме и обеспечивающих преобразование углеродных цепей в летучие продукты. При этом отмечается, что обработка является недостаточно быстрой, по всей видимости, по причине низкой плотности реактивных кислородсодержащих веществ, если применяют электрические разряды с газовыми смесями с содержанием кислорода, равным или меньшим 30% по объему.
Для решения этой проблемы в патенте US 5968377 раскрывается способ поверхностной плазменной обработки при атмосферном давлении, в котором между электродами помещают импульсное электрическое поле. Импульс импульсного электрического поля обеспечивает гашение разряда до того, как он переходит в режим дуги, и его возобновление в следующий момент. Особенность прикладываемых импульсов напряжения состоит в их симметричности. Но авторы настоящего изобретения констатировали, что этот способ не может быть применен для очистки материала, покрытого органическим веществом. Действительно, в этом случае наблюдается, что только часть органического вещества окисляется и затем улетучивается, а другая часть полимеризуется. Таким образом, присутствующая на поверхности пленка удаляется только частично в результате длительного погружения в плазму.
Настоящим изобретением преследуется задача устранения недостатков способов из предшествующего уровня техники путем разработки способа, обеспечивающего непрерывную очистку поверхности подложки без образования экологически токсичных сопутствующих продуктов со скоростью обработки, превышающей 10 м/мин.
В связи с этим первым объектом настоящего изобретения является способ непрерывной очистки поверхности материала, покрытого органическим веществом, отличающийся тем, что он включает помещение указанного материала в зону обработки, питаемую газовым потоком, содержащим кислород, подключение материала к массе, генерирование плазмы путем размещения электрического поля между материалом и по меньшей мере одним электродом, покрытым диэлектриком, при этом указанное электрическое поле является импульсным и содержит последовательность импульсов с положительными и отрицательными значениями напряжения по отношению к материалу, при этом максимальное напряжение положительных импульсов U+ превышает значение напряжения возникновения дуги Ua, а максимальное напряжение отрицательных импульсов U- меньше по абсолютной величине напряжения возникновения дуги Ua.
Авторы настоящего изобретения констатировали также, что положительный импульс должен быть достаточно высоким, то есть превышающим по абсолютной величине значение напряжения возникновения дуги Ua, для того, чтобы способствовать образованию достаточно плотной плазмы в зоне обработки для обеспечения повышенных скоростей очистки.
Также необходимо, чтобы максимальное напряжение отрицательных импульсов U- по абсолютной величине было меньше напряжения возникновения дуги Ua, чтобы не вызвать электрического разряда между двумя электродами, так как применение слишком большого отрицательного напряжения приводит к полимеризации масла и мешает нормальной очистке.
Значение напряжения возникновения дуги в основном зависит от давления газа в реакторе и от расстояния между электродами. Эти параметры связаны между собой законом Пашена.
Кроме того, способ в соответствии с настоящим изобретением отличается следующими признаками, взятыми отдельно или в комбинации:
- фронт нарастания напряжения указанного поля меньше или равен 600 нс, предпочтительно меньше или равен 60 нс;
- частота положительных импульсов превышает или равна 20 кГц;
- газовый поток состоит из воздуха или кислорода;
- материал является металлом, предпочтительно углеродистой сталью;
- органическое вещество является маслом для временной антикоррозионной защиты или нестабильной механической эмульсией (смесь масло + вода), появившейся, например, в результате операции прокатки (дрессировки) металлического материала;
- материал представляет собой движущуюся полосу, и различные этапы способа выполняются в непрерывном режиме при помощи установок, расположенных последовательно вдоль траектории движения полосы.
Вторым объектом настоящего изобретения является генератор, содержащий источник электрического питания низкого напряжения и элементы, обеспечивающие преобразование указанных импульсов низкого напряжения в импульсы высокого напряжения, применяемый для осуществления способа в соответствии с настоящим изобретением, а источник электрического питания выдает импульсы низкого напряжения на частоте от 1 до 200 кГц. Фронт нарастания напряжения этого генератора предпочтительно меньше или равен 600 нс и еще предпочтительнее - меньше или равен 60 нс.
