RU2246558C1 - Method for manufacturing printed circuit boards - Google Patents
Method for manufacturing printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- RU2246558C1 RU2246558C1 RU2003129223/02A RU2003129223A RU2246558C1 RU 2246558 C1 RU2246558 C1 RU 2246558C1 RU 2003129223/02 A RU2003129223/02 A RU 2003129223/02A RU 2003129223 A RU2003129223 A RU 2003129223A RU 2246558 C1 RU2246558 C1 RU 2246558C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- coating
- thickness
- ohm
- metal
- copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники.The invention relates to the field of electronics and can be used in the manufacture of printed circuit boards used in the design of electronic equipment.
В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе путем избирательного вытравливания отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика. Участки фольги, которые не должны вытравливаться и которые образуют нужный электропроводящий рисунок радиотехнической схемы, защищаются от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием (резистом) [1]. После вытравливания и удаления слоя резиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.Currently, almost all circuits of radio equipment are made in the form of a metal pattern on a dielectric basis by selective etching of individual sections of copper foil glued to the base of the dielectric. Foil areas that should not be etched and which form the desired electrically conductive pattern of the radio circuit are protected from the effect of the etching solution by a coating resistant to it (resist) [1]. After etching and removing the resist layer from the conductive paths, a drawing of an electrically conductive circuit is obtained.
Однако, как установлено экспериментально, к медным электропроводящим дорожкам, не защищенным от воздействия окружающей среды, из-за наличия на их поверхности окиси меди невозможно что-либо припаять свинцово-оловянным припоем с канифольным флюсом. Удаление окиси меди с поверхности медных дорожек травильными растворами приведет к разрушению дорожек.However, as experimentally established, it is impossible to solder lead-tin solder with rosin flux to copper conductive paths that are not protected from the environment, due to the presence of copper oxide on their surface. The removal of copper oxide from the surface of the copper tracks by the etching solutions will lead to the destruction of the tracks.
Известен также способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-79, согласно которому технологический процесс изготовления печатных плат выполняется по схеме:There is also a known method of manufacturing printed circuit boards according to GOST 23770-79, according to which the technological process of manufacturing printed circuit boards is performed according to the scheme:
- подготовка поверхности,- surface preparation,
- сенсибилизация и активация,- sensitization and activation,
- химическое меднение,- chemical copper plating,
- гальваническое меднение (предварительное),- galvanic copper plating (preliminary),
- гальваническое меднение (основное),- galvanic copper plating (main),
- гальваническое осаждение свинцово-оловянного сплава.- galvanic deposition of lead-tin alloy.
Полученные по такой схеме печатные платы хорошо паяются. Однако, сам процесс их получения очень трудоемкий, дорогостоящий, экологически грязный, требующий утилизации гальванических отходов.The printed circuit boards obtained according to this scheme are well soldered. However, the process of obtaining them is very laborious, expensive, environmentally dirty, requiring the disposal of galvanic waste.
Гальванические покрытия являются пористыми. При этом в порах всегда присутствуют продукты гидролиза, водород в виде гидридов [2, 3, 4]. Наличие водорода и электролита ухудшает проводящие свойства печатных плат. Кроме того, возможно образование гальванических пар медь-сплав олово-свинец, что может привести к разрушению электропроводящих дорожек, возникновению перемычек между дорожками, а при эксплуатации при температуре ниже 0°С к разрушению дорожек в результате замерзания находящейся в порах жидкости.Electroplated coatings are porous. Moreover, hydrolysis products, hydrogen in the form of hydrides, are always present in the pores [2, 3, 4]. The presence of hydrogen and electrolyte affects the conductive properties of printed circuit boards. In addition, the formation of copper-tin-lead alloy galvanic couples is possible, which can lead to the destruction of electrically conductive tracks, the appearance of jumpers between the tracks, and, when operating at temperatures below 0 ° C, to the destruction of tracks as a result of freezing of the liquid in the pores.
