RU2014146311A - Светодиодное решетчатое устройство и способ изготовления светодиодного решетчатого устройства - Google Patents

Светодиодное решетчатое устройство и способ изготовления светодиодного решетчатого устройства Download PDF

Info

Publication number
RU2014146311A
RU2014146311A RU2014146311A RU2014146311A RU2014146311A RU 2014146311 A RU2014146311 A RU 2014146311A RU 2014146311 A RU2014146311 A RU 2014146311A RU 2014146311 A RU2014146311 A RU 2014146311A RU 2014146311 A RU2014146311 A RU 2014146311A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led
heat
conducting element
plate
shaped part
Prior art date
Application number
RU2014146311A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2636055C2 (ru
Inventor
Себастьен Поль Рене ЛИБОН
Дмитрий Анатольевич ЧЕСТАКОВ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014146311A publication Critical patent/RU2014146311A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2636055C2 publication Critical patent/RU2636055C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/10—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights
    • F21S4/15—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights the cables forming a grid, net or web structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

1. Светодиодное решетчатое устройство, содержащее светодиодную решетку, размещенную на детали пластинчатой формы, причем светодиодная решетка содержит множество светодиодных модулей и множество электрически проводящих проводов, размещенных рядом, для подвода энергии к этому множеству светодиодных модулей, причем каждый светодиодный модуль содержит:- светодиодную сборку, присоединенную по меньшей мере к двум электрически проводящим проводам, и- теплопроводящий элемент, расположенный между двумя соседними проводами из числа проводов, к которым присоединена светодиодная сборка,- причем этот теплопроводящий элемент несет эту светодиодную сборку и выступает из светодиодной сборки, и- причем этот теплопроводящий элемент прикрепляется к детали пластинчатой формы для механического закрепления светодиодного модуля.2. Светодиодное решетчатое устройство по п. 1, в котором каждый теплопроводящий элемент содержит промежуточный участок, который несет светодиодную сборку, и первый и второй выступы, которые выступают из промежуточного участка в противоположных направлениях.3. Светодиодное решетчатое устройство по п. 1 или 2, в котором каждый теплопроводящий элемент имеет форму ленты и является плоским, и причем одна сторона этого теплопроводящего элемента прикрепляется к светодиодной сборке, а противоположная сторона теплопроводящего элемента обращена к детали пластинчатой формы.4. Светодиодное решетчатое устройство по п. 2, в котором по меньшей мере первый участок каждого одного из первого и второго выступов каждого теплопроводящего элемента продолжается под углом к промежуточному участку.5. Светодиодное решетчатое устройст

Claims (15)