Этот генератор отличается от описанного в патенте US 5968377, так как он позволяет получать асимметричные импульсы напряжения. Это возможно благодаря тому, что, в отличие от генератора, описанного в патенте US 5968377, гасят не импульсы высокого напряжения, а импульсы низкого напряжения, после чего сигнал усиливают при помощи трансформаторов. В рамках настоящего изобретения под низким напряжением следует понимать напряжение, меньшее 1000 В.
Третьим объектом настоящего изобретения является устройство для осуществления способа в соответствии с настоящим изобретением, которое содержит средства перемещения полосы, соединенные с массой, ряд электродов, покрытых диэлектриком и расположенных напротив обрабатываемой поверхности указанной полосы, при этом указанные электроды соединены с генератором в соответствии с настоящим изобретением, средства подачи газа, расположенные вблизи поверхности полосы, и средства удаления газообразных продуктов разложения органического вещества, покрывающего полосу.
В рамках настоящего изобретения под диэлектриком следует понимать материал с диэлектрической постоянной, превышающей 6. Кроме того, под органическим веществом следует понимать любое соединение, содержащее, по меньшей мере, один атом углерода, водород и кислород. Фронт нарастания напряжения определяется как время, в течение которого напряжение продолжает расти вплоть до максимального значения.
Настоящее изобретение будет более очевидно из нижеследующего описания, приведенного в качестве примера, со ссылками на прилагаемые чертежи, на которых:
фиг.1 - схематическое изображение устройства обработки в соответствии с настоящим изобретением.
Фиг.2А - принципиальная схема электрического питания устройства.
Фиг.2В - блок-схема устройства.
Фиг.3 - изображение осциллограммы изменений напряжения, получаемых при помощи генератора в соответствии с настоящим изобретением.
Фиг.4 иллюстрирует изменение коэффициента отражения (%R) образцов, отобранных по количеству масла в диапазоне длины волны, соответствующем диапазону «горячей» полосы СН спектра.
Фиг.5 - изображение калибровочной кривой, полученной на основании данных измерений IRRAS после их математической обработки.
Фиг.6 - изменение количества остаточного масла в зависимости от времени обработки образцов, первоначально покрытых маслом в количестве 100 мг/м2.
Фиг.7 - изменение количества остаточного масла в зависимости от времени обработки образцов, первоначально покрытых маслом в количестве 53 мг/м2.
Фиг.8 - изменение количества остаточного масла в зависимости от времени обработки образцов, первоначально покрытых маслом в количестве 110 мг/м2.
На фиг.1 показано устройство обработки, содержащее вращающийся опорный цилиндр 1, по которому движется стальная полоса 2, которая покрыта антикоррозионным защитным маслом и которую необходимо обезжирить. Этот цилиндр 1 вращается в направлении, показанном стрелкой F, и, в случае необходимости, может охлаждаться. Он соединен с массой через полосу 2.
Напротив цилиндра установлены несколько охлаждаемых и покрытых диэлектриком электродов 3. Предпочтительно в качестве диэлектрика используют керамическое покрытие, например, такое как глинозем или стуматиты, которые способны выдерживать высокие температуры. Следует выбирать диэлектрик с диэлектрической постоянной, превышающей 6, что соответствует глинозему, диэлектрическая постоянная которого находится в пределах от 8 до 10, а также стуматитам, диэлектрическая постоянная которых находится в пределах от 6 до 8.
Каждый электрод питается от генератора высокого напряжения 4 в соответствии с настоящим изобретением. Газ или газовая смесь может подаваться различными способами, в частности, он может вводиться по обе стороны электродов 3 при помощи рампы 5. Предусмотрено также устройство для удаления газов и летучих веществ, образующихся в результате разложения масляной пленки, которое располагают с каждой стороны устройства (не показано). Для облегчения питания зоны газом предпочтительно вписывать зону обработки в закрытую камеру, окружающую лист и электроды.