Большие трудности возникают при металлизации отверстий, соединяющих дорожки, расположенные на разных сторонах стеклотекстолитовой платы. Возникают трещины, сколы покрытия, которые обычным визуальным наблюдением нельзя обнаружить. Использование диэлектрика, например стеклотекстолита, в качестве платы также не всегда оправдано по следующим причинам:Great difficulties arise when plating holes connecting tracks located on opposite sides of a fiberglass plate. Cracks appear, chips of the coating, which cannot be detected by ordinary visual observation. The use of a dielectric, for example fiberglass, as a board is also not always justified for the following reasons:
1) возможно его старение во время эксплуатации (относится также к защитному лаку);1) its aging during operation is possible (also applies to protective varnish);
2) образование просветлений в стеклотекстолите - дефект пластины, проявляющийся в появлении белой сыпи;2) the formation of enlightenments in fiberglass - a plate defect, manifested in the appearance of a white rash;
3) возможно разрушение пластины при временных электрических нагрузках;3) destruction of the plate is possible under temporary electrical loads;
4) низкая теплопроводность по сравнению с металлическими пластинами;4) low thermal conductivity compared to metal plates;
5) расслоения в стеклотекстолите;5) delamination in fiberglass;
6) отслоение фольги от стеклотекстолита - возникает при термоударе в процессе оплавления покрытия олово-свинец или при пайке волной;6) delamination of the foil from fiberglass - occurs during thermal shock during the melting of tin-lead coatings or during wave soldering;
7) наличие разрыхления стенок и ворс в отверстиях;7) the presence of loosening of the walls and pile in the holes;
8) невозможность получения многослойных печатных плат на одной основе даже в том случае, если вместо стеклотекстолита использовать металлическую пластину.8) the impossibility of obtaining multilayer printed circuit boards on the same basis, even if instead of fiberglass to use a metal plate.
Гальваническим методом невозможно получить диэлектрический слой, затем на него нанести электропроводящий, и снова повторить процесс. Большую трудность представляет никелирование изделий из алюминия и его сплавов. Экспериментально установлено, что никелевое покрытие имеет плохую адгезию с пленкой окиси алюминия. Для увеличения адгезии алюминиевые сплавы подвергаются цинкатной обработке, при этом образец помещают в цинкатный раствор, в котором происходит образование тонкого слоя контактно выделяющегося цинка. Введение дополнительной операции усложняет технологическую схему процесса, наблюдается наводораживание основы, что приводит в дальнейшем к отслаиванию покрытия.It is impossible to obtain a dielectric layer using the galvanic method, then apply an electrically conductive layer to it, and repeat the process again. Of great difficulty is the nickel plating of products from aluminum and its alloys. It has been experimentally established that the nickel coating has poor adhesion to an alumina film. To increase adhesion, aluminum alloys are subjected to zincate treatment, and the sample is placed in a zincate solution, in which a thin layer of contact zinc is formed. The introduction of an additional operation complicates the technological scheme of the process; there is a hydrogen disturbance of the base, which further leads to peeling of the coating.
Известен способ нанесения диэлектрического оксидного покрытия (алюминия, кремния) путем термораспада кислородосодержащих металлоорганических соединений [5].A known method of applying a dielectric oxide coating (aluminum, silicon) by thermal decomposition of oxygen-containing organometallic compounds [5].
На диэлектрическое покрытие можно нанести электропроводящее покрытие, например никелевое или кобальтовое, путем термораспада МОС этих металлов (дициклопентадиенил никеля или кобальта) [6, 7]. Эти покрытия хорошо паяются, устойчивы к окислению на воздухе, инертны по отношению к влаге, поэтому их не надо дополнительно защищать лаком. Однако эти покрытия обладают большим электросопротивлением.An electrically conductive coating, for example, nickel or cobalt, can be applied to the dielectric coating by thermal decomposition of the MOC of these metals (nickel or cobalt dicyclopentadienyl) [6, 7]. These coatings are well soldered, resistant to oxidation in air, inert with respect to moisture, so they do not need to be additionally protected with varnish. However, these coatings have high electrical resistance.
