RU2012126539A - Сенсорный модуль и способ изготовления сенсорного модуля - Google Patents

Сенсорный модуль и способ изготовления сенсорного модуля Download PDF

Info

Publication number
RU2012126539A
RU2012126539A RU2012126539/28A RU2012126539A RU2012126539A RU 2012126539 A RU2012126539 A RU 2012126539A RU 2012126539/28 A RU2012126539/28 A RU 2012126539/28A RU 2012126539 A RU2012126539 A RU 2012126539A RU 2012126539 A RU2012126539 A RU 2012126539A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chip
sensor module
sensor
carrier
recess
Prior art date
Application number
RU2012126539/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Ян-Эрик ХАУШЕЛЬ
Торстен КНИТТЕЛЬ
Штефан ПЕЗАЛЬ
Виллибальд РАЙТМАЙЕР
Андреас ВИЛЬДГЕН
Original Assignee
Континенталь Аутомотиве Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Континенталь Аутомотиве Гмбх filed Critical Континенталь Аутомотиве Гмбх
Publication of RU2012126539A publication Critical patent/RU2012126539A/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/141—Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

1. Сенсорный модуль (1; 2), содержащийa) носитель (110; 210) чипа с первой и второй стороной, противоположной первой стороне,b) сенсорный чип (230), размещенный на первой стороне носителя чипа, выполненный с возможностью получения электропитания посредством носителя (110; 210) чипа, причемc) вторая сторона носителя (110; 210) чипа имеет по меньшей мере одно частичное покрытие (120; 220),отличающийся тем, чтопокрытие имеет выемку (122), находящуюся на второй стороне носителя (110; 210) чипа напротив сенсорного чипа (230), так что тепло от носителя (110; 210) чипа и/или сенсорного чипа (230) отводиться к выемке (122).2. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором носитель (110; 210) чипа имеет в области выемки (122) отверстие (112).3. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором отверстие (112) является частью первого канала, который, в частности, проходит к активному конструктивному элементу, расположенному на носителе чипа, так что тепло от активного конструктивного элемента может отводиться через первый канал.4. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).5. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).6. Сенсорный модуль (1; 2) по п.3, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).7. Сенсорный модуль (1; 2) по п.4, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.8. Сенсорный модуль (1; 2) по п.5, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.9. Сенсорный модуль (1; 2) по п.6, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающи

Claims (21)