Стальная полоса 2 соединена с массой и играет таким образом роль контрэлектрода. Она перемещается по цилиндру 1, при этом на одну из ее сторон воздействуют реактивные вещества, которые образуются в результате действия разряда на газ обработки и которыми, в частности, являются кислородсодержащие вещества типа О.
Питание электрического разряда осуществляется генератором 4, выдающим при частоте, которая может меняться от 1 до 200 кГц, импульсы монополярного напряжения, форма которых зависит от нагрузки, на которую подается это питание.
На фиг.2А показан тип электрической сети питания с импульсным напряжением, в которой применяют полупроводниковый транзистор мощности, соединенный с повышающим трансформатором.
На фиг.2В показана блок-схема питания, разработанная специально для данного варианта применения. Она состоит из блока быстродействующих диодов, функцией которого является управление изменениями направления напряжения и тока в транзисторах мощности и в трансформаторах, чтобы избежать омических потерь. Трансформаторы выполняют при помощи специального монтажа, чтобы обеспечить низкую активную проводимость, отсутствие насыщения магнитного материала и низкую паразитную емкость.
На фиг.3 изображена кривая, показывающая изменения напряжения во время двух последовательных импульсов, выдаваемых генератором в соответствии с настоящим изобретением.
На ней видно, что первый импульс напряжения является положительным и длится примерно 1,8 мкс, за ним следует отрицательный импульс меньшей амплитуды, который длится 48,2 мкс. Максимальное напряжение положительного импульса U+ в данном случае равно 12,7 кВ, а максимальное значение отрицательного импульса по абсолютной величине равно 1,8 кВ. В реакторе для обработки используется разряд с диэлектрическим барьером (Al2O3), а расстояние между электродами устанавливают в 3 мм.
Во время импульса положительного напряжения, выдаваемого электрическим генератором на покрытый диэлектриком электрод, отмечают импульс положительного тока, за которым через 4 мкс следует импульс отрицательного тока меньшей амплитуды. После этого ток становится практически ничтожным, когда измеряемое на диэлектрике напряжение является отрицательным. Фронт нарастания положительного напряжения составляет порядка 400 нс. Такое значение фронта нарастания напряжения обеспечивает возникновение разряда при минимальном напряжении в 5 кВ.
Пример 1
На два образца полосы из мягкой стали, покрытые антикоррозионным защитным маслом (Quaker Tinnol N200), воздействуют импульсным электрическим полем в соответствии с настоящим изобретением с целью их обезжиривания. Соответственно количество масла на каждом из образцов составляет 100 и 53 мг/м2. Обработку производят в присутствии потока кислорода с расходом 30 л/мин и при атмосферном давлении.
В реакторе для обработки используют разряд с диэлектрическим барьером (Al2O3) с применением двух прямоугольных электродов, имеющих размеры 25×200 мм2. Расстояние между электродами составляет 3 мм.
Для каждого из образцов, взятых из двух листов, осуществляют плазменную обработку разной длительности. После этого измеряют остаточное количество защитного масла на каждом обработанном образце с использованием инфракрасной абсорбционной спектроскопии со скользящим пучком (IRRAS).
Перед началом этих опытных измерений строят калибровочную кривую на основании образцов, откалиброванных по количеству одного и того же масла (Quaker Tinnol N200) на одном и том же анализаторе IRRAS.
На фиг.4 показано изменение коэффициента отражения (%R) образцов, откалиброванных по количеству масла, в диапазоне числа волн (выраженного в см-1), соответствующем диапазону «горячей» полосы. Откалиброванные образцы содержат, начиная от ближайшей к горизонтальной оси кривой, 10, 32, 50, 71, 100 и 150 мг/м2 масла. Отсутствие масла на образце соответствует коэффициенту отражения в 100%.
На фиг.5 показана калибровочная кривая, построенная на основании измерений IRRAS, осуществленных для каждого откалиброванного образца.
