RU2159476C2 - Состав для получения резистивной пленки - Google Patents
Состав для получения резистивной пленки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2159476C2 RU2159476C2 RU97106274A RU97106274A RU2159476C2 RU 2159476 C2 RU2159476 C2 RU 2159476C2 RU 97106274 A RU97106274 A RU 97106274A RU 97106274 A RU97106274 A RU 97106274A RU 2159476 C2 RU2159476 C2 RU 2159476C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- film
- composition
- resistive film
- substrate
- ammonium chloride
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Изобретение относится к составам для получения толстых резистивных пленок, применяемым в толстопленочных резисторах и пленочных электронагревателях. Пленку, обладающую высокой адгезионной прочностью, получают на кремнеземсодержащих подложках обжигом слоя, нанесенного из состава, содержащего 3-35 мол.% хлорида аммония и 65-97 мол.% порошка алюминия. Техническим результатом является получение пленки, характеризующейся высокими прочностными свойствами, высокой адгезией к подложке и влагостойкостью, хорошими электрофизическими свойствами. 1 табл.
Description
Изобретение относится к электротехнике, а конкретно, к составам для получения толстых резистивных пленок, содержащих кремний и металл, и может быть использовано для изготовления толстопленочных резисторов, а также пленочных электронагревателей.
Известны составы для получения пленочных резисторов, содержащие металлы и их смеси и сплавы (см. Материалы для производства изделий электронной техники.- М.: Высшая школа, 1987, с. 99-100). При этом в качестве металла используют преимущественно тугоплавкие, благородные и другие дефицитные металлы, их смеси и сплавы. Однако получение пленочных резисторов из указанных составов требует сложной и дорогостоящей вакуумной технологии. В частности, получение металлосилицидных пленок требует применения специальных сплавов кремния с металлами или металлосилицидов и дорогостоящей вакуумной вакуумной технологии.
Известен состав для изготовления толстопленочного резистора, содержащий токопроводящий порошок и модифицирующую добавку (см. патент Японии N 3-19681, МКИ H 01 C 17/06, 7/00, опубл. 04.03.87). В известном составе токопроводящий порошок - силицид и модифицирующую добавку - невосстанавливаемое стекло расплавляют для получения покрытия силицида стеклом, а затем полученную фритту подвергают измельчению с целью получения порошкообразного материала для нанесения резистивного слоя с последующим спеканием. В силу этого известный состав требует сложной энергоемкой технологии получения, что ограничивает его применение.
Наиболее близкой к заявляемому составу является паста для нанесения толстопленочного резистора, содержащая порошок алюминия (см. патент Японии N 2-40201, H 01 C 7/00, опубл. 25.04.86). В известной пасте образование резистивной пленки осуществляется рутением и свинцом, а алюминий и кремний служат для стеклообразования, формируясь в оксиды при спекании. Применение чистых порошков металлов, включая рутений, ограничивает применение известной пасты. В толстой резистивной пленке основным токопроводящим компонентом является оксид рутения. Применение пасты требует специальной подложки, что ограничивает ее применение.
Заявляемое изобретение решает задачу получения толстой резистивной пленки, содержащей кремний и алюминий, созданием состава, при нанесении которого на кремнеземсодержащую подложку при обжиге на воздухе формируется резистивная пленка, используемая в качестве основы толстопленочного резистора или токопроводящей пленки пленочного электронагревателя. Получаемая пленка характеризуется высокими прочностными свойствами, высокой адгезией к подложке и влагостойкостью, хорошими электрофизическими свойствами. Заявляемый состав обеспечивает также возможность получения охарактеризованной резистивной пленки на кремнеземсодержащих подложках разных типов, различающихся по составу и температурному коэффициенту линейного расширения, на основе широкодоступных сырьевых материалов.
