RU2002130150A - METHOD FOR PRODUCING PCB - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING PCB

Info

Publication number
RU2002130150A
RU2002130150A RU2002130150/09A RU2002130150A RU2002130150A RU 2002130150 A RU2002130150 A RU 2002130150A RU 2002130150/09 A RU2002130150/09 A RU 2002130150/09A RU 2002130150 A RU2002130150 A RU 2002130150A RU 2002130150 A RU2002130150 A RU 2002130150A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chromium
coating
oxide
metal
electrically conductive
Prior art date
Application number
RU2002130150/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2231939C1 (en
Inventor
Александр Михайлович Слушков
Юрий Александрович Каплин
Татьяна Александровна Чурашова
Валерий Геннадьевич Малов
Владимир Сергеевич Новиков
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-производственное предприятие "Полет"
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-производственное предприятие "Полет" filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-производственное предприятие "Полет"
Priority to RU2002130150/09A priority Critical patent/RU2231939C1/en
Priority claimed from RU2002130150/09A external-priority patent/RU2231939C1/en
Publication of RU2002130150A publication Critical patent/RU2002130150A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2231939C1 publication Critical patent/RU2231939C1/en

Links

Claims (4)

1. Способ изготовления печатных плат, состоящий из последовательного нанесения диэлектрического - оксидного и электропроводящего - металлического покрытий на термостойкую пластину, получение методом фотолитографии рисунка электропроводящей схемы, отличающийся тем, что в качестве диэлектрического оксидного применяют черное оксидохромовое покрытие толщиной не менее 8 мкм с удельным электросопротивлением р≥1×107 Ом·см, а в качестве электропроводящего металлического - никелевое или кобальтовое покрытие толщиной 15-25 мкм.1. A method of manufacturing printed circuit boards, consisting of sequentially applying a dielectric - oxide and electroconductive - metal coating on a heat-resistant plate, obtaining a pattern of an electrically conductive circuit by photolithography, characterized in that a black oxide-chromium coating with a thickness of at least 8 μm with a specific electrical resistance is used as a dielectric oxide p≥1 × 10 7 Ohm · cm, and as an electrically conductive metal - nickel or cobalt coating with a thickness of 15-25 microns. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что оксидохромовое покрытие черного цвета получают при термораспаде бисареновых соединений хрома, например хромоорганической жидкости “Бархос” в мягкой окислительной среде (многоатомный спирт) с добавками борной кислоты, ацетилацетоната алюминия, кислорода воздуха, а паяющееся никелевое или кобальтовое покрытие получают при термораспаде дициклопентадиенильных или ацетилацетонатных комплексов никеля или кобальта.2. The method according to claim 1, characterized in that the black chromium oxide coating is obtained by thermal decomposition of bisarene chromium compounds, for example, Barchos chromium-organic fluid in a mild oxidizing medium (polyhydric alcohol) with the addition of boric acid, aluminum acetylacetonate, and oxygen, and it is soldered nickel or cobalt coating is obtained by thermal decomposition of dicyclopentadienyl or acetylacetonate complexes of nickel or cobalt. 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве термостойкой пластины используют металлические подложки, обладающие высокой теплопроводностью (титановые, медные, алюминиевые и др.).3. The method according to claim 1, characterized in that metal substrates having high thermal conductivity (titanium, copper, aluminum, etc.) are used as a heat-resistant plate. 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что повторением нанесения последовательно чередующихся диэлектрического оксидохромового, металлического покрытий на обе стороны металлической пластины, созданием электропроводящей схемы методом фотолитографии получают многослойные печатные платы.4. The method according to claim 1, characterized in that by repeating the deposition of sequentially alternating dielectric oxide-chromium, metal coatings on both sides of the metal plate, by creating an electrically conductive circuit using photolithography, multilayer printed circuit boards are obtained.
RU2002130150/09A 2002-11-11 2002-11-11 Printed-circuit board manufacturing process RU2231939C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002130150/09A RU2231939C1 (en) 2002-11-11 2002-11-11 Printed-circuit board manufacturing process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002130150/09A RU2231939C1 (en) 2002-11-11 2002-11-11 Printed-circuit board manufacturing process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002130150A true RU2002130150A (en) 2004-05-20
RU2231939C1 RU2231939C1 (en) 2004-06-27

Family

ID=32846359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002130150/09A RU2231939C1 (en) 2002-11-11 2002-11-11 Printed-circuit board manufacturing process

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2231939C1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2520568C1 (en) * 2012-11-23 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Method of manufacturing flexible microprinted board
RU2539583C2 (en) * 2012-11-27 2015-01-20 Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" Manufacturing method of two-sided flexible printed board
RU2556697C1 (en) * 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Method of making flexible micro-printed circuit boards

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4556422B2 (en) Electronic component and manufacturing method thereof
JP2010135752A5 (en)
US4685203A (en) Hybrid integrated circuit substrate and method of manufacturing the same
WO2013099345A1 (en) Conductive film forming method, copper fine particle-dispersed liquid, and circuit board
JP2008004744A (en) Solid-state electrolytic capacitor manufacturing method
CN102215640A (en) Manufacturing method for circuit board
RU2002130150A (en) METHOD FOR PRODUCING PCB
NL8105922A (en) METHOD FOR PARTIAL METALLIZATION OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE NON-METALLIC CARTRIDGES
JPS61194794A (en) Manufacture of hybrid integrated circuit board
CN103068154A (en) Aluminium base circuit board and manufacturing method thereof
JP2004009357A (en) Metal vapor-deposited/metal plated laminated film and electronic part using the same
RU2231939C1 (en) Printed-circuit board manufacturing process
JPH0329307A (en) Manufacture of laminated ceramic chip capacitor
CN114190003A (en) Thick film re-electroplated ceramic substrate and preparation method thereof
RU2246558C1 (en) Method for manufacturing printed circuit boards
CN1090892C (en) Method for mfg. of double-side conductive metal foil type circuit board and products thereof
RU2005103172A (en) METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS
CN113811959A (en) Flexible cable jumper and method of manufacturing the same
JPH1079568A (en) Manufacturing method of printed circuit board
JPH0373503A (en) Formation of circuit
RU2004120522A (en) METHOD FOR PRODUCING PCB
CN210225918U (en) Carbon oil plate
RU2004133288A (en) METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE PRINT BOARDS
JPS6126171B2 (en)
CN2812503Y (en) Porous ceramic circuit board