RU2141931C1 - Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки - Google Patents
Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2141931C1 RU2141931C1 RU98104367A RU98104367A RU2141931C1 RU 2141931 C1 RU2141931 C1 RU 2141931C1 RU 98104367 A RU98104367 A RU 98104367A RU 98104367 A RU98104367 A RU 98104367A RU 2141931 C1 RU2141931 C1 RU 2141931C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- ceramic
- copper
- substrate
- applying metal
- metal
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики. Технический результат изобретения: упрощение и удешевление технологии нанесения металлических покрытий на керамику. Сущность технологии состоит в том, что оба слоя, промежуточный (окись меди) и металлический, формируют одновременно, в одну стадию, путем погружения подложки в смесь водных растворов гипофосфитов меди и никеля, последующей подсушки и термообработки при невысокой температуре (260-280oС) в течение 10-60 мин. 1 табл.
Description
Изобретение относится к технологии нанесения проводящего металлического слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики.
Наиболее близким техническими решением, выбранным за прототип, является "Способ металлизации диэлектриков" (Патент ФРГ N 2920766 кл. C 23 C 18/40, опуб. в 1979 г. -прототип), в котором металлизацию диэлектрических подложек осуществляют в смеси водных растворов, содержащих ионы меди, никеля и гипофосфит в качестве восстановителя, после чего покрытые медью подложки подвергают сушке.
Недостатками известного способа является то, что он достаточно сложен и энергоемок.
Задача, решаемая данным техническим решением, заключается в упрощении и удешевлении технологии получения металлических покрытий на керамических подложках. Поставленная задача решается благодаря тому, что в заявляемом способе нанесения металлического покрытия на керамические подложки, включающем смачивание поверхности подложки насыщенным водным раствором, содержащим соли меди и никеля, и сушку, смачивание ведут смесью насыщенных водных растворов гипофосфитов меди и никеля, а после сушки осуществляют термообработку при температуре 260 - 280oC в течение 10 - 60 минут.
Формирование поликристаллического слоя гипофосфитов Cu(H2PO2) • Ni(H2PO2)2 • mH2O, где m = 8 осуществляют погружением керамической подложки в насыщенный водный раствор, полученный смешением равных объемов насыщенных растворов Cu(H2PO2)2 и Ni(H2PO2)2.
Адгезионную прочность определяли в кг/см2 путем вытравливания на металлизированной поверхности площадки 10 • 10 мм, приклеивания к ней металлической платы такого же размера с припаянной к ней латунной проволокой, в соответствии с ГОСТом 21931-76, с последующим измерением усилия на отрыв контактной площадки в направлении, перпендикулярном поверхности образца.
Пример выполнения способа.
Насыщенные водные растворы гипофосфитов меди(II) и никеля(II) смешивают в равных объемных количествах. Керамическую подложку погружают в приготовленный раствор на 10 - 60 минут, а затем сушат на воздухе до образования равномерного тонкого поликристаллического слоя гипофосфитов на поверхности подложки.
Подложку с нанесенным слоем подвергают сушке на воздухе и термообработке воздушно-контактным способом при температуре 260 - 280oC в течение 10 - 60 минут.
В результате термолиза нанесенных солей металлов на поверхности подложки образуется равномерный блестящий металлический слой. Затем подложку промывают водой и сушат на воздухе. Адгезионная прочность металлического слоя к подложке составляет не менее 220 кг/см2.
Конкретные примеры по заявляемому способу сведены в таблицу.
Образец 7 получен из насыщенного раствора Cu(H2PO2)2, образец 8 получен из насыщенного раствора Ni(H2PO2)2.
Как видно из таблицы, понижение температуры до 250oC (пример 5), как и уменьшение продолжительности термообработки (пример 6), приводит к тому, что не весь нанесенный слой гипофосфитов подвергается термолизу до металлических частиц. Увеличение продолжительности термолиза до 70 минут (пример 4) или повышение температуры до 290oC (пример 3) не приводит к увеличению адгезии, а при более длительной обработке или более высокий температуре происходит растрескивание целевого функционального слоя металла, металлическое покрытие становится неоднородным.
Использование насыщенного раствора одного из компонентов не приводит к желаемым результатам, так как твердый гипофосфит меди неустойчив, а продукт разложения подвержен окислению по всему объему. Гипофосфит никеля (пример 8) при разложении давал блестящее однородное покрытие, но имел низкую адгезию по отношению к подложке.
