RU2141152C1 - Переходное устройство от волновода к электронной схеме, способ минимизации утечки сигналов из перехода, волновод-сигнальный проводник и переходное устройство печатной платы для минимизации утечки сигналов - Google Patents

Переходное устройство от волновода к электронной схеме, способ минимизации утечки сигналов из перехода, волновод-сигнальный проводник и переходное устройство печатной платы для минимизации утечки сигналов Download PDF

Info

Publication number
RU2141152C1
RU2141152C1 RU95105986/09A RU95105986A RU2141152C1 RU 2141152 C1 RU2141152 C1 RU 2141152C1 RU 95105986/09 A RU95105986/09 A RU 95105986/09A RU 95105986 A RU95105986 A RU 95105986A RU 2141152 C1 RU2141152 C1 RU 2141152C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
waveguide
holes
pin
Prior art date
Application number
RU95105986/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU95105986A (ru
Inventor
Джон Флинн Стефен (GB)
Джон Флинн Стефен
Патрик Бейрд Эндрю (GB)
Патрик Бейрд Эндрю
Original Assignee
Кембридж Индастриз Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Кембридж Индастриз Лимитед filed Critical Кембридж Индастриз Лимитед
Publication of RU95105986A publication Critical patent/RU95105986A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2141152C1 publication Critical patent/RU2141152C1/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
    • H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

Переходное устройство для РЧ волноводного сигнала, минимизирующее утечку на радиочастотах благодаря выполнению множества сквозных или глухих отверстий с электролитическим покрытием в печатной плате. Отверстия с покрытием расположены по окружности, центром которой является волноводный штырь перехода волновод - микропленочная линия. Каждое из отверстий соединено с заземляющей пластиной. Размер и взаимное расположение отверстий с покрытием создают барьер для утечки сигнала на радиочастотах в диапазоне 10,95 - 11,7 ГГц, а также обеспечивает величину импеданса перехода, близкую к характеристическому импедансу линии 50 Ом, что обеспечивает удовлетворительное согласование и минимальную утечку в материал платы. Это устройство может быть также использовано для минимизации утечки в переходах микропленка - микропленка с прохождением сквозь плату. Техническим результатом является уменьшение потерь сигнала. 3 с. и 7 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

Настоящее изобретение относится к волноводно-микрополосковому переходу, где волноводный штырь проходит сквозь печатную плату перед образованием контакта с микрополосковой линией. Кроме этого, изобретение относится к микрополосковому переходу, где требуется пропустить сигнал, передаваемый по микрополосе, сквозь многослойную печатную плату. В частности, изобретение относится к конструкции волноводных переходов, использующихся при работе с радиочастотными сигналами.
В одной из конструкций двухсторонних или многослойных печатных плат, подключаемых к волноводу, для отбора сигнала из волновода, применяется штырь, который проходит сквозь стенку волновода и печатную плату, и, выступая в волновод, отбирает волновые сигналы, распространяющиеся по волноводу. Для того, чтобы подобная конструкция работала надлежащим образом, необходимо электрически соединить штырь с микрополосковым проводником. Обычно это делается путем выполнения отверстия и установки штыря до нанесения покрытия (травления) на печатную плату. Такая конструкция обеспечивает малые потери в переходе, если только отсутствуют или весьма малы потери сигнала в материалах, из которых изготавливаются печатные платы, например, таких, как политетрафторэтилен (PTFE) или FR4, и тогда штырь, проходящий сквозь материал платы, не вносит значительного рассогласования (в нагрузке). Однако устройство, показанное на фиг. 1, имеет потери на переходе более 1 дБ. Это неприемлемо для малошумящих приемников. Считают, что заземляющие плоские элементы, имеющиеся на обеих сторонах платы из FR4, действуют, как плоско-параллельный волновод, в который могут попадать сигналы, что приводит к дополнительным потерям и изменению импеданса перехода, вызывающего рассогласования в микрополосковой линии. Любое рассогласование также ведет к потере сигнала.
Целью настоящего изобретения является создание усовершенствованной конструкции перехода, которая устраняла бы или частично ослабляла влияние хотя бы одного из упомянутых выше недостатков.
