RU2016117389A - Структура на основе гибких токопроводящих дорожек и способ ее изготовления - Google Patents

Структура на основе гибких токопроводящих дорожек и способ ее изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2016117389A
RU2016117389A RU2016117389A RU2016117389A RU2016117389A RU 2016117389 A RU2016117389 A RU 2016117389A RU 2016117389 A RU2016117389 A RU 2016117389A RU 2016117389 A RU2016117389 A RU 2016117389A RU 2016117389 A RU2016117389 A RU 2016117389A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
conductive
flexible
insulator
substrate
Prior art date
Application number
RU2016117389A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2678637C2 (ru
Inventor
Франсискус Теодорус АГРИКОЛА
Альфонс Ваутер ГРУНЛАНД
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2016117389A publication Critical patent/RU2016117389A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2678637C2 publication Critical patent/RU2678637C2/ru

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/02—Details
    • A61N1/04—Electrodes
    • A61N1/05—Electrodes for implantation or insertion into the body, e.g. heart electrode
    • A61N1/0526—Head electrodes
    • A61N1/0541—Cochlear electrodes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/02—Details
    • A61N1/04—Electrodes
    • A61N1/05—Electrodes for implantation or insertion into the body, e.g. heart electrode
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/24—Detecting, measuring or recording bioelectric or biomagnetic signals of the body or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/051—Rolled
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09281—Layout details of a single conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0384—Etch stop layer, i.e. a buried barrier layer for preventing etching of layers under the etch stop layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/1241—Nonplanar uniform thickness or nonlinear uniform diameter [e.g., L-shape]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/1241—Nonplanar uniform thickness or nonlinear uniform diameter [e.g., L-shape]
    • Y10T428/12417—Intersecting corrugating or dimples not in a single line [e.g., waffle form, etc.]

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Prostheses (AREA)
  • Neurology (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Claims (37)

1. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек, обладающая заранее изогнутым состоянием, обеспечивающим конструкцию без напряжения, в виде которой изготовлена структура, причем в заранее изогнутом состоянии структура в основном является плоской в первой плоскости и содержит:
набор токопроводящих дорожек, сформированных из слоя (20) металла;
первый слой (22) изолятора поверх токопроводящих дорожек; и
второй слой (22) изолятора под токопроводящими дорожками,
причем токопроводящие дорожки продолжаются в первой плоскости и локально образуют гофрирование, перпендикулярное первой плоскости.
2. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек по п. 1, в которой гофры обладают высотой (h) в диапазоне от 0,5 до 10 мкм, более предпочтительно от 1 до 2 мкм.
3. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек по любому из предшествующих пунктов, в которой гофры обладают шагом (p) в диапазоне от 5 до 50 мкм, более предпочтительно от 5 до 10 мкм.
4. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек по любому из предшествующих пунктов, в которой длина токопроводящей дорожки составляет в диапазоне от 10 до 40 см.
5. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек по любому из предшествующих пунктов, в которой набор токопроводящих дорожек содержит от 10 до 30 дорожек.
6. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек по любому из предшествующих пунктов, в которой набор дорожек обладает общей шириной от 0,2 до 1,0 мм.
7. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек по любому из предшествующих пунктов, в которой каждый из первого и второго слоев изолятора содержит керамический подслой (22), примыкающий к слою металла, и наружный полимерный подслой (24).
8. Проводящая структура, содержащая:
держатель (12); и
структуру на основе гибких токопроводящих дорожек по любому из предшествующих пунктов, намотанную вокруг держателя.
9. Проводящая структура по п. 8, в которой держатель содержит секцию трубчатой или цилиндрической формы.
10. Проводящая структура по п. 9, в которой по меньшей мере одно местоположение в пределах секции держателя обладает сечением с размерами сечения менее 1 мм или менее 0,5 мм.
11. Проводящая структура по п. 10, в которой сечение является круглым, и размером в сечении является диаметр.
12. Устройство для обнаружения и/или стимуляции нейронов, содержащее:
источник сигнала;
датчик и/или блок стимуляции и
проводящую структуру по любому из п.п. 8-12, соединенную с источником сигнала и датчиком и/или блоком стимуляции.
13. Устройство по п. 13, в котором датчик и/или блок стимуляции встроены в гибкую структуру токопроводящих дорожек.
14. Способ формирования структуры на основе гибких токопроводящих дорожек, включающий:
обеспечение первой подложки (50);
обеспечение протравливаемого запирающего слоя (52) поверх подложки;
обеспечение ступенчатого слоя (54) поверх протравливаемого запирающего слоя;
формирование первого слоя (56) изолятора поверх ступенчатого слоя;
формирование слоя (58) металла поверх первого слоя изолятора и его моделирование по шаблону для формирования удлиненных токопроводящих дорожек; и
формирование второго слоя (60) изолятора поверх слоя (58) металла;
прикрепление структуры ко второй подложке (64) с использованием растворимого адгезива на противоположной стороне от первой подложки (50);
травление первой подложки до протравливаемого запирающего слоя (52);
травление протравливаемого запирающего слоя и ступенчатого слоя (54); и
растворение адгезива для удаления второй подложки (64),
причем удлиненные токопроводящие дорожки являются в основном плоскими, но локально гофрированы перпендикулярно основной плоскости с формой, соответствующей ступенчатому слою.
15. Способ по п. 14, в котором формирование второго слоя изолятора включает формирование керамического подслоя, примыкающего к слою металла, и наружного полимерного подслоя, причем первый слой изолятора, сформированный поверх ступенчатого слоя, содержит керамический подслой, и способ дополнительно включает, после травления первой подложки, формирование наружного полимерного подслоя.
16. Способ по п. 14 или 15, в котором ступенчатый слой содержит ряд гребней с высотой в диапазоне от 0,5 до 10 мкм, более предпочтительно от 1 до 2 мкм, и гребни обладают шагом в диапазоне от 5 до 50 мкм, более предпочтительно от 5 до 10 мкм.
17. Способ по любому из пп. 14-16, дополнительно включающий спиральную намотку структуры на основе гибких токопроводящих дорожек вокруг трубчатого держателя с диаметром менее 1 мм или менее 0,5 мм.
RU2016117389A 2013-10-07 2014-09-29 Структура на основе гибких токопроводящих дорожек и способ ее изготовления RU2678637C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13187478.6 2013-10-07
EP13187478 2013-10-07
PCT/EP2014/070795 WO2015052029A1 (en) 2013-10-07 2014-09-29 Flexible conductive track arrangement and manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2016117389A true RU2016117389A (ru) 2017-11-15
RU2678637C2 RU2678637C2 (ru) 2019-01-30

Family

ID=49378062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016117389A RU2678637C2 (ru) 2013-10-07 2014-09-29 Структура на основе гибких токопроводящих дорожек и способ ее изготовления