В качестве прототипа выбран способ изготовления печатных плат, включающий нанесение диэлектрического оксидного покрытия на термостойкую пластину и получение методом фотолитографии рисунка электропроводящей схемы [8]. Однако известно [9] и экспериментально установлено, что гальваническое оксидное покрытие толщиной менее 25 мкм является пористым, поэтому при наличии поверх него металлического покрытия, полученного любым известным способом (газофазным, химическим, гальваническим и др.), возможен пробой (замыкание) электропроводящего покрытия и металлической основы печатной платы. При толщине диэлектрического покрытия более 25 мкм оно получается непрочным, осыпается, особенно на острых кромках переходных отверстий.As a prototype, a method for manufacturing printed circuit boards was selected, including applying a dielectric oxide coating on a heat-resistant plate and obtaining a picture of an electrically conductive circuit by photolithography [8]. However, it is known [9] and it has been experimentally established that a galvanic oxide coating with a thickness of less than 25 μm is porous, therefore, if there is a metal coating on top of it, obtained by any known method (gas-phase, chemical, galvanic, etc.), a breakdown (short-circuiting) of the conductive coating is possible and the metal base of the circuit board. When the thickness of the dielectric coating is more than 25 μm, it turns out to be fragile, crumbles, especially on the sharp edges of vias.
Задачей изобретения является получение печатных плат с хорошо паяющейся электропроводящей схемой, устойчивой к окислению, имеющей электросопротивление ρ≤1 Ом·см (меньше чем у никеля, кобальта).The objective of the invention is to obtain printed circuit boards with well-soldered conductive circuit resistant to oxidation, having an electrical resistance ρ≤1 Ohm · cm (less than nickel, cobalt).
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем нанесение диэлектрического оксидного покрытия на термостойкую пластину и получение методом фотолитографии рисунка электропроводящей схемы, после нанесения диэлектрического оксидного покрытия наносят металлическое покрытие с удельным сопротивлением ρ≤1 Ом·см толщиной 15-25 мкм, затем наносят защитное хорошо паяющееся металлорезистивное никелевое или кобальтовое покрытие толщиной 4-5 мкм, при этом в качестве диэлектрического оксидного покрытия используют оксидо-хромовое покрытие черного цвета толщиной не менее 8 мкм с удельным электросопротивлением ρ≥1×109 Ом·см.The specified technical result is achieved by the fact that in the method of manufacturing printed circuit boards, including applying a dielectric oxide coating on a heat-resistant plate and obtaining a pattern of an electrically conductive circuit by photolithography, after applying a dielectric oxide coating, a metal coating is applied with a resistivity of ρ≤1 Ohm · cm with a thickness of 15-25 μm, then a protective well-soldered metal-resistive nickel or cobalt coating is applied with a thickness of 4-5 μm, while the oxide of coating using chrome oxide black finish thickness not less than 8 micrometers with resistivity ρ≥1 × 10 9 Ohm-cm.
Способ осуществляется последовательным нанесением диэлектрического оксидо-хромового покрытия черного цвета толщиной 8-15 мкм, медного (алюминиевого или молибденового) толщиной 15-25 мкм, никелевого (кобальтового) толщиной 4-5 мкм на металлическую пластину, обладающую высокой теплопроводностью. Затем на поверхность металлического покрытия (никелевого, кобальтового) наносят фоторезист СПФ-2-40 и после экспонирования, проявления возникает печатный рисунок. Пробельные места вытравливают (там, где нет защиты фоторезиста) и удаляют последний с электропроводящих дорожек. В процессе нанесения покрытия одновременно происходит металлизация отверстий.The method is carried out by sequentially applying a dielectric oxide-chromium coating of black color with a thickness of 8-15 microns, copper (aluminum or molybdenum) with a thickness of 15-25 microns, nickel (cobalt) with a thickness of 4-5 microns on a metal plate with high thermal conductivity. Then, the SPF-2-40 photoresist is applied to the surface of the metal coating (nickel, cobalt) and after exposure, a printed pattern appears. White spaces are etched (where there is no photoresist protection) and the latter is removed from the electrically conductive tracks. In the coating process, holes are plated at the same time.