В наиболее широком аспекте рассмотрения это достигается выполнением нескольких отверстий в печатной плате, поверхность которых имеет электролитическое покрытие и которые расположены вокруг РЧ волноводного или микрополоскового перехода, и соединением этих отверстий с покрытием с землей. В результате конструкция перехода приобретает значительно повышенные эксплуатационные показатели, в том числе значительно сниженный уровень потерь по сравнению с известными конструкциями.
В предпочтительном варианте устройства все отверстия, в том числе и то, через которое проходит штырь связи, выполнены в виде сквозных отверстий с электрическими покрытиями их поверхности, в целях простоты изготовления и затрат (финансовых).
В альтернативном варианте устройства могут быть использованы и закрытые (глухие) отверстия. В многослойной или двухслойной печатной плате может быть предусмотрено множество отверстий.
Обычно вокруг волноводного штыря или штыря типа "микрополоса-микрополоса" выполняют четыре таких отверстия с покрытием, которые располагают точно по окружности концентричной с окружностью, сквозь которую проходит штырь связи. Отверстия располагают в непосредственной близости от межслойного соединения.
В соответствии с одним из аспектов настоящего изобретения предусматривается переход от РЧ волновода к электронной схеме, когда волноводный штырь проходит сквозь отверстие в печатной плате и подключается к сигнальному проводнику на этой плате, при этом печатная плата имеет заземляющий плоский (печатный) элемент, и множество отверстий с покрытием расположены вокруг волноводного штыря в непосредственной близости от него, в результате чего импеданс перехода максимально близок к характеристическому импедансу микрополосковой линии, а отверстия с покрытиями соединены с заземляющим элементом для минимизации утечки сигналов, передаваемых на плату волноводным штырем. Предпочтительно также, чтобы отверстие для ввода штыря также имело покрытие.
Предпочтительно также, чтобы четыре отверстия были расположены вокруг волноводного штыря. Обычно такие отверстия с покрытием их поверхностей располагают по окружности, центр которой есть штырь. В альтернативных вариантах три, пять или другое количество отверстий могут быть выполнены для достижения удовлетворительных эксплуатационных показателей.
Было установлено, что именно четыре сквозных отверстия с покрытием обеспечивают удовлетворительные результаты, но при этом весьма важным является расстояние между отверстиями и межслойным созданием, когда отверстия должны быть сгруппированы вблизи этого соединения. Эти параметры зависят от частоты. Было установлено, что если отверстия расположены слишком близко, то импеданс перехода может оказаться ниже стандартного характеристического импеданса 50 Ом, а если они (отверстия) расположены слишком далеко друг от друга, то это привело бы к недопустимой утечке в плату. Кроме того, расстояние между отверстиями также является важным параметром, поскольку величина зазора между отверстиями и частота РЧ сигнала определяют собой, какой величины РЧ сигнал может пройти через отверстия. Хотя известны различные примеры размеров отверстий, их диаметров и расстояний между ними, нетрудно понять, что эти параметры в каждом конкретном случае могут быть определены путем обычного эксперимента.
В соответствии с другим аспектом настоящего изобретения разработан способ минимизации утечки РЧ сигнала из перехода от волновода к проводнику, проходящих сквозь печатную плату, прилегающую к волноводу, когда в соответствующем устройстве, реализующем этот способ, штырь проходит сквозь печатную плату и стенку волновод в этот волновод, включающий операции:
распределения множества отверстий, выполняемых в печатной плате, вокруг упомянутого штыря,
нанесения электролитического или иного электропроводного покрытия на боковую поверхность каждого отверстия, и
соединения отверстий с покрытием с заземляющим элементом.
В предпочтительном варианте данного способа в печатных платах выполняют сквозные отверстия. В другом варианте способа отверстия могут быть выполнены глухими.
Обычно печатная плата выполняется многослойной.
Согласно еще одному аспекту настоящего изобретения является наличие печатной платы, связанной со штырем, который вставляется в волновод для приема из него сигналов и передачи этих сигналов на печатную плату, которая содержит по крайней мере один проводник для соединения со штырем, заземляющий плоский элемент, а также имеет сквозное отверстие для вставки штыря связи, множество отверстий с покрытием их поверхности, расположенных в печатной плате в круг сквозного отверстия с покрытием, причем множество отверстий с покрытием соединяются с землей, а их размеры и форма выбраны из соображений минимизации утечки сигналов из штыря в печатную плату.
