RU208209U1 - Конструкция мощного биполярного свч транзистора - Google Patents
Конструкция мощного биполярного свч транзистора Download PDFInfo
- Publication number
- RU208209U1 RU208209U1 RU2020128806U RU2020128806U RU208209U1 RU 208209 U1 RU208209 U1 RU 208209U1 RU 2020128806 U RU2020128806 U RU 2020128806U RU 2020128806 U RU2020128806 U RU 2020128806U RU 208209 U1 RU208209 U1 RU 208209U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- base
- conductors
- electrode
- inductance
- crystals
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 13
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к технике СВЧ и может быть использована в бортовых приемо-передающих устройствах.В биполярных СВЧ транзисторах источником положительной обратной связи являются два элемента - емкость коллектор-эмиттер транзисторных кристаллов, а также индуктивность проводников, соединяющих базовые контактные площадки кристаллов с корпусом во входной цепи транзистора. Для уменьшения обратной связи через индуктивность базовых проводников снижают, насколько это возможно, индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей.Техническим результатом полезной модели является возможность снижения индуктивности базовых проводников входной и выходной цепей.Технический результат достигается тем, что в конструкции мощного биполярного СВЧ транзистора, включающей активные кристаллы, базовый электрод которых соединен проводниками с фланцем корпуса, входной согласующий конденсатор соединен проволоками с эмиттерным электродом активных кристаллов, разделительный конденсатор, размещенный на входном согласующем конденсаторе и соединенный проводниками с коллекторным электродом, основание из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов, базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, сформированных в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.При этом индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей, соединяющих базовый электрод, снижается за счет дополнительных металлизированных отверстий в керамике. Это создает снижение положительной обратной связи, степень которой при необходимости может регулироваться за счет практического подбора количества отверстий. 2 ил.
Description
Полезная модель относится к технике СВЧ и может быть использована в бортовых приемо-передающих устройствах.
В биполярных СВЧ транзисторах источником положительной обратной связи являются два элемента - емкость коллектор-эмиттер транзисторных кристаллов, а также индуктивность проводников, соединяющих базовые контактные площадки кристаллов с корпусом во входной цепи транзистора.
Для уменьшения обратной связи через индуктивность базовых проводников снижают насколько это возможно индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей.
Известен СВЧ биполярный транзистор, содержащий транзисторные кристаллы с эмиттерными и базовыми контактными площадками и коллекторной областью. Кристаллы смонтированы в корпусе на основании из керамики на основе нитрида алюминия, имеющем распределенный коллекторный электрод и заземляющие плоскости по обе стороны этого электрода. Контакт между элементами корпуса и контактными площадками и коллекторной областью осуществлен с помощью проводников, причем длины проводников от базовых контактных площадок до заземляющих плоскостей равны (SU №1137966, 15.04.1991 Бюл. №14).
Недостатком данной конструкции является необходимость использования проводников одинаковой длины от базовых контактных площадок до заземляющих плоскостей, что возможно не при всех конструкциях транзисторного кристалла.
Известен мощный биполярный СВЧ транзистор (патент RU №2308120, 10.10.2007 Бюл. №28), включающий транзисторные кристаллы с двусторонней сборкой базовых электродов, разделительный конденсатор, расположенный на коллекторном электроде и соединенный проволоками с базовым электродом, согласующий конденсатор во входной цепи транзистора. При этом разделительный конденсатор соединен через индуктивность обратной связи с эмиттерным электродом транзисторных кристаллов или с согласующим конденсатором во входной цепи транзистора.
Данное техническое решение не направлено на снижение индуктивности в базовых цепях.
