RU2016130791A - Конструкционный элемент с по меньшей мере одним электронным компонентом и связанный с ним способ - Google Patents
Конструкционный элемент с по меньшей мере одним электронным компонентом и связанный с ним способ Download PDFInfo
- Publication number
- RU2016130791A RU2016130791A RU2016130791A RU2016130791A RU2016130791A RU 2016130791 A RU2016130791 A RU 2016130791A RU 2016130791 A RU2016130791 A RU 2016130791A RU 2016130791 A RU2016130791 A RU 2016130791A RU 2016130791 A RU2016130791 A RU 2016130791A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- structural element
- electrically conductive
- conductive
- electronic component
- layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
- F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
- F21V33/006—General building constructions or finishing work for buildings, e.g. roofs, gutters, stairs or floors; Garden equipment; Sunshades or parasols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2121/00—Use or application of lighting devices or systems for decorative purposes, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
- F21W2121/008—Use or application of lighting devices or systems for decorative purposes, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for simulation of a starry sky or firmament
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
Claims (38)
1. Конструкционный элемент, содержащий:
слоистую структуру, содержащую электроизоляционный слой и по меньшей мере два электропроводящих слоя, при этом слоистая структура содержит электропроводящий передний слой и электропроводящий задний слой, которые разделены электроизоляционным слоем,
схемную плату, несущую электронный компонент и расположенную между электронным компонентом и электропроводящим задним слоем, причем схемная плата расположена в углублении в конструкционном элементе,
при этом электронный компонент содержит первый и второй электрические зажимы, причем первый электрический зажим находится в электрическом соединении с электропроводящим передним слоем, а второй электрический зажим находится в электрическом соединении с электропроводящим задним слоем, при этом конструкционный элемент содержит проводящий стопорный элемент, расположенный по меньшей мере частично внутри углубления по окружности углубления в контакте с электропроводящим передним слоем, и при этом конструкционный элемент дополнительно содержит проводящий элемент, расположенный зажатым между проводящим стопорным элементом и схемной платой, так, что между электропроводящим передним слоем и схемной платой установлено электрическое соединение.
2. Конструкционный элемент по п. 1, где конструкционный элемент содержит контроллер, выполненный для передачи сигналов данных через по меньшей мере один из электропроводящих слоев.
3. Конструкционный элемент по п. 1, где конструкционный элемент представляет собой конструкционную панель.
4. Конструкционный элемент по п. 2, где сигналы данных передаются через электропроводящий передний слой и/или электропроводящий задний слой с помощью связи по линии питания постоянного тока.
5. Конструкционный элемент по п. 1, дополнительно содержащий третий электропроводящий слой, предпочтительно расположенный между электропроводящим передним слоем и электропроводящим задним слоем, при этом третий проводящий слой выполнен для передачи сигналов данных.
6. Конструкционный элемент по п. 1, где электронный компонент представляет собой светоизлучающий диод, LED, предпочтительно диод для поверхностного монтажа (SMD).
7. Конструкционный элемент по п. 6, где конструкционный элемент содержит контроллер, выполненный для передачи сигналов данных через по меньшей мере один из электропроводящих слоев, при этом контроллер выполнен для управления одним или несколькими из: цвета излучаемого света, сочетания цветов излучаемого света от двух или более излучателей света, частоты невидимого света и/или интенсивности света.
8. Конструкционный элемент по п. 1, где конструкционный элемент содержит по меньшей мере первый и второй электронные компоненты, при этом первый электронный компонент соединен с первым контроллером, а второй электронный компонент соединен со вторым контроллером, причем первый контроллер выполнен для приема данных от второго контроллера, а второй контроллер выполнен для отправки данных на первый контроллер.
9. Конструкционный элемент по п. 6, где конструкционный элемент дополнительно содержит светообрабатывающий слой, покрывающий углубление, предоставленное в слоистой структуре, в котором предоставлен электронный компонент, предпочтительно водонепроницаемую полимерную панель или пленку, такую как опаловая акриловая панель/пленка, прозрачная акриловая панель/пленка, акриловая призматическая панель/пленка, просвечивающаяся или полупросвечивающаяся цветная панель/пленка, линза и/или акриловая линзовая панель.
10. Конструкционный элемент по п. 1, где проводящий элемент является упругим.
11. Конструкционный элемент по п. 10, где проводящий элемент представляет собой волновую пружину, пружинную шайбу, дисковую пружину или спиральную пружину.
12. Конструкционный элемент по п. 10, где проводящий элемент снабжен одной или несколькими проводящими ножками, обеспечивающими соединение между основанием проводящего элемента и проводящим стопорным элементом.