Предпочтительно, чтобы сквозное отверстие для прохода штыря имело покрытие на своей поверхности.
В соответствии еще с одним аспектом настоящего изобретения предусмотрен переход к печатной плате для минимизации утечки сигналов, передаваемых на микрополосковые проводники, и проходящих сквозь печатную плату, причем переход к печатной плате содержит первый микрополосковый элемент на одной стороне печатной платы для передачи на него сигнала, второй микрополосковый элемент на другой стороне платы для приема сигнала, проводящее сигнал средство, проходящее сквозь плату и соединенное с первым и вторым микрополосковыми проводниками, заземляющий элемент в печатной плате, множество сквозных отверстий с покрытиями или глухих отверстий, расположенных на печатной плате вокруг проводящего сигнал средства, при этом сквозные отверстия или глухие отверстия с покрытием их поверхности соединяются с заземляющим элементом для минимизации утечки сигнала, проходящего сквозь печатную плату между первым и вторым микрополосковыми проводниками.
Эти и другие аспекты настоящего изобретения будут более понятными из последующего описания, приведенного совместно с прилагаемыми рисунками, на которых изображено следующее:
фиг. 1 - вид сверху перехода от волновода к микрополосковой линии, где показано множество отверстий, расположенных вокруг штыря связи, соединенного с микрополосковой линией;
фиг. 2 - разрез по линии А-А перехода от волновода к микрополосковой линии, показанного на фиг. 1 в соответствии с реализацией настоящего изобретения;
фиг. 3 - вид по фиг. 1 в увеличенном масштабе, где показаны взаимное расположение и размеры сквозных отверстий с покрытием в соответствии с вариантом реализации настоящего изобретения;
фиг. 4 - вид, аналогичный фиг. 2, где показаны глухие отверстия с покрытием,
фиг. 5 - вид в разрезе, аналогичный фиг. 2, переходного соединения "микрополоса-микрополоса" через трехслойную печатную плату.
На фиг. 1 показан вид сверху печатной платы, обозначенной позицией 10 и имеющей микрополосковую линию 12, которая оканчивается сквозным отверстием с покрытием, и штырь связи 14. Как можно видеть на чертеже, четыре сквозных отверстия 16 с покрытием расположены вокруг штыря 14. Далее, на чертеже фиг. 2 в разрезе по линии А-А (фиг. 1) показано одно из сквозных отверстий с покрытием 16 и штырь 14.
Печатная плата 10 соединена с вершиной волновода 18, который имеет отверстие 20, через которое входит волноводный штырь 14. Печатная плата 10 представляет собой многослойный слоистый материал и имеет верхний слой 22 из политетрафторэтилена (PTFE), затем медную пластину 24 (заземляющую), приклеенную к верхнему слою, нижний слой из материала на основе фибергласса и смолы (FR 4), и нижнюю медную подложку 28, через которую осуществляется электрический и механический контакт с волноводом 18. Слой из PTFE 22 и заземляющая пластина 24 приклеиваются к слою из FR4 с помощью препрега или клеевого слоя 30. Конструкция микрополосковых плат хорошо известна в технике и их изготовление начинается с составления PTFE пластины и FR4 пластины, которая имеет медные слои на обеих сторонах. Затем медь вытравливается с одной стороны FR4 слоя, после чего слои PTFE и FR4 склеиваются с помощью препрега при высоком давлении.
Штырь 14 проходит сквозь отверстие с покрытием 32, которое точно соответствует отверстию 20, и крепится к покрытию верхнего слоя платы паяным соединением 34, как показано на фиг. 2. Волноводный штырь имеет изогнутую часть 36, которая опирается на имеющие покрытие стороны отверстия для фиксации волноводного штыря 14 по центру отверстия 32. Металлизация (покрытие) стенок отверстия 32 обеспечивается путем сверления сквозного отверстия в плате 10 до травления. В результате нанесения покрытия на стенках отверстия 32 образуется электропроводный материал, т.е. медь, а также на верхней и нижней поверхностях 40 и 42 платы 10. В такой конструкции весьма важно, что кольцевые зазоры 44 и 46 образуются между покрытием сквозного отверстия и заземляющей пластиной 28 и заземляющей площадкой 28, соответственно; эти зазоры предотвращают закорачивание сигнала от штыря на землю.
