RU2011135085A - Констркуции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления - Google Patents

Констркуции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2011135085A
RU2011135085A RU2011135085/05A RU2011135085A RU2011135085A RU 2011135085 A RU2011135085 A RU 2011135085A RU 2011135085/05 A RU2011135085/05 A RU 2011135085/05A RU 2011135085 A RU2011135085 A RU 2011135085A RU 2011135085 A RU2011135085 A RU 2011135085A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
network
structures
bacm
hole
Prior art date
Application number
RU2011135085/05A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2526969C2 (ru
Inventor
Дэвид П. БРАУН
Брэдли Дж. ЭЙТЧИСОН
Альберт Г. НАСИБУЛИН
Эско И. КАУППИНЕН
Original Assignee
Канату Ой
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Канату Ой filed Critical Канату Ой
Publication of RU2011135085A publication Critical patent/RU2011135085A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2526969C2 publication Critical patent/RU2526969C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/20Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0075Manufacture of substrate-free structures
    • B81C99/0085Manufacture of substrate-free structures using moulds and master templates, e.g. for hot-embossing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B3/00Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • B82B3/0095Manufacture or treatments or nanostructures not provided for in groups B82B3/0009 - B82B3/009
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B3/00Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0127Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0057Temporal shaping, e.g. pulse compression, frequency chirping
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

1. Конструкция, включающая молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением (ВАСМ-структуры), где конструкция включает по существу плоскую сеть (2) ВАСМ-структур, и подложку (3), находящуюся в контакте с сетью (2); отличающаяся тем, что подложка (3) имеет отверстие (5), причем по периферийной области (4) указанного отверстия (5) сеть (2) контактирует с подложкой (3) так, что средняя часть сети (2) является незакрепленной на подложке (3), а также тем, что сеть (2) включает по существу случайным образом ориентированные ВАСМ-структуры.2. Конструкция по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) представляет собой по существу плоскую пластину, отверстие (5) в которой представляет собой полость в средней части пластины.3. Конструкция по любому из пп.1 и 2, отличающаяся тем, что сеть (2) включает по существу случайным образом ориентированные ВАСМ-структуры, выбранные из группы молекул углеродных нанотрубок и молекул углеродных нанопочек.4. Способ изготовления конструкции, включающей молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением (ВАСМ-структуры), отличающийся тем, что способ включает стадии:- изготовления по существу плоской сети (2) из по существу случайным образом ориентированных ВАСМ-структур на подготовительной подложке (1), путем нанесения ВАСМ-структур на подготовительную подложку (1),- приведения сети (2) на подготовительной подложке (1) в непосредственную близость с подложкой (3), имеющей отверстие (5);- перенесения сети (2) на подложку (3) так, что сеть (2) контактирует с подложкой (3) в периферийной области (4) отверстия (5) в подложке (3), а средняя часть сети (2) является незакрепленной на подложке (3); и- удаления подготовительной подложк

Claims (10)