Нанесение оксидо-хромового покрытия проводят в среде мягкого окислителя (многоатомного спирта или в среде многоатомного спирта с добавками борной кислоты, или ацетил ацетоната меди, или добавок воздуха).The chromium oxide coating is applied in a mild oxidizing agent (polyhydric alcohol or in a polyhydric alcohol with boric acid, or copper acetyl acetate, or air).
Предлагаемый способ позволяет получать также многослойные печатные платы. Для этого процесс нанесения покрытий повторяют последовательно несколько раз. Осаждения покрытий проводят на установке, описанной в работе [10].The proposed method also allows to obtain multilayer printed circuit boards. For this, the coating process is repeated sequentially several times. The deposition of coatings is carried out on the installation described in [10].
Пример 1. Медную пластину толщиной 2 мм и площадью 120×100 мм2, технологическими отверстиями диаметром 10, 5, 1 мм помещают в вакуумную камеру, из которой с помощью вакуумного насоса откачивают воздух до остаточного давления 1×10-2 мм рт.ст., термостатируют, нагревая изделие до 400°С. На поверхность последней подают парогазовую смесь, состоящую из следующих компонентов:Example 1. A copper plate with a thickness of 2 mm and an area of 120 × 100 mm 2 , technological holes with a diameter of 10, 5, 1 mm is placed in a vacuum chamber, from which air is pumped out using a vacuum pump to a residual pressure of 1 × 10 -2 mm Hg ., thermostat by heating the product to 400 ° C. A vapor-gas mixture consisting of the following components is fed onto the surface of the latter:
Хромоорганическая жидкость “Бахос” 44%;Organochromic fluid “Bahos” 44%;
Этиленгликоль 50%;Ethylene glycol 50%;
Борная кислота 6%.Boric acid 6%.
Время термораспада 10 минут, при этом на поверхности пластины и отверстий образуется черное оксидо-хромовое покрытие толщиной 10 мкм, удельным электросопротивлением ρ=1×109 Ом·см. Затем в этой же камере при температуре 400°С, остаточном давлении 1×10-2 мм pт.ст. проводят термораспад ацетилацетоната меди. Время термораспада 30 минут. При этих условиях на поверхности диэлектрического оксидо-хромового покрытия образуется медное покрытие толщиной 20 мкм с удельным электросопротивлением ρ=0,1 Oм·см. После нанесения медного покрытия в той же камере при температуре 180°С и остаточном давлении 1×10-1 мм pт.ст. осаждается никелевое покрытие толщиной 5 мкм. Время термораспада 5 минут [7, 11].The thermal decomposition time is 10 minutes, while on the surface of the plate and holes a black oxide-chromium coating is formed with a thickness of 10 μm, electrical resistivity ρ = 1 × 10 9 Ohm · cm. Then in the same chamber at a temperature of 400 ° C, a residual pressure of 1 × 10 -2 mm Hg conduct thermal decomposition of copper acetylacetonate. Thermal decomposition time 30 minutes. Under these conditions, a copper coating with a thickness of 20 μm with a specific electrical resistance ρ = 0.1 Ohm · cm is formed on the surface of the dielectric oxide-chromium coating. After applying a copper coating in the same chamber at a temperature of 180 ° C and a residual pressure of 1 × 10 -1 mm Hg 5 microns thick nickel coating is deposited. The thermal decomposition time is 5 minutes [7, 11].
Пример 2. Аналогичным образом проводят осаждение диэлектрического оксидо-хромового покрытия электропроводящего алюминиевого и металлорезистивного кобальтового покрытия.Example 2. In a similar manner, the dielectric oxide-chromium coating is deposited with an electrically conductive aluminum and metal-resistive cobalt coating.
Осаждение проводили на титановую пластину размером 120×100 мм2 толщиной 2,5 мм и технологическими отверстиями диаметром 10, 5, 1 мм.Deposition was carried out on a titanium plate with a size of 120 × 100 mm 2 2.5 mm thick and technological holes with a diameter of 10, 5, 1 mm.
