RU2014140547A - Сегментированное электролюминесцентное устройство с элементами распределенной нагрузки - Google Patents

Сегментированное электролюминесцентное устройство с элементами распределенной нагрузки Download PDF

Info

Publication number
RU2014140547A
RU2014140547A RU2014140547A RU2014140547A RU2014140547A RU 2014140547 A RU2014140547 A RU 2014140547A RU 2014140547 A RU2014140547 A RU 2014140547A RU 2014140547 A RU2014140547 A RU 2014140547A RU 2014140547 A RU2014140547 A RU 2014140547A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electroluminescent
segments
load
elements
electroluminescent segments
Prior art date
Application number
RU2014140547A
Other languages
English (en)
Inventor
Дирк ХЕНТЕ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014140547A publication Critical patent/RU2014140547A/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/60—Circuit arrangements for operating LEDs comprising organic material, e.g. for operating organic light-emitting diodes [OLED] or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

1. Электролюминесцентное устройство, содержащееa) множество стандартных электролюминесцентных сегментов (D-D);b) множество стандартных элементов (R-R) нагрузки;c) общую несущую подложку (30), на которой смонтированы упомянутые электролюминесцентные сегменты (D-D) и упомянутые элементы (R-R);d) взаимосвязывающую структуру (40, 85, 95) для соединения упомянутых электролюминесцентных сегментов (D-D) и упомянутых элементов (R-R) нагрузки и для обеспечения предопределенного теплового распределения; иe) изолирующую структуру (60, 70, 90) для термического изолирования упомянутых электролюминесцентных сегментов (D-D) от горячих точек, созданных упомянутыми элементами (R-R) нагрузки;f) в котором упомянутая взаимосвязывающая структура (40, 85, 95) и упомянутая изолирующая структура (60, 70, 90) сконфигурированы для комбинирования упомянутых теплового распределения и термического изолирования таким образом, чтобы локальные потери в горячих точках на упомянутой общей несущей подложке (30) были минимизированы, и чтобы дополнительная тепловая нагрузка на эмиссионный слой упомянутых электролюминесцентных сегментов (D-D) была симметрирована по отношению к самонагреву упомянутого светоизлучающего устройства.2. Устройство по п. 1, в котором элементы нагрузки являются резисторными элементами (R-R) и причем по меньшей мере один резисторный элемент (R) и один электролюминесцентный сегмент (D) соединены между собой электрически последовательно, образуя пару, при этом упомянутое электролюминесцентное устройство содержит множество упомянутых пар, и при этом упомянутые пары выполнены с возможностью непосредственной работы от источника питания, к которому подсоединено упомянутое электролюминесцентное устройст

Claims (10)

1. Электролюминесцентное устройство, содержащее
a) множество стандартных электролюминесцентных сегментов (D1-Dn);
b) множество стандартных элементов (R1-Rn) нагрузки;
c) общую несущую подложку (30), на которой смонтированы упомянутые электролюминесцентные сегменты (D1-Dn) и упомянутые элементы (R1-Rn);
d) взаимосвязывающую структуру (40, 85, 95) для соединения упомянутых электролюминесцентных сегментов (D1-Dn) и упомянутых элементов (R1-Rn) нагрузки и для обеспечения предопределенного теплового распределения; и
e) изолирующую структуру (60, 70, 90) для термического изолирования упомянутых электролюминесцентных сегментов (D1-Dn) от горячих точек, созданных упомянутыми элементами (R1-Rn) нагрузки;
f) в котором упомянутая взаимосвязывающая структура (40, 85, 95) и упомянутая изолирующая структура (60, 70, 90) сконфигурированы для комбинирования упомянутых теплового распределения и термического изолирования таким образом, чтобы локальные потери в горячих точках на упомянутой общей несущей подложке (30) были минимизированы, и чтобы дополнительная тепловая нагрузка на эмиссионный слой упомянутых электролюминесцентных сегментов (D1-Dn) была симметрирована по отношению к самонагреву упомянутого светоизлучающего устройства.
2. Устройство по п. 1, в котором элементы нагрузки являются резисторными элементами (R1-Rn) и причем по меньшей мере один резисторный элемент (R1) и один электролюминесцентный сегмент (D1) соединены между собой электрически последовательно, образуя пару, при этом упомянутое электролюминесцентное устройство содержит множество упомянутых пар, и при этом упомянутые пары выполнены с возможностью непосредственной работы от источника питания, к которому подсоединено упомянутое электролюминесцентное устройство.
3. Устройство по п. 2, в котором упомянутая взаимосвязывающая структура выполнена с возможностью обеспечения тепловой связи между упомянутыми парами посредством последовательного соединения всех пар и выполнения функции теплоотвода для тепла, произведенного упомянутыми резисторными элементами (R1-Rn).
4. Устройство по п. 1, в котором упомянутая изолирующая структура содержит изолирующую площадку (60), устроенную между упомянутыми электролюминесцентными сегментами (D1-Dn) и упомянутой общей несущей подложкой (30), и в котором электродные провода упомянутых электролюминесцентных сегментов (D1-Dn) подсоединены к упомянутой взаимосвязывающей структуре (40).
5. Устройство по п. 4, в котором упомянутые элементы (R1-Rn) нагрузки обеспечены на противоположной поверхности упомянутой общей несущей подложки (30) по отношению к упомянутым электролюминесцентным сегментам (D1-Dn).
6. Устройство по п. 1, в котором упомянутая изолирующая структура содержит множество отверстий (70) общей несущей структуры (30), посредством которых упомянутые электролюминесцентные сегменты (D1-Dn) являются термически изолированными.
7. Устройство по п. 1, в котором упомянутая изолирующая структура содержит множество стеклянных крышек (90), прослоенных между упомянутыми электролюминесцентными сегментами (D1-Dn) и упомянутой общей несущей структурой (30).
8. Устройство по п. 7, в котором между упомянутыми стеклянными крышками (90) и упомянутыми электролюминесцентными сегментами (D1-Dn) обеспечена соответствующая полость (92).
9. Устройство по п. 1, в котором упомянутые элементы нагрузки содержат комбинацию конденсаторов и резисторов.
10. Устройство по п. 1, в котором упомянутые элементы нагрузки содержат комбинацию конденсаторов и источников тока, и в котором упомянутые источники тока образованы цепочками резисторов, транзисторов и диодов.
RU2014140547A 2012-03-08 2013-03-01 Сегментированное электролюминесцентное устройство с элементами распределенной нагрузки RU2014140547A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261608157P 2012-03-08 2012-03-08
US61/608,157 2012-03-08
PCT/IB2013/051653 WO2013132401A1 (en) 2012-03-08 2013-03-01 Segmented electroluminescent device with distributed load elements

