RU2004133288A - METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE PRINT BOARDS - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE PRINT BOARDS Download PDF

Info

Publication number
RU2004133288A
RU2004133288A RU2004133288/09A RU2004133288A RU2004133288A RU 2004133288 A RU2004133288 A RU 2004133288A RU 2004133288/09 A RU2004133288/09 A RU 2004133288/09A RU 2004133288 A RU2004133288 A RU 2004133288A RU 2004133288 A RU2004133288 A RU 2004133288A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrically conductive
coating
photolithography
microns thick
aluminum
Prior art date
Application number
RU2004133288/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2277764C1 (en
Inventor
Александр Михайлович Слушков (RU)
Александр Михайлович Слушков
Константин Петрович Левин (RU)
Константин Петрович Левин
Наталь Анатольевна Фукина (RU)
Наталья Анатольевна Фукина
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предпри тие"Научно-производственное предпри тие "Полет" (RU)
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предпри тие"Научно-производственное предпри тие "Полет" (RU), Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" filed Critical Федеральное государственное унитарное предпри тие"Научно-производственное предпри тие "Полет" (RU)
Priority to RU2004133288/09A priority Critical patent/RU2277764C1/en
Publication of RU2004133288A publication Critical patent/RU2004133288A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2277764C1 publication Critical patent/RU2277764C1/en

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Claims (2)

1. Способ изготовления гибких печатных плат, состоящий из последовательного нанесения покрытий методом термораспада металлоорганических соединений на металлическую пластину, получения путем фотолитографии рисунка электропроводящей схемы, отличающийся тем, что первым слоем наносят алюминиевое покрытие, толщиной 20-25 мкм, затем металлорезистивное никелевое или кобальтовое покрытие толщиной 4-5 мкм и электропроводящее медное или молибденовое толщиной 20-30 мкм, а полученный фотолитографией рисунок электропроводящей схемы покрывают тонким слоем полимера толщиной 80-100мкм, после чего растворяют алюминиевый слой и отделяют полимерную пленку с электропроводящей схемой и металлорезестивным покрытием от металлической пластины.1. A method of manufacturing a flexible printed circuit board, consisting of sequential coating by the method of thermal decomposition of organometallic compounds on a metal plate, obtaining, by photolithography, a drawing of an electrically conductive circuit, characterized in that the first layer is applied with an aluminum coating, 20-25 microns thick, then a metal resistive nickel or cobalt coating 4-5 microns thick and electrically conductive copper or molybdenum 20-30 microns thick, and the photoconductive pattern obtained by photolithography covers thin 80-100mkm polymer layer thickness, after which aluminum layer is dissolved and separated from the polymer film and electroconductive circuit metallorezestivnym coating from the metal plate. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что после получения методом фотолитографии рисунка электропроводящей схемы берут две платы и соединяют между собой слоем полимера толщиной 80-100 мкм со стороны электропроводящей схемы, после чего растворяют алюминиевые слои, отделяют металлические пластины и получают двухстороннюю гибкую плату.2. The method according to claim 1, characterized in that after the photolithography pattern of the electrically conductive circuit is taken, two boards are taken and connected to each other with a polymer layer of 80-100 μm thick from the side of the electrically conductive circuit, after which the aluminum layers are dissolved, the metal plates are separated and a two-sided plate is obtained flexible fee.
RU2004133288/09A 2004-11-15 2004-11-15 Method of making flexible printer circuit boards RU2277764C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004133288/09A RU2277764C1 (en) 2004-11-15 2004-11-15 Method of making flexible printer circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004133288/09A RU2277764C1 (en) 2004-11-15 2004-11-15 Method of making flexible printer circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004133288A true RU2004133288A (en) 2006-04-20
RU2277764C1 RU2277764C1 (en) 2006-06-10

Family

ID=36607882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004133288/09A RU2277764C1 (en) 2004-11-15 2004-11-15 Method of making flexible printer circuit boards

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2277764C1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2520568C1 (en) * 2012-11-23 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Method of manufacturing flexible microprinted board
RU2539583C2 (en) * 2012-11-27 2015-01-20 Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" Manufacturing method of two-sided flexible printed board
RU2536861C1 (en) * 2013-09-10 2014-12-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "СПЛАВ" Flexible printed cable and method of its manufacturing
RU2556697C1 (en) * 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Method of making flexible micro-printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
RU2277764C1 (en) 2006-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101086828B1 (en) Half Buried PCB, Multi-Layer PCB and Fabricating Method of the same
CN102958281A (en) Method for preparing circuits on flexible base materials and application thereof
KR20090110596A (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP4555709B2 (en) Flexible substrate, multilayer flexible substrate, and manufacturing method thereof
US8735728B2 (en) Printed circuit board with fins
US8377317B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board with thick traces
KR830008634A (en) Manufacturing method of thick film fine pattern conductor
CN107197591A (en) A kind of FPC plates for covering photonasty coat and preparation method thereof
TW201427499A (en) Flexible circuit board and method for manufacturing same
TWI656819B (en) Flexible circuit board manufacturing method
RU2004133288A (en) METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE PRINT BOARDS
CN111405774B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
TW201515537A (en) Multilayer circuit board and method for manufacturing same
TWI241873B (en) Method for the manufacture of printed circuit boards with embedded resistors
RU2005103172A (en) METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS
JP2006287138A (en) Lamination film for forming passive component, sheet type passive component, and its manufacturing method
KR20150061108A (en) The manufacturing method of printed circuit board
JP3740869B2 (en) Fine pattern manufacturing method and printed wiring board using the same
CN102686052A (en) Flexible printed circuit board and manufacture method thereof
CN102131347A (en) Circuit substrate and manufacturing method thereof
TW202025870A (en) Circuit board and method for making the same
JPH0563340A (en) Manufacture of wiring board provided with functional element
JP2017208372A (en) Formation method of conductive pattern and manufacturing method of electronic device
KR101086838B1 (en) Carrier and method for manufacturing printed circuit board using the same
TW511424B (en) Manufacturing method of printed circuit board with high integration of electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
PC43 Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions

Effective date: 20120703

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20121116