RU2006113693A - Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком - Google Patents
Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком Download PDFInfo
- Publication number
- RU2006113693A RU2006113693A RU2006113693/09A RU2006113693A RU2006113693A RU 2006113693 A RU2006113693 A RU 2006113693A RU 2006113693/09 A RU2006113693/09 A RU 2006113693/09A RU 2006113693 A RU2006113693 A RU 2006113693A RU 2006113693 A RU2006113693 A RU 2006113693A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- primary
- volumetric flow
- temperature
- zone
- soldering
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 10
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 title 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/111—Preheating, e.g. before soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
Claims (14)
1. Способ пайки предмета в конвейерной печи, согласно которому
подлежащий спаиванию предмет нагревают в зоне предварительного нагрева устройством для предварительного нагрева до температуры ниже температуры плавления припоя, который находится в контакте с указанным предметом;
воздействуют на подлежащий спаиванию предмет первичным объемным потоком текучей среды, который имеет первичную температуру и который создан конвекционным нагревателем;
после воздействия на подлежащий спаиванию предмет первичным объемным потоком воздействуют на него в зоне пайки вторичным объемным потоком текучей среды, который имеет вторичную температуру, равную первичной температуре или отличающуюся от нее, и который получен конвекционным нагревателем, и
охлаждают подлежащий спаиванию предмет до температуры ниже температуры плавления припоя,
причем вторичный объемный поток больше первичного объемного потока, а первичная и вторичная температура превышают температуру плавления припоя.
2. Способ по п.1, в котором зона пайки содержит первую часть для создания первичного объемного потока и вторую часть для создания вторичного объемного потока.
3. Способ по п.1, в котором по меньшей мере один из объемных потоков, в качестве которых указаны первичный и вторичный объемные потоки, статически уменьшают.
4. Способ по п.2, в котором часть первичного объемного потока перед поступлением в зону пайки отводят для получения из его оставшейся части вторичного объемного потока.
5. Способ по п.4, в котором отведенную часть первичного объемного потока используют для предварительного нагревания следующего предназначенного для спаивания предмета.
6. Способ по п.1, в котором выбирают максимально допустимую температуру подлежащего спаиванию предмета и регулируют температуру вторичного объемного потока до достижения этого значения.
7. Способ по п.6, в котором вторичную температуру устанавливают на указанное максимально допустимое значение.
8. Способ по п.2, в котором в первой зоне пайки имеется по меньшей мере первичный конвекционный нагревательный элемент конвекционного нагревателя, а во второй зоне пайки имеется по меньшей мере вторичный конвекционный нагревательный элемент конвекционного нагревателя.
9. Способ по п.1, в котором первичный объемный поток уменьшают на основе показаний диагностического сигнала, получаемого от подлежащего спаиванию предмета.
10. Устройство для пайки предмета, содержащее
зону предварительного нагрева;
зону пайки, выполненную с возможностью подачи в нее конвекционным нагревателем по меньшей мере первичного и вторичного регулируемого объемного потока горячего газа с регулируемой температурой,
зону охлаждения; и
блок управления, который по меньшей мере функционально соединен с конвекционным нагревателем и сформирован с возможностью воздействия на подлежащий спаиванию предмет в зоне пайки первичным и вторичным объемным потоком, каждый из которых имеет заданную величину и температуру, и воздействия на этот предмет вторичным объемным потоком меньшей величины или меньшей температуры.
11. Устройство по п.10, в котором зона пайки содержит по меньшей мере одну первую часть и одну вторую часть, в каждой из которых можно получить первичный и вторичный объемный поток различной величины.
12. Устройство по п.10 или 11, в котором имеются по меньшей мере одна зона предварительного нагрева и по меньшей мере одна зона охлаждения.
13. Устройство по п.12, в котором конвекционный нагреватель содержит систему управления газовым потоком, предназначенную для регулируемой подачи горячего газа заданной температуры и с заданным объемным расходом по меньшей мере в зону предварительного нагрева и зону пайки.
