RU2040073C1 - Способ получения тонких пленок диоксида кремния - Google Patents
Способ получения тонких пленок диоксида кремния Download PDFInfo
- Publication number
- RU2040073C1 RU2040073C1 SU4953845A RU2040073C1 RU 2040073 C1 RU2040073 C1 RU 2040073C1 SU 4953845 A SU4953845 A SU 4953845A RU 2040073 C1 RU2040073 C1 RU 2040073C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- thin films
- silicon dioxide
- silicon
- production
- films
- Prior art date
Links
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
Изобретение может быть использовано при изготовлении межслоистых и пассивирующих покрытий для многоуровниевых сверхбольших интегральных схем. Сущность изобретения: тонкие пленки диоксида кремния получают окислением дихлорсилана в тлеющем разряде постоянного тока. Способ позволяет получать пленки при комнатной температуре.
Description
Изобретение относится к технологии микроэлектроники, а именно к получению тонких слоев диэлектрических пленок, используемых в качестве межслойных и пассивирующих покрытий при изготовлении многоуровневых сверхбольших интегральных схем (СБИС) на основе соединений типа А3В5, А2В6, требующих низкотемпературных (< 250оС) технологических режимов обработки.
В технологии изготовления СБИС широко используются пленки диоксида кремния, получаемые или окислением кремния при температуре 1200оС в присутствии различных добавок, или в реакции окисления моносилана кислородом в присутствии инертного газа при температуре не ниже 400оС [1]
Несмотря на различные технологические решения, применяемые при реализации этих способов, в обоих случаях речь идет о высоких температурах, не допустимых при работе с полупроводниковыми соединениями, подвижность электронов в которых резко уменьшается с температурой (в качестве примера можно предложить арсенид галлия и другие типы А3В5 и А2В6) за счет изменения состава, ширины запрещенной зоны и других причин.
Несмотря на различные технологические решения, применяемые при реализации этих способов, в обоих случаях речь идет о высоких температурах, не допустимых при работе с полупроводниковыми соединениями, подвижность электронов в которых резко уменьшается с температурой (в качестве примера можно предложить арсенид галлия и другие типы А3В5 и А2В6) за счет изменения состава, ширины запрещенной зоны и других причин.
Наиболее близким к изобретению является способ получения пленок диоксида кремния, включающий окисление соединений кремния в присутствии добавок аммиака [2]
Применение принципиально низких температур в способе-прототипе ограничивается тем, что технология разработана только в применении к моносилану, а об использовании с этой целью других газообразных кремнийсодержащих реагентов сведения в литературе отсутствуют. Кроме того, желательное дальнейшее понижение температуры синтеза пленок до комнатной жестко ограничено химическими особенностями реакции окисления моносилана и потому принципиально невозможно без физического инициирования.
Применение принципиально низких температур в способе-прототипе ограничивается тем, что технология разработана только в применении к моносилану, а об использовании с этой целью других газообразных кремнийсодержащих реагентов сведения в литературе отсутствуют. Кроме того, желательное дальнейшее понижение температуры синтеза пленок до комнатной жестко ограничено химическими особенностями реакции окисления моносилана и потому принципиально невозможно без физического инициирования.
Целью изобретения является получение тонких пленок при комнатной температуре.
Цель достигается тем, что в качестве окисляемого соединения кремния используют дихлорксилан, а реакцию проводят в тлеющем разряде постоянного тока.
В данном случае для достижения цели используется как инициирование процесса окисления дихлорсилана тлеющим разрядом при низком давлении, так и свойство частиц аэрозоля SiO2 приобретать заряд во внешнем постоянном электрическом поле.
Использование тлеющего разряда позволяет вместе с тем увеличить воспламеняемость горючей смеси и тем самым достигнуть высокой степени превращения дихлорсилана, а кроме того, расширить область воспламенения за счет явления положительного взаимодействия цепей, обнаруженного в этой реакции.
Понижение общего давления способствует повышению качества осаждаемой пленки при комнатной температуре.
Использование дихлорсилана вместо моносилана позволяет уменьшить в пленке нежелательные Si-Н-связи, при этом присутствие следов аммиака также способствует улучшению адгезии и однородности пленки диоксида кремния.
П р и м е р. Цилиндрический реактор для получения пленок диоксида кремния высотой 200 мм и диаметром 120 мм выполнен из кварца и снабжен съемной крышкой, фланцами для ввода газов, измерения температуры и давления, ввода электрических контактов и откачки. На нижнем торце реактора на общей стойке устанавливают две пластины (90х90х20 мм), выполненные из тефлона. На них располагают два алюминиевых электрода (90х90х1 мм), между которыми и осуществляют тлеющий разряд. На электроде, к которому подается положительное напряжение, укрепляют кремниевую пластину технологического размера ( ⌀ 76 мм) так, что электроды представляют собой две обкладки конденсатора, расстояние между которыми составляет 15 мм, к одной из которых прижата кремниевая пластина (центр пластины совпадает с центром электрода).
Предварительно в реакторе создают давление аммиака в следовом количестве не более 0,1 Па. Затем через реакционный сосуд пропускают струю предварительно приготовленной смеси дихлорсилана с кислородом при общем давлении 100 Па.