На фиг.6 показано изменение остаточного количества масла на образцах, взятых из листа с 100 мг/м2 масла, после различных промежутков времени плазменной обработки при частоте 100 кГц. Отмечается, что времени в 7-8 секунд достаточно для очистки листа.
На фиг.7 показано изменение остаточного количества масла на образцах, взятых из листа с 53 мг/м2 масла, после различных промежутков времени плазменной обработки при частоте 100 кГц. Отмечается, что времени в 3-4 секунды достаточно для очистки листа.
Пример 2
Производят обработку листа из мягкой стали, покрытого маслом и прошедшего процесс дрессировки с целью его очистки в том же реакторе и при тех же опытных условиях, что и в примере 1. Количество масла на листе составляет 110 мг/м2.
Осуществляют различные этапы плазменной обработки на образцах, взятых из дрессированного листа. После этого, согласно описанному в примере 1 методу, измеряют остаточное количество масла на каждом обработанном образце при помощи инфракрасной абсорбционной спектроскопии со скользящим пучком (IRRAS).
На фиг.8 показано изменение остаточного количества масла на образцах, взятых из листа, после различных промежутков времени плазменной обработки. Отмечается, что для очистки листа достаточно времени в 20 секунд.
Пример 3
Повторяют испытание примера 1, покрывая стальной лист слоем масла Quaker Tinnol N200 в количестве 150 мг/м2.
Взятые из листа образцы обрабатывают путем воздействия на них различными электрическими полями. Получают спектры XPS поверхностей этих образцов и контрольных образцов и вычисляют соотношения Fe/C и О/С путем включения соответствующих пиков.
Полученные результаты и условия испытаний приведены в следующей таблице:
Время обработки (с) Кислород (л/час) Fe/C
Контрольный образец с маслом - - 0
Обезжиренный растворителем образец - - 0,30
Очистка плазмой с генератором импульсного постоянного тока 10 кГц 75
180
-
650
0,19
0,23
Очистка плазмой с генератором импульсного постоянного тока 20 кГц 45 650 0,20
Очистка плазмой с генератором импульсного постоянного тока 40 кГц 22 650 0,26
Очистка плазмой с генератором импульсного постоянного тока 100 кГц 10 650 0,23
Чем больше соотношение Fe/C, тем чище поверхность материала.
Если сравнить три результата, полученных с генератором импульсного постоянного тока, то можно отметить значительное повышение скорости обезжиривания, когда положительные импульсы напряжения имеют частоту, по меньшей мере, равную 20 кГц.
Кроме того, отмечается, что при частоте 40 кГц лист полностью очищается за 22 секунды, тогда как при частоте 100 кГц для получения того же результата достаточно 10 секунд.

Claims (13)

1. Способ непрерывной очистки поверхности материала (2), покрытого органическим веществом, отличающийся тем, что он включает помещение указанного материала (2) в зону обработки, питаемую газовым потоком, содержащим кислород, подключение материала (2) к массе, генерирование плазмы путем размещения электрического поля между материалом (2) и по меньшей мере одним электродом (3), покрытым диэлектриком, при этом электрическое поле является импульсным и содержит последовательность импульсов с положительными и отрицательными значениями напряжения по отношению к материалу (2), при этом максимальное напряжение положительных импульсов U+ превышает значение напряжения возникновения дуги Ua, a максимальное напряжение отрицательных импульсов U- меньше по абсолютной величине напряжения возникновения дуги Ua.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что фронт нарастания напряжения электрического поля меньше или равен 600 нс.
3. Способ по любому из пп.1 и 2, отличающийся тем, что частота положительных импульсов превышает или равна 20 кГц.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что газовый поток состоит из воздуха или кислорода.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанный материал (2) является металлом.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что материал (2) является углеродистой сталью.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что указанное органическое вещество является маслом для временной антикоррозионной защиты или нестабильной механической эмульсией.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что материал (2) представляет собой движущуюся полосу, а непрерывный режим осуществляют при помощи установок, последовательно размещенных вдоль траектории движения полосы.