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2014140547A true RU2014140547A (ru) 2016-04-27

Family

ID=48182958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014140547A RU2014140547A (ru) 2012-03-08 2013-03-01 Сегментированное электролюминесцентное устройство с элементами распределенной нагрузки

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9295131B2 (ru)
EP (1) EP2823510B1 (ru)
JP (1) JP6178807B2 (ru)
CN (1) CN104145338B (ru)
RU (1) RU2014140547A (ru)
WO (1) WO2013132401A1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3076757B1 (en) * 2015-03-30 2023-01-04 OLEDWorks GmbH Oled device and driving method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6498592B1 (en) 1999-02-16 2002-12-24 Sarnoff Corp. Display tile structure using organic light emitting materials
JP2009503777A (ja) 2005-07-27 2009-01-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置
US7714348B2 (en) * 2006-10-06 2010-05-11 Ac-Led Lighting, L.L.C. AC/DC light emitting diodes with integrated protection mechanism
US7950821B1 (en) * 2007-10-26 2011-05-31 Georgitsis Anthony C Auxiliary lighting systems
CN102414859B (zh) * 2009-04-23 2015-04-01 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有电阻互连层的分段电致发光器件
WO2010125494A1 (en) 2009-04-27 2010-11-04 Koninklijke Philips Electronics N. V. Organic light emitting diode circuit with cover
JP5421037B2 (ja) * 2009-09-15 2014-02-19 パナソニック株式会社 発光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US9295131B2 (en) 2016-03-22
EP2823510A1 (en) 2015-01-14
EP2823510B1 (en) 2020-04-22
WO2013132401A1 (en) 2013-09-12
JP6178807B2 (ja) 2017-08-09
CN104145338A (zh) 2014-11-12
JP2015512134A (ja) 2015-04-23
US20150097482A1 (en) 2015-04-09
CN104145338B (zh) 2017-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200631203A (en) Light emitting device having a plurality of light emitting cells and package mounting the same
JP2014007154A5 (ru)
MX352410B (es) Dispositivo de iluminación plano.
IN2015KN00387A (ru)
CN102376845A (zh) 发光二极管的封装结构
TW201620153A (zh) 發光元件的電極結構
WO2012036465A3 (ko) 방열특성이 향상된 고광력 ｌｅｄ 광원 구조체
KR101822600B1 (ko) 열전냉각모듈이 내장된 ｌｅｄ 모듈을 포함하는 ｌｅｄ 조명기구
JP2012186156A5 (ru)
TW200620697A (en) Light emitting device
JP3193192U (ja) 共通端子を有する照明モジュール
RU2014140547A (ru) Сегментированное электролюминесцентное устройство с элементами распределенной нагрузки
TW200709471A (en) Bendable high flux LED array
NZ592001A (en) A lamp formed from an array of tiltable LED packages mounted on a heat transfer plate
US9484330B2 (en) Light-emitting device
JP2012174911A (ja) 熱電変換モジュール
US20160123565A1 (en) Circuit board for driving flip-chip light emitting chip and light emitting module comprising the same
JP6026315B2 (ja) 発光素子モジュール
GB201111725D0 (en) Lighting assembly
RU2012126792A (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов
CN201877427U (zh) 一种集成式大功率led
CN214155160U (zh) 散热基板、红外投射模组以及电子设备
RU143330U1 (ru) Полупроводниковое светоизлучающее устройство
US9620678B2 (en) Electrode structure of light emitting device
TW201015696A (en) Alternative-current (AC) lighting emitting diode (LED) structure

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20160302