Условия осаждения оксидо-хромового покрытия:The deposition conditions of the chromium oxide coating:
- исходное МОС - бискумолхром;- initial MOS - biskumolchrome;
- глицерин и вода в соотношении 70:30(%);- glycerin and water in a ratio of 70:30 (%);
- температура испарения МОС хрома 250°С, а термораспада 450°С;- the evaporation temperature of the MOS chromium is 250 ° C, and the thermal decomposition is 450 ° C;
- остаточное давление 1,1×10-2 мм рт.ст.;- residual pressure 1.1 × 10 -2 mm Hg;
- время термораспада 15 минут.- thermal dissolution time of 15 minutes.
При этих условиях на поверхности пластины и внутренней поверхности отверстия образуется черное оксидо-хромовое покрытие толщиной 8 мкм и удельным электросопротивлением 1×1010 Oм·см.Under these conditions, a black oxide-chromium coating with a thickness of 8 μm and a specific electrical resistance of 1 × 10 10 Ohm · cm is formed on the plate surface and the inner surface of the hole.
Осаждение алюминиевого покрытия проводили при термораспаде триизобутилалюминия (ТИБА), температуре 350°С и остаточном давлении 1×10-2 мм рт.ст. Время термораспада 30 минут. При этих условиях на поверхности диэлектрического покрытия образуется электропроводящее алюминиевое покрытие толщиной 15 мкм с удельным сопротивлением ρ=0,5 Oм·см.The aluminum coating was deposited at thermal decomposition of triisobutylaluminum (TIBA), a temperature of 350 ° C and a residual pressure of 1 × 10 -2 mm Hg. Thermal decomposition time 30 minutes. Under these conditions, an electrically conductive aluminum coating with a thickness of 15 μm with a specific resistance of ρ = 0.5 Ohm · cm is formed on the surface of the dielectric coating.
Осаждение металлорезистивного кобальтового покрытия проводили при термораспаде дициклопентадиенилкобальта, при температуре 200°С, остаточном давлении 1×10-1 мм рт.ст. Время термораспада 8 минут, толщина покрытия 4 мкм [7].The deposition of the metal resistive cobalt coating was carried out at thermal decomposition of dicyclopentadienyl cobalt, at a temperature of 200 ° C, and a residual pressure of 1 × 10 −1 mm Hg. The thermal decomposition time is 8 minutes, the coating thickness is 4 μm [7].
Пример 3. Термораспад проводят в той же камере. Покрываемая подложка - плоская пластина из магний-алюминиевого сплава. Диэлектрическое оксидо-хромовое покрытие получают при термораспаде бисбензолхрома в присутствии многоатомного спирта (диэтиленгликоля) и добавок воздуха. Соотношение исходных компонентов: от 75:25 до 80:20(%), содержание воздуха в окислительной смеси 5-10%. Время термораспада 20 минут, остаточное давление 1×10-2 мм рт.ст., температура термораспада 420°С. При этих условиях на поверхности пластины и внутренней поверхности отверстия образуется черное оксидо-хромовое покрытие толщиной 15 мкм.Example 3. Thermal decomposition is carried out in the same chamber. The coated substrate is a flat plate of magnesium-aluminum alloy. A dielectric chromium oxide coating is obtained by thermal decomposition of bisbenzenechrome in the presence of polyhydric alcohol (diethylene glycol) and air additives. The ratio of the starting components: from 75:25 to 80:20 (%), the air content in the oxidizing mixture is 5-10%. The thermal decomposition time is 20 minutes, the residual pressure is 1 × 10 -2 mm Hg, the thermal decomposition temperature is 420 ° С. Under these conditions, a black oxide-chromium coating with a thickness of 15 μm is formed on the plate surface and the inner surface of the hole.
Электропроводящее молибденовое покрытие на поверхности диэлектрического оксидо-хромового покрытия получают при термораспаде гексакарбонила молибдена по способу [12, 13].An electrically conductive molybdenum coating on the surface of a dielectric oxide-chromium coating is obtained by thermal decomposition of molybdenum hexacarbonyl by the method of [12, 13].