9. Генератор (4), содержащий источник электрического питания низкого напряжения и элементы, обеспечивающие преобразование импульсов низкого напряжения в импульсы высокого напряжения, отличающийся тем, что он используется при осуществлении способа по любому из пп.1-8, а источник электрического питания выдает импульсы низкого напряжения на частоте от 1 до 200 кГц.
10. Генератор по п.9, отличающийся тем, что фронт нарастания напряжения меньше или равен 600 нс.
11. Устройство для непрерывной очистки поверхности материала (2), покрытого органическим веществом, отличающееся тем, что оно используется для осуществления способа по п.8, содержащее средства перемещения (1) указанного материала (2), представляющего собой полосу, подключенную к массе, ряд электродов (3), покрытых диэлектриком и расположенных напротив обрабатываемой поверхности указанной полосы, и соединенных с генератором (4) по любому из п.9 или 10, средства подачи газа, расположенные вблизи поверхности полосы, и средства удаления газообразных продуктов разложения органического вещества, покрывающего полосу.
12. Устройство по п.11, отличающееся тем, что указанный диэлектрик выполнен из глинозема.
13. Устройство по п.11, отличающееся тем, что указанный диэлектрик выполнен из стуматита.
RU2004127920/02A 2002-02-19 2003-02-19 Способ очистки поверхности материала, покрытого органическим веществом, генератор и устройство для осуществления способа RU2308546C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR02/02047 2002-02-19
FR0202047A FR2836157B1 (fr) 2002-02-19 2002-02-19 Procede de nettoyage de la surface d'un materiau enduit d'une susbstance organique, generateur et dispositif de mise en oeuvre

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004127920A RU2004127920A (ru) 2005-06-10
RU2308546C2 true RU2308546C2 (ru) 2007-10-20

Family

ID=27636284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004127920/02A RU2308546C2 (ru) 2002-02-19 2003-02-19 Способ очистки поверхности материала, покрытого органическим веществом, генератор и устройство для осуществления способа

Country Status (18)

Country Link
US (2) US7662237B2 (ru)
EP (1) EP1476588B1 (ru)
JP (2) JP4704686B2 (ru)
KR (1) KR100929538B1 (ru)
CN (2) CN1311100C (ru)
AT (1) ATE340278T1 (ru)
AU (1) AU2003238140B2 (ru)
BR (2) BR122012007163B1 (ru)
CA (1) CA2476184C (ru)
DE (1) DE60308484T2 (ru)
ES (1) ES2273007T3 (ru)
FR (1) FR2836157B1 (ru)
MX (1) MXPA04007930A (ru)
PL (1) PL202796B1 (ru)
PT (1) PT1476588E (ru)
RU (1) RU2308546C2 (ru)
WO (1) WO2003078692A1 (ru)
ZA (1) ZA200406609B (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2739195C1 (ru) * 2020-04-07 2020-12-21 Общество С Ограниченной Ответственностью "Нтц Тонкопленочных Технологий В Энергетике" Вакуумная напылительная установка с системой лазерной очистки паллет (варианты)
RU2754491C1 (ru) * 2017-12-04 2021-09-02 Зюсс Микротек Фотомаск Эквипмент Гмбх Унд Ко.Кг Головка, система и способ для обработки локальной области поверхности подложки

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2865420B1 (fr) * 2004-01-28 2007-09-14 Saint Gobain Procede de nettoyage d'un substrat
EP1570921A1 (de) * 2004-03-02 2005-09-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Plasmareinigung eines Bauteils
US20060246218A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Guardian Industries Corp. Hydrophilic DLC on substrate with barrier discharge pyrolysis treatment