14. Устройство по п.13, в котором конвекционный нагреватель содержит по меньшей мере один конвекционный нагревающий элемент в первой части и по меньшей мере один конвекционный нагревательный элемент во второй части.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10350699.3 | 2003-10-30 | ||
| DE10350699 | 2003-10-30 | ||
| DE10350699A DE10350699B3 (de) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten mit Volumenstromsteuerung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2006113693A true RU2006113693A (ru) | 2007-12-10 |
| RU2329624C2 RU2329624C2 (ru) | 2008-07-20 |
Family
ID=34529919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2006113693A RU2329624C2 (ru) | 2003-10-30 | 2004-10-29 | Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7581668B2 (ru) |
| EP (1) | EP1678992B1 (ru) |
| KR (1) | KR100814999B1 (ru) |
| CN (1) | CN100536638C (ru) |
| DE (2) | DE10350699B3 (ru) |
| RU (1) | RU2329624C2 (ru) |
| WO (1) | WO2005043758A2 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11504786B2 (en) | 2019-09-05 | 2022-11-22 | Rehm Thermal Systems Gmbh | Reflow soldering system for combined convection soldering and condensation soldering |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103286408B (zh) * | 2012-02-24 | 2017-03-01 | 联想企业解决方案（新加坡）私人有限公司 | 一种热源系统 |
| USD793153S1 (en) | 2015-03-06 | 2017-08-01 | Sharkninja Operating, Llc | Blender |
| DE102016110040A1 (de) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Fertigungslinie zum Löten |
| USD811805S1 (en) | 2016-08-31 | 2018-03-06 | Sharkninja Operating Llc | Food processor and parts thereof |
| USD812963S1 (en) | 2016-08-31 | 2018-03-20 | Sharkninja Operating Llc | Food processor and parts thereof |
| USD811804S1 (en) | 2016-08-31 | 2018-03-06 | Sharkninja Operating Llc | Food processor and parts thereof |
| CN106628836A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-05-10 | 重庆江东机械有限责任公司 | 一种保温输送系统及其保温方法、应用 |
| USD846342S1 (en) | 2017-07-24 | 2019-04-23 | Sharkninja Operating Llc | Food processor and parts thereof |
| USD846341S1 (en) | 2017-07-24 | 2019-04-23 | Sharkninja Operating Llc | Food processor and parts thereof |
| USD840745S1 (en) | 2017-07-24 | 2019-02-19 | Sharkninja Operating Llc | Food processor |
| RU2698306C2 (ru) * | 2018-04-04 | 2019-08-26 | Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" | Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры |
| CN110871299A (zh) * | 2018-08-29 | 2020-03-10 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 回流焊炉的降温系统 |
| JP7145839B2 (ja) * | 2019-12-18 | 2022-10-03 | 株式会社オリジン | はんだ付け基板の製造方法及びはんだ付け装置 |
| DE102021129131B4 (de) * | 2021-11-09 | 2024-02-29 | Ersa Gmbh | Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit seitlich neben einem Prozesskanal vorgesehenen Lüftereinheiten |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4771929A (en) | 1987-02-20 | 1988-09-20 | Hollis Automation, Inc. | Focused convection reflow soldering method and apparatus |
| US5345061A (en) * | 1992-09-15 | 1994-09-06 | Vitronics Corporation | Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow |
| US5553768A (en) | 1993-09-21 | 1996-09-10 | Air-Vac Engineering Company, Inc. | Heat-control process and apparatus for attachment/detachment of soldered components |
| US5560531A (en) | 1994-12-14 | 1996-10-01 | O.K. Industries, Inc. | Reflow minioven for electrical component |
| DE19639025C2 (de) | 1996-09-23 | 1999-10-28 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE29617213U1 (de) * | 1996-10-02 | 1997-01-09 | Smt Maschinengesellschaft Mbh | Reflowlötanlage |
| RU2118585C1 (ru) | 1997-09-11 | 1998-09-10 | Воеводин Григорий Леонидович | Способ монтажа деталей полупроводникового прибора к основанию и полупроводниковый прибор, полученный этим способом |
| US6005224A (en) * | 1997-10-30 | 1999-12-21 | U.S. Philips Corporation | Method of soldering components to at least one carrier |
