RU2034368C1 - Способ изготовления корпуса микросхемы - Google Patents
Способ изготовления корпуса микросхемы Download PDFInfo
- Publication number
- RU2034368C1 RU2034368C1 SU4901607A RU2034368C1 RU 2034368 C1 RU2034368 C1 RU 2034368C1 SU 4901607 A SU4901607 A SU 4901607A RU 2034368 C1 RU2034368 C1 RU 2034368C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- metal
- package
- metal parts
- gold
- contact
- Prior art date
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Сущность изобретения: перед золочением корпус приводят в контакт с полимерным порошком и нагревают металлические детали корпуса до образования защитной полимерной пленки электромагнитным полем. Регулируя частоту переменного поля, добиваются того, что глубина проникновения магнитного поля в контактные и монтажные металлические площадки больше, а в металлические детали равна или меньше их поперечных, относительно магнитных силовых линий, размеров. При этом металлизация на поверхности керамического тела корпуса из-за низкой теплопроводности керамики не успевает нагреться за счет теплопередачи от металлических деталей корпуса до температуры приклепления к нему частиц дисперсии полимера. Далее незащищенные полимерным покрытием металлизированные участки на корпусе покрывают золотом гальваническим путем или другим способом.
Description
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способам нанесения покрытий, и может использоваться для нанесения покрытия при изготовлении металлокерамических корпусов для интегральных схем.
Известен способ изготовления металлокерамических корпусов, включающий нанесение металлизации на предварительно вырубленные карты, сослоение, обжиг многослойной керамики, припайку выводов твердым припоем к контактным площадкам на краю керамики, гальваническое покрытие металлических частей никелем, а затем золотом.
Недостатком способа является большой расход золота, т. к. при золочении золото наносится на все металлические поверхности корпуса, однако золотое покрытие необходимо только на монтажных и контактных металлических площадках для припайки кристалла микросхемы золото-кремниевым припоем и качественного присоединения проволочных выводов кристалла к контактным площадкам.
Известен способ изготовления металлокерамического корпуса, включающий изготовление металлокерамического основания с монтажными и контактными металлическими площадками, сборку и пайку основания с металлическими деталями корпуса, нанесение слоя никеля и золота на металлические поверхности.
Недостатком способа также является большой расход золота.
Целью изобретения является сокращение расхода золота за счет сокращения площади его нанесения.
Поставленная цель достигается тем, что в известном способе изготовления корпуса микросхемы, включающем изготовление металлокерамического основания с монтажными и контактными металлическими площадками, сборку и пайку основания с металлическими деталями корпуса, нанесение слоя никеля и золота на металлические поверхности, перед нанесением слоя золота корпус приводят в контакт с полимерным порошком и нагревают металлические детали корпуса до образования защитной полимерной пленки электромагнитным полем, глубина проникновения которого в монтажные и контактные металлические площадки больше, а в металлические детали равна или меньше их поперечных, относительно магнитных силовых линий, размеров.
Заявляемое техническое решение отличается от прототипа тем, что золочение проводится локально, благодаря нанесению защитных полимерных покрытий на участки корпуса, не требующие золочения. Для этого перед золочением корпус приводят в контакт с термопластичным полимерным порошком, например, помещая его в псевдоожиженный слой порошка, или путем электростатического напыления, и индукционно нагревают металлические детали, т. е. вывода, ободок, до образования на них защитной полимерной пленки электромагнитным полем, глубина проникновения которого в монтажные и контактные металлические площадки больше, а в металлические детали равна или меньше их поперечных, относительно магнитных силовых линий, размеров.
Эффективность индукционного нагрева металлических частей корпуса электромагнитным полем зависит от соотношений глубин проникновений поля в эти части и их поперечных, относительно магнитных силовых линий поля, размеров. Если глубина проникновения меньше поперечного размера, нагрев эффективен, если равна или больше, нагрев неэффективен или невозможен. Глубина проникновения электромагнитного поля в поверхностные слои монтажных и контактных металлических площадок на данной частоте поля существенно больше, чем в металлические детали, вследствие того, что площадки состоят из никелированной толстопленочной металлизации с низкой магнитной проницаемостью, а металлические детали изготовлены из магнитного материала с высокой магнитной проницаемостью. Кроме того, толщины металлических площадок существенно меньше, чем толщины металлических деталей. Таким образом, при помещении корпуса с контактирующим с его поверхностью термопластичным полимерным порошком в электромагнитное поле, глубина проникновения которого в монтажные и контактные металлические площадки больше, а в металлические детали равна или меньше их поперечных, относительно магнитных силовых линий, размеров, металлические детали будут нагреваться и на них образуется полимерное покрытие, а металлические площадки не будут нагреваться и на них полимерное покрытие не образуется, что позволяет нанести на эти площадки слой золота.