1. Светодиодное решетчатое устройство, содержащее светодиодную решетку, размещенную на детали пластинчатой формы, причем светодиодная решетка содержит множество светодиодных модулей и множество электрически проводящих проводов, размещенных рядом, для подвода энергии к этому множеству светодиодных модулей, причем каждый светодиодный модуль содержит:
- светодиодную сборку, присоединенную по меньшей мере к двум электрически проводящим проводам, и
- теплопроводящий элемент, расположенный между двумя соседними проводами из числа проводов, к которым присоединена светодиодная сборка,
- причем этот теплопроводящий элемент несет эту светодиодную сборку и выступает из светодиодной сборки, и
- причем этот теплопроводящий элемент прикрепляется к детали пластинчатой формы для механического закрепления светодиодного модуля.
2. Светодиодное решетчатое устройство по п. 1, в котором каждый теплопроводящий элемент содержит промежуточный участок, который несет светодиодную сборку, и первый и второй выступы, которые выступают из промежуточного участка в противоположных направлениях.
3. Светодиодное решетчатое устройство по п. 1 или 2, в котором каждый теплопроводящий элемент имеет форму ленты и является плоским, и причем одна сторона этого теплопроводящего элемента прикрепляется к светодиодной сборке, а противоположная сторона теплопроводящего элемента обращена к детали пластинчатой формы.
4. Светодиодное решетчатое устройство по п. 2, в котором по меньшей мере первый участок каждого одного из первого и второго выступов каждого теплопроводящего элемента продолжается под углом к промежуточному участку.
5. Светодиодное решетчатое устройство по п. 4, в котором по меньшей мере этот первый участок каждого одного из первого и второго выступов продолжается в детали пластинчатой формы.
6. Светодиодное решетчатое устройство по п. 4 или 5, в котором второй участок каждого одного из первого и второго выступов каждого теплопроводящего элемента выступает из детали пластинчатой формы на противоположной стороне детали пластинчатой формы относительно стороны, на которой размещается промежуточный участок.
7. Светодиодное решетчатое устройство по п. 4, в котором по меньшей мере этот первый участок каждого одного из первого и второго выступов каждого теплопроводящего элемента продолжается за светодиодную сборку, и причем конечный участок каждого одного из первого и второго выступов каждого теплопроводящего элемента продолжается параллельно промежуточному участку и прикрепляется к поверхности детали пластинчатой формы, причем светоизлучающая поверхность светодиодной сборки обращена к поверхности детали пластинчатой формы.
8. Способ изготовления светодиодного решетчатого устройства, содержащий этапы:
- размещения рядом множества электрически проводящих проводов, с образованием, таким образом, набора проводов, имеющего первую ширину;
- присоединения нескольких светодиодных сборок к этому набору проводов таким образом, чтобы каждая светодиодная сборка присоединялась по меньшей мере к двум проводам набора проводов, и, таким образом, чтобы образовались несколько параллельных рядов светодиодных сборок;
- снабжения каждой светодиодной сборки теплопроводящим элементом с образованием, таким образом, светодиодной решетки;
- растяжения этой светодиодной решетки до второй ширины, которая является большей, чем первая ширина; и
- монтажа этой светодиодной решетки на детали пластинчатой формы, и прикрепления каждого теплопроводящего элемента к этой детали пластинчатой формы.
9. Способ по п. 8, в котором этап обеспечения каждой светодиодной сборки теплопроводящим элементом содержит этапы:
- прикрепления соответствующей теплопроводящей ленты к светодиодным сборкам каждого ряда; и
- подрезки каждой ленты для образования отдельных теплопроводящих элементов для каждой светодиодной сборки.
10. Способ по п. 9, в котором этап подрезки каждой ленты для образования отдельных теплопроводящих элементов для каждой светодиодной сборки содержит этап оставления первого и второго выступов, которые выступают в противоположных направлениях из промежуточного участка, который несет светодиодную сборку.
11. Способ по п. 10, дополнительно содержащий этап образования каждого теплопроводящего элемента с заданной формой.
12. Способ по п. 11, в котором этап образования каждого теплопроводящего элемента с заданной формой содержит этап сгибания по меньшей мере первого участка каждого одного из первого и второго выступов для продолжения под углом к промежуточному участку.
13. Способ по п. 12, в котором этап монтажа светодиодной решетки на деталь пластинчатой формы содержит этап введения этого первого участка каждого одного из первого и второго выступов в деталь пластинчатой формы.
14. Способ по п. 13, в котором этап образования каждого теплопроводящего элемента с заданной формой содержит этап выполнения введения первого участка каждого одного первого и второго выступов в деталь пластинчатой формы таким образом, что конечный участок каждого выступа выступает из детали пластинчатой формы на противоположной стороне детали пластинчатой формы относительно стороны, на которой размещается промежуточный участок.
15. Способ по п. 11, в котором этап образования каждого теплопроводящего элемента с заданной формой содержит этапы:
- сгибания по меньшей мере первого участка каждого одного из первого и второго выступов для продолжения под углом к промежуточному участку за светодиодную сборку; и
- сгибания конечного участка каждого одного из первого и второго выступов каждого теплопроводящего элемента для продолжения параллельно промежуточному участку;
причем этап прикрепления каждого теплопроводящего элемента к детали пластинчатой формы содержит этап прикрепления конечного участка к поверхности детали пластинчатой формы, причем светоизлучающая поверхность светодиодной сборки обращена к поверхности детали пластинчатой формы.
RU2014146311A 2012-04-19 2013-04-02 Светодиодное решетчатое устройство и способ изготовления светодиодного решетчатого устройства RU2636055C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261635418P 2012-04-19 2012-04-19
US61/635,418 2012-04-19
PCT/IB2013/052619 WO2013156883A2 (en) 2012-04-19 2013-04-02 A led grid device and a method of manufacturing a led grid device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014146311A true RU2014146311A (ru) 2016-06-10
RU2636055C2 RU2636055C2 (ru) 2017-11-20