Покрытие на внутреннюю поверхность сквозного отверстия 16 наносится таким же образом, как в сквозном отверстии 32 для волноводного штыря 14. В этом случае покрытие 48 неразрывно переходит в поверхность заземляющей пластины 24 и заземляющей площадки 28. Эти отверстия сверлятся таким же образом, как и отверстие для волноводного штыря. Четыре отверстия 16 расположены вокруг штыря 14 и действуют как барьер для утечки РЧ сигнала на штыре, ограничивая утечку в материалы PTEE и FR4 печатной платы. При частотах в диапазоне 10,95-11,7 ГГц отверстия разнесены так, как показано на фиг. 3. Каждое отверстие 16 имеет внутренний диаметр 0,5 мм, а отверстие 32 для штыря - 1,0 мм. Отверстие в металлической пластине между слоями имеет диаметр 3,5 мм. Такие размеры и расположение отверстий определялись специально, в результате чего они обеспечивают барьер для утечки сигнала на радиочастотах в указанном выше диапазоне, а также обеспечивают величину импеданса перехода, близкую к характеристическому импедансу в 50 Ом, что дает удовлетворительное согласование в минимальный уровень утечки в материал платы. Расположение отверстий относительно друг друга весьма важно, поскольку величина зазора между отверстиями определяет величину РЧ сигнала, который может просочиться между отверстиями. Хотя диаметр отверстия оказывает свое влияние на величину нежелательного просачивания сигнала, главным фактором здесь является все же расстояние между крайними точками отверстий.
Проводящий материал любой формы, расположенный вокруг штыря, будет пригоден для уменьшения утечки сигнала в материал печатной платы, пока между электропроводными элементами не останется очень малый зазор или его не будет вовсе.
Следует отметить, что можно допустить различные модификации описанного выше варианта реализации настоящего изобретения, если они не выходят за рамки заявляемого объема изобретения. Например, отверстия 16 не обязательно должны проходить сквозь всю печатную плату. Поскольку было установлено, что по сравнению с материалом PTFE основная часть уровня утечки определяется материалом FR4, в плате могут быть выполнены глухие отверстия, пронизывающие только материал FR4 и не затрагивающие материал PTFE. Это наилучшим образом иллюстрируеся на чертеже фиг. 1, где отдельные элементы платы имеют те же позиции, что и на фиг. 1 и 3, и где глухие отверстия 50 проходят только сквозь материал FR4. Эти глухие отверстия 50 образуются путем сверления в материале FR4 после изготовления многослойных плат, но до нанесения электролитических покрытий. Отверстия 50 (их покрытия) соединяются с земляной пластиной 24 в зоне соединения материалов PTFE и FR4. Кроме этого, размер и взаимное расположение отверстий зависит от частоты используемых сигналов. Вполне понятно также, что могут иметь место и другие характеристические импедансы, например, 75 Ом. Отверстия совсем не обязательно должны располагаться вокруг штыря по окружности, а в настоящем варианте это сделано просто из соображений удобства. В многослойной печатной плате внутренние соединения могут выполняться с использованием принципов и конструкций, аналогичных случаю РЧ перехода "волновод- проводник". Это иллюстрируется чертежом на фиг. 5. Здесь печатная плата имеет 3 слоя -1, 2 и 3, и медную микрополосковую линию 62 в слое 1, соединенную с медной микрополосковой линией 64 в слое 3 через отверстие 32 с медным покрытием. Слои 1, 2 и 2,3 разделены материалом препрег 30. В случае РЧ перехода множество сквозных и глухих отверстий с покрытием могут быть распределены вокруг отверстий для внутренних соединений во избежание потерь сигнала в слое 2. Кроме того, в случае перехода "микрополоса-микрополоса" могут использоваться как сквозные, так и глухие отверстия с покрытием, размер и взаимное расположение которых выбирается из условия минимизации утечки.