Пример конкретного выполнения. Изготавливают планарные металлокерамические корпуса типа "ТИР" с толщиной ободка 450 мкм, выводов 150 мкм, монтажных и контактных металлических площадок 10-30 мкм. Корпуса монтируют на подвески для проведения гальванических операций. Перед золочением корпуса в составе подвесок помещают в псевдоожиженный слой порошка винипласта со средним размером частиц около 10 мкм, расположенный в электромагнитом поле индуктора, магнитные силовые линии которого параллельны плоскости монтажных и контактных площадок. Частоту электромагнитного поля выбирают, исходя из глубины проникновения поля в металлические детали, в металлические площадки и их толщин. Мощность электромагнитного поля выбирают исходя, из необходимого времени нагрева металлических деталей, достаточного для того, чтобы образовать полимерное покрытие на металлических деталях, но недостаточного, чтобы металлические площадки успели нагреться за счет теплопередачи от металлических деталей до температуры пленкообразования.
Проводят индукционный нагрев корпусов в индукторе мощностью 2 кВт, с частотой электромагнитного поля 500 Гц, в течение 5 с, до образования полимерного покрытия на выводах и ободке. После этого наносят золотое покрытие на незащищенные полимерным покрытием поверхности монтажных и контактных площадок. Далее при помощи ацетона очищают выводы и ободки от защитного покрытия. Получают корпуса с локальным золочением.
Claims (1)
- СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОРПУСА МИКРОСХЕМЫ, включающий изготовление металлокерамического основания с монтажным и контактными металлическими площадками, сборку и пайку основания с металлическими деталями корпуса, нанесение слоя никеля и золота на металлические поверхности, отличающийся тем, что, с целью сокращения расхода золота на счет сокращения площади его нанесения, перед нанесением слоя золота корпус размещают в среде полимерного порошка и нагревают металлические детали корпуса до образования защитной полимерной пленки электромагнитным полем, глубина проникновения которого в металлические детали равна или меньше их поперечных относительно магнитных силовых линий размеров.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4901607 RU2034368C1 (ru) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | Способ изготовления корпуса микросхемы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4901607 RU2034368C1 (ru) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | Способ изготовления корпуса микросхемы |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2034368C1 true RU2034368C1 (ru) | 1995-04-30 |
Family
ID=21555099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4901607 RU2034368C1 (ru) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | Способ изготовления корпуса микросхемы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2034368C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2561240C2 (ru) * | 2013-05-15 | 2015-08-27 | Евгений Иванович Челноков | Способ изготовления корпуса микросхемы |
-
1991
- 1991-01-11 RU SU4901607 patent/RU2034368C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Зарубежная электронная техника. М.: ЦНИИ Электроника, 1988, N 9, с.22-27. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2561240C2 (ru) * | 2013-05-15 | 2015-08-27 | Евгений Иванович Челноков | Способ изготовления корпуса микросхемы |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0089559B1 (en) | Method for forming metal coatings for metallurgy patterns on dielectric substrates | |
JPS6473750A (en) | Semiconductor device | |
ES465472A1 (es) | Procedimiento para la deposicion no electrolitica de metalessobre la superficie de aluminio o aleacion de aluminio. | |
WO2003012167A3 (en) | An electroless process for treating metallic surfaces and products formed thereby | |
PL317298A1 (en) | Method of depositing on surfaces of metal structural components a metallic adhesive layer for ceramic thermally insulating layers and metallic adhesive layer produced thereby | |
JPH04505235A (ja) | 超高密度パッドアレイ・チップキャリアを接地する方法 | |
KR890702418A (ko) | 전도체 통로를 갖는 물품의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 엠보싱 포일 | |
US5847650A (en) | Theft resistant circuit assembly | |
JPS58168266A (ja) | 金層の選択的付着方法 | |
ATE66968T1 (de) | Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material. | |
RU2034368C1 (ru) | Способ изготовления корпуса микросхемы | |
AU723949B2 (en) | Procedure for the manufacture of electric modules and the electric module | |
US20090242239A1 (en) | process for preparing a heatsink system and heatsink system obtainable by said process | |
TWI276180B (en) | Thermal interconnect systems methods of production and uses thereof | |
JP2012044163A (ja) | 電気的構成要素を埋め込む方法 | |
CN106449451A (zh) | 一种利用纳米结构的金属界面的键合方法 | |
KR20110015098A (ko) | 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JPS62189790A (ja) | セラミック配線回路板の製造方法 | |
KR20100017314A (ko) | 비평판형 피가공재의 선택적인 표면 처리 방법 | |
JPH02202073A (ja) | 電子部品 | |
CA2046615A1 (en) | A method of manufacturing a substrate for placement of electrical and/or electronic components | |
JPH05509268A (ja) | 携帯可能なデータ媒体装置の製造方法 | |
JPH02106097A (ja) | 電磁波防止薄膜の形成方法 | |
JPS5954641A (ja) | ガラス質材の表面に金属層を形成する方法 | |
JPS6431444A (en) | Porcelain substrate for surface mounting |