RU2291598C2 - Method for making flexible multi-layer electronic boards - Google Patents
Method for making flexible multi-layer electronic boards Download PDFInfo
- Publication number
- RU2291598C2 RU2291598C2 RU2005103172/02A RU2005103172A RU2291598C2 RU 2291598 C2 RU2291598 C2 RU 2291598C2 RU 2005103172/02 A RU2005103172/02 A RU 2005103172/02A RU 2005103172 A RU2005103172 A RU 2005103172A RU 2291598 C2 RU2291598 C2 RU 2291598C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- aluminum foil
- electro
- electrically conductive
- thickness
- Prior art date
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких многослойных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники.The invention relates to the field of radio electronics and can be used in the manufacture of flexible multilayer printed circuit boards used in the design of electronic equipment.
В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе путем избирательного вытравливания отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика. Участки фольги, которые не должны вытравливаться и которые образуют нужный электропроводящий рисунок радиотехнической схемы, защищаются от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием (фоторезистом) [1]. После вытравливания и удаления слоя фоторезиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы. Однако все печатные платы на стеклотекстолите не обладают гибкостью и ломаются при изгибе.Currently, almost all circuits of radio equipment are made in the form of a metal pattern on a dielectric basis by selective etching of individual sections of copper foil glued to the base of the dielectric. The areas of the foil that should not be etched and which form the desired conductive pattern of the radio circuit are protected from the effect of the etching solution by a coating resistant to it (photoresist) [1]. After etching and removing the photoresist layer from the conductive paths, a drawing of an electrically conductive circuit is obtained. However, all printed circuit boards on fiberglass are not flexible and break when bent.
Известен способ изготовления гибких плат на фторопластовых подложках [2]. Согласно этому методу металлическое покрытие на фторопластовой подложке получают методом плазмохимического осаждения β-кетоиминных комплексов меди и никеля, а затем гальванически наносят слой металлизации. Полученные таким образом образцы гибких печатных плат прошли ряд климатических испытаний и были проверены на устойчивость к многократной пайке. Данный способ имеет ряд недостатков:A known method of manufacturing flexible boards on fluoroplastic substrates [2]. According to this method, a metal coating on a fluoroplastic substrate is obtained by plasma-chemical deposition of β-ketoimine complexes of copper and nickel, and then a metallization layer is galvanically applied. Thus obtained samples of flexible printed circuit boards have passed a series of climatic tests and have been tested for resistance to repeated soldering. This method has several disadvantages:
- низкая адгезия покрытий (при толщине 50 мкм медное покрытие имеет адгезию 0,7 кг/см2);- low adhesion of coatings (with a thickness of 50 μm, the copper coating has an adhesion of 0.7 kg / cm 2 );
- длительный и нетехнологичный процесс нанесения покрытий, состоящий из двух этапов - нанесение тонкого проводящего слоя с последующим наращиванием проводящего покрытия гальванически;- a long and low-tech coating process, consisting of two stages - the application of a thin conductive layer with the subsequent build-up of the conductive coating galvanically;
- температура плавления фторопласта ограничивает перечень металлоорганических соединений, которые могут быть использованы для нанесения электропроводящих покрытий путем термораспада;- the melting temperature of the fluoroplastic limits the list of organometallic compounds that can be used for applying electrically conductive coatings by thermal decomposition;
- недостатки гальванических покрытий - наличие пор, заполненных водой, солями, воздухом.- disadvantages of electroplating coatings - the presence of pores filled with water, salts, air.
Известен способ получения печатных плат на металлической основе [3], состоящий из последовательного нанесения диэлектрического оксидохромового и электропроводящего металлического никелевого покрытия на металлическую пластину и внутреннюю поверхность технологических и переходных отверстий. Экспериментально установлено, что сама основа является гибкой, однако при ее сгибании наблюдается отслоение и разрушение металлического никелевого, кобальтого покрытия, образующего электрическую схему, после чего печатные платы использовать нельзя. Электропроводящие дорожки на печатных платах, полученных таким методом, покрыты защитным слоем металлорезиста только сверху, а боковые стороны оказываются незащищенными и могут быть подвержены коррозии.A known method of producing printed circuit boards on a metal base [3], consisting of sequential deposition of a dielectric oxide-chromium and electrically conductive metal Nickel coating on a metal plate and the inner surface of the technological and vias. It was experimentally established that the base itself is flexible, but when it is bent, peeling and destruction of the metallic nickel, cobalt coating forming the electrical circuit is observed, after which the printed circuit boards can not be used. Electrically conductive tracks on printed circuit boards obtained by this method are covered with a protective layer of metal resist only from above, and the sides are unprotected and can be subject to corrosion.
