RU208209U1 - Конструкция мощного биполярного свч транзистора - Google Patents

Конструкция мощного биполярного свч транзистора Download PDF

Info

Publication number
RU208209U1
RU208209U1 RU2020128806U RU2020128806U RU208209U1 RU 208209 U1 RU208209 U1 RU 208209U1 RU 2020128806 U RU2020128806 U RU 2020128806U RU 2020128806 U RU2020128806 U RU 2020128806U RU 208209 U1 RU208209 U1 RU 208209U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
base
conductors
electrode
inductance
crystals
Prior art date
Application number
RU2020128806U
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Алексеевич Сидоров
Александр Дмитриевич Першин
Евгений Матвеевич Савченко
Алексей Геннадьевич Чупрунов
Original Assignee
Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли РФ
Акционерное общество "ОКБ-Планета", АО "ОКБ-Планета"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли РФ, Акционерное общество "ОКБ-Планета", АО "ОКБ-Планета" filed Critical Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли РФ
Priority to RU2020128806U priority Critical patent/RU208209U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU208209U1 publication Critical patent/RU208209U1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)

Abstract

Полезная модель относится к технике СВЧ и может быть использована в бортовых приемо-передающих устройствах.В биполярных СВЧ транзисторах источником положительной обратной связи являются два элемента - емкость коллектор-эмиттер транзисторных кристаллов, а также индуктивность проводников, соединяющих базовые контактные площадки кристаллов с корпусом во входной цепи транзистора. Для уменьшения обратной связи через индуктивность базовых проводников снижают, насколько это возможно, индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей.Техническим результатом полезной модели является возможность снижения индуктивности базовых проводников входной и выходной цепей.Технический результат достигается тем, что в конструкции мощного биполярного СВЧ транзистора, включающей активные кристаллы, базовый электрод которых соединен проводниками с фланцем корпуса, входной согласующий конденсатор соединен проволоками с эмиттерным электродом активных кристаллов, разделительный конденсатор, размещенный на входном согласующем конденсаторе и соединенный проводниками с коллекторным электродом, основание из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов, базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, сформированных в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.При этом индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей, соединяющих базовый электрод, снижается за счет дополнительных металлизированных отверстий в керамике. Это создает снижение положительной обратной связи, степень которой при необходимости может регулироваться за счет практического подбора количества отверстий. 2 ил.