Термораспад проводят в течение 30 минут, толщина молибденового покрытия составляет 25 мкм, а удельное электросопротивление ρ=0,3 Oм·см.Thermal decomposition is carried out for 30 minutes, the molybdenum coating thickness is 25 μm, and the electrical resistivity is ρ = 0.3 Ohm · cm.
Металлорезистивное никелевое покрытие толщиной 4 мкм получают при термораспаде β-кетоиминного комплекса никеля при 300°С, время термораспада 15 минут, толщина покрытия 5 мкм [13].A metal resistive nickel coating with a thickness of 4 μm is obtained by thermal decomposition of the β-ketoimine complex of nickel at 300 ° C, a thermal decomposition time of 15 minutes, and a coating thickness of 5 μm [13].
Пример 4. Алюминиевую пластину толщиной 2 мм и площадью 100×100 мм2 с технологическими отверстиями помещают в вакуумную камеру. Последнюю вакуумируют до остаточного давления 1×10-2 мм рт.ст. и нагревают до 450°С, а затем покрывают оксидо-хромовым покрытием черного цвета при следующем сочетании исходных компонентов:Example 4. An aluminum plate with a thickness of 2 mm and an area of 100 × 100 mm 2 with technological holes is placed in a vacuum chamber. The latter is evacuated to a residual pressure of 1 × 10 -2 mm Hg. and heated to 450 ° C, and then coated with a black oxide-chromium coating with the following combination of starting components:
Хромоорганическая жидкость “Бахос” 54%;Organochromic fluid “Bahos” 54%;
Диэтиленгликоль 40%;Diethylene glycol 40%;
Ацетил ацетонат алюминия 6%.Acetyl acetonate aluminum 6%.
Время термораспада 12 минут. Толщина черного оксидо-хромового покрытия легированного оксида алюминия 9 мкм. Удельное электросопротивление ρ=1×1010 Ом·см. После нанесения оксидо-хромового диэлектрического покрытия на поверхность пластины и внутреннюю поверхность отверстий пластину покрывают гальванической медью (ГОСТ 23770-79) толщиной 15 мкм и удельным сопротивлением ρ=0,1 Oм·см, а затем переносят в вышеописанную установку, где покрывают никелем толщиной 4 мкм при термораспаде дициклопентадиенила никеля в присутствии водорода. Время термораспада 5 минут.Thermal dissolution time 12 minutes. The thickness of the black oxide-chromium coating of doped alumina is 9 μm. Electrical resistivity ρ = 1 × 10 10 Ohm · cm. After applying an oxide-chromium dielectric coating on the surface of the plate and the inner surface of the holes, the plate is coated with galvanic copper (GOST 23770-79) with a thickness of 15 μm and a specific resistance of ρ = 0.1 Ohm · cm, and then transferred to the above installation, where it is coated with nickel with a thickness 4 microns with thermal decomposition of nickel dicyclopentadienyl in the presence of hydrogen. Thermal decomposition time 5 minutes.
После нанесения паяющегося электропроводящего резистивного никелевого (кобальтового) покрытия на пластину наносят фоторезист СПФ-2-40, после его экспонирования и проявления получают печатный рисунок. Пробельные места вытравливают, а затем удаляют фоторезист с электропроводящих дорожек.After applying a brazed electrically conductive resistive nickel (cobalt) coating, a SPF-2-40 photoresist is applied to the plate, after exposure and development a printed pattern is obtained. Whitespace is etched and then the photoresist is removed from the electrically conductive tracks.
Повторением вышеописанных операций можно получать многослойные печатные платы.By repeating the above operations, multilayer printed circuit boards can be obtained.
Установлено, что при толщине более 15 мкм оксидо-хромовые покрытия отслаиваются внутри отверстий, а при толщинах менее 8 мкм покрытия становятся пористыми.It was found that with a thickness of more than 15 μm, the chromium oxide coatings exfoliate inside the holes, and with a thickness of less than 8 μm, the coatings become porous.
Если толщина электропроводящего покрытия более 25 мкм, наблюдается его отслаивание, а при толщине менее 10 мкм оно обладает высоким электросопротивлением.If the thickness of the electrically conductive coating is more than 25 μm, peeling is observed, and with a thickness of less than 10 μm, it has a high electrical resistance.