Claims (10)

1. Переход от радиочастотного волновода к микрополосковой линии, содержащий микрополосковую печатную плату, расположенную между волноводом и микрополосковой линией, содержащую слоистый материал первого слоя, на который опирается микрополосковая линия, заземляющую пластину и второй слой на основе фибергласа и смолы, штырь волновода, проходящий сквозь печатную плату и выступающий из нее и соединенный с микрополосковой линией, отличающийся тем, что вокруг штыря волновода в печатной плате расположены множество отверстий с электролитическим покрытием, соединенных с заземляющей плоскостью, причем взаимное расположение отверстий с электролитическим покрытием выбрано из условий уменьшения утечки энергии со штыря волновода в печатную плату и согласования электрического импеданса перехода от РЧ волновода к микрополосковой линии с характеристическим электрическим импедансом микрополосковой линии.
2. Переход по п.1, отличающийся тем, что отверстия с электролитическим покрытием являются сквозными отверстиями с электролитическим покрытием, проходящими сквозь оба слоя печатной платы.
3. Переход по п.1 или 2, отличающийся тем, что отверстия с электролитическим покрытием являются глухими отверстиями с электролитическим покрытием, проходящими только через второй слой печатной платы.
4. Переход по любому из пп.1 - 3, отличающийся тем, что штырь проходит сквозь предназначенное для штыря отверстие с электролитическим покрытием в печатной плате.
5. Переход по любому из пп.1 - 4, отличающийся тем, что вокруг штыря волновода расположены четыре отверстия с электролитическим покрытием.
6. Переход по любому из пп.1 - 5, отличающийся тем, что отверстия с электролитическим покрытием расположены на окружности круга с центром на штыре.
7. Способ минимизации утечки радиочастотных сигналов из перехода от волновода к микрополосковой линии, проходящих сквозь микрополосковую печатную плату, расположенную между волноводом и микрополосковой линией, содержащую слоистый материал первого слоя, заземляющую пластину и второй слой, и в которой штырь проходит от микрополосковой линии, опирающейся на первый слой, сквозь первый и второй слои печатной платы в волновод, отличающийся тем, что располагают множество отверстий в печатной плате вокруг штыря, осуществляют электролитическое покрытие отверстий проводящим материалом, соединяют отверстия с электролитическим покрытием с заземляющей пластиной.
8. Способ по п. 7, отличающийся тем, что включает операцию выполнения сквозных отверстий в печатной плате.
9. Способ по п. 7, отличающийся тем, что включает операцию выполнения глухих отверстий в печатной плате.
10. Микрополосковый переход печатной платы для минимизации утечки радиочастотных сигналов, проходящих сквозь многослойную микрополосковую печатную плату, содержащий первую микрополосковую линию, размещенную на одной стороне печатной платы для передачи сигнала, вторую микрополосковую линию, размещенную на другой стороне печатной платы для приема указанного сигнала, проводящее сигнал средство, проходящее сквозь плату и подсоединенное между первой и второй микрополосковыми линиями соответственно, отличающийся тем, что в печатной плате вокруг проводящего сигнал средства расположено множество отверстий с электролитическим покрытием, соединенных с заземляющей пластиной для минимизации утечки сигнала, проходящего сквозь плату между первой и второй микрополосковыми линиями.
RU95105986/09A 1992-07-23 1993-06-30 Переходное устройство от волновода к электронной схеме, способ минимизации утечки сигналов из перехода, волновод-сигнальный проводник и переходное устройство печатной платы для минимизации утечки сигналов RU2141152C1 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9215707.2 1992-07-23
GB929215707A GB9215707D0 (en) 1992-07-23 1992-07-23 Rf waveguide signal transition apparatus
PCT/GB1993/001369 WO1994002970A1 (en) 1992-07-23 1993-06-30 Rf waveguide signal transition apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU95105986A RU95105986A (ru) 1998-02-20
RU2141152C1 true RU2141152C1 (ru) 1999-11-10

Family

ID=10719209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU95105986/09A RU2141152C1 (ru) 1992-07-23 1993-06-30 Переходное устройство от волновода к электронной схеме, способ минимизации утечки сигналов из перехода, волновод-сигнальный проводник и переходное устройство печатной платы для минимизации утечки сигналов