13. Конструкционный элемент по п. 12, где одна или несколько проводящих ножек имеет/имеют ближний конец, обращенный к основанию проводящего элемента, и дальний конец, обращенный к проводящему стопорному элементу, причем стык между дальним концом и проводящим стопорным элементом снабжен никелевым или серебряным покрытием.
14. Конструкционный элемент по п. 1, где схемная плата изготовлена из металла, предпочтительно алюминия или алюминиевого сплава.
15. Конструкционный элемент по п. 1, где схемная плата имеет переднюю сторону, которая обращена к электронному компоненту, и обратную сторону, которая обращена к электропроводящему заднему слою, причем по меньшей мере часть обратной стороны снабжена золотым или серебряным покрытием.
16. Конструкционный элемент по п. 1, где схемная плата представляет собой плату с печатной схемой.
17. Конструкционный элемент по п. 1, где предварительный резистор подключен последовательно с электронным компонентом.
18. Конструкционный элемент по п. 16, где предварительный резистор расположен между электронным компонентом и одним из электропроводящего переднего слоя и электропроводящего заднего слоя.
19. Конструкционный элемент по п. 17, где конструкционный элемент содержит контроллер, выполненный для передачи сигналов данных через по меньшей мере один из электропроводящих слоев, при этом предварительный резистор расположен между одним из электропроводящего переднего слоя и электропроводящего заднего слоя и контроллером.
20. Конструкционный элемент по п. 1, где проводящий стопорный элемент изготовлен из алюминия.
21. Конструкционный элемент по п. 1, где проводящий стопорный элемент содержит полимер и пружинную сталь.
22. Конструкционный элемент по п. 1, где внешняя сторона проводящего стопорного элемента, выполненная для сцепления с электроизоляционным слоем, является гофрированной.
23. Конструкционный элемент по любому из пп. 1-22, где электронный компонент выполнен с возможностью поворота на 180 градусов в плоскости, параллельной любому из проводящих переднего или заднего слоев.
24. Способ передачи данных на электронный компонент, содержащийся в конструкционном элементе, при этом способ включает этапы:
предоставления конструкционного элемента по любому из пп. 1-23, и
передачи сигнала данных через электропроводящий передний слой и/или электропроводящий задний слой с помощью связи по линии питания постоянного тока (DC PLC).
25. Способ передачи данных на электронный компонент, содержащийся в конструкционном элементе, включающий этапы:
предоставления слоистой структуры, содержащей электроизоляционный слой и по меньшей мере два электропроводящих слоя, при этом она содержит электропроводящий передний слой и электропроводящий задний слой, которые разделены электроизоляционным слоем,
предоставления схемной платы для передачи данных между электронным компонентом и электропроводящим задним слоем,
размещения электронного компонента на схемной плате,
снабжения электронного компонента первым и вторым электрическими зажимами,
соединения первого электрического зажима с электропроводящим передним слоем,
соединения второго электрического зажима с электропроводящим задним слоем, и
передачи сигнала данных через электропроводящий передний слой и/или электропроводящий задний слой с помощью связи по линии питания постоянного тока (DC PLC).