| DE19826417A1 (de) * | 1998-06-16 | 1999-12-23 | Heraeus Noblelight Gmbh | Durchlaufofen |
| EP1133219A4 (en) | 1998-10-13 | 2004-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | HEATING DEVICE AND HEATING METHOD |
| JP2001160675A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-06-12 | Omron Corp | リフロー装置とその制御方法 |
| DE10133217A1 (de) | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Bauteilen auf Kunststofffolie |
| US6642485B2 (en) | 2001-12-03 | 2003-11-04 | Visteon Global Technologies, Inc. | System and method for mounting electronic components onto flexible substrates |
| US6936793B1 (en) * | 2002-04-17 | 2005-08-30 | Novastar Technologiesm Inc. | Oven apparatus and method of use thereof |
-
2003
- 2003-10-30 DE DE10350699A patent/DE10350699B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-29 EP EP04791023A patent/EP1678992B1/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 CN CNB2004800396145A patent/CN100536638C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 WO PCT/EP2004/012262 patent/WO2005043758A2/de active Application Filing
- 2004-10-29 RU RU2006113693A patent/RU2329624C2/ru active
- 2004-10-29 DE DE502004010247T patent/DE502004010247D1/de active Active
- 2004-10-29 US US10/577,680 patent/US7581668B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 KR KR1020067010537A patent/KR100814999B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11504786B2 (en) | 2019-09-05 | 2022-11-22 | Rehm Thermal Systems Gmbh | Reflow soldering system for combined convection soldering and condensation soldering |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1678992A2 (de) | 2006-07-12 |
| DE502004010247D1 (de) | 2009-11-26 |
| RU2329624C2 (ru) | 2008-07-20 |
| WO2005043758A2 (de) | 2005-05-12 |
| KR20060115884A (ko) | 2006-11-10 |
| CN100536638C (zh) | 2009-09-02 |
| EP1678992B1 (de) | 2009-10-14 |
| CN1902991A (zh) | 2007-01-24 |
| US20080061116A1 (en) | 2008-03-13 |
| DE10350699B3 (de) | 2005-06-30 |
| KR100814999B1 (ko) | 2008-03-18 |
| WO2005043758A3 (de) | 2005-08-11 |
| US7581668B2 (en) | 2009-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2006113693A (ru) | Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком | |
| JP2007533155A5 (ru) | ||
| EP1797385A1 (en) | Heat exchanger with temperature-controlled valve | |
| DE602004031377D1 (de) | Vorrichtung zur steuerung der temperatur von in einem verbrennungsmotorfahrzeug zirkulierenden fluiden und von der vorrichtung verwendetes verfahren | |
| KR20160112403A (ko) | Ａｔｆ워머 냉각수 순환 시스템 및 이의 설계 방법 | |
| ATE504383T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum löten und glühen in einem konvektionsmuffel | |
| US8505619B2 (en) | Heat exchanger with temperature-controlled valve | |
| JPS63213747A (ja) | 温水給湯器 | |
| DE50202701D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Regelung von Thermen | |
| US5146694A (en) | Vapor reflow type soldering apparatus | |
| CN100457350C (zh) | 间歇式气体保护钎焊炉中加热钎焊区的加热装置 | |
| ATE206812T1 (de) | Gasbeheizte brauchwasserheizanlage und verfahren zur regelung der brauchwassertemperatur in solcher anlage | |
| JP2002290027A5 (ru) | ||
| JPS5725280A (en) | Heat joining method of heat exchanging pipe | |
| US3134890A (en) | Thermal feed back for precision temperature control of water heaters | |
| JP2001201179A (ja) | 給湯装置 | |
| CA2416353A1 (en) | Heat exchange system and method | |
| KR930010491A (ko) | 급탕기 | |
| PL1700514T3 (pl) | Urządzenie zabezpieczające do urządzenia grzejnego, urządzenie grzejne i grzejnik o przepływie ciągłym | |
| RU68107U1 (ru) | Камерная электрическая печь | |
| DE58907193D1 (de) | Vorrichtung, bestehend aus Wärmetauscher mit integriertem Wärmespeicher zur Brauchwasserentnahme. | |
| KR910017262A (ko) | 급탕기의 유량제어장치 | |
| JP3180519B2 (ja) | １缶２回路式貯湯式加熱器 | |
| JP2988875B2 (ja) | 瞬間湯沸器 | |
| CN110147128A (zh) | 一种温度控制方法及装置 |