Claims (2)
1. Способ изготовления гибких многослойных печатных плат, состоящий из последовательного нанесения покрытий методом термораспада металлоорганических соединений на металлическую подложку, получения путем фотолитографии рисунка электропроводящей схемы, отличающийся тем, что в качестве металлической подложки используют алюминиевую фольгу толщиной 50 мкм, на которую первым слоем наносят металлорезистивное никелевое или кобальтовое покрытие толщиной 3-5 мкм и электропроводящее медное или молибденовое толщиной 8-10 мкм, получают фотолитографией рисунок электропроводящей схемы, покрывают его диэлектрическим оксидохромовым покрытием черного цвета толщиной 5-8 мкм, а затем повторяют нанесение электропроводящего и диэлектрического оксидохромового покрытий необходимое количество раз, после чего покрывают слоем полимера толщиной 50-100 мкм, растворяют алюминиевую фольгу и получают гибкую многослойную печатную плату.1. A method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit boards, consisting of sequential coating by the method of thermal decomposition of organometallic compounds on a metal substrate, obtaining, by photolithography, a drawing of an electrically conductive circuit, characterized in that 50 μm thick aluminum foil is used as a metal substrate, onto which a metal resistive is applied as the first layer a nickel or cobalt coating of a thickness of 3-5 microns and an electrically conductive copper or molybdenum coating of a thickness of 8-10 microns, get photolith aphi drawing of the electrically conductive circuit, cover it with a black and white dielectric oxide-chromium coating 5-8 μm thick, and then repeat the deposition of the electrically conductive and dielectric oxide-chromium coatings as many times as necessary, after which they are coated with a polymer layer 50-100 μm thick, the aluminum foil is dissolved and a flexible multilayer printed coating is obtained fee.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что после получения методом фотолитографии рисунка электропроводящей схемы берут две многослойные гибкие платы и соединяют между собой слоем полимера толщиной 50 мкм со стороны электропроводящей схемы, после чего растворяют алюминиевую фольгу и получают двухстороннюю гибкую многослойную плату.2. The method according to claim 1, characterized in that after the photolithography pattern of the electrically conductive circuit is obtained, two multilayer flexible boards are taken and connected to each other with a polymer layer of 50 μm thickness from the side of the electrically conductive circuit, after which the aluminum foil is dissolved and a two-sided flexible multilayer board is obtained.