AT502351A1 (de) * 2005-09-12 2007-03-15 Ziger Peter Anlage zur plasmaprozessierung von endlosmaterial
SK287455B6 (sk) * 2006-06-08 2010-10-07 Fakulta Matematiky, Fyziky A Informatiky Univerzity Komensk�Ho Zariadenie a spôsob čistenia, leptania, aktivácie a následné úpravy povrchu skla, povrchu skla pokrytého kysličníkmi kovov a povrchu iných materiálov pokrytých SiO2
JP2009032651A (ja) * 2007-06-26 2009-02-12 Panasonic Electric Works Co Ltd プラズマ処理装置
DE102007052573B4 (de) * 2007-11-03 2015-04-09 Manroland Web Systems Gmbh Feuchtwerk
US9168988B2 (en) * 2010-12-27 2015-10-27 Loch Stock and Barrel LLC Method of cleaning a rotating object
TWI463922B (zh) * 2011-03-09 2014-12-01 Creating Nano Technologies Inc 電漿產生裝置
EP2707704B1 (en) * 2011-05-13 2019-04-24 DBD Innovations Pty Ltd Method of analyzing a material
WO2015187161A1 (en) * 2014-06-05 2015-12-10 Illinois Tool Works Inc. System and method for cleaning an object
CN104342714B (zh) * 2014-10-22 2016-08-24 河北大学 一种去除不锈钢表面氧化皮的方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2867912A (en) * 1956-05-11 1959-01-13 Horace Dawson Method for the decontamination of metal foils
US4189650A (en) * 1978-10-24 1980-02-19 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Isolated trigger pulse generator
JPS5944797A (ja) * 1982-09-07 1984-03-13 増田 閃一 物体の静電的処理装置
DE3322341A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-03 Siegfried Dr.-Ing. 5135 Selfkant Strämke Verfahren und vorrichtung zur oberflaechenbehandlung von werkstuecken durch glimmentladung
DE3405754A1 (de) * 1984-02-17 1985-08-22 Babcock-BSH AG vormals Büttner-Schilde-Haas AG, 4150 Krefeld Furniertrockner fuer messerfurniere
US4642440A (en) * 1984-11-13 1987-02-10 Schnackel Jay F Semi-transferred arc in a liquid stabilized plasma generator and method for utilizing the same
US5208067A (en) * 1986-04-14 1993-05-04 International Business Machines Corporation Surface modification of organic materials to improve adhesion
US5443998A (en) * 1989-08-01 1995-08-22 Cypress Semiconductor Corp. Method of forming a chlorinated silicon nitride barrier layer
JP2811820B2 (ja) * 1989-10-30 1998-10-15 株式会社ブリヂストン シート状物の連続表面処理方法及び装置
US5472783A (en) * 1990-09-14 1995-12-05 Sermatech International, Inc. Coated article
US5389195A (en) * 1991-03-07 1995-02-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface modification by accelerated plasma or ions
US5182000A (en) * 1991-11-12 1993-01-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of coating metal using low temperature plasma and electrodeposition
US5938854A (en) * 1993-05-28 1999-08-17 The University Of Tennessee Research Corporation Method and apparatus for cleaning surfaces with a glow discharge plasma at one atmosphere of pressure
DE4332866C2 (de) * 1993-09-27 1997-12-18 Fraunhofer Ges Forschung Direkte Oberflächenbehandlung mit Barrierenentladung
US5458927A (en) * 1995-03-08 1995-10-17 General Motors Corporation Process for the formation of wear- and scuff-resistant carbon coatings
CA2197978A1 (en) * 1995-06-19 1996-12-20 Paul D. Spence Discharge methods and electrodes for generating plasmas at one atmosphere of pressure, and materials treated therewith
JPH09245995A (ja) * 1996-03-01 1997-09-19 Nissin Electric Co Ltd ラジカル源の複数電極を用いた荷電粒子除去機構
CA2205817C (en) * 1996-05-24 2004-04-06 Sekisui Chemical Co., Ltd. Treatment method in glow-discharge plasma and apparatus thereof