1. Конструкция, включающая молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением (ВАСМ-структуры), где конструкция включает по существу плоскую сеть (2) ВАСМ-структур, и подложку (3), находящуюся в контакте с сетью (2); отличающаяся тем, что подложка (3) имеет отверстие (5), причем по периферийной области (4) указанного отверстия (5) сеть (2) контактирует с подложкой (3) так, что средняя часть сети (2) является незакрепленной на подложке (3), а также тем, что сеть (2) включает по существу случайным образом ориентированные ВАСМ-структуры.
2. Конструкция по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) представляет собой по существу плоскую пластину, отверстие (5) в которой представляет собой полость в средней части пластины.
3. Конструкция по любому из пп.1 и 2, отличающаяся тем, что сеть (2) включает по существу случайным образом ориентированные ВАСМ-структуры, выбранные из группы молекул углеродных нанотрубок и молекул углеродных нанопочек.
4. Способ изготовления конструкции, включающей молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением (ВАСМ-структуры), отличающийся тем, что способ включает стадии:
- изготовления по существу плоской сети (2) из по существу случайным образом ориентированных ВАСМ-структур на подготовительной подложке (1), путем нанесения ВАСМ-структур на подготовительную подложку (1),
- приведения сети (2) на подготовительной подложке (1) в непосредственную близость с подложкой (3), имеющей отверстие (5);
- перенесения сети (2) на подложку (3) так, что сеть (2) контактирует с подложкой (3) в периферийной области (4) отверстия (5) в подложке (3), а средняя часть сети (2) является незакрепленной на подложке (3); и
- удаления подготовительной подложки (1) с сети (2).
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что стадия приведения сети (2) на подготовительной подложке (1) в непосредственную близость с подложкой (3), имеющей отверстие (5), включает нанесение сети (2) на подготовительную подложку (1), находящуюся в непосредственной близости с подложкой (3).
6. Способ по п.4, отличающийся тем, что способ включает стадию:
- помещения сети (2) на подложке (3) в поток газа так, чтобы газ проходил через сеть (2) и через отверстие (5) в подложке (3), для осуществления модификации сети (2).
7. Способ по п.4, отличающийся тем, что способ включает стадию:
- нанесения жидкости на сеть (2) на подложке (3) так, чтобы жидкость впитывалась и покрывала сеть (2).
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что жидкость представляет собой растворитель с растворенным в нем веществом.
9. Способ по любому из пп.4-8, отличающийся тем, что способ включает стадии:
- приведения сети (2), находящейся на подложке (3), в контакт с третичной подложкой (6), при этом поверхностная энергия третичной подложки (6) ниже, чем поверхностная энергия подготовительной подложки (1), и
- переноса сети (2) с подложки (3) на третичную подложку (6).
10. Применение конструкции по п.1 в устройстве, выбранном из группы, состоящей из оптического элемента в лазере, формирователя световых импульсов, аудио-громкоговорителя, фильтра для частиц аэрозоля, газового фильтра, датчика давления, датчика потока, датчика частиц, газового сенсора, электромагнитного приемника и антенны.
RU2011135085/05A 2009-01-28 2010-01-27 Конструкции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления RU2526969C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20095076A FI124440B (fi) 2009-01-28 2009-01-28 Rakenteita, jotka käsittävät korkean aspektisuhteen omaavia molekyylirakenteita, ja valmistusmenetelmiä
FI20095076 2009-01-28
PCT/FI2010/050045 WO2010086504A1 (en) 2009-01-28 2010-01-27 Structures comprising high aspect ratio molecular structures and methods of fabrication

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014124031/28A Division RU2014124031A (ru) 2009-01-28 2014-06-16 Конструкции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011135085A true RU2011135085A (ru) 2013-03-10
RU2526969C2 RU2526969C2 (ru) 2014-08-27

Family

ID=40329531

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011135085/05A RU2526969C2 (ru) 2009-01-28 2010-01-27 Конструкции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления
RU2014124031/28A RU2014124031A (ru) 2009-01-28 2014-06-16 Конструкции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014124031/28A RU2014124031A (ru) 2009-01-28 2014-06-16 Конструкции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9133022B2 (ru)
EP (1) EP2391506A4 (ru)
JP (1) JP5781946B2 (ru)
KR (1) KR20110121609A (ru)
CN (1) CN102300706A (ru)
BR (1) BRPI1007479A2 (ru)
FI (1) FI124440B (ru)
RU (2) RU2526969C2 (ru)
TW (1) TWI498274B (ru)
WO (1) WO2010086504A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI125151B (fi) * 2010-03-05 2015-06-15 Canatu Oy Menetelmä konformisen elementin valmistamiseksi
FI20176000A1 (en) * 2017-11-08 2019-05-09 Canatu Oy Equipment comprising films with independent area

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5338430A (en) * 1992-12-23 1994-08-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Nanostructured electrode membranes
RU2160697C2 (ru) * 1998-09-11 2000-12-20 Акционерное общество закрытого типа "Тетра" Способ управления формой синтезируемых частиц и получения материалов и устройств, содержащих ориентированные анизотропные частицы и наноструктуры (варианты)
JP4069532B2 (ja) 1999-01-11 2008-04-02 松下電器産業株式会社 カーボンインキ、電子放出素子、電子放出素子の製造方法、および画像表示装置
US20040007528A1 (en) 2002-07-03 2004-01-15 The Regents Of The University Of California Intertwined, free-standing carbon nanotube mesh for use as separation, concentration, and/or filtration medium
AU2003249324A1 (en) * 2002-07-19 2004-02-09 University Of Florida Transparent electrodes from single wall carbon nanotubes
US7776444B2 (en) * 2002-07-19 2010-08-17 University Of Florida Research Foundation, Inc. Transparent and electrically conductive single wall carbon nanotube films
JP4379002B2 (ja) 2003-05-30 2009-12-09 富士ゼロックス株式会社 カーボンナノチューブデバイスの製造方法、並びに、カーボンナノチューブ転写体
CN101437663B (zh) 2004-11-09 2013-06-19 得克萨斯大学体系董事会 纳米纤维带和板以及加捻和无捻纳米纤维纱线的制造和应用
US7771784B2 (en) * 2005-03-10 2010-08-10 Materials And Electrochemical Research (Mer) Corporation Thin film production method and apparatus
FI121540B (fi) * 2006-03-08 2010-12-31 Canatu Oy Menetelmä, jolla siirretään korkean aspektisuhteen omaavia molekyylirakenteita
KR100828477B1 (ko) * 2006-12-19 2008-05-13 재단법인서울대학교산학협력재단 도전성 다층 나노박막의 제조방법, 및 이를 이용한미세전기기계시스템 센서와 그 제조방법
CN101239712B (zh) 2007-02-09 2010-05-26 清华大学 碳纳米管薄膜结构及其制备方法
FI20075482L (fi) * 2007-06-25 2008-12-26 Canatu Oy Kuituverkostot sekä menetelmä ja laite kuituverkostojen jatkuvasti tai erinä tapahtuvaan tuotantoon
US20090169819A1 (en) 2007-10-05 2009-07-02 Paul Drzaic Nanostructure Films
EP2287936B1 (en) * 2008-05-12 2016-05-04 Toray Industries, Inc. Carbon nanotube composite, organic semiconductor composite, and field-effect transistor

