RU2014148595A - Клеевые композиции, содержащие частицы графенового углерода - Google Patents

Abstract

1. Клеевая композиция, содержащая:(a) первый компонент;(b) второй компонент, который вступает в химическую реакцию с указанным первым компонентом; и(c) частицы графенового углерода, имеющие плотность в прессованном состоянии 0,9 или менее.2. Клеевая композиция по п. 1, в которой указанный второй компонент вступает в химическую реакцию с указанным первым компонентом без необходимости активации от внешнего источника энергии.3. Клеевая композиция по п. 1, в которой указанные частицы графенового углерода составляют 1-10% масс. от общей массы клеевой композиции.4. Клеевая композиция по п. 2, в которой смесь, содержащая (а) и (с), хранится отдельно от (b), при этом показатель разжижения при сдвиге смеси при 45°C по меньшей мере на 20% больше показателя разжижения при сдвиге при 45°C сравнительной смеси, содержащей компонент (а), но не содержащей (с).5. Клеевая композиция по п. 2, в которой смесь, содержащая (а) и (с), хранится отдельно от (b), при этом значение восстановления вязкости ((T3) на 17-ой минуте) смеси в три раза выше, чем значение восстановления вязкости ((T3) на 17-ой минуте) сравнительной смеси, содержащей компонент (а), но не содержащей (с).6. Клеевая композиция по п. 2, в которой смесь, содержащая (а) и (с), хранится отдельно от (b), при этом индекс тиксотропности смеси по меньшей мере на 25% выше индекса тиксотропности сравнительной смеси, содержащей компонент (а), но не содержащей (с).7. Способ формирования клееной подложки, включающий:нанесение клеевой композиции по п. 3 на первую подложку;приведение в контакт второй подложки с клеевой композицией таким образом, чтобы клеевая композиция находилась между указанной первой подложкой и указанной второй подложкой; иотверждение клеевой композиции.8. Клеевая композиция по п. 1, в котор

Claims (20)

1. Клеевая композиция, содержащая:

(a) первый компонент;

(b) второй компонент, который вступает в химическую реакцию с указанным первым компонентом; и

(c) частицы графенового углерода, имеющие плотность в прессованном состоянии 0,9 или менее.

2. Клеевая композиция по п. 1, в которой указанный второй компонент вступает в химическую реакцию с указанным первым компонентом без необходимости активации от внешнего источника энергии.

3. Клеевая композиция по п. 1, в которой указанные частицы графенового углерода составляют 1-10% масс. от общей массы клеевой композиции.

4. Клеевая композиция по п. 2, в которой смесь, содержащая (а) и (с), хранится отдельно от (b), при этом показатель разжижения при сдвиге смеси при 45°C по меньшей мере на 20% больше показателя разжижения при сдвиге при 45°C сравнительной смеси, содержащей компонент (а), но не содержащей (с).

5. Клеевая композиция по п. 2, в которой смесь, содержащая (а) и (с), хранится отдельно от (b), при этом значение восстановления вязкости ((T3) на 17-ой минуте) смеси в три раза выше, чем значение восстановления вязкости ((T3) на 17-ой минуте) сравнительной смеси, содержащей компонент (а), но не содержащей (с).

6. Клеевая композиция по п. 2, в которой смесь, содержащая (а) и (с), хранится отдельно от (b), при этом индекс тиксотропности смеси по меньшей мере на 25% выше индекса тиксотропности сравнительной смеси, содержащей компонент (а), но не содержащей (с).

7. Способ формирования клееной подложки, включающий:

нанесение клеевой композиции по п. 3 на первую подложку;

приведение в контакт второй подложки с клеевой композицией таким образом, чтобы клеевая композиция находилась между указанной первой подложкой и указанной второй подложкой; и

отверждение клеевой композиции.

8. Клеевая композиция по п. 1, в которой указанный второй компонент вступает в химическую реакцию с указанным первым компонентом после перемешивания и при активации от внешнего источника энергии.

9. Клеевая композиция по п. 8, в которой указанный второй компонент (b) содержит активируемый теплотой латентный отвердитель.

10. Клеевая композиция по п. 9, в которой показатель разжижения при сдвиге при 45°C клеевой композиции по меньшей мере на 20% выше, чем показатель разжижения при сдвиге при 45°C сравнительной клеевой композиции, содержащей компоненты (а) и (b), но не содержащей (с).

11. Клеевая композиция по п. 9, в которой значение восстановления вязкости клеевой композиции по меньшей мере в 2 раза выше, чем значение восстановления вязкости сравнительной клеевой композиции, содержащей компоненты (а) и (b), но не содержащей (с).

12. Клеевая композиция по п. 9, в которой индекс тиксотропности клеевой композиции по меньшей мере на 20% выше, чем индекс тиксотропности сравнительной клеевой композиции, содержащей компоненты (а) и (b), но не содержащей (с).

13. Способ формирования клееной подложки, включающий:

нанесение клеевой композиции по п. 9 на первую подложку;

приведение в контакт второй подложки с клеевой композицией таким образом, чтобы клеевая композиция находилась между указанной первой подложкой и указанной второй подложкой; и

отверждение клеевой композиции.

14. Клеевая композиция, содержащая:

(a) первый компонент;

(b) второй компонент, который вступает в химическую реакцию с указанным первым компонентом; и

(c) частицы графенового углерода, при этом 0,5% масс. раствора указанных частиц графенового углерода в бутилцеллозольве имеет объемную электропроводность жидкости по меньшей мере 100 мкСм, определенную с помощью кондуктометра Fisher Scientific АВ 30.

15. Клеевая композиция по п. 14, в которой 0,5% масс. раствора указанных частиц графенового углерода в бутилцеллозольве имеет электропроводность по меньшей мере 120 мкСм, определенную с помощью кондуктометра Fisher Scientific АВ 30.

16. Клеевая композиция по п. 14, в которой 0,5% масс. раствора указанных частиц графенового углерода в бутилцеллозольве имеет электропроводность по меньшей мере 140 мкСм, определенную с помощью кондуктометра Fisher Scientific АВ 30.

17. Клеевая композиция по п. 14, в которой указанные частицы графенового углерода имеют плотность в прессованном состоянии 0,9 или менее.

18. Клеевая композиция по п. 18, в которой указанные частицы графенового углерода составляют 1-10% масс. от общей массы клеевой композиции.

19. Способ формирования клееной подложки, включающий:

нанесение клеевой композиции по п. 14 на первую подложку;

приведение в контакт второй подложки с клеевой композицией таким образом, чтобы клеевая композиция находилась между указанной первой подложкой и указанной второй подложкой; и

отверждение клеевой композиции.

20. Композиция для покрытия, содержащая:

пленкообразующий полимер; и

частицы графенового углерода, имеющие плотность в прессованном состоянии 0,9 или менее.