1. Сенсорный модуль (1; 2), содержащий
a) носитель (110; 210) чипа с первой и второй стороной, противоположной первой стороне,
b) сенсорный чип (230), размещенный на первой стороне носителя чипа, выполненный с возможностью получения электропитания посредством носителя (110; 210) чипа, причем
c) вторая сторона носителя (110; 210) чипа имеет по меньшей мере одно частичное покрытие (120; 220),
отличающийся тем, что
покрытие имеет выемку (122), находящуюся на второй стороне носителя (110; 210) чипа напротив сенсорного чипа (230), так что тепло от носителя (110; 210) чипа и/или сенсорного чипа (230) отводиться к выемке (122).
2. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором носитель (110; 210) чипа имеет в области выемки (122) отверстие (112).
3. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором отверстие (112) является частью первого канала, который, в частности, проходит к активному конструктивному элементу, расположенному на носителе чипа, так что тепло от активного конструктивного элемента может отводиться через первый канал.
4. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).
5. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).
6. Сенсорный модуль (1; 2) по п.3, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).
7. Сенсорный модуль (1; 2) по п.4, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.
8. Сенсорный модуль (1; 2) по п.5, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.
9. Сенсорный модуль (1; 2) по п.6, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.
10. Сенсорный модуль (1; 2) по любому из пп.1-9, в котором покрытие (120; 220) сенсорного модуля на поверхности сенсорного модуля (1; 2) имеет устройство управления потоком, так что обеспечивается отведение тепла на поверхности сенсорного модуля (1; 2).
11. Сенсорный модуль (1; 2) по п.10, в котором устройство управления потоком представляет собой образованный покрытием (120; 220) канал (126; 224) управления потоком на поверхности сенсорного модуля (1; 2).
12. Сенсорный модуль (1; 2) по любому из пп.1-9, который содержит второй канал (214), проходящий между сенсорным чипом (230) и первой стороной носителя (110; 210) чипа, посредством которого сторона сенсорного чипа (230), обращенная к первой стороне носителя (110; 210) чипа, соединяется с окружающей средой сенсорного модуля (1; 2).
13. Сенсорный модуль (1; 2) по п.10, который содержит второй канал (214), проходящий между сенсорным чипом (230) и первой стороной носителя (110; 210) чипа, посредством которого сторона сенсорного чипа (230), обращенная к первой стороне носителя (110; 210) чипа, соединяется с окружающей средой сенсорного модуля (1; 2).
14. Сенсорный модуль (1; 2) по п.11, который содержит второй канал (214), проходящий между сенсорным чипом (230) и первой стороной носителя (110; 210) чипа, посредством которого сторона сенсорного чипа (230), обращенная к первой стороне носителя (110; 210) чипа, соединяется с окружающей средой сенсорного модуля (1; 2).
15. Сенсорный модуль (1; 2) по п.12, в котором второй канал (214) проходит ко второй стороне носителя (210) чипа, так что среда подводится к сенсорному чипу (230) от второй стороны носителя (210) чипа.
16. Сенсорный модуль (1; 2) по пп.13, 14, в котором второй канал (214) проходит ко второй стороне носителя (210) чипа, так что среда подводится к сенсорному чипу (230) от второй стороны носителя (210) чипа.
17. Способ изготовления покрытого сенсорного модуля, в частности сенсорного модуля по любому из пп.1-16, содержащий следующие этапы:
a) расположение и соединение (А) сенсорного чипа с первой стороной носителя,
b) помещение (В) носителя чипа с сенсорным чипом в пресс-форму для литья под давлением, причем пресс-форма для литья под давлением имеет устройство, с помощью которого покрывают область второй стороны носителя, противоположной первой стороне,
c) по меньшей мере частичное покрытие (С) носителя чипа покрывным материалом, при этом благодаря области, покрытой с помощью упомянутого устройства, формируется выемка на второй стороне носителя чипа напротив сенсорного чипа.
18. Способ изготовления по п.17, содержащий дополнительный этап
d) размещения (D) охлаждающей структуры в области выемки.
19. Способ изготовления по п.17, содержащий этап
e) выполнения (Е) устройства управления потоком на поверхности сенсорного модуля, так что тепло может отводиться с поверхности сенсорного модуля.
20. Способ изготовления по п.18, содержащий этап
e) выполнения (Е) устройства управления потоком на поверхности сенсорного модуля, так что тепло может отводиться с поверхности сенсорного модуля.
21. Способ изготовления по любому из пп.18-20, в котором если сенсорный модуль между первой стороной носителя чипа и сенсорным чипом имеет канал, с помощью которого сторону сенсорного чипа, обращенную к первой стороне носителя чипа, соединяют с окружающей средой сенсорного модуля, то способ изготовления содержит этап
f) сохранения (F) канала открытым во время покрытия сенсорного модуля, так что образуется отверстие в покрытии.
RU2012126539/28A 2009-11-26 2010-11-23 Сенсорный модуль и способ изготовления сенсорного модуля RU2012126539A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009055717.2 2009-11-26
DE102009055717A DE102009055717A1 (de) 2009-11-26 2009-11-26 Sensormodul und Herstellungsverfahren eines Sensormoduls
PCT/EP2010/068053 WO2011064221A2 (de) 2009-11-26 2010-11-23 Sensormodul und herstellungsverfahren eines sensormoduls

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2012126539A true RU2012126539A (ru) 2014-01-10

Family

ID=43927069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012126539/28A RU2012126539A (ru) 2009-11-26 2010-11-23 Сенсорный модуль и способ изготовления сенсорного модуля

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20130145844A1 (ru)
EP (1) EP2504669A2 (ru)
JP (1) JP2013512422A (ru)
KR (1) KR20120098743A (ru)
CN (1) CN102741664A (ru)
BR (1) BR112012012671A2 (ru)
DE (1) DE102009055717A1 (ru)
RU (1) RU2012126539A (ru)
WO (1) WO2011064221A2 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5640892B2 (ja) * 2011-05-23 2014-12-17 三菱電機株式会社 半導体装置
US10041818B2 (en) * 2013-08-09 2018-08-07 Thermo-O-Disc, Incorporated Wireless temperature and/or humidity sensor assembly
DE102014218702A1 (de) * 2014-09-17 2016-03-17 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor mit Wärmeableitflächen am Leadframe
FR3040833B1 (fr) * 2015-09-04 2017-09-08 Delphi France Sas Systeme de distribution de courant electrique pour vehicule
BE1025973B1 (nl) * 2018-02-01 2019-09-03 Niko Nv Sensor module en behuizing