Таким образом, в отличие от прототипа в заявляемом техническом решении металлизацию проводят с использование смеси насыщенных водных растворов гипофосфитов Cu(II) и Ni(II), а формирование металлического слоя проводят путем термообработки осевших на поверхности подложки гипофосфитов меди и никеля при температуре 260 - 280oC в течение 10 - 60 минут.
Совокупность отличительных признаков заявляемого технического решения позволяет решить поставленную задачу и создать более дешевую и простую технологию получения металлических покрытий на керамических подложках.
Кроме этого, полученное металлическое покрытие обладает высокой адгезией к керамической подложке, так как при термообработке на поверхности подложки протекает окислительно-восстановительная реакция с одновременным образованием металлического слоя и промежуточного, оксидного, размещенного на границе подложка-металл. Промежуточный оксидный слой (CuO-Cu2O) образуется в результате взаимодействия частиц металлической меди с водой, не полностью удалившейся в процессе сушки из внутренних слоев, а также с кислородсодержащими функциональными группами оксидной керамики. При этом частицы металлического никеля остаются устойчивыми к окислению. Образовавшийся промежуточный слой имеет сродство к подложке, с одной стороны, а с другой стороны - сродство по металлу к нанесенному металлическому слою, что и приводит к увеличению адгезионной прочности покрытия.
Claims (1)
- Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки, включающий смачивание поверхности подложки насыщенным водным раствором, содержащим соли меди и никеля, и сушку, отличающийся тем, что смачивание ведут смесью насыщенных водных растворов гипофосфитов меди и никеля, а после сушки осуществляют термообработку при 260 - 280oC в течение 10 - 60 мин.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU98104367A RU2141931C1 (ru) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU98104367A RU2141931C1 (ru) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2141931C1 true RU2141931C1 (ru) | 1999-11-27 |
Family
ID=20203198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU98104367A RU2141931C1 (ru) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2141931C1 (ru) |
-
1998
- 1998-03-10 RU RU98104367A patent/RU2141931C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Бочкарев Б.А., Войнов Т.П. Получение обкладок керамических конденсаторов испарением меди в вакууме. Электронная техника, Сер. Радиодетали и радиокомпоненты, Вып.1 (69), 1997, с.6 - 7. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4622069A (en) | Catalyst composition for forming electroless plating on ceramics | |
JPS6133077B2 (ru) | ||
EP1236760B1 (en) | Solvent swell for texturing resinous material and desmearing and removing resinous material | |
US4964923A (en) | Method of forming a copper film on a ceramic body | |
KR100833104B1 (ko) | 수지 물질을 조직화하고, 수지 물질을 데스메어하고제거하기 위한 헤테로사이클릭 질소 화합물 및 글리콜함유 조성물 | |
RU2141931C1 (ru) | Способ нанесения металлического покрытия на керамические подложки | |
US5925403A (en) | Method of coating a copper film on a ceramic substrate | |
JPS63227784A (ja) | 無電解めつき触媒の付与方法 | |
US3446643A (en) | Method of coating articles with titanium and related metals and the article produced | |
EP0092601A1 (en) | Compositions for undercoats | |
JPS61212044A (ja) | 酸化物セラミツク上の銅電極形成法 | |
JPH0261160B2 (ru) | ||
RU2074536C1 (ru) | Способ активирования поверхности диэлектриков | |
JPH0227832B2 (ja) | Seramitsukusukiban | |
JP2670796B2 (ja) | 金属めっきされたセラミックス成型体の製造方法 | |
JPS58161759A (ja) | アルミニウム基板のめつき方法 | |
JP2003226981A (ja) | 電子部品のめっき方法、及び電子部品 | |
JPS61263189A (ja) | セラミツク配線基板の製造方法 | |
JPS62226695A (ja) | 回路ボ−ドの製造方法 | |
JP3152090B2 (ja) | セラミック配線板の製造方法 | |
JPH05330958A (ja) | メタライズ下地層形成用ガラス組成物 | |
JPS58133364A (ja) | 化学メツキ用前処理剤および化学メツキ前処理方法 | |
JPH07192529A (ja) | 耐メッキ性導電性被膜形成用厚膜銅組成物 | |
JPH0570712B2 (ru) | ||
JPH0533555B2 (ru) |