26. Способ по п. 25, дополнительно включающий предоставление контроллера.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DKPA201470011 | 2014-01-10 | ||
DK201470011A DK178014B1 (en) | 2014-01-10 | 2014-01-10 | Construction element with at least one electronic component |
PCT/DK2015/050001 WO2015104024A1 (en) | 2014-01-10 | 2015-01-08 | Construction element with at least one electronic component and associated method |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2016130791A true RU2016130791A (ru) | 2018-02-16 |
RU2016130791A3 RU2016130791A3 (ru) | 2018-07-30 |
RU2664952C2 RU2664952C2 (ru) | 2018-08-23 |
Family
ID=52282364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2016130791A RU2664952C2 (ru) | 2014-01-10 | 2015-01-08 | Конструкционный элемент с по меньшей мере одним электронным компонентом и связанный с ним способ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9874339B2 (ru) |
EP (2) | EP3094923B1 (ru) |
JP (1) | JP6356264B2 (ru) |
CN (2) | CN105899873B (ru) |
BR (1) | BR112016016028B1 (ru) |
DK (2) | DK178014B1 (ru) |
RU (1) | RU2664952C2 (ru) |
SG (1) | SG11201605586VA (ru) |
WO (1) | WO2015104024A1 (ru) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11230338B2 (en) | 2012-03-28 | 2022-01-25 | Salvaggio Jr David | Integrated electronic component in vehicle body |
CN108138497A (zh) * | 2015-09-07 | 2018-06-08 | 博优国际集团公司 | 包含发光系统的覆盖面板 |
US10267504B2 (en) * | 2016-01-11 | 2019-04-23 | Led Ibond International Aps | Electrical supply module for flexible coupling |
WO2018077359A1 (en) | 2016-10-31 | 2018-05-03 | Led Ibond International Aps | Electrical supply system |
CN205807211U (zh) | 2016-06-20 | 2016-12-14 | 冯霞 | 用于容器的发光装置 |
WO2019210926A1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-11-07 | Led Ibond International Aps | Coupling unit attached to a composite board |
DE112020004042T5 (de) * | 2019-11-25 | 2022-08-18 | Electronic Theatre Controls, Inc. | Lichtmodulöffnung zur leiterplattenintegration |
US20230147184A1 (en) | 2020-02-26 | 2023-05-11 | LED iBond International A/S | Air transport unit |
US11959619B2 (en) * | 2020-06-11 | 2024-04-16 | Signify Holding B.V. | Lamp or luminaire comprising a LED module |
EP4305676A1 (en) | 2021-03-09 | 2024-01-17 | Baldr Light ApS | A light emitting device |
WO2023041136A1 (en) * | 2021-09-20 | 2023-03-23 | LED iBond International A/S | An led plug |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19911860A1 (de) * | 1999-03-17 | 2000-12-28 | Werner Vidoni | Beleuchtbare Dekorationsplatte |
CN2414585Y (zh) * | 2000-01-07 | 2001-01-10 | 神达电脑股份有限公司 | 多层印刷电路板的噪音抑制装置 |
US6540373B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-04-01 | Bendrix L. Bailey | Lighting system |
US6888537B2 (en) * | 2002-02-13 | 2005-05-03 | Siemens Technology-To-Business Center, Llc | Configurable industrial input devices that use electrically conductive elastomer |
TWM271254U (en) * | 2004-09-10 | 2005-07-21 | Sen Tech Co Ltd | Heat dissipation base and package structure for light-emitting diode |
WO2006093889A2 (en) * | 2005-02-28 | 2006-09-08 | Color Kinetics Incorporated | Configurations and methods for embedding electronics or light emitters in manufactured materials |
EP1841013A1 (de) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | Ueli Egger | Beleuchtungseinrichtung |
EP1876389A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-09 | LiteCorp Europe B.V. | Lighting system for a display apparatus |
ES2607360T3 (es) | 2006-12-15 | 2017-03-30 | Fritz Egger Gmbh & Co. Og | Componente con al menos un elemento luminoso |
US7687823B2 (en) * | 2006-12-26 | 2010-03-30 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus and method of producing the same |
DE102008024776A1 (de) * | 2007-09-28 | 2009-11-26 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtmittel mit magnetischer Haftung |
DK176818B1 (da) * | 2007-12-17 | 2009-10-26 | Ledlumina Technology As | Adapter med mindst en elektroniske komponent |
US7547924B1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-06-16 | Chien-Feng Lin | Light-emitting diode structure |
KR101542915B1 (ko) * | 2008-10-10 | 2015-08-07 | 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크. | 분산 조명 시스템 |
CN101610624A (zh) * | 2009-06-25 | 2009-12-23 | 常熟市瑞特电器有限责任公司 | 舰船电子彩灯控制装置 |