Country Status (9)

Country Link
US (2) US5801599A (ru)
EP (1) EP0651916B1 (ru)
AT (1) ATE180360T1 (ru)
AU (1) AU4507093A (ru)
DE (1) DE69325026T2 (ru)
ES (1) ES2133148T3 (ru)
GB (1) GB9215707D0 (ru)
RU (1) RU2141152C1 (ru)
WO (1) WO1994002970A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015112758A1 (en) * 2014-01-22 2015-07-30 Sanmina Corporation Methods of forming high aspect ration plated through holes and high precision stub removal in a printed circuit board

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9215707D0 (en) * 1992-07-23 1992-09-09 Cambridge Computer Rf waveguide signal transition apparatus
US5523921A (en) * 1994-12-22 1996-06-04 Hewlett-Packard Company Printed circuit assembly having improved reference plane isolation
DE19934351A1 (de) * 1999-07-22 2001-02-08 Bosch Gmbh Robert Übergang von einem Hohlleiter auf eine Streifenleitung
JP2001230606A (ja) * 2000-02-15 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロストリップ線路と、これを用いたマイクロ波装置
JP2002164465A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Kyocera Corp 配線基板、配線ボード、それらの実装構造、ならびにマルチチップモジュール
SE518507C2 (sv) * 2000-12-11 2002-10-15 Allgon Ab Vågledare och anslutningsdon för en sådan
US6967542B2 (en) * 2003-06-30 2005-11-22 Lockheed Martin Corporation Microstrip-waveguide transition
US6977614B2 (en) * 2004-01-08 2005-12-20 Kvh Industries, Inc. Microstrip transition and network
US6967619B2 (en) * 2004-01-08 2005-11-22 Kvh Industries, Inc. Low noise block
CN100544559C (zh) * 2004-03-09 2009-09-23 日本电气株式会社 用于多层印刷电路板的通孔传输线
US7053729B2 (en) * 2004-08-23 2006-05-30 Kyocera America, Inc. Impedence matching along verticle path of microwave vias in multilayer packages
US7625131B2 (en) 2007-05-02 2009-12-01 Viasat, Inc. Interface for waveguide pin launch
US7855612B2 (en) * 2007-10-18 2010-12-21 Viasat, Inc. Direct coaxial interface for circuits
US7782156B2 (en) * 2007-09-11 2010-08-24 Viasat, Inc. Low-loss interface
US7812686B2 (en) * 2008-02-28 2010-10-12 Viasat, Inc. Adjustable low-loss interface
US8212631B2 (en) * 2008-03-13 2012-07-03 Viasat, Inc. Multi-level power amplification system
US7733265B2 (en) * 2008-04-04 2010-06-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three dimensional integrated automotive radars and methods of manufacturing the same
US7830301B2 (en) * 2008-04-04 2010-11-09 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for automotive radars
US8022861B2 (en) 2008-04-04 2011-09-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar
US7990237B2 (en) * 2009-01-16 2011-08-02 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. System and method for improving performance of coplanar waveguide bends at mm-wave frequencies
US8537068B2 (en) * 2010-01-26 2013-09-17 Raytheon Company Method and apparatus for tri-band feed with pseudo-monopulse tracking
US8760186B2 (en) * 2010-02-19 2014-06-24 International Business Machines Corporation Probe apparatus assembly and method
US8786496B2 (en) 2010-07-28 2014-07-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three-dimensional array antenna on a substrate with enhanced backlobe suppression for mm-wave automotive applications
US9496593B2 (en) * 2011-02-21 2016-11-15 Siklu Communication ltd. Enhancing operation of laminate waveguide structures using an electrically conductive fence
JP5978149B2 (ja) * 2013-02-18 2016-08-24 株式会社フジクラ モード変換器の製造方法
CN103692042A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 上海航天测控通信研究所 一种微带板与金属壳体的连接方法
RU2572831C1 (ru) * 2014-09-03 2016-01-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет" Способ изготовления печатных плат
US9660689B2 (en) 2014-11-13 2017-05-23 Honeywell International Inc. Multiple radio frequency (RF) systems using a common radio frequency port without an RF switch
KR101887356B1 (ko) * 2016-12-23 2018-08-16 목포해양대학교 산학협력단 도파관-전송선로 천이장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2877429A (en) * 1955-10-06 1959-03-10 Sanders Associates Inc High frequency wave translating device
US4080579A (en) * 1972-03-07 1978-03-21 Raytheon Company Stripline four port hybrid junction