Решение поставленной задачи и достижение указанных технических результатов обеспечивается тем, что в состав для получения резистивной пленки, включающий порошок алюминия, дополнительно введен хлорид аммония, а компоненты состава взяты при следующем соотношении, мол.%:
Порошок алюминия - 65-97
Хлорид аммония - 3-35
Согласно изобретению формирование резистивной пленки на кремнеземсодержащей подложке из слоя дисперсных алюминия и хлорида аммония происходит следующим образом. При обжиге порошок алюминия расплавляется и, взаимодействуя, по-видимому, с расплавом соли хлорида аммония и продуктами ее разложения, восстанавливает кремний из кремнеземсодержащей подложки. В результате реакции восстановления формируется толстая резистивная пленка, состоящая в основном из кристаллических и поликристаллических частиц и кремния. В зависимости от состава подложки, условий обжига в состав пленки могут входить стеклофаза и кристаллы оксида алюминия, получающиеся из материала подложки и за счет окисления алюминия. Подбором материала подложки могут быть получены резистивные пленки, не содержащие оксидов щелочных металлов. Конкретный состав примесей в резистивной пленке определяется составом подложки, соотношение количеств алюминия и кремния определяется количеством последнего в подложке, пористостью подложки, количеством восстановителя - алюминия, температурой и временем обжига. Реакция восстановления кремния алюминием идет от поверхности вглубь подложки. В результате этого получаемая резистивная пленка имеет высокую адгезионную прочность (наблюдается когезионное разрушение по слою подложки), высокие прочностные свойства, стойкость к истиранию, она атмосферо- и влагостойка и не изменяет своих электрофизических свойств при длительном воздействии влаги.
Порошок алюминия - 65-97
Хлорид аммония - 3-35
Согласно изобретению формирование резистивной пленки на кремнеземсодержащей подложке из слоя дисперсных алюминия и хлорида аммония происходит следующим образом. При обжиге порошок алюминия расплавляется и, взаимодействуя, по-видимому, с расплавом соли хлорида аммония и продуктами ее разложения, восстанавливает кремний из кремнеземсодержащей подложки. В результате реакции восстановления формируется толстая резистивная пленка, состоящая в основном из кристаллических и поликристаллических частиц и кремния. В зависимости от состава подложки, условий обжига в состав пленки могут входить стеклофаза и кристаллы оксида алюминия, получающиеся из материала подложки и за счет окисления алюминия. Подбором материала подложки могут быть получены резистивные пленки, не содержащие оксидов щелочных металлов. Конкретный состав примесей в резистивной пленке определяется составом подложки, соотношение количеств алюминия и кремния определяется количеством последнего в подложке, пористостью подложки, количеством восстановителя - алюминия, температурой и временем обжига. Реакция восстановления кремния алюминием идет от поверхности вглубь подложки. В результате этого получаемая резистивная пленка имеет высокую адгезионную прочность (наблюдается когезионное разрушение по слою подложки), высокие прочностные свойства, стойкость к истиранию, она атмосферо- и влагостойка и не изменяет своих электрофизических свойств при длительном воздействии влаги.
Количественные пределы компонентов заявляемого состава определяются возможностью получения однородной сплошной бездефектной пленки. При превышении или недостатке компонента состава по отношению к заявляемому соотношению резистивная пленка либо не образуется, либо содержит дефекты сплошности и однородности. Важнейшим условием получения резистивной пленки является наличие в подложке не менее 5 мас.%.
Заявляемый состав используется в виде:
- смеси порошков алюминия и хлорида аммония;
- пасты при добавлении к порошкообразному составу временного связующего;
- суспензии порошка алюминия в растворе хлорида аммония.
- смеси порошков алюминия и хлорида аммония;
- пасты при добавлении к порошкообразному составу временного связующего;
- суспензии порошка алюминия в растворе хлорида аммония.
Состав приготавливают перемешиванием порошков до однородной массы; получением раствора хлорида аммония и введением в него порошка алюминия до однородной массы; смешиванием порошков компонентов и связующего до однородной массы.
Нанесение состава осуществляется на воздухе намазыванием, окунанием, распылением и т.п. до достижения однородного слоя заданной толщины.
При нанесении из суспензии слой перед обжигом может быть подвергнут сушке. При нанесении слоя из пасты слой подвергают термообработке с целью выгорания органики. Обжиг заготовок осуществляют при температурах 800-1100oC в течение 20-120 мин.
В таблице приведены примеры заявляемого состава (N 3-8) и примеры, обусловливающие выбор компонентов заявляемого состава (примеры N 1, 2, 9, 10).