CN201628107U (zh) * | 2010-01-29 | 2010-11-10 | 深圳市长运通集成电路设计有限公司 | 一种led发光装置 |
CN102948260A (zh) * | 2010-04-26 | 2013-02-27 | 有机反应股份有限公司 | 照明设备、方法和系统 |
US20150199314A1 (en) | 2010-10-26 | 2015-07-16 | Google Inc. | Editing Application For Synthesized eBooks |
EP2485342A3 (en) | 2011-01-27 | 2014-06-11 | Scanled IPR ApS | A construction panel and a method of attaching a light emitter thereto |
KR101804892B1 (ko) * | 2011-04-14 | 2017-12-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치 |
DE102011101805B4 (de) * | 2011-05-17 | 2016-08-25 | Fela Holding Gmbh | Schaltungsträger |
CN202365446U (zh) * | 2011-11-30 | 2012-08-08 | 陆建益 | 热能保健桌垫 |
WO2013117198A1 (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-15 | Scanled Ipr Aps | An assembly of a construction panel and a light emitting diode |
CN202536071U (zh) * | 2012-03-14 | 2012-11-21 | 福建中烟工业有限责任公司 | 一种滚筒筒壁电加热装置 |
CN203327291U (zh) * | 2013-04-03 | 2013-12-04 | 中国计量学院 | 一种基于电力载波通信的led氛围灯 |
-
2014
- 2014-01-10 DK DK201470011A patent/DK178014B1/da active
-
2015
- 2015-01-08 BR BR112016016028-2A patent/BR112016016028B1/pt active IP Right Grant
- 2015-01-08 RU RU2016130791A patent/RU2664952C2/ru active
- 2015-01-08 DK DK15700004.3T patent/DK3094923T3/da active
- 2015-01-08 SG SG11201605586VA patent/SG11201605586VA/en unknown
- 2015-01-08 JP JP2016563243A patent/JP6356264B2/ja active Active
- 2015-01-08 EP EP15700004.3A patent/EP3094923B1/en active Active
- 2015-01-08 CN CN201580004029.XA patent/CN105899873B/zh active Active
- 2015-01-08 CN CN201711402960.0A patent/CN108105595B/zh active Active
- 2015-01-08 EP EP19164880.7A patent/EP3553375B1/en active Active
- 2015-01-08 US US15/110,605 patent/US9874339B2/en active Active
- 2015-01-08 WO PCT/DK2015/050001 patent/WO2015104024A1/en active Application Filing
- 2015-01-09 US US14/593,565 patent/US9587812B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3553375C0 (en) | 2023-06-07 |
US20150198314A1 (en) | 2015-07-16 |
WO2015104024A1 (en) | 2015-07-16 |
CN108105595B (zh) | 2020-12-25 |
CN108105595A (zh) | 2018-06-01 |
BR112016016028A2 (ru) | 2017-08-08 |
DK3094923T3 (da) | 2022-02-07 |
EP3553375A1 (en) | 2019-10-16 |
EP3094923A1 (en) | 2016-11-23 |
CN105899873A (zh) | 2016-08-24 |
US9874339B2 (en) | 2018-01-23 |
JP6356264B2 (ja) | 2018-07-11 |
EP3094923B1 (en) | 2021-11-10 |
EP3553375B1 (en) | 2023-06-07 |
RU2016130791A3 (ru) | 2018-07-30 |
DK178014B1 (en) | 2015-03-09 |
JP2017502487A (ja) | 2017-01-19 |
RU2664952C2 (ru) | 2018-08-23 |
SG11201605586VA (en) | 2016-08-30 |
US20160334086A1 (en) | 2016-11-17 |
CN105899873B (zh) | 2018-01-16 |
BR112016016028B1 (pt) | 2022-05-17 |
US9587812B2 (en) | 2017-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2016130791A (ru) | Конструкционный элемент с по меньшей мере одним электронным компонентом и связанный с ним способ | |
JP2017502487A5 (ru) | ||
US7926978B2 (en) | Light set with surface mounted light emitting components | |
GB2579936A (en) | Module with transmit optical subassembly and receive optical subassembly | |
US9252543B2 (en) | Dual orientation connector assembly with interior magnetic component | |
US9324928B2 (en) | Lighting device and corresponding method | |
JP2011146353A (ja) | 照明装置 | |
DE502008001628D1 (de) | Trägerelement mit Leuchtdiodeneinheiten | |
WO2011090796A8 (en) | Channel letter lighting system using high output white light emitting diodes | |
RU2017105819A (ru) | Светоизлучающий модуль | |
CN103401968A (zh) | 带摄像头的移动终端 | |
EP3099973B1 (en) | Conformal coated lighting or lumination system | |
US20160056350A1 (en) | Led encapsulation structure | |
EP2398299A3 (en) | Light emitting diode interconnection system | |
SG161124A1 (en) | Insulated metal substrate and method of forming the same | |
TWI572933B (zh) | 光通訊裝置 | |
JP2015513220A5 (ru) | ||
KR101514114B1 (ko) | Oled 조명 모듈 | |
TW201528563A (zh) | 用於線路電壓之具陶瓷電路板與驅動器模組的灌膠之led模組 | |
EP2447596A3 (en) | Light emitting device and illumination device | |
US10816181B2 (en) | Light module providing positioning and fixation of a circuit board in a housing | |
ATE557238T1 (de) | Leuchteinheit mit lichtleiter | |
KR101408384B1 (ko) | Oled 조명 모듈 | |
WO2016020446A3 (de) | Leuchtdioden-halter sowie led-lampe oder leuchte zur beleuchtung | |
RU153627U8 (ru) | Силовой модуль |