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817421B2 (ja) * 1979-02-02 1983-04-07 日産自動車株式会社 半導体圧力センサ
CN1006562B (zh) * 1986-04-14 1990-01-24 德商福兰克及凯尔西纳股份有限公司及电动机与电器装置厂分公司 电动变速及控制传动装置
JPS62197036U (ru) * 1986-06-06 1987-12-15
JPH0428258A (ja) * 1990-05-23 1992-01-30 Sumitomo Metal Ind Ltd 半導体装置
JP2616587B2 (ja) * 1991-01-25 1997-06-04 日本電気株式会社 半導体装置の樹脂ばり除去方法
JPH0617245U (ja) * 1992-07-30 1994-03-04 沖電気工業株式会社 半導体デバイス
US5369550A (en) 1992-09-02 1994-11-29 Vlsi Technology, Inc. Method and apparatus for cooling a molded-plastic integrated-circuit package
JPH07221234A (ja) * 1994-02-02 1995-08-18 Canon Inc 半導体装置
TW278225B (ru) * 1994-10-31 1996-06-11 At & T Corp
JPH0926371A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Hitachi Ltd 半導体式圧力センサ
JPH11326089A (ja) * 1999-01-18 1999-11-26 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 半導体圧力センサ―とその製造方法
JP2000356561A (ja) * 1999-04-14 2000-12-26 Denso Corp 半導体歪みセンサ
DE19929026B4 (de) * 1999-06-25 2011-02-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors
JP2001033328A (ja) * 1999-07-27 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサ
JP2001124646A (ja) * 1999-10-27 2001-05-11 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力検出器及びその製造方法
JP4127396B2 (ja) * 2001-10-18 2008-07-30 株式会社日立製作所 センサ装置
US6670692B1 (en) * 2002-10-09 2003-12-30 Silicon Integrated Systems Corp. Semiconductor chip with partially embedded decoupling capacitors
DE102005016008B4 (de) * 2005-04-07 2020-06-18 Robert Bosch Gmbh Bauelementemodul zur Anbringung auf einem Substrat
DE102006044442A1 (de) * 2006-09-21 2008-03-27 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung mit einem Substrat und mit einem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
CN100552941C (zh) * 2006-12-27 2009-10-21 日月光半导体制造股份有限公司 影像感测模块
US7880347B2 (en) * 2007-08-02 2011-02-01 Remy Technologies, Inc. Airflow cooling pattern for belt-driven vehicle electrical power generator
DE102007057902A1 (de) * 2007-11-29 2009-06-04 Continental Automotive Gmbh Sensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102007057903B4 (de) 2007-11-29 2010-07-08 Continental Automotive Gmbh Sensormodul und Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls

Also Published As

Publication number Publication date
US20130145844A1 (en) 2013-06-13
KR20120098743A (ko) 2012-09-05
JP2013512422A (ja) 2013-04-11
DE102009055717A1 (de) 2011-06-01
EP2504669A2 (de) 2012-10-03
CN102741664A (zh) 2012-10-17
WO2011064221A3 (de) 2012-01-26
WO2011064221A2 (de) 2011-06-03
BR112012012671A2 (pt) 2019-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012126539A (ru) Сенсорный модуль и способ изготовления сенсорного модуля
TW200633167A (en) Heat spreader and package structure utilizing the same
CN202364524U (zh) 一种用于大功率电力电子器件冷却的水冷板
WO2012005771A3 (en) Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
TW200802757A (en) Heat sink, integrated circuit package and the method of fabricating thereof
US20100118902A1 (en) Unitized cooling module for laser diode array
US9123697B2 (en) Semiconductor cooling device
TW200733322A (en) Semiconductor package with heat dissipating device and fabrication method thereof
TW200951359A (en) LED lamp module and its fabricating method
CN104134639A (zh) 用于模制模块的冷却系统和对应的制造方法
TW200634940A (en) Sensor semiconductor device and method for fabricating the same
TW200707598A (en) A method of manufacturing a semiconductor device
ATE557444T1 (de) Brennstoffzellensystem
DE602005010774D1 (de) Thermokopf mit zwischen Kühlkörperplatte und Kopfsubstrat aufgetragenem Klebstof und Herstellungsverfahren dafür
TW200741934A (en) Wafer-shaped measuring apparatus and method for manufacturing the same
CN104168743A (zh) 基于矢量合成双射流激励器的电子元件及其散热方法
WO2012091364A3 (ko) Ｌｅｄ 조명장치 및 그 제조방법
TW202038594A (zh) 智慧型手機一體型均熱板
JP2008047920A5 (ru)
CN105977370B (zh) 一种基于压电微泵的嵌入式制冷器件及其制备方法
TW200721422A (en) Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device
US20120193081A1 (en) Heat-dissipation structure and manufacturing method thereof
WO2005106954A3 (de) Leistungshalbleiterschaltung und verfahren zum herstellen einer leistungshalbleiterschaltung
EP2135281A4 (en) THERMAL SPREADING IN CHIPSUBSTRATES
US20140375735A1 (en) Light irradiation apparatus and printing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20150717