US3895435A (en) * 1974-01-23 1975-07-22 Raytheon Co Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry
JPS56153802A (en) * 1980-04-30 1981-11-28 Nec Corp Microwave circuit to be connected to waveguide
SE426894B (sv) * 1981-06-30 1983-02-14 Ericsson Telefon Ab L M Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler
JPS5940702A (ja) * 1982-08-30 1984-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導波管−ストリツプ線路変換器
US4562416A (en) * 1984-05-31 1985-12-31 Sanders Associates, Inc. Transition from stripline to waveguide
JPS6359003A (ja) * 1986-08-27 1988-03-14 Mitsubishi Electric Corp マイクロストリツプ・同軸変換器
US4754239A (en) * 1986-12-19 1988-06-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Waveguide to stripline transition assembly
US4816791A (en) * 1987-11-27 1989-03-28 General Electric Company Stripline to stripline coaxial transition
US4846696A (en) * 1988-06-15 1989-07-11 M/A-Com Omni Spectra, Inc. Microwave stripline connector
US5045820A (en) * 1989-09-27 1991-09-03 Motorola, Inc. Three-dimensional microwave circuit carrier and integral waveguide coupler
US5057798A (en) * 1990-06-22 1991-10-15 Hughes Aircraft Company Space-saving two-sided microwave circuitry for hybrid circuits
JPH04115604A (ja) * 1990-08-31 1992-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロ波回路
FR2675637B1 (fr) * 1991-04-16 1993-07-09 Bretagne Critt Transition ligne microruban/guide d'ondes.
JP2682589B2 (ja) * 1992-03-10 1997-11-26 三菱電機株式会社 同軸マイクロストリップ線路変換器
GB9215707D0 (en) * 1992-07-23 1992-09-09 Cambridge Computer Rf waveguide signal transition apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015112758A1 (en) * 2014-01-22 2015-07-30 Sanmina Corporation Methods of forming high aspect ration plated through holes and high precision stub removal in a printed circuit board
US10188001B2 (en) 2014-01-22 2019-01-22 Sanmina Corporation Methods of forming high aspect ratio plated through holes and high precision stub removal in a printed circuit board
US11399439B2 (en) 2014-01-22 2022-07-26 Sanmina Corporation Methods of forming high aspect ratio plated through holes and high precision stub removal in a printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
ATE180360T1 (de) 1999-06-15
DE69325026T2 (de) 1999-11-18
AU4507093A (en) 1994-02-14
US6232849B1 (en) 2001-05-15
EP0651916B1 (en) 1999-05-19
ES2133148T3 (es) 1999-09-01
EP0651916A1 (en) 1995-05-10
GB9215707D0 (en) 1992-09-09
DE69325026D1 (de) 1999-06-24
US5801599A (en) 1998-09-01
WO1994002970A1 (en) 1994-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2141152C1 (ru) Переходное устройство от волновода к электронной схеме, способ минимизации утечки сигналов из перехода, волновод-сигнальный проводник и переходное устройство печатной платы для минимизации утечки сигналов
US10375838B2 (en) Sleeved coaxial printed circuit board vias
EP0069102B1 (en) Impedance matching stripline transition for microwave signals
US6266016B1 (en) Microstrip arrangement
US6937120B2 (en) Conductor-within-a-via microwave launch
AU627100B2 (en) Directional stripline structure and manufacture
US8134086B2 (en) Electrical isolating structure for conductors in a substrate
US5311406A (en) Microstrip printed wiring board and a method for making same
US6072375A (en) Waveguide with edge grounding
CN107969065B (zh) 一种印刷电路板
US8547187B2 (en) Printed circuit board impedance matching step for microwave (millimeter wave) devices
JP2001320208A (ja) 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機
US8552815B2 (en) High-frequency line structure for impedance matching a microstrip line to a resin substrate and method of making
US20060267713A1 (en) Low cost highly isolated RF coupler
US7186924B2 (en) Dielectric structure for printed circuit board traces
US6163233A (en) Waveguide with signal track cross-over and variable features
WO2000044210A1 (en) Multi-layer rf printed circuit architecture
US7166877B2 (en) High frequency via
JPH10135713A (ja) 積層型導波管線路
KR20100005616A (ko) 손실 개선을 위한 ｒｆ 전송 선로
US7186927B2 (en) High frequency via with stripped semi-rigid cable
JP2000068716A (ja) 多層伝送線路
JP2001088097A (ja) ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法
JPH0237096B2 (ru)
JP2000077808A (ja) 配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20040701