Нанесение паяющегося металлорезистивного никелевого (кобальтового) покрытия более 5 мкм нецелесообразно, так как при этой толщине оно уже хорошо паяется и хорошо защищает электроприводящее металлическое покрытие от окисления. Если толщина металлорезистивного покрытия менее 2 мкм, оно пористое и не сплошное, поэтому не защищает электропроводящее покрытие от коррозии.Applying a brazed metal-resistive nickel (cobalt) coating of more than 5 μm is impractical, since at this thickness it is already well soldered and well protects the electric-driving metal coating from oxidation. If the thickness of the metal-resistive coating is less than 2 μm, it is porous and not continuous, therefore, it does not protect the electrically conductive coating from corrosion.
ЛИТЕРАТУРА:LITERATURE:
1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. М: Сов. Радио, 1977.С.2481. Fedulova A.A., Kotova E.A., Yavich E.R. Multilayer printed circuit boards. M: Owls Radio, 1977.S. 248
2. Реми Г. Курс неорганической химии: В 2 Т.М: Иностр.литер., 1963. T.1.C.20;T.2.C.836.2. Remy G. The course of inorganic chemistry: In 2 T.M: Inostr.liter., 1963. T.1.C.20; T.2.C.836.
3. Некрасов Б.В. Курс общей химии. М.; Л.: Госхимиздат, 1960. С.974.3. Nekrasov B.V. General chemistry course. M .; L .: Goskhimizdat, 1960.P.974.
4. Михеева В.И. Гидриды переходных металлов. М. Изд-во АН СССР 1960. С.212.4. Mikheeva V.I. Transition metal hydrides. M. Publishing House of the USSR Academy of Sciences 1960. P. 212.
5. Яровой А.А., Ревзин Г.Е. Осаждение пленок Al2O2 из ацетилацетоната алюминия и исследование их диэлектрических свойств. II Всесоюзное совещание по МОС для получения металлических и окисных покрытий: Тезисы докладов г. Горький. 1977.С.89-90.5. Spring A.A., Revzin G.E. The deposition of films of Al 2 O 2 from aluminum acetylacetonate and the study of their dielectric properties. II All-Union meeting on MOC for the production of metal and oxide coatings: Abstracts of the city of Gorky. 1977.S. 89-90.
6. Каплин Ю.А. и др. Осаждение никелевых покрытий разложением дициклопентадиенилникеля водородом. Изд.ВУЗ.//сер. Химия и хим. технология. 1977.Т.20.№5.С.771.6. Kaplin Yu.A. et al. Precipitation of nickel coatings by decomposition of dicyclopentadienyl nickel with hydrogen. Published by the university. Chemistry and Chem. technology. 1977.T.20.№5.S. 771.
7. Каплин Ю.А. и др. Осаждение кобальтовых покрытий разложением дициклопентадиенилкобальта водородом. Изд.ВУЗ. //сер. Химия и хим. технология. 1977.Т.20.№6. С.944-945.7. Kaplin Yu.A. et al. Precipitation of cobalt coatings by decomposition of dicyclopentadienyl cobalt with hydrogen. Ed. // ser. Chemistry and Chem. technology. 1977.T.20.№6. S.944-945.
8. Патент №2159521 С1. Способ изготовления печатной платы. Бюллетень №32(11), 2000 г. (прототип).8. Patent No. 2159521 C1. A method of manufacturing a printed circuit board. Bulletin No. 32 (11), 2000 (prototype).
9. ОСТ 107.В.3011-87.9. OST 107. B.3011-87.
10. Слушков А.М., Петров Б.И. и др. Нанесение износостойких карбидно-хромовых покрытий на детали инструментальной оснастки. I Украинская Республиканская конференция “Газофазное получение новых функциональных материалов и пленок”, Тез.докл. г. Ужгород. 1989, С.39-40.10. Slushkov A.M., Petrov B.I. etc. The application of wear-resistant carbide-chromium coatings on the details of tooling. I Ukrainian Republican Conference “Gas-phase production of new functional materials and films”, Abstracts. Uzhgorod city. 1989, S. 39-40.