Also Published As

Publication number Publication date
FI124440B (fi) 2014-08-29
US9133022B2 (en) 2015-09-15
WO2010086504A1 (en) 2010-08-05
CN102300706A (zh) 2011-12-28
KR20110121609A (ko) 2011-11-07
TW201029916A (en) 2010-08-16
JP5781946B2 (ja) 2015-09-24
US20120021191A1 (en) 2012-01-26
TWI498274B (zh) 2015-09-01
BRPI1007479A2 (pt) 2016-02-16
FI20095076A (fi) 2010-07-29
RU2014124031A (ru) 2015-12-27
JP2012516277A (ja) 2012-07-19
RU2526969C2 (ru) 2014-08-27
FI20095076A0 (fi) 2009-01-28
EP2391506A4 (en) 2014-11-19
EP2391506A1 (en) 2011-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006012553A3 (en) Reticle particle calibration standards
HK1104248A1 (en) Process for production of ionically crosslinked polysaccharide microspheres
EP1798780A3 (en) Method for fabricating a substrate with nano structures, light emitting device and manufacturing method thereof
SG140481A1 (en) A method for fabricating micro and nano structures
WO2012150278A9 (en) Hierarchical carbon nano and micro structures
TW201129832A (en) Light-guiding plate and method for manufacturing light-guiding plate
TW200702505A (en) Nanofiber and fabrication methods thereof
RU2008142686A (ru) Способ производства металлического компонента и элемента конструкции
JP2012122176A5 (ru)
TW200705537A (en) Method for manufacturing semiconductor device, and method and structure for implementing semiconductor device
RU2011135085A (ru) Констркуции, включающие молекулярные структуры с высоким аспектным соотношением, и способы их изготовления
TW200710520A (en) Production method of liquid crystal display unit and spacer particle dispersion liquid
TW200641008A (en) Method for manufacturing polyimide film
TW200722461A (en) Method of producing cyclic polyolefin film, cyclic polyolefin film produced by the production method, method of preparing liquid dispersion of fine particles, liquid dispersion of fine particles and method of preparing dope
ATE533544T1 (de) Verfahren zur ultraschalltrennung einer lösung und ultraschalltrennvorrichtung zur verwendung bei dem verfahren
CN102646571B (zh) 基于离子风抽气系统的高场不对称波形离子迁移谱仪
CN108179404B (zh) 一种基于生长法构筑有序金属纳米孔阵列的方法
WO2023221298A1 (zh) 一种西兰花状微纳米银的制备方法及其应用
CN102556957B (zh) 一种mems空气放大器离子聚集装置的制作方法
WO2011021773A3 (ko) 탄소나노튜브 마이크로볼의 제조방법, 이에 의해 제조된 탄소나노튜브 마이크로볼 및 이를 이용한 전극의 제조방법
WO2008054412A8 (en) Method and apparatus for forming chromonic nanoparticles
WO2007147689A8 (en) Method of producing electrodes
WO2011095386A3 (de) Herstellungsverfahren für eine poröse mikronadelanordnung mit rückseitenanschluss und entsprechende poröse mikronadelanordnung
JP2006305422A5 (ru)
TW200727326A (en) Method of fabricating field emission display device and cathode plate thereof

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160128