US6106659A (en) * 1997-07-14 2000-08-22 The University Of Tennessee Research Corporation Treater systems and methods for generating moderate-to-high-pressure plasma discharges for treating materials and related treated materials
WO1999020087A2 (en) * 1997-10-14 1999-04-22 Advanced Energy Industries, Inc. System for plasma ignition by fast voltage rise
JP3391245B2 (ja) * 1997-12-30 2003-03-31 株式会社島津製作所 薄膜形成装置
GB9928781D0 (en) * 1999-12-02 2000-02-02 Dow Corning Surface treatment
EP1162646A3 (en) * 2000-06-06 2004-10-13 Matsushita Electric Works, Ltd. Plasma treatment apparatus and method
DE10051508C2 (de) * 2000-10-18 2003-08-07 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Einrichtung zur Reduzierung der Zündspannung von Leistungspulsen gepulst betriebener Plasmen
CN2455368Y (zh) * 2000-12-13 2001-10-24 广州市环境保护设备厂 一种油烟净化装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2754491C1 (ru) * 2017-12-04 2021-09-02 Зюсс Микротек Фотомаск Эквипмент Гмбх Унд Ко.Кг Головка, система и способ для обработки локальной области поверхности подложки
RU2739195C1 (ru) * 2020-04-07 2020-12-21 Общество С Ограниченной Ответственностью "Нтц Тонкопленочных Технологий В Энергетике" Вакуумная напылительная установка с системой лазерной очистки паллет (варианты)

Also Published As

Publication number Publication date
CN101014222B (zh) 2010-11-03
US20090255809A1 (en) 2009-10-15
US7662237B2 (en) 2010-02-16
BR0307889A (pt) 2004-12-28
KR20040084923A (ko) 2004-10-06
MXPA04007930A (es) 2004-11-26
KR100929538B1 (ko) 2009-12-03
DE60308484T2 (de) 2007-05-24
PL370588A1 (en) 2005-05-30
CN101014222A (zh) 2007-08-08
US9502214B2 (en) 2016-11-22
EP1476588A1 (fr) 2004-11-17
JP2005526181A (ja) 2005-09-02
WO2003078692A1 (fr) 2003-09-25
AU2003238140A1 (en) 2003-09-29
RU2004127920A (ru) 2005-06-10
ZA200406609B (en) 2005-08-31
ES2273007T3 (es) 2007-05-01
PT1476588E (pt) 2006-12-29
US20050145174A1 (en) 2005-07-07
DE60308484D1 (de) 2006-11-02
PL202796B1 (pl) 2009-07-31
EP1476588B1 (fr) 2006-09-20
CN1633524A (zh) 2005-06-29
BRPI0307889B8 (pt) 2017-03-28
JP2010031377A (ja) 2010-02-12
ATE340278T1 (de) 2006-10-15
AU2003238140B2 (en) 2008-05-01
CA2476184C (fr) 2010-02-09
FR2836157B1 (fr) 2004-04-09
CN1311100C (zh) 2007-04-18
FR2836157A1 (fr) 2003-08-22
BR122012007163B1 (pt) 2015-08-11
CA2476184A1 (fr) 2003-09-25
BR0307889B1 (pt) 2012-11-27
JP4704686B2 (ja) 2011-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9502214B2 (en) Method of cleaning the surface of a material coated with an organic substance and generator and device for carrying out said method
RU2318916C2 (ru) Способ плазменной очистки поверхности материала с покрытием из органического вещества и установка для его осуществления
US5938854A (en) Method and apparatus for cleaning surfaces with a glow discharge plasma at one atmosphere of pressure
Chiper et al. On the secondary discharge of an atmospheric-pressure pulsed DBD in He with impurities
Sato et al. Decoloration of organic dye in water by pulsed discharge plasma generated simultaneously in gas and liquid media
KR20020071694A (ko) 대기압 플라즈마를 이용한 표면 세정방법 및 장치
JP4420116B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2002151476A (ja) レジスト除去方法及びその装置
Wang Effect of N2 Jet on Si Electrode Surface in Dielectric Barrier Discharge
Shimizu et al. Study on Surface Treatment of Polymer Film at Low Discharge Voltage by Pulsed Microplasma

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210220