Family

ID=48430883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014146311A RU2636055C2 (ru) 2012-04-19 2013-04-02 Светодиодное решетчатое устройство и способ изготовления светодиодного решетчатого устройства

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9841170B2 (ru)
EP (1) EP2839726B1 (ru)
JP (1) JP5927682B2 (ru)
CN (1) CN104221484B (ru)
RU (1) RU2636055C2 (ru)
WO (1) WO2013156883A2 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015074923A1 (en) * 2013-11-19 2015-05-28 Koninklijke Philips N.V. Lighting arrangement
CN106369373A (zh) * 2016-08-25 2017-02-01 江门市人和照明实业有限公司 一种led点光源的制作方法
RU2689301C1 (ru) * 2018-03-13 2019-05-27 Анатолий Павлович Бежко Светодиодный модуль для формирования светильника
CN110617414A (zh) * 2019-09-06 2019-12-27 珠海博杰电子股份有限公司 Led网灯及其生产方法
WO2021133369A1 (ru) * 2019-12-24 2021-07-01 Виктор Григорьевич ПЕТРЕНКО Led-элемент решётчатого светоизлучающего массива
RU2759139C1 (ru) * 2020-11-17 2021-11-09 Общество с ограниченной ответственностью «ЭМИКС Система крепления светодиодных модулей, доступных для фронтального обслуживания

