RU2291447C2 - Датчик перемещения жидкостей и газов - Google Patents

Датчик перемещения жидкостей и газов Download PDF

Info

Publication number
RU2291447C2
RU2291447C2 RU2004126195/28A RU2004126195A RU2291447C2 RU 2291447 C2 RU2291447 C2 RU 2291447C2 RU 2004126195/28 A RU2004126195/28 A RU 2004126195/28A RU 2004126195 A RU2004126195 A RU 2004126195A RU 2291447 C2 RU2291447 C2 RU 2291447C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
holes
base frame
contact pads
crystal
main
Prior art date
Application number
RU2004126195/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2004126195A (ru
Inventor
Валерий Алексеевич Берёзкин (RU)
Валерий Алексеевич Берёзкин
Надежда Константиновна Матвеева (RU)
Надежда Константиновна Матвеева
Виктор Михайлович Мушта (RU)
Виктор Михайлович Мушта
В чеслав Геннадьевич Певгов (RU)
Вячеслав Геннадьевич Певгов
Иван Георгиевич Шкуропат (RU)
Иван Георгиевич Шкуропат
Original Assignee
ООО Деловой центр "Кронштадт"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ООО Деловой центр "Кронштадт" filed Critical ООО Деловой центр "Кронштадт"
Priority to RU2004126195/28A priority Critical patent/RU2291447C2/ru
Publication of RU2004126195A publication Critical patent/RU2004126195A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2291447C2 publication Critical patent/RU2291447C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области микроэлектронных и микромеханических устройств и может быть использовано в качестве датчиков расхода и изменения уровней жидкостей и газов. Сущность: в кристалле датчика выполнены дополнительные сквозные отверстия. На поверхности отверстий выполнен диэлектрический слой, на который нанесен металлический слой. На обратной стороне кристалла выполнены дополнительные контактные площадки для посадки кристалла эвтектикой, соединенные с основными контактными площадками через металлический слой в отверстиях. При этом металлический слой на основных и металлических контактных площадках и в сквозных отверстиях нанесен на обе поверхности рамки основания в едином цикле под углом 45°-60° к поверхности рамки-основания для исключения разрывов металлизации на границе отверстий. 2 ил.

Description

Изобретение относится к области микроэлектронных и микромеханических устройств и может быть использовано в качестве датчиков расхода и изменения уровней жидкостей и газов.
Известен датчик перемещения, используемый в автомобилях в качестве датчика массового расхода воздуха [1, 2]. Изготовление этого датчика осуществляется по технологии дискретных резисторов типа МЛТ или планарной технологии методом напыления на диэлетрической подложке. Недостатками данных устройств является высокое энергопотребление и невозможность выполнения датчика и схем обрамления (вторичных источников питания, усилителей и т.д.) в виде интегральной схемы, что требуется для современных электронных устройств массового применения.
Наиболее близким техническим решением к предложенному устройству служит кремниевый датчик, выполненный по микроэлектронной технологии [3] с размещением чувствительных элементов - термочувствительных резисторов на тонкой диэлектрической мембране, выполненной на кремниевой рамке-основании, на которой расположены контактные площадки. Микроэлектронная технология позволяет выполнить датчик и схемы обрамления на рамке-основание в едином технологическом процессе с элементами датчика. Недостатком данного устройства служит наличие на лицевой стороне кристалла чувствительных элементов и контактных площадок. В этом случае любое соединение кристалла с кристаллодержателем приводит к возникновению неровностей в плоскости расположения чувствительных элементов, что вызывает завихрения потока в зоне чувствительных элементов, причем характер турбулентности будет зависеть от случайных факторов: диаметра провода, его расположения, вида заливки и т.д. Таким образом, идентичность аэро- и гидродинамических характеристик датчиков в данном устройстве исключена, и можно говорить только о разбросе параметров. Это требует индивидуальной калибровки каждого датчика в соответствующих жидкостях или газах, что в условиях массового производства крайне не выгодно.
Технической задачей, которую должно решить данное изобретение, является такое конструктивное выполнение кристалла, которое позволило бы полностью освободить поверхность кристалла от неровностей и тем самым обеспечить ламинарные идентичные потоки жидкостей и газов в плоскости чувствительных элементов датчика.
В предложенном изобретении задача решается благодаря тому, что в датчике перемещения жидкостей и газов, выполненном на основе термочувтвительного резистора, содержащего кремниевую рамку-основание, диэлектрическую мембрану на рамке-основании, термочувствительный резистор на мембране, основные контактные площадки на поверхности рамки-основании, выполнены сквозные отверстия, примыкающие к контактным площадкам; дополнительно в кристалле на поверхности отверстий выполнен диэлектрический слой, на котором выполнен металлический слой; на обратной стороне кристалла выполнены дополнительные контактные площадки, причем металлический слой соединяет основные и дополнительные контактные площадки.
На фигуре 1 проведен разрез, на фигуре 2 показана последовательность технологических операций изготовления датчика.
Датчик содержит кремниевую рамку-основание 1, диэлектрическую мембрану 2, термочувствительный резистор 3, контактные площадки 4.
На кристалле в области, примыкающей к контактным площадкам, выполнены сквозные отверстия 5, слой диэлектрика 6 на поверхности отверстия, слой металла 7, дополнительные контактные площадки 8.
Слой металла 7 соединен с основными контактными площадками 4 и образует одновременно дополнительные площадки 8 на обратной стороне кристалла.
Для изготовления кристалла датчика используется стандартная кремниевая пластина кэф. 4,5 (100), диаметр 100 мл. Методом двухсторонней фотолитографии выполняются знаки совмещения основной и обратной стороны пластины (кристалла), поз.1. В областях, прилегающих к контактным площадкам 4 (фиг.1), вытравливаются прямоугольные отверстия на глубину 3-6 мкм, поз.2. На поверхности пластины выполняется диэлектрическая мембрана, состоящая из чередующихся слоев SiO2 и Si3N4, поз.3. Освобождается мембрана и одновременно травится сквозное отверстие, поз.4, поверхность отверстия окисляют, поз.5.
Методом магнетронного напыления выполняется термочувствительный резистор и контактные площадки (для простоты - в одном процессе). При этом напыление контактных площадок осуществляют под углом 45-60° к поверхности пластины так, что запыляется поверхность сквозных отверстий кристалла 6.
С обратной стороны через маску и под углом к поверхности напыляется металл, соединяющий контактные площадки с обратной стороной кристалла и образующий на ней дополнительные контактные площадки 7.
Новая конструкция датчика обеспечивает ламинарные потоки жидкостей и газов на рабочей поверхности кристалла при строгой идентичности, причем посадка кристалла на кристаллодержателе может быть осуществлена эвтектикой, исключающей процессы приклейки и соединения контактных площадок кристалла с шинами кристаллодержателя проводами.
Литература
1. United States Patent №4903001: feb. 20, 1990.
2. United States Patent №5084694. Jan. 28, 1992.
3. C.L.Johnson, К.D.Wise and J.W.Schwanl2.
A Thin-film gas Detector for Semiconductor Process Gases Digest Inf. Conf IEDM 88 p.662-665.

