RU2008138865A - Способ лазерной обработки и устройство обработки, основанные на обычных вызванных лазером изменениях материала - Google Patents

Способ лазерной обработки и устройство обработки, основанные на обычных вызванных лазером изменениях материала Download PDF

Info

Publication number
RU2008138865A
RU2008138865A RU2008138865/02A RU2008138865A RU2008138865A RU 2008138865 A RU2008138865 A RU 2008138865A RU 2008138865/02 A RU2008138865/02 A RU 2008138865/02A RU 2008138865 A RU2008138865 A RU 2008138865A RU 2008138865 A RU2008138865 A RU 2008138865A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
pulse
state
auxiliary
transient changes
Prior art date
Application number
RU2008138865/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2401185C2 (ru
Inventor
Саэ Чаэ ДЗЕОУНГ (KR)
Саэ Чаэ ДЗЕОУНГ
Дзи Санг ЯХНГ (KR)
Дзи Санг ЯХНГ
Бионг Хиок ЧОН (KR)
Бионг Хиок ЧОН
Дзае Хиук ЧОЙ (KR)
Дзае Хиук ЧОЙ
Original Assignee
Корея Рисерч Инститьют Оф Стэндардс Энд Сайенс (Kr)
Корея Рисерч Инститьют Оф Стэндардс Энд Сайенс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Корея Рисерч Инститьют Оф Стэндардс Энд Сайенс (Kr), Корея Рисерч Инститьют Оф Стэндардс Энд Сайенс filed Critical Корея Рисерч Инститьют Оф Стэндардс Энд Сайенс (Kr)
Publication of RU2008138865A publication Critical patent/RU2008138865A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2401185C2 publication Critical patent/RU2401185C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/23—Arrangements of two or more lasers not provided for in groups H01S3/02 - H01S3/22, e.g. tandem arrangements of separate active media
    • H01S3/2375—Hybrid lasers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

1. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, при котором импульс сверхбыстродействующего лазера связывают с импульсом, по меньшей мере, одного вспомогательного лазера иного, чем сверхбыстродействующий лазер, чтобы обратимым образом изменять материал, подлежащий обработке. ! 2. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.1, в котором сверхбыстродействующий лазер генерирует лазерный импульс длительностью менее пикосекунды. ! 3. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.2, в котором импульсом вспомогательного лазерного луча управляют для изменения во времени. ! 4. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.3, в котором связь между импульсом сверхбыстродействующего лазера и импульсом, по меньшей мере, одного вспомогательного лазера является временной связью, которая управляет относительными временными положениями между импульсом сверхбыстродействующего лазера и импульсом вспомогательного лазера. ! 5. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.4, в котором связь между импульсом сверхбыстродействующего лазера и импульсом, по меньшей мере, одного вспомогательного лазера включает в себя временную связь и пространственную связь, которая пространственно согласует фокус луча сверхбыстродействующего лазера с фокусом луча вспомогательного лазера. ! 6. Способ лазерной

Claims (11)

1. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, при котором импульс сверхбыстродействующего лазера связывают с импульсом, по меньшей мере, одного вспомогательного лазера иного, чем сверхбыстродействующий лазер, чтобы обратимым образом изменять материал, подлежащий обработке.
2. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.1, в котором сверхбыстродействующий лазер генерирует лазерный импульс длительностью менее пикосекунды.
3. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.2, в котором импульсом вспомогательного лазерного луча управляют для изменения во времени.
4. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.3, в котором связь между импульсом сверхбыстродействующего лазера и импульсом, по меньшей мере, одного вспомогательного лазера является временной связью, которая управляет относительными временными положениями между импульсом сверхбыстродействующего лазера и импульсом вспомогательного лазера.
5. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.4, в котором связь между импульсом сверхбыстродействующего лазера и импульсом, по меньшей мере, одного вспомогательного лазера включает в себя временную связь и пространственную связь, которая пространственно согласует фокус луча сверхбыстродействующего лазера с фокусом луча вспомогательного лазера.
6. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.4, в котором длительность импульса луча вспомогательного лазера больше, чем длительность импульса луча сверхбыстродействующего лазера.
7. Способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по любому из пп.1-6, в котором способ лазерной обработки, основанный на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, используется в процессе изготовления полупроводников, выбранном из резания, сверления, скрайбирования и разрезания полупроводниковых пластин на кристаллы.
8. Устройство лазерной обработки, основанное на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, которое содержит:
сверхбыстродействующий лазерный генератор;
вспомогательный лазерный генератор, включающий в себя электронное устройство связи, которое изменяет импульс лазерного луча во времени, и
фокусирующую оптическую систему для пространственного связывания фокуса луча сверхбыстродействующего лазера, генерируемого сверхбыстродействующим лазерным генератором, с фокусом луча вспомогательного лазера, связанного с временем, и фокусировки луча сверхбыстродействующего лазера и луча вспомогательного лазера.
9. Устройство лазерной обработки, основанное на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.8, в котором фокусирующая оптическая система фокусирует луч вспомогательного лазера внутри сфокусированного луча сверхбыстродействующего лазера.
10. Устройство лазерной обработки, основанное на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.8, в котором фокусирующая оптическая система фокусирует луч вспомогательного лазера вне сфокусированного луча сверхбыстродействующего лазера.
11. Устройство лазерной обработки, основанное на переходных изменениях в состоянии возбужденного лазером материала, по п.9 или 10, дополнительно содержащее контроллер поляризации, расположенный между сверхбыстродействующим лазерным генератором и фокусирующей оптической системой, для управления углом полуволновой пластины с использованием шагового двигателя, чтобы равномерно поддерживать оптическую мощность каждого порта, которая прошла через поляризационный разделитель луча.
RU2008138865/02A 2006-03-02 2006-08-03 Способ лазерной обработки и устройство обработки, основанные на обычных вызванных лазером изменениях материала RU2401185C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060020143A KR100795526B1 (ko) 2006-03-02 2006-03-02 물질상태변이 유발을 통한 레이저 가공방법 및 가공장치
KR10-2006-0020143 2006-03-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008138865A true RU2008138865A (ru) 2010-04-10
RU2401185C2 RU2401185C2 (ru) 2010-10-10

Family

ID=38459256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008138865/02A RU2401185C2 (ru) 2006-03-02 2006-08-03 Способ лазерной обработки и устройство обработки, основанные на обычных вызванных лазером изменениях материала

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20100032416A1 (ru)
EP (1) EP1989017A4 (ru)
JP (1) JP2009528170A (ru)
KR (1) KR100795526B1 (ru)
CN (1) CN101415519B (ru)
RU (1) RU2401185C2 (ru)
WO (1) WO2007100176A1 (ru)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9130344B2 (en) 2006-01-23 2015-09-08 Raydiance, Inc. Automated laser tuning
US8232687B2 (en) 2006-04-26 2012-07-31 Raydiance, Inc. Intelligent laser interlock system
DE112009000138B4 (de) * 2008-01-17 2016-04-14 Honda Motor Co., Ltd. Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
KR101064352B1 (ko) * 2008-11-27 2011-09-14 한국표준과학연구원 광유발 과도흡수 현상을 이용한 초고속레이저 공정 속도와 공정단면 제어방법 및 제어장치
JP6012006B2 (ja) * 2010-02-05 2016-10-25 株式会社フジクラ 表面微細構造の形成方法
US9120181B2 (en) 2010-09-16 2015-09-01 Coherent, Inc. Singulation of layered materials using selectively variable laser output
JP5862088B2 (ja) * 2011-07-22 2016-02-16 アイシン精機株式会社 レーザによる割断方法、およびレーザ割断装置
US10239160B2 (en) * 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
CN102580786A (zh) * 2012-01-18 2012-07-18 华南理工大学 一种用作催化反应载体的微通道薄板及其制造方法
WO2014130830A1 (en) 2013-02-23 2014-08-28 Raydiance, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
KR101483759B1 (ko) * 2013-07-19 2015-01-19 에이피시스템 주식회사 멀티 레이저를 이용한 취성 기판 가공 장치 및 방법
WO2015108991A2 (en) * 2014-01-17 2015-07-23 Imra America, Inc. Laser-based modification of transparent materials
EP2944413A1 (de) 2014-05-12 2015-11-18 Boegli-Gravures S.A. Vorrichtung zur Maskenprojektion von Femtosekunden- und Pikosekunden- Laserstrahlen mit einer Blende, einer Maske und Linsensystemen
JP5841225B1 (ja) * 2014-12-12 2016-01-13 株式会社ブリヂストン タイヤ
RU2677574C1 (ru) * 2015-06-01 2019-01-17 Эвана Текнолоджис, Уаб Способ лазерного скрайбирования полупроводниковой заготовки с использованием разделенных лазерных лучей
TWI677395B (zh) * 2018-03-31 2019-11-21 財團法人工業技術研究院 硬脆材料切割方法及其裝置
CN109514076B (zh) * 2018-12-18 2020-04-14 北京工业大学 一种皮秒-纳秒激光复合异步抛光陶瓷的工艺方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128145A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Olympus Optical Co Laser knife
JPS62142095A (ja) * 1985-12-12 1987-06-25 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
JP3982136B2 (ja) * 2000-02-04 2007-09-26 セイコーエプソン株式会社 レーザ加工方法及びその装置
DE10006516C2 (de) * 2000-02-15 2002-01-10 Datacard Corp Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mittels mehrerer Laserstrahlen
US6777645B2 (en) * 2001-03-29 2004-08-17 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field
US6664498B2 (en) * 2001-12-04 2003-12-16 General Atomics Method and apparatus for increasing the material removal rate in laser machining
JP2005512814A (ja) * 2001-12-17 2005-05-12 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 少なくとも２つのレーザパルスの組によるメモリリンクの処理
JP4209615B2 (ja) * 2001-12-28 2009-01-14 株式会社ニデック レーザ加工装置
JP2005305470A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Hikari Physics Kenkyusho:Kk 紫外線補助超短パルスレーザ加工装置並びに方法
US8148211B2 (en) * 2004-06-18 2012-04-03 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously

Also Published As

Publication number Publication date
CN101415519A (zh) 2009-04-22
JP2009528170A (ja) 2009-08-06
CN101415519B (zh) 2011-09-14
EP1989017A4 (en) 2012-08-15
WO2007100176A1 (en) 2007-09-07
EP1989017A1 (en) 2008-11-12
KR20070090434A (ko) 2007-09-06
KR100795526B1 (ko) 2008-01-16
RU2401185C2 (ru) 2010-10-10
US20100032416A1 (en) 2010-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008138865A (ru) Способ лазерной обработки и устройство обработки, основанные на обычных вызванных лазером изменениях материала
US8598490B2 (en) Methods and systems for laser processing a workpiece using a plurality of tailored laser pulse shapes
KR101620045B1 (ko) 성형된 레이저 펄스를 다이나믹하게 생성하는 방법 및 시스템
CN102133690B (zh) 激光切片装置
EP2944412B1 (en) Method and apparatus for laser cutting of transparent media
CN108568594B (zh) 基于类等离子体透镜效应调控晶硅表面波纹结构的方法
CN101990729B (zh) 结合多重激光束以形成高重复率、高平均功率的极化激光束
KR20130051441A (ko) 선택된 타겟 클래스를 위한 삼각 형상의 맞춤형 레이저 펄스를 이용하는 레이저 시스템 및 방법
KR102054026B1 (ko) 레이저 어닐 장치 및 레이저 어닐 방법
TW201043372A (en) Laser micromachining with tailored bursts of short laser pulses
JP4162876B2 (ja) レーザ装置
JP2007059431A (ja) 半導体装置の製造方法及びレーザ加工装置
CN104625438A (zh) 利用激光偏振选择性烧蚀结合酸蚀制备微通道的方法
CN203631975U (zh) 一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统
CN103107480A (zh) 进行材料精细加工的266nm全固态紫外激光器
CN103594915A (zh) 脉冲序列自由调控激光器装置及利用该装置实现脉冲序列自由调控的方法
JP2009000732A (ja) ネオジム磁石の加工方法
TW201513957A (zh) 雷射裝置
CN104900500B (zh) 一种同步扫描激光退火装置
CN203150895U (zh) 可用于材料精细加工的266nm全固态紫外激光器
TW201810841A (zh) 全光纖式雷射輸出裝置
CN104184027A (zh) 被动调q微片激光器
JP5834981B2 (ja) 固体レーザ装置
CN117175338A (zh) 一种纳秒皮秒复合激光器
Onuki et al. 1201 Machining quality controls in ultrashort pulse laser micromachining on lithium niobate substrates

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130804