RU2141931C1 - Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки - Google Patents

Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки Download PDF

Info

Publication number
RU2141931C1
RU2141931C1 RU98104367A RU98104367A RU2141931C1 RU 2141931 C1 RU2141931 C1 RU 2141931C1 RU 98104367 A RU98104367 A RU 98104367A RU 98104367 A RU98104367 A RU 98104367A RU 2141931 C1 RU2141931 C1 RU 2141931C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
ceramic
copper
substrate
applying metal
metal
Prior art date
Application number
RU98104367A
Other languages
English (en)
Inventor
О.И. Ломовский
Е.И. Фадеев
Л.А. Павлюхина
Original Assignee
Институт химии твердого тела и механохимии СО РАН РФ
Ломовский Олег Иванович
Фадеев Евгений Иванович
Павлюхина Людмила Анатольевна
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт химии твердого тела и механохимии СО РАН РФ, Ломовский Олег Иванович, Фадеев Евгений Иванович, Павлюхина Людмила Анатольевна filed Critical Институт химии твердого тела и механохимии СО РАН РФ
Priority to RU98104367A priority Critical patent/RU2141931C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2141931C1 publication Critical patent/RU2141931C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики. Технический результат изобретения: упрощение и удешевление технологии нанесения металлических покрытий на керамику. Сущность технологии состоит в том, что оба слоя, промежуточный (окись меди) и металлический, формируют одновременно, в одну стадию, путем погружения подложки в смесь водных растворов гипофосфитов меди и никеля, последующей подсушки и термообработки при невысокой температуре (260-280oС) в течение 10-60 мин. 1 табл.

Description

Изобретение относится к технологии нанесения проводящего металлического слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики.
Наиболее близким техническими решением, выбранным за прототип, является "Способ металлизации диэлектриков" (Патент ФРГ N 2920766 кл. C 23 C 18/40, опуб. в 1979 г. -прототип), в котором металлизацию диэлектрических подложек осуществляют в смеси водных растворов, содержащих ионы меди, никеля и гипофосфит в качестве восстановителя, после чего покрытые медью подложки подвергают сушке.
Недостатками известного способа является то, что он достаточно сложен и энергоемок.
Задача, решаемая данным техническим решением, заключается в упрощении и удешевлении технологии получения металлических покрытий на керамических подложках. Поставленная задача решается благодаря тому, что в заявляемом способе нанесения металлического покрытия на керамические подложки, включающем смачивание поверхности подложки насыщенным водным раствором, содержащим соли меди и никеля, и сушку, смачивание ведут смесью насыщенных водных растворов гипофосфитов меди и никеля, а после сушки осуществляют термообработку при температуре 260 - 280oC в течение 10 - 60 минут.
Формирование поликристаллического слоя гипофосфитов Cu(H2PO2) • Ni(H2PO2)2 • mH2O, где m = 8 осуществляют погружением керамической подложки в насыщенный водный раствор, полученный смешением равных объемов насыщенных растворов Cu(H2PO2)2 и Ni(H2PO2)2.
Адгезионную прочность определяли в кг/см2 путем вытравливания на металлизированной поверхности площадки 10 • 10 мм, приклеивания к ней металлической платы такого же размера с припаянной к ней латунной проволокой, в соответствии с ГОСТом 21931-76, с последующим измерением усилия на отрыв контактной площадки в направлении, перпендикулярном поверхности образца.
Пример выполнения способа.
Насыщенные водные растворы гипофосфитов меди(II) и никеля(II) смешивают в равных объемных количествах. Керамическую подложку погружают в приготовленный раствор на 10 - 60 минут, а затем сушат на воздухе до образования равномерного тонкого поликристаллического слоя гипофосфитов на поверхности подложки.
Подложку с нанесенным слоем подвергают сушке на воздухе и термообработке воздушно-контактным способом при температуре 260 - 280oC в течение 10 - 60 минут.
В результате термолиза нанесенных солей металлов на поверхности подложки образуется равномерный блестящий металлический слой. Затем подложку промывают водой и сушат на воздухе. Адгезионная прочность металлического слоя к подложке составляет не менее 220 кг/см2.
Конкретные примеры по заявляемому способу сведены в таблицу.
Образец 7 получен из насыщенного раствора Cu(H2PO2)2, образец 8 получен из насыщенного раствора Ni(H2PO2)2.
Как видно из таблицы, понижение температуры до 250oC (пример 5), как и уменьшение продолжительности термообработки (пример 6), приводит к тому, что не весь нанесенный слой гипофосфитов подвергается термолизу до металлических частиц. Увеличение продолжительности термолиза до 70 минут (пример 4) или повышение температуры до 290oC (пример 3) не приводит к увеличению адгезии, а при более длительной обработке или более высокий температуре происходит растрескивание целевого функционального слоя металла, металлическое покрытие становится неоднородным.
Использование насыщенного раствора одного из компонентов не приводит к желаемым результатам, так как твердый гипофосфит меди неустойчив, а продукт разложения подвержен окислению по всему объему. Гипофосфит никеля (пример 8) при разложении давал блестящее однородное покрытие, но имел низкую адгезию по отношению к подложке.
Таким образом, в отличие от прототипа в заявляемом техническом решении металлизацию проводят с использование смеси насыщенных водных растворов гипофосфитов Cu(II) и Ni(II), а формирование металлического слоя проводят путем термообработки осевших на поверхности подложки гипофосфитов меди и никеля при температуре 260 - 280oC в течение 10 - 60 минут.
Совокупность отличительных признаков заявляемого технического решения позволяет решить поставленную задачу и создать более дешевую и простую технологию получения металлических покрытий на керамических подложках.
Кроме этого, полученное металлическое покрытие обладает высокой адгезией к керамической подложке, так как при термообработке на поверхности подложки протекает окислительно-восстановительная реакция с одновременным образованием металлического слоя и промежуточного, оксидного, размещенного на границе подложка-металл. Промежуточный оксидный слой (CuO-Cu2O) образуется в результате взаимодействия частиц металлической меди с водой, не полностью удалившейся в процессе сушки из внутренних слоев, а также с кислородсодержащими функциональными группами оксидной керамики. При этом частицы металлического никеля остаются устойчивыми к окислению. Образовавшийся промежуточный слой имеет сродство к подложке, с одной стороны, а с другой стороны - сродство по металлу к нанесенному металлическому слою, что и приводит к увеличению адгезионной прочности покрытия.