Составы наносились на подложки в виде смесей порошков слоем 0,2-0,25 мм. Нанесение осуществили на следующие подложки: N 1 - плитку для пола по ГОСТ 6787-80; N 2 - формованную обожженную подложку состоящую из 80 мас.% Al2O3 и 20% боя химического стекла состава, мас.%:
SiO2 - 75
Na2O - 6,8
K2O - 0,4
CaO - 1,1
BaO - 3,4
Al2O3 - 5,7
Fe2O3 - 0,1
B2O3 - 7,5
Для получения составов использовали порошок алюминия по ГОСТ 6058-73, хлорид аммония по ГОСТ 3773-60. Обжиг осуществляли при температуре 950oC в течение 120 мин.
SiO2 - 75
Na2O - 6,8
K2O - 0,4
CaO - 1,1
BaO - 3,4
Al2O3 - 5,7
Fe2O3 - 0,1
B2O3 - 7,5
Для получения составов использовали порошок алюминия по ГОСТ 6058-73, хлорид аммония по ГОСТ 3773-60. Обжиг осуществляли при температуре 950oC в течение 120 мин.
Свойства толстых резистивных пленок приведены в таблице.
Резистивные пленки, сформированные из заявляемого состава, имели толщину 70-80 мкм при площади до 380 см2. Пленки имели высокие адгезионные и прочностные свойства.
После эксплуатации резистивной пленки, полученной по примеру N 5 в течение 400 ч на воздухе и в течение 400 ч в воде при использовании подложки с пленкой в качестве электронагревателя для воздуха и воды не установлено изменений электрофизических и физико-механических свойств в пленке.
Параметры нагревателя: номинальная мощность 15 Вт, номинальное напряжение 30 В постоянного тока, удельное электросопротивление 25,0 Ом/квадрат, рабочая температура 200oC в воздушной среде, площадь 2х3 см2.
Claims (1)
- Состав для получения резистивной пленки, включающий порошок алюминия, отличающийся тем, что он дополнительно содержит хлорид аммония, а его компоненты взяты при следующем соотношении компонентов, мол.%:
Хлорид аммония - 3 - 35
Порошок алюминия - Остальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU97106274A RU2159476C2 (ru) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Состав для получения резистивной пленки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU97106274A RU2159476C2 (ru) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Состав для получения резистивной пленки |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU97106274A RU97106274A (ru) | 1999-04-20 |
RU2159476C2 true RU2159476C2 (ru) | 2000-11-20 |
Family
ID=20192107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU97106274A RU2159476C2 (ru) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Состав для получения резистивной пленки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2159476C2 (ru) |
-
1997
- 1997-04-15 RU RU97106274A patent/RU2159476C2/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4065743A (en) | Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same | |
KR910006945B1 (ko) | 전극용 고온 산화방지 도료 | |
JPS6359999B2 (ru) | ||
CA1091918A (en) | Electrical resistor material, resistor made therefrom and method of making the same | |
RU2159475C2 (ru) | Состав для получения резистивной пленки | |
RU2159476C2 (ru) | Состав для получения резистивной пленки | |
US5250358A (en) | Palladium thick film resistor containing boron nitride | |
US5286269A (en) | Production of composite glass powder of any desired particle size from a particulate multicomponent mixture | |
KR970009197B1 (ko) | 두꺼운층-저항의 제조를 위한 저항재료 | |
JP2000095541A (ja) | 低溶融温度複合ソルダ―ガラス、同用添加物及び同使用方法 | |
CA1232618A (en) | Borosilicate glass compositions | |
JP4128424B2 (ja) | 耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉の製造法 | |
JPS5931841B2 (ja) | 抵抗材料およびそれにより作られた抵抗器 | |
US4137519A (en) | Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same | |
JPH1017367A (ja) | 窒化アルミニウム質焼結体およびその製造方法 | |
JPS6326522B2 (ru) | ||
JP2008101276A (ja) | 耐酸化性および焼結性に優れた外部電極用導電ペースト用銅粉 | |
JPH10291857A (ja) | 高電気比抵抗SiC焼結体 | |
KR900004815B1 (ko) | 저항기 조성물 | |
JPH0352412B2 (ru) | ||
JPH0460314B2 (ru) | ||
SU1730080A1 (ru) | Полупроводниковый керамический материал | |
RU2169406C2 (ru) | Состав для получения токопроводящей пленки на кремнеземсодержащей подложке | |
JP2559838B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体 | |
SU499249A1 (ru) | Состав дл покрыти пористой магнезиальной керамики |