Claims (1)

  1. Датчик перемещения жидкостей и газов на основе термочувствительного резистора, содержащий кремниевую рамку-основание, диэлектрическую мембрану на рамке-основании, термочувствительный резистор на мембране, основные контактные площадки на поверхности рамки-основания, отличающийся тем, что в области рамки-основания, примыкающей к контактным площадкам, дополнительно выполнены сквозные отверстия в кристалле, на обратной стороне кристалла выполнены дополнительные контактные площадки для посадки кристалла эвтектикой, на поверхности сквозных отверстий выполнены диэлектрический слой и металлический слой, соединяющий основные и дополнительные контактные площадки, причем металлический слой на основных и дополнительных контактных площадках и в сквозных отверстиях нанесен на обе поверхности рамки-основания в едином цикле под углом 45-60° к поверхности рамки-основания для исключения разрывов металлизации на границе отверстий.
RU2004126195/28A 2004-08-30 2004-08-30 Датчик перемещения жидкостей и газов RU2291447C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004126195/28A RU2291447C2 (ru) 2004-08-30 2004-08-30 Датчик перемещения жидкостей и газов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004126195/28A RU2291447C2 (ru) 2004-08-30 2004-08-30 Датчик перемещения жидкостей и газов

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004126195A RU2004126195A (ru) 2006-02-27
RU2291447C2 true RU2291447C2 (ru) 2007-01-10

Family

ID=36114057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004126195/28A RU2291447C2 (ru) 2004-08-30 2004-08-30 Датчик перемещения жидкостей и газов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2291447C2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2451295C1 (ru) * 2010-12-28 2012-05-20 Общество с ограниченной ответственностью "МЭМС-РЕЗЕРВ" Термоанемометр и способ его изготовления

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
C.L. Johnson, K.D. Wise and J.W. Schwani "A thin-film gas detector for semiconductor process gases. Digest Inf. Conf. IEDM 88, p.662-665. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2451295C1 (ru) * 2010-12-28 2012-05-20 Общество с ограниченной ответственностью "МЭМС-РЕЗЕРВ" Термоанемометр и способ его изготовления

Also Published As

Publication number Publication date
RU2004126195A (ru) 2006-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7255001B1 (en) Thermal fluid flow sensor and method of forming same technical field
US7603898B2 (en) MEMS structure for flow sensor
US20070209433A1 (en) Thermal mass gas flow sensor and method of forming same
US6184773B1 (en) Rugged fluid flow and property microsensor
US6051854A (en) Integrated semiconductor device comprising a chemoresistive gas microsensor and manufacturing process thereof
EP1351039A1 (en) Flow sensor and method for producing the same
CN115799076B (zh) 一种可测流速压力温度的晶圆系统微流道制造方法
CN115863183B (zh) 用于三维集成晶圆系统散热的流量可测的微流道制造方法
US20070044554A1 (en) Method of thermally coupling a flow tube or like component to a thermal sensor and sensor systems formed thereby
RU2291447C2 (ru) Датчик перемещения жидкостей и газов
US7109842B1 (en) Robust fluid flow and property microsensor made of optimal material
JP5564457B2 (ja) フローセンサ
JP5477636B2 (ja) 熱伝導度検出器
KR20090124011A (ko) 패키징 기판과 이를 포함하는 가스 센싱 장치 및 그 제조방법
JP3500040B2 (ja) フローセンサ
JP5756274B2 (ja) フローセンサ
JP4732732B2 (ja) マイクロフローセンサ
JP2015194428A (ja) フローセンサおよびフローセンサの製造方法
JP5638344B2 (ja) フローセンサ
JP2009109349A (ja) フローセンサ
JP2012154748A (ja) フローセンサおよびフローセンサの製造方法
JP2015194427A (ja) フローセンサおよびフローセンサの製造方法
Sosna et al. Miniaturized thermal flow sensors with through silicon vias for flip-chip packaging
JPH11271121A (ja) フローセンサおよびその製造方法
JP2015194425A (ja) フローセンサおよびフローセンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090831