Claims (1)

  1. Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки, включающий смачивание поверхности подложки насыщенным водным раствором, содержащим соли меди и никеля, и сушку, отличающийся тем, что смачивание ведут смесью насыщенных водных растворов гипофосфитов меди и никеля, а после сушки осуществляют термообработку при 260 - 280oC в течение 10 - 60 мин.
RU98104367A 1998-03-10 1998-03-10 Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки RU2141931C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU98104367A RU2141931C1 (ru) 1998-03-10 1998-03-10 Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU98104367A RU2141931C1 (ru) 1998-03-10 1998-03-10 Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2141931C1 true RU2141931C1 (ru) 1999-11-27

Family

ID=20203198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98104367A RU2141931C1 (ru) 1998-03-10 1998-03-10 Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2141931C1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Бочкарев Б.А., Войнов Т.П. Получение обкладок керамических конденсаторов испарением меди в вакууме. Электронная техника, Сер. Радиодетали и радиокомпоненты, Вып.1 (69), 1997, с.6 - 7. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4622069A (en) Catalyst composition for forming electroless plating on ceramics
JPS6133077B2 (ru)
US3546011A (en) Process for the production of electricity conducting surfaces on a nonconducting support
EP1236760B1 (en) Solvent swell for texturing resinous material and desmearing and removing resinous material
US4964923A (en) Method of forming a copper film on a ceramic body
KR100833104B1 (ko) 수지 물질을 조직화하고, 수지 물질을 데스메어하고제거하기 위한 헤테로사이클릭 질소 화합물 및 글리콜함유 조성물
RU2141931C1 (ru) Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки
JPH0694593B2 (ja) 陽極酸化アルミニウム上への無電解ニッケル鍍金
JPH0247545B2 (ru)
US5925403A (en) Method of coating a copper film on a ceramic substrate
JPS63227784A (ja) 無電解めつき触媒の付与方法
US3446643A (en) Method of coating articles with titanium and related metals and the article produced
JPH03264678A (ja) 導電性ペースト用銅粉
JP3348705B2 (ja) 電極形成方法
JPS61212044A (ja) 酸化物セラミツク上の銅電極形成法
JPH0261160B2 (ru)
RU2074536C1 (ru) Способ активирования поверхности диэлектриков
JPH0227832B2 (ja) Seramitsukusukiban
JPS58161759A (ja) アルミニウム基板のめつき方法
JP2003226981A (ja) 電子部品のめっき方法、及び電子部品
JPS61263189A (ja) セラミツク配線基板の製造方法
JPS62226695A (ja) 回路ボ−ドの製造方法
JP3152090B2 (ja) セラミック配線板の製造方法
JPH0322715B2 (ru)
JPS58133364A (ja) 化学メツキ用前処理剤および化学メツキ前処理方法