RU2032287C1 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents

Способ изготовления печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2032287C1
RU2032287C1 SU5059949A RU2032287C1 RU 2032287 C1 RU2032287 C1 RU 2032287C1 SU 5059949 A SU5059949 A SU 5059949A RU 2032287 C1 RU2032287 C1 RU 2032287C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
matrix
conductive layer
printed circuit
protrusions
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Иосифович Буковецкий
Оксана Александровна Буковецкая
Леонид Ефимович Круковский
Владимир Евсеевич Ютт
Original Assignee
Александр Иосифович Буковецкий
Оксана Александровна Буковецкая
Леонид Ефимович Круковский
Владимир Евсеевич Ютт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Александр Иосифович Буковецкий, Оксана Александровна Буковецкая, Леонид Ефимович Круковский, Владимир Евсеевич Ютт filed Critical Александр Иосифович Буковецкий
Priority to SU5059949 priority Critical patent/RU2032287C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2032287C1 publication Critical patent/RU2032287C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Использование: изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат проводников. Сущность изобретения: изготавливают подложку из листов диэлектрика и слоя металлической пленки. Полученный пакет прессуют и формируют рельефную поверхность. Рисунок схемы находится в углублениях рельефа. Металлический слой, находящийся на выступах подложки, удаляют механическим способом. Возможен вариант изготовления рельефа с V-образным впадинами, имеющими один вертикальный скос. 1 з.п.ф-лы, 7 ил.

Description

Заявляемый способ изготовления печатных плат предназначен для массового изготовления печатных плат и может найти применение при изготовлении электротехнических и электронных изделий со сложной схемой соединения проводников.
Известен способ изготовления печатных плат, заключающийся в нанесении на подложку металлической пленки, формировании на поверхности этой пленки защитной маски с травлением пробельных участков (см., например, авт.св. СССР N 273867, кл. H 05 K 3/06, 1973).
Недостатки указанного способа заключаются в большом числе технологических операций, низкой производительности и вредном воздействии компонентов технологического производства на людей и окружающую среду.
Известен также способ изготовления печатных плат, более близкий по технической сущности к заявляемому, в котором требуемая схема проводников формируется на пластиковой подложке в виде углублений, повторяющих рисунок проводников, с последующим электролитическим покрытием рифленой поверхности токопроводящим слоем из меди. На последней стадии операций токопроводящий слой удаляют с поверхности подложки так, что сохраняется лишь та часть токопроводящего слоя, которая попала в углубления (патент США N 4651417, кл. H 01 K 3/22, 1987).
Недостаток известного способа заключается в низкой производительности, так как требуется несколько операций для изготовления полуфабриката, и невысокая плотность рисунка схемы, поскольку углубления занимают относительно большую поверхность платы.
Заявленное изобретение направлено на повышение производительности и повышение разрешающей способности при изготовлении печатных плат.
Для достижения поставленной цели при изготовлении печатных плат способом, заключающимcя в изготовлении диэлектрической подложки, формировании рельефного изображения в виде углублений, повторяющих рисунок проводников, нанесении токопроводящего слоя с последующим удалением слоя с выступов, согласно изобретению изготовление диэлектрической подложки, формирование рельефного изображения и нанесение токопроводящего слоя производится одновременно, а выступы, повторяющие рисунок изоляционных промежутков, выполнены V-образной формы.
Кроме того, V-обратные выступы формируют с одним вертикальным скосом.
Одновременное формирование диэлектрической подложки из листов диэлектрика, нанесение токопроводящего слоя и рельефного рисунка позволяет сократить время технологического процесса и резко повысить производительность. Формирование V-образных выступов, повторяющих рисунок изоляционных промежутков, позволяет повысить плотность изображений. Еще более высокая плотность изображений может быть достигнута, если V-образные выступы имеют одну вертикальную стенку. Это связано с тем, что изоляционные промежутки получаются более тонкими на острие выступа, расстояние между выступами можно сократить, поскольку токопроводящий слой сохраняется на поверхностях выступа.
На фиг. 1 представлена матрица, после фотохимической или механической предварительной обработки; на фиг.2 - матрица с V-образными впадинами после вспомогательной механической обработки; на фиг.3 - матрица, впадины которой выполнены с одним вертикальным скосом; на фиг.4 - заготовка печатной платы, выполненная по матрице с V-образными впадинами; на фиг.5 - заготовка печатной платы, выполненная по матрице, впадины которой имеют один вертикальный скос; на фиг.6 - готовая печатная плата, выполненная по матрице с V-образными впадинами; на фиг.7 - готовая плата, выполненная по матрице, впадины которой имеют один вертикальный скос.
Сущность способа изготовления печатных плат заключается в следующем. Предварительно изготавливают матрицу 1 с рельефным рисунком проводников на ее поверхности (фиг.1). В качестве материала матрицы 1 может быть использована нержавеющая сталь. Матрицу формируют либо травлением с предварительно нанесенным на поверхность защитным слоем маски 2, либо обработкой механическим инструментом, образующим впадины 3 на токопроводящих участках матрицы 1, которые затем подвергают последующей механической обработке. В результате на поверхности матрицы 1 вырабатываются углубления V-образной формы (см. фиг.2), которые могут иметь либо одинаковые скосы, либо один вертикальный скос (см. фиг.3). В последнем варианте разрешающая способность изготовленных плат повышается.
На основе матрицы 1 изготавливают диэлектрическую подложку 5 в виде негатива матрицы с V-образным рельефом совместно с токопроводящим слоем металлической пленки 6 (см. фиг.4, 5). При этом печатную плату получают двумя вариантами, а именно:
1) подложку 5 формируют литьем на основе матрицы 1 с рельефом, негативным по отношению к матрице, с последующим нанесением металлической пленки 6;
2) на матрицу последовательно накладывают слой металлической пленки 6, а затем несколько слоев подложки 5 из ткане- вых изоляционных материалов и выдерживают под прессом.
В последнем варианте формирование заготовок печатной платы (фиг.4 и 5) производится одной операцией. Сформированная таким образом заготовка с подложкой 5 и токопроводящим слоем из металлической пленки 6 подвергается затем механической обработке - шлифованию или фрезерованию (см. фиг.5 и 6). При этом со стороны токопроводящего слоя удаляют часть металлической пленки 6, находящуюся на вершинах выступов 7 подложки 5, что приводит к образованию изоляционных промежутков 8 между токопроводящими участками металлической пленки 6.
Наличие V-образных впадин у матрицы позволяет повысить точность изготовления рисунка плат, так как повышается разрешающая способность их воспроизводства. При этом гарантировано получение надежных изоляционных прослоек при наличии технологических неровностей поверхностей заготовок и увеличение поверхности одновременно обрабатываемых изделий.
Кроме этого, рельефная матрица с V-образными впадинами позволяет получить, большое число копий, не используя других методов обработки.
Таким образом, преимущества изобретения заключаются в следующем: 1) повышена производительность в связи с тем, что одна матрица позволяет изготовить большое число заготовок печатных плат за меньший период времени, а также благодаря тому, что сокращается число операций при изготовлении заготовок; 2) повышена точность изготовления печатных плат как за счет выполнения матрицы с V-образными впадинами, а следовательно, с повышенной разрешающей способностью, так и за счет возможности осуществления более высокой степени контроля за изготовлением при последующей механической обработке выступов подложки с токопроводящим слоем металлической пленки; 3) снижена материалоемкость способа, что связано с возможностью одновременного изготовления на одном листе матрицы нескольких печатных плат с последующим их разделением механическим способом, а отходы на технологические припуски при этом сведены к минимуму; 4) снижены энергетические затраты на осуществление способа благодаря упрощению технологического процесса.