Вариант А. Между обкладками осуществляют тлеющий разряд от любого стабилизированного источника питания (ток 5 мА, напряжение 340 В) и проводят осаждение в течение 30 мин.
Вариант Б. Между обкладками и параллельно им помещаются две титановые сетки 80х80 мм на одинаковом расстоянии от обкладок, расположенные друг от друга на расстоянии 5 мм. Между сетками осуществляют тлеющий разряд от любого стабилизированного источника питания (ток 5 мА, напряжение 340 В), осаждение проводят в течение 30 мин.
Поскольку пластины кремния, на которые проводят осаждение, находятся вне зоны разряда, то это позволяет избежать радиационных повреждений пленки диоксида кремния электронами и ионами разряда.
Полученное в обоих вариантах покрытие имеет толщину 0,1-0,3 мкм, равномерно и однородно по всей поверхности пластины, обладает пористостью ≈ 1 см2, причем в отсутствии аммиака ≅ 10 см2.
Таким образом, пленки, полученные заявленным способом, практически не содержат нежелательных связей: Si-H и ОН при пористости ≈ 1 см-2.
Заявленный способ инвариантен к типу стабилизированного источника питания и не требует сложного приборного оформления.
Заявленный способ инвариантен к типу стабилизированного источника питания и не требует сложного приборного оформления.
Свойства пленок, полученных заявленным методом, делают их перспективными для использования в технологии соединений А3В5 и А2В6 в качестве межслойных или пассивирующих покрытий, а также для защиты материалов со свойствами высокотемпературной сверхпроводимости от механических и иных повреждений.
Claims (1)
- СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК ДИОКСИДА КРЕМНИЯ, включающий окисление соединений кремния в присутствии добавок аммиака, отличающийся тем, что, с целью получения тонких пленок при комнатной температуре, в качестве окисляемого соединения кремния используют дихлорсилан, а реакцию проводят в тлеющем разряде постоянного тока.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4953845 RU2040073C1 (ru) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | Способ получения тонких пленок диоксида кремния |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4953845 RU2040073C1 (ru) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | Способ получения тонких пленок диоксида кремния |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2040073C1 true RU2040073C1 (ru) | 1995-07-20 |
Family
ID=21583714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4953845 RU2040073C1 (ru) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | Способ получения тонких пленок диоксида кремния |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2040073C1 (ru) |
-
1991
- 1991-06-18 RU SU4953845 patent/RU2040073C1/ru active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
1. Very Large Integrated schemes Technology, N - Y Perg. Press. 1983, р.570. * |
2. Авторское свидетельство СССР N 1403907, кл. H 01L 21/316, 1986. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960013151B1 (ko) | 산화규소 막을 형성시키기 위한 화학 증착법 | |
CA1141870A (en) | Method for forming an insulating film on a semiconductor substrate surface | |
KR970002437B1 (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
US3511703A (en) | Method for depositing mixed oxide films containing aluminum oxide | |
US7488693B2 (en) | Method for producing silicon oxide film | |
KR100453612B1 (ko) | 유전율이 낮은 수소화된 옥시탄화규소 막의 제조방법 | |
US4066037A (en) | Apparatus for depositing dielectric films using a glow discharge | |
US4992299A (en) | Deposition of silicon nitride films from azidosilane sources | |
US5214002A (en) | Process for depositing a thermal CVD film of Si or Ge using a hydrogen post-treatment step and an optional hydrogen pre-treatment step | |
EP1071123B1 (en) | Method for forming film | |
JPH0831454B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR930010400B1 (ko) | 산화물층을 증착시키기 위한 개량된 광화학적 증착 방법 | |
KR910000509B1 (ko) | 증진된 증착 속도로의 산화물 층의 광화학적 증착 방법 | |
JPH05279838A (ja) | 窒化ケイ素層生成プロセス及び半導体デバイス | |
JPH06168937A (ja) | シリコン酸化膜の製造方法 | |
RU2040073C1 (ru) | Способ получения тонких пленок диоксида кремния | |
JPH07169762A (ja) | 絶縁膜の製造方法及びこの絶縁膜を使用する半導体装置の製造方法 | |
Horii et al. | Metalorganic chemical vapor deposition of HfO2 films through the alternating supply of tetrakis (1-methoxy-2-methyl-2-propoxy)-hafnium and remote-plasma oxygen | |
GB2132637A (en) | Process for depositing dielectric films in a plasma glow discharge | |
KR0143755B1 (ko) | 실리콘 기판에 염화물 도핑된 이산화규소 필름을 형성하기 위한 옥살릴 클로라이드의 용도 | |
JP2585029B2 (ja) | シリコン窒化酸化膜の形成方法 | |
Bhatnagar et al. | The direct photochemical vapour deposition of SiO2 from Si2H6 and N2O3 mixtures | |
JPS5913335A (ja) | 窒化膜形成方法 | |
RU2040072C1 (ru) | Способ получения тонких пленок диоксида кремния | |
Peters | Low temperature photo-CVD oxide processing for semiconductor device applications |