Известен мощный биполярный СВЧ транзистор (патент на полезную модель №128009, 10.05.2013 Бюл. №13), включающий транзисторные кристаллы, расположенные на коллекторном электроде, по крайней мере, один согласующий конденсатор во входной цепи транзистора, расположенный на кремниевой подложке, соединенный проволоками с эмиттерными электродами транзисторных кристаллов, отличающийся тем, что коллекторный электрод соединен проволочными проводниками с разделительным конденсатором, сформированном на согласующем конденсаторе во входной цепи транзистора. Конструкция транзистора представлена на рисунке 1. На рисунке 1 представлена конструкция данного транзистора, выбранного в качестве прототипа, где активные кристаллы 1 расположены на коллекторном электроде 2. Базовый электрод 3 соединен проводниками 4 с фланцем корпуса 5. Входной согласующий конденсатор 6 соединен проволоками 7 с эмиттерным электродом 8 активных кристаллов. Разделительный конденсатор 9 размещен на входном согласующем конденсаторе 6 и соединен проводниками 10 с коллекторным электродом. Транзистор собран в корпусе на основании из керамики 11 на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов. При этом соединительная цепь базового электрода включает не только проволочные соединения 4, но и участки металлизации керамики, соединенные с фланцем корпуса 5 (заземляющим электродом) через боковые металлизированные поверхности керамики. В результате длина базовых соединительных цепей существенно увеличивается и, следовательно, увеличивается и их индуктивность, а также повышается сложность в обеспечении одинаковой их длины.
Таким образом, данное техническое решение не направлено на снижение индуктивности в базовых цепях.
Техническим результатом полезной модели является возможность снижения индуктивности базовых проводников входной и выходной цепей.
Технический результат достигается тем, что в конструкции мощного биполярного СВЧ транзистора, включающей активные кристаллы, базовый электрод которых соединен проводниками с фланцем корпуса, входной согласующий конденсатор соединен проволоками с эмиттерным электродом активных кристаллов, разделительный конденсатор, размещенный на входном согласующем конденсаторе и соединенный проводниками с коллекторным электродом, основание из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов, базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
При этом индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей, соединяющих базовый электрод, снижается за счет дополнительных металлизированных отверстий в керамике. Это создает снижение положительной обратной связи, степень которой при необходимости может регулироваться за счет практического подбора количества отверстий.
Новизна предлагаемой полезной модели заключается в том, что конструкция транзистора, в котором базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, неизвестна из существующего уровня техники.
Предложенный вариант конструкции: На рисунке 2 представлена конструкция заявляемого транзистора, где активные кристаллы 1 расположены на коллекторном электроде 2. Базовый электрод 3 соединен проводниками 4 с фланцем корпуса 5. Входной согласующий конденсатор 6 соединен проволоками 7 с эмиттерным электродом 8 активных кристаллов. Разделительный конденсатор 9 размещен на входном согласующем конденсаторе 6 и соединен проводниками 10 с коллекторным электродом. Транзистор собран в корпусе на основании из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов 1. При этом соединительная цепь базового электрода 3 включает не только проволочные соединения 4 и участки металлизации керамики, соединенные с фланцем корпуса 5 через боковые металлизированные поверхности керамики, но и металлизированные отверстия 12 в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
Пример реализации предлагаемой полезной модели.