Claims (2)

1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий изготовление диэлектрической подложки из листов диэлектрика, формирование в ней рельефного изображения рисунка схемы в виде углублений, нанесения токопроводящего слоя на рельефную поверхность подложки и удаление токопроводящего слоя с выступов подложки механической обработкой, отличающийся тем, что изготовление диэлектрической подложки, формирование в ней рельефного изображения схемы и нанесение токопроводящего слоя проводят одновременно, причем выступы рельефного изображения изоляционных промежутков рисунка схемы выполнены V-образной формы.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что V-образные выступы выполняют с одной вертикальной стенкой.
SU5059949 1992-07-09 1992-07-09 Способ изготовления печатных плат RU2032287C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5059949 RU2032287C1 (ru) 1992-07-09 1992-07-09 Способ изготовления печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5059949 RU2032287C1 (ru) 1992-07-09 1992-07-09 Способ изготовления печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2032287C1 true RU2032287C1 (ru) 1995-03-27

Family

ID=21612197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5059949 RU2032287C1 (ru) 1992-07-09 1992-07-09 Способ изготовления печатных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2032287C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2604721C1 (ru) * 2015-06-24 2016-12-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ изготовления рельефной печатной платы

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент США N 4651417, кл.H 05K 3/22, 1987. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2604721C1 (ru) * 2015-06-24 2016-12-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ изготовления рельефной печатной платы

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4102735A (en) Die and method of making the same
EP0646962A4 (en) METAL FILM PROCESSING METHOD AND LEAD FRAME PROCESSING METHOD, AND LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR ARRAY MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT.
ATE197525T1 (de) Verfahren zum herstellen von strukturierungen
ATE82529T1 (de) Verfahren zur herstellung mehrschichtiger halbleiterplatten.
RU2032287C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
GB2221353A (en) Manufacturing electrical circuits
CN114650656B (zh) 具备阶梯槽的印制电路板的制作方法
JPH02260598A (ja) 立体配線板の製造方法
RU2047275C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
GB2124037A (en) Methods of forming patterns on substrates
US3776820A (en) Method of forming miniature electrical conductors
FR2288795A1 (fr) Procede de realisation de decors de differentes structures et couleurs a partir de metal sur un substrat metallique
KR930008186A (ko) 패터닝 방법
JP2003152309A (ja) 両面可撓性回路基板の製造法
KR900702758A (ko) 다층 인쇄회로기판의 제조방법
RU2050423C1 (ru) Гальванопластический способ изготовления деталей, преимущественно матриц пресс-форм
RU2697508C1 (ru) Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы
CN1056076A (zh) 花纹轧辊制造工艺
JPH03240290A (ja) ファイン回路製作用材料
JPS6413536A (en) Pattern forming method
JPS63182889A (ja) プリント配線板の製造方法
CN105514019B (zh) 埋入式导电配线的制作方法
SU1635292A1 (ru) Способ формировани рисунка в металлических пленках
JPS63291498A (ja) 多層配線回路板の製造方法
SU1666277A1 (ru) Способ лужени выводов радиоэлементов