Description

Полезная модель относится к технике СВЧ и может быть использована в бортовых приемо-передающих устройствах.
В биполярных СВЧ транзисторах источником положительной обратной связи являются два элемента - емкость коллектор-эмиттер транзисторных кристаллов, а также индуктивность проводников, соединяющих базовые контактные площадки кристаллов с корпусом во входной цепи транзистора.
Для уменьшения обратной связи через индуктивность базовых проводников снижают насколько это возможно индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей.
Известен СВЧ биполярный транзистор, содержащий транзисторные кристаллы с эмиттерными и базовыми контактными площадками и коллекторной областью. Кристаллы смонтированы в корпусе на основании из керамики на основе нитрида алюминия, имеющем распределенный коллекторный электрод и заземляющие плоскости по обе стороны этого электрода. Контакт между элементами корпуса и контактными площадками и коллекторной областью осуществлен с помощью проводников, причем длины проводников от базовых контактных площадок до заземляющих плоскостей равны (SU №1137966, 15.04.1991 Бюл. №14).
Недостатком данной конструкции является необходимость использования проводников одинаковой длины от базовых контактных площадок до заземляющих плоскостей, что возможно не при всех конструкциях транзисторного кристалла.
Известен мощный биполярный СВЧ транзистор (патент RU №2308120, 10.10.2007 Бюл. №28), включающий транзисторные кристаллы с двусторонней сборкой базовых электродов, разделительный конденсатор, расположенный на коллекторном электроде и соединенный проволоками с базовым электродом, согласующий конденсатор во входной цепи транзистора. При этом разделительный конденсатор соединен через индуктивность обратной связи с эмиттерным электродом транзисторных кристаллов или с согласующим конденсатором во входной цепи транзистора.
Данное техническое решение не направлено на снижение индуктивности в базовых цепях.
Известен мощный биполярный СВЧ транзистор (патент на полезную модель №128009, 10.05.2013 Бюл. №13), включающий транзисторные кристаллы, расположенные на коллекторном электроде, по крайней мере, один согласующий конденсатор во входной цепи транзистора, расположенный на кремниевой подложке, соединенный проволоками с эмиттерными электродами транзисторных кристаллов, отличающийся тем, что коллекторный электрод соединен проволочными проводниками с разделительным конденсатором, сформированном на согласующем конденсаторе во входной цепи транзистора. Конструкция транзистора представлена на рисунке 1. На рисунке 1 представлена конструкция данного транзистора, выбранного в качестве прототипа, где активные кристаллы 1 расположены на коллекторном электроде 2. Базовый электрод 3 соединен проводниками 4 с фланцем корпуса 5. Входной согласующий конденсатор 6 соединен проволоками 7 с эмиттерным электродом 8 активных кристаллов. Разделительный конденсатор 9 размещен на входном согласующем конденсаторе 6 и соединен проводниками 10 с коллекторным электродом. Транзистор собран в корпусе на основании из керамики 11 на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов. При этом соединительная цепь базового электрода включает не только проволочные соединения 4, но и участки металлизации керамики, соединенные с фланцем корпуса 5 (заземляющим электродом) через боковые металлизированные поверхности керамики. В результате длина базовых соединительных цепей существенно увеличивается и, следовательно, увеличивается и их индуктивность, а также повышается сложность в обеспечении одинаковой их длины.
Таким образом, данное техническое решение не направлено на снижение индуктивности в базовых цепях.
Техническим результатом полезной модели является возможность снижения индуктивности базовых проводников входной и выходной цепей.
Технический результат достигается тем, что в конструкции мощного биполярного СВЧ транзистора, включающей активные кристаллы, базовый электрод которых соединен проводниками с фланцем корпуса, входной согласующий конденсатор соединен проволоками с эмиттерным электродом активных кристаллов, разделительный конденсатор, размещенный на входном согласующем конденсаторе и соединенный проводниками с коллекторным электродом, основание из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов, базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
При этом индуктивность базовых проводников входной и выходной цепей, соединяющих базовый электрод, снижается за счет дополнительных металлизированных отверстий в керамике. Это создает снижение положительной обратной связи, степень которой при необходимости может регулироваться за счет практического подбора количества отверстий.
Новизна предлагаемой полезной модели заключается в том, что конструкция транзистора, в котором базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, неизвестна из существующего уровня техники.
Предложенный вариант конструкции: На рисунке 2 представлена конструкция заявляемого транзистора, где активные кристаллы 1 расположены на коллекторном электроде 2. Базовый электрод 3 соединен проводниками 4 с фланцем корпуса 5. Входной согласующий конденсатор 6 соединен проволоками 7 с эмиттерным электродом 8 активных кристаллов. Разделительный конденсатор 9 размещен на входном согласующем конденсаторе 6 и соединен проводниками 10 с коллекторным электродом. Транзистор собран в корпусе на основании из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов 1. При этом соединительная цепь базового электрода 3 включает не только проволочные соединения 4 и участки металлизации керамики, соединенные с фланцем корпуса 5 через боковые металлизированные поверхности керамики, но и металлизированные отверстия 12 в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
Пример реализации предлагаемой полезной модели.
Мощный СВЧ транзистор был собран в корпусе с размерами керамики 16×6,4 мм при толщине 0,5 мм. Транзисторные кристаллы смонтированы на изолированной коллекторной площадке шириной 1,4 мм. Соединительная цепь базового электрода состояла из проволочных соединений, участков металлизации керамики, соединенных с заземляющим электродом (фланцем 5) через торцевые металлизированные поверхности керамики и металлизированные отверстия в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
При такой реализации индуктивность соединительной цепи базового электрода была снижена с 1,7 нГн (до формирования отверстий) до 1,3 нГн благодаря металлизированным отверстиям в керамике, сформированным в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.