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10492701B2 (ru)
EP (1) EP3055017B1 (ru)
JP (1) JP6495258B2 (ru)
CN (1) CN105592884B (ru)
BR (1) BR112016007406A2 (ru)
RU (1) RU2678637C2 (ru)
WO (1) WO2015052029A1 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2521616A (en) * 2013-12-23 2015-07-01 Nokia Technologies Oy A substrate scaffold structure and associated apparatus and methods
US20180068759A1 (en) * 2016-09-06 2018-03-08 Biotronik Se & Co. Kg Stretchable Electrode Conductor Arrangement and Medical Implant
WO2018140623A1 (en) * 2017-01-26 2018-08-02 Cardiac Pacemakers, Inc. Leadless device with overmolded components
RU2721880C1 (ru) * 2019-07-09 2020-05-25 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Федеральный исследовательский центр химической физики им. Н.Н. Семенова Российской академии наук (ФИЦ ХФ РАН) Способ повышения регенерационного потенциала имплантируемого материала для восстановительной хирургии (варианты)
CN110475188A (zh) * 2019-07-30 2019-11-19 吕舒晗 一种柔性压电换能器及系统
CN111053535A (zh) * 2019-12-18 2020-04-24 上海交通大学 用于生物植入的柔性可拉伸神经探针以及其制备方法
DE102019220269B4 (de) * 2019-12-19 2021-12-30 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Additives Herstellverfahren für multidirektionale Elektroden
CN112631004B (zh) * 2020-12-23 2022-09-27 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置
US20230072104A1 (en) * 2021-09-06 2023-03-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for fabricating electronic device by using the same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190997A (ja) * 1991-02-22 1993-07-30 Furukawa Electric Co Ltd:The プリント配線板
US5358514A (en) 1991-12-18 1994-10-25 Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research Implantable microdevice with self-attaching electrodes
WO1999036193A1 (en) 1998-01-19 1999-07-22 Medquest Products, Inc. Method and apparatus for providing a conductive, amorphous non-stick coating
AUPR864501A0 (en) * 2001-11-05 2001-11-29 Cochlear Limited Thin flexible conductors
US7085605B2 (en) * 2003-01-23 2006-08-01 Epic Biosonics Inc. Implantable medical assembly
ES2320892T3 (es) 2003-03-31 2009-05-29 Alza Corporation Dispositivo de electrotransporte que tiene una cubierta de deposito con un elemento conductor flexible.
US8147486B2 (en) 2003-09-22 2012-04-03 St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. Medical device with flexible printed circuit
WO2008140376A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 St. Jude Medical Ab Tantalum electrode
JP2009031362A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Mitsubishi Electric Corp 配線基板、その製造方法、及び表示装置
US9744348B2 (en) * 2007-08-21 2017-08-29 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable leads with topographic features for cellular modulation and related methods
WO2010055442A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. An implantable medical system
RU2421253C1 (ru) * 2009-10-07 2011-06-20 Леонид Вячеславович Бобровников Многоканальный электрод с независимым перемещением микропроводников в пучке
US8260437B2 (en) * 2009-10-28 2012-09-04 New York University Cochlear implant with improved electrode array and controller
US8868202B2 (en) 2010-01-12 2014-10-21 The Johns Hopkins University Implantable vestibular prosthesis
CN103167729B (zh) * 2013-02-25 2016-01-20 合肥京东方光电科技有限公司 柔性印刷电路板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160249822A1 (en) 2016-09-01
WO2015052029A1 (en) 2015-04-16
EP3055017B1 (en) 2019-05-22
JP6495258B2 (ja) 2019-04-03
EP3055017A1 (en) 2016-08-17
US10492701B2 (en) 2019-12-03
RU2678637C2 (ru) 2019-01-30
CN105592884A (zh) 2016-05-18
CN105592884B (zh) 2019-04-09
BR112016007406A2 (pt) 2017-08-01
JP2016533209A (ja) 2016-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2016117389A (ru) Структура на основе гибких токопроводящих дорожек и способ ее изготовления
ATE522795T1 (de) Detektor mit nanofadenthermometer für elektromagnetische strahlung und umsetzungsverfahren
BR112014011807A2 (pt) método para a formação de uma estrutura de micro led e um conjunto de estruturas de microled com uma camada isolante de maneira elétrica
RU2016151490A (ru) Способ изготовления устройства на основе гибких токопроводящих дорожек, устройство на основе гибких токопроводящих дорожек и система нейростимуляции
CN103425366B (zh) 引线电极及其制备方法
JP2013093585A5 (ru)
JP2011142316A5 (ja) 半導体装置
EP2762441A3 (en) Internal electrical contact for enclosed MEMS devices
JP2012118545A5 (ru)
JP2017524388A5 (ru)
WO2011081438A3 (ko) 3차원 구조를 가지는 메모리 및 이의 제조방법
ES2586726T3 (es) Una banda de sensores eléctricos, sistema y un método para su fabricación
JP2009540519A5 (ru)
JP2011029667A5 (ru)
JP2010504645A5 (ru)
JP2013231511A5 (ru)
KR101521694B1 (ko) 플렉서블/스트레처블 투명도전성 필름 및 그 제조방법
CN106092384A (zh) 电容型压力传感器及其制备方法
JP2016085983A5 (ru)
WO2012050876A3 (en) Nanowires for electrophysiological applications
EP2876680A3 (en) Electronic device incorporating a randomized interconnection layer
TW201704745A (zh) 濕度感測器
WO2014110450A3 (en) Methods for integrating lead and graphene growth and devices formed therefrom
CN111480066A (zh) 液体检测传感器及液体检测装置
JP2014131041A5 (ru)