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61133689A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 株式会社日立製作所 ワイヤ接続配線板およびその製造方法
GR1000632B (el) 1990-03-02 1992-09-11 Michalis Giannopoulos Μεθοδος καλωδιωσης για την ηλεκτροδοτηση διδιαστατων δικτυων εμπεδωμενων σε ευκλειδιο χωρο δυο και τριων διαστασεων.
DE19627856A1 (de) * 1996-07-11 1998-01-15 Happich Fahrzeug & Ind Teile Beleuchtungsleiste und Verfahren zur Herstellung
US6386733B1 (en) 1998-11-17 2002-05-14 Ichikoh Industries, Ltd. Light emitting diode mounting structure
US6371637B1 (en) * 1999-02-26 2002-04-16 Radiantz, Inc. Compact, flexible, LED array
US20020122616A1 (en) 2001-03-05 2002-09-05 Donald Bruns Optical beacon for aligning mirror systems
JP2004119515A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Neo Led Technology Co Ltd 高い放熱性を有する発光ダイオード表示モジュール及びその基板
DE10303969B4 (de) * 2003-01-31 2008-11-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit einem Leuchtdiodenträger und einer Mehrzahl von Leuchtdioden
JP4540327B2 (ja) 2003-11-06 2010-09-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 フォトマスクのパターン形成方法
KR100587020B1 (ko) * 2004-09-01 2006-06-08 삼성전기주식회사 고출력 발광 다이오드용 패키지
JP2006093470A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Toshiba Corp リードフレーム、発光装置、発光装置の製造方法
WO2007010879A2 (en) * 2005-07-15 2007-01-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting module and mounting board used therefor
JP2007116078A (ja) * 2005-09-20 2007-05-10 Harison Toshiba Lighting Corp 発光素子の外囲器
JP2007095797A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Nippon Leiz Co Ltd 光源装置
JP2007165791A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Nippon Leiz Co Ltd 光源装置
KR101412473B1 (ko) 2006-04-25 2014-06-30 코닌클리케 필립스 엔.브이. Ｌｅｄ 어레이 그리드, ｌｅｄ 어레이 그리드의 제조를 위한 방법 및 장치 및 ｌｅｄ 어레이 그리드에서 사용하기 위한 ｌｅｄ 구성부품
TW200830584A (en) * 2007-01-12 2008-07-16 Tai Sol Electronics Co Ltd Combined assembly of LED and liquid/gas phase heat dissipation device
JP2008235493A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ
TWI352439B (en) * 2007-09-21 2011-11-11 Lite On Technology Corp Light emitting diode packaging device, heat-dissip
JP5006236B2 (ja) * 2007-10-01 2012-08-22 古河電気工業株式会社 接続構造及び接続方法
EP2220430A4 (en) * 2007-11-19 2010-12-22 Nexxus Lighting Inc APPARATUS AND METHODS FOR THE THERMAL MANAGEMENT OF LIGHT EMITTING DIODES
US8076833B2 (en) 2008-06-30 2011-12-13 Bridgelux, Inc. Methods and apparatuses for enhancing heat dissipation from a light emitting device
WO2010080561A1 (en) * 2008-12-19 2010-07-15 3M Innovative Properties Company Lighting assembly
AU2010210080B2 (en) * 2009-02-09 2012-09-20 Huizhou Light Engine Ltd. Light emitting diode light arrays on mesh platforms
RU95181U1 (ru) * 2009-12-04 2010-06-10 Открытое акционерное общество "Еврогрупп XXI" (ООО "Еврогрупп XXI") Лампа светодиодная высокой мощности
TW201123411A (en) * 2009-12-30 2011-07-01 Harvatek Corp A light emission module with high-efficiency light emission and high-efficiency heat dissipation and applications thereof
CN201936551U (zh) 2010-12-22 2011-08-17 苏建国 新型柔性显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104221484B (zh) 2017-07-14
CN104221484A (zh) 2014-12-17
RU2636055C2 (ru) 2017-11-20
WO2013156883A3 (en) 2014-03-06
WO2013156883A2 (en) 2013-10-24
US9841170B2 (en) 2017-12-12
EP2839726A2 (en) 2015-02-25
EP2839726B1 (en) 2018-06-13
JP2015509667A (ja) 2015-03-30
US20150070893A1 (en) 2015-03-12
JP5927682B2 (ja) 2016-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014146311A (ru) Светодиодное решетчатое устройство и способ изготовления светодиодного решетчатого устройства
US8459834B2 (en) LED lighting bar
RU2013131256A (ru) Светоизлучающее устройство
US20120217520A1 (en) Led mount bar capable of freely forming curved surfaces thereon
JP2011181925A5 (ru)
JP2016523456A5 (ru)
WO2008090718A1 (ja) 太陽電池セル、太陽電池アレイおよび太陽電池モジュールならびに太陽電池アレイの製造方法
RU2013119157A (ru) Полоз токоприемника для устройства скользящего контакта
RU2014113355A (ru) Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид
JP2010165840A5 (ru)
TW201607058A (zh) 太陽光發電模組，太陽光發電裝置及太陽光發電模組之製造方法
WO2014033671A3 (en) Modular led array grid and method for providing such modular led array grid
US9374909B2 (en) Method of manufacturing LED module
JP2013540338A5 (ru)
JP6081669B2 (ja) 照明アレンジメント
WO2012057482A3 (ko) 수직형 발광 다이오드 셀 어레이 및 그의 제조 방법
CN102446909A (zh) 发光二极管组合
KR101151178B1 (ko) 일체형으로 구성된 눈 결정체 모양 엘이디 탑재 모듈
KR101300577B1 (ko) 자동차용 ｌｅｄ 램프 및 그 제조방법
RU2014127488A (ru) Светодиодное осветительное устройство
JP5836174B2 (ja) 太陽電池モジュール
JP3146899U (ja) 発光ダイオード製造用リードフレームモジュール
TW201417357A (zh) 發光二極體及其製造方法
KR20100082394A (ko) Ｐｃｂ 블록 및 그것을 포함하는 블록형 ｌｅｄ 모듈
US9065030B2 (en) Diode package having improved lead wire and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180403