Claims (1)

  1. Конструкция мощного биполярного СВЧ транзистора, включающая активные кристаллы, базовый электрод которых соединен проводниками с фланцем корпуса, входной согласующий конденсатор соединен проволоками с эмиттерным электродом активных кристаллов, разделительный конденсатор, размещенный на входном согласующем конденсаторе и соединенный проводниками с коллекторным электродом, основание из керамики на основе нитрида алюминия со сплошной металлизацией, имеющей электрически изолированную площадку для размещения активных кристаллов, отличающаяся тем, что базовые электроды дополнительно соединены с фланцем корпуса через металлизированные отверстия в керамике, сформированные в области присоединения проводников от базового электрода к заземляющей металлизации на керамике.
RU2020128806U 2020-08-31 2020-08-31 Конструкция мощного биполярного свч транзистора RU208209U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020128806U RU208209U1 (ru) 2020-08-31 2020-08-31 Конструкция мощного биполярного свч транзистора

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020128806U RU208209U1 (ru) 2020-08-31 2020-08-31 Конструкция мощного биполярного свч транзистора

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU208209U1 true RU208209U1 (ru) 2021-12-08

Family

ID=79174844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020128806U RU208209U1 (ru) 2020-08-31 2020-08-31 Конструкция мощного биполярного свч транзистора

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU208209U1 (ru)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU1137966C (ru) * 1983-09-01 1994-04-30 Научно-исследовательский институт "Пульсар" Свч биполярный транзистор
RU2054750C1 (ru) * 1992-12-25 1996-02-20 Товарищество с ограниченной ответственностью НПО "Вариация" Мощный свч-транзистор
RU2251175C1 (ru) * 2003-07-30 2005-04-27 Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" Мощный биполярный свч-транзистор
RU2308120C1 (ru) * 2006-01-10 2007-10-10 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" Мощный биполярный свч-транзистор (варианты)
RU128009U1 (ru) * 2013-01-18 2013-05-10 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" Мощный биполярный свч-транзистор
DE102015101917A1 (de) * 2014-02-21 2015-08-27 Infineon Technologies Ag Leistungstransistor-Chip mit kapazitiv gekoppeltem Bondpad

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU1137966C (ru) * 1983-09-01 1994-04-30 Научно-исследовательский институт "Пульсар" Свч биполярный транзистор
RU2054750C1 (ru) * 1992-12-25 1996-02-20 Товарищество с ограниченной ответственностью НПО "Вариация" Мощный свч-транзистор
RU2251175C1 (ru) * 2003-07-30 2005-04-27 Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" Мощный биполярный свч-транзистор
RU2308120C1 (ru) * 2006-01-10 2007-10-10 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" Мощный биполярный свч-транзистор (варианты)
RU128009U1 (ru) * 2013-01-18 2013-05-10 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" Мощный биполярный свч-транзистор
DE102015101917A1 (de) * 2014-02-21 2015-08-27 Infineon Technologies Ag Leistungstransistor-Chip mit kapazitiv gekoppeltem Bondpad

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3784884A (en) Low parasitic microwave package
US6781233B2 (en) Semiconductor device and converter device with an integrated capacitor
JPS6114668B2 (ru)
CN108206677B (zh) 用于具有增强视频带宽的rf功率放大器的多基带终端组件
KR20010071766A (ko) 반도체 소자용 캡슐
WO2007120769B1 (en) Low inductance bond-wireless co-package for high power density devices, especially for igbts and diodes
ATE350767T1 (de) Leistungstransistoranordnung höher frequenz
JP2021035042A (ja) インターディジテイテッド・トランジスタを有する集積マルチパス電力増幅器
US3728589A (en) Semiconductor assembly
RU208209U1 (ru) Конструкция мощного биполярного свч транзистора
US3611059A (en) Transistor assembly
GB1362730A (en) Microwave hermetic transistor package
JPH0563454A (ja) 半導体装置
RU184560U1 (ru) Силовой полупроводниковый модуль
CN113114129A (zh) 一种新型载片式内匹配功率放大器
CN113130429A (zh) 半导体装置
US3339127A (en) Semiconductor housing
CN214900800U (zh) 一种新型载片式内匹配功率放大器
US20240186212A1 (en) Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure
JPS6035247Y2 (ja) 半導体装置
RU2763387C1 (ru) Мощный СВЧ транзистор
JPH0812888B2 (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS58213456A (ja) 半導体装置
WO2021032189A1 (zh) 集成封装电子器件结构
RU2054754C1 (ru) Мощный свч-транзистор