11. Титов В.А. и др. Содержание углерода и некоторые физико-химические свойства никелевых покрытий, получаемых пиролизом кетоиминного комплекса никеля. V Всесоюзное совещание по применению МОС для получения неорганических покрытий и материалов: Тезисы докладов. г. Горький, 1987.С. 180.11. Titov V.A. et al. Carbon content and some physicochemical properties of nickel coatings obtained by pyrolysis of the ketoimine nickel complex. V All-Union meeting on the use of MOC for inorganic coatings and materials: Abstracts. Gorky, 1987.S. 180.
12. Сыркин В.Г. Карбонилы металлов. Изд. “Металлургия”, 1978.12. Syrkin V.G. Carbonyls of metals. Ed. “Metallurgy”, 1978.
13. А/С СССР №1168628. Парогазовая смесь для получения покрытий из тугоплавких металлов, 1985. Бюл.№27.13. A / C of the USSR No. 1168628. Gas-vapor mixture for producing coatings of refractory metals, 1985. Bull.№27.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2003129223/02A RU2246558C1 (en) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Method for manufacturing printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2003129223/02A RU2246558C1 (en) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Method for manufacturing printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2246558C1 true RU2246558C1 (en) | 2005-02-20 |
Family
ID=35218754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2003129223/02A RU2246558C1 (en) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Method for manufacturing printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2246558C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2569199C1 (en) * | 2014-06-10 | 2015-11-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Deposition of wear-proof coating on aluminium alloys with high silicon content |
-
2003
- 2003-09-30 RU RU2003129223/02A patent/RU2246558C1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2569199C1 (en) * | 2014-06-10 | 2015-11-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Deposition of wear-proof coating on aluminium alloys with high silicon content |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5917157A (en) | Multilayer wiring board laminate with enhanced thermal dissipation to dielectric substrate laminate | |
| CA2595300C (en) | Multilayered construction for resistor and capacitor formation | |
| CN1841686A (en) | Method for producing flexible printed wiring board, and flexible printed wiring board | |
| CN102215640B (en) | Manufacturing method for circuit board | |
| JP4959052B2 (en) | Improved method of forming conductive traces and printed circuit manufactured thereby | |
| US20090246357A1 (en) | Method of forming circuits on circuit board | |
| US20050281994A1 (en) | Metallic material for electric or electronic parts | |
| CN1269695A (en) | Printed circuit board and producing method thereof | |
| CN102265712B (en) | Method for forming electronic circuit | |
| KR100691336B1 (en) | Manufacturing Method of a Flexible Semiconductor Board By Build-Up Process | |
| JP2007194174A (en) | Ink for conductor pattern, conductor pattern, wiring board, electro-optical device and electronic equipment | |
| TWI487437B (en) | Electronic circuit and method for forming the same, and copper composite sheet for forming electronic circuit | |
| RU2246558C1 (en) | Method for manufacturing printed circuit boards | |
| RU2231939C1 (en) | Printed-circuit board manufacturing process | |
| CN1899002A (en) | Printed-circuit board, its manufacturing method and circuit device | |
| JP2004009357A (en) | Metal vapor-deposited/metal plated laminated film and electronic part using the same | |
| CN107113970A (en) | Printing distributing board substrate, printing distributing board and the method for making printing distributing board substrate | |
| GB2123616A (en) | Circuit boards and method of manufacture thereof | |
| JP4975976B2 (en) | Material for electrical and electronic parts and method for producing the same | |
| CN118591877A (en) | Heat dissipation substrate, heat dissipation circuit substrate, heat dissipation member, and method for manufacturing heat dissipation substrate | |
| JP7312270B2 (en) | CONDUCTIVE PATTERNED STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREOF | |
| RU2277764C1 (en) | Method of making flexible printer circuit boards | |
| JP4529695B2 (en) | Polyimide metal laminate and polyimide circuit board | |
| RU2291598C2 (en) | Method for making flexible multi-layer electronic boards | |
| RU2282319C2 (en) | Method for manufacturing electronic boards |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20101001 |