Мощный СВЧ транзистор был собран в корпусе с размерами керамики 16×6,4 мм при толщине 0,5 мм. Транзисторные кристаллы смонтированы на изолированной коллекторной площадке шириной 1,4 мм. Соединительная цепь базового электрода состояла из проволочных соединений, участков металлизации керамики, соединенных с заземляющим электродом (фланцем 5) через торцевые металлизированные поверхности керамики и металлизированные отверстия в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
При такой реализации индуктивность соединительной цепи базового электрода была снижена с 1,7 нГн (до формирования отверстий) до 1,3 нГн благодаря металлизированным отверстиям в керамике, сформированным в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
Claims (1)
- Конструкция мощного биполярного СВЧ транзистора, включающая активные кристаллы, базовый электрод которых соединен проводниками с фланцем корпуса, входной согласующий конденсатор соединен проволоками с эмиттерным электродом активных кристаллов, разделительный конденсатор, размещенный на входном согласующем конденсаторе и соединенный проводниками с коллекторным электродом, основание из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов, отличающаяся тем, что базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020128806U RU208209U1 (ru) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | Конструкция мощного биполярного свч транзистора |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020128806U RU208209U1 (ru) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | Конструкция мощного биполярного свч транзистора |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU208209U1 true RU208209U1 (ru) | 2021-12-08 |
Family
ID=79174844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2020128806U RU208209U1 (ru) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | Конструкция мощного биполярного свч транзистора |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU208209U1 (ru) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU1137966C (ru) * | 1983-09-01 | 1994-04-30 | Научно-исследовательский институт "Пульсар" | Свч биполярный транзистор |
RU2054750C1 (ru) * | 1992-12-25 | 1996-02-20 | Товарищество с ограниченной ответственностью НПО "Вариация" | Мощный свч-транзистор |
RU2251175C1 (ru) * | 2003-07-30 | 2005-04-27 | Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Мощный биполярный свч-транзистор |
RU2308120C1 (ru) * | 2006-01-10 | 2007-10-10 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" | Мощный биполярный свч-транзистор (варианты) |
RU128009U1 (ru) * | 2013-01-18 | 2013-05-10 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" | Мощный биполярный свч-транзистор |
DE102015101917A1 (de) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | Infineon Technologies Ag | Leistungstransistor-Chip mit kapazitiv gekoppeltem Bondpad |
-
2020
- 2020-08-31 RU RU2020128806U patent/RU208209U1/ru active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU1137966C (ru) * | 1983-09-01 | 1994-04-30 | Научно-исследовательский институт "Пульсар" | Свч биполярный транзистор |
RU2054750C1 (ru) * | 1992-12-25 | 1996-02-20 | Товарищество с ограниченной ответственностью НПО "Вариация" | Мощный свч-транзистор |
RU2251175C1 (ru) * | 2003-07-30 | 2005-04-27 | Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Мощный биполярный свч-транзистор |
RU2308120C1 (ru) * | 2006-01-10 | 2007-10-10 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" | Мощный биполярный свч-транзистор (варианты) |
RU128009U1 (ru) * | 2013-01-18 | 2013-05-10 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" | Мощный биполярный свч-транзистор |
DE102015101917A1 (de) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | Infineon Technologies Ag | Leistungstransistor-Chip mit kapazitiv gekoppeltem Bondpad |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3784884A (en) | Low parasitic microwave package | |
US6781233B2 (en) | Semiconductor device and converter device with an integrated capacitor | |
JPS6114668B2 (ru) | ||
CN108206677B (zh) | 用于具有增强视频带宽的rf功率放大器的多基带终端组件 | |
KR20010071766A (ko) | 반도체 소자용 캡슐 | |
WO2007120769B1 (en) | Low inductance bond-wireless co-package for high power density devices, especially for igbts and diodes | |
ATE350767T1 (de) | Leistungstransistoranordnung höher frequenz | |
JP2021035042A (ja) | インターディジテイテッド・トランジスタを有する集積マルチパス電力増幅器 | |
US3728589A (en) | Semiconductor assembly | |
RU208209U1 (ru) | Конструкция мощного биполярного свч транзистора | |
US3611059A (en) | Transistor assembly | |
GB1362730A (en) | Microwave hermetic transistor package | |
JPH0563454A (ja) | 半導体装置 | |
RU184560U1 (ru) | Силовой полупроводниковый модуль | |
CN113114129A (zh) | 一种新型载片式内匹配功率放大器 | |
CN113130429A (zh) | 半导体装置 | |
US3339127A (en) | Semiconductor housing | |
CN214900800U (zh) | 一种新型载片式内匹配功率放大器 | |
US20240186212A1 (en) | Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure | |
JPS6035247Y2 (ja) | 半導体装置 | |
RU2763387C1 (ru) | Мощный СВЧ транзистор | |
JPH0812888B2 (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
JPS58213456A (ja) | 半導体装置 | |
WO2021032189A1 (zh) | 集成封装电子器件结构 | |
RU2054754C1 (ru) | Мощный свч-транзистор |