В качестве прототипа выбран способ изготовления гибких печатных плат, описанный в авторском свидетельстве №1051744 [4]. Данный способ имеет ряд недостатков:As a prototype, the method of manufacturing flexible printed circuit boards, described in the copyright certificate No. 1051744 [4], was selected. This method has several disadvantages:
- позволяет получать только двухсторонние однослойные содержащие на каждой из сторон по одной электропроводящей схеме печатные платы, но не многослойные;- allows you to get only double-sided single-layer containing on each side of one electrically conductive circuit printed circuit boards, but not multilayer;
- электропроводящая металлическая схема удерживается на гибком основании за счет адгезива и защитной пленки лака на основе эпоксидной смолы;- the electrically conductive metal circuit is held on a flexible base due to adhesive and a protective film of varnish based on epoxy resin;
- температурный режим эксплуатации лака на основе эпоксидной смолы значительно ниже полиимидного основания, что ограничивает использование припоев (можно использовать только легкоплавкие припои);- the temperature regime of operation of the varnish based on epoxy resin is much lower than the polyimide base, which limits the use of solders (you can use only fusible solders);
- отсутствие защитного лакового покрытия приведет к значительному уменьшению сроков эксплуатации гибкой печатной платы.- the absence of a protective varnish coating will lead to a significant reduction in the life of a flexible printed circuit board.
Задачей изобретения является получение гибких многослойных печатных плат на полимерной основе с хорошо паяющейся электропроводящей схемой, устойчивой к окислению, упрощение и удешевление технологического процесса.The objective of the invention is to obtain a flexible multilayer printed circuit boards on a polymer basis with a well-soldered electroconductive circuit, resistant to oxidation, simplification and cheapening of the process.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления гибких многослойных печатных плат, включающем последовательное нанесение слоев на подложку, один из которых является электропроводящим, в качестве металлической подложки используют алюминиевую фольгу толщиной 50 мкм, на которую сначала наносят металлорезистивный никелевый или кобальтовый слой толщиной 3-5 мкм, затем электропроводящий медный или молибденовый слой толщиной 8-10 мкм, получают фотолитографией рисунок электропроводящей схемы, покрывают его диэлектрическим оксидохромовым слоем черного цвета толщиной 5-8 мкм, а затем повторяют нанесение электропроводящего покрытия, получение рисунка электропроводящей схемы и нанесение диэлектрического оксидохромового слоя необходимое количество раз, после чего наносят слой полимера толщиной 50-100 мкм и растворяют алюминиевую фольгу.The specified technical result is achieved by the fact that in the method of manufacturing flexible multilayer printed circuit boards, which includes sequential deposition of layers on a substrate, one of which is electrically conductive, aluminum foil with a thickness of 50 μm is used as a metal substrate, on which a metal resistive nickel or cobalt layer of thickness 3 is first applied -5 microns, then an electrically conductive copper or molybdenum layer with a thickness of 8-10 microns, get a picture of an electrically conductive circuit by photolithography, cover its dielectric nical oksidohromovym black layer 5-8 m thick and then applying a conductive coating is repeated, obtaining the electroconductive circuit pattern and applying a dielectric layer oksidohromovogo many times as necessary, and then applied to the polymer layer 50-100 microns thick and the aluminum foil is dissolved.
Способ осуществляется следующим образом. На алюминиевую фольгу осаждают никелевое или кобальтовое покрытие толщиной 4-5 мкм. Термораспад проводят в потоке водорода и остаточном давлении 1·10-1 мм рт.ст. по способу [5, 6]. Время термораспада 10 минут. На металлорезистивное покрытие наносят электропроводящее медное толщиной 8-10 мкм при термораспаде ацетилацетоната меди при температуре 400°С в среде водорода или в среде многоатомного спирта [7]. Время термораспада 30 минут, остаточное давление в камере 1·10-1 мм рт.ст. В качестве электропроводящего покрытия можно использовать молибденовое, которое получают методом термораспада карбонила молибдена по методу [8, 9]. Затем методом фотолитографии получают рисунок электропроводящей схемы, после чего фольгу помещают в вакуумную камеру и со стороны электропроводящей схемы методом газофазного осаждения наносят диэлектрическое оксидохромовое покрытие толщиной 5-8 мкм по способу [10]. Нанесение электропроводящего и диэлектрического оксидохромового покрытий повторяют необходимое количество раз. Далее диэлектрическое оксидохромовое покрытие покрывают слоем полимера 50-100 мкм и выдерживают в течение 30 минут при температуре 200°С. Алюминиевую фольгу с металлорезистивным покрытием, электропроводящей схемой и полимерной пленкой помещают в 10-15% раствор щелочи. В течение 25-30 минут происходит растворение алюминиевой фольги. При этом получается гибкая многослойная печатная плата.The method is as follows. Nickel or cobalt coating 4-5 microns thick is deposited on aluminum foil. Thermal decomposition is carried out in a stream of hydrogen and a residual pressure of 1 · 10 -1 mm RT.article by the method of [5, 6]. Thermal decomposition time 10 minutes. An electrically conductive copper with a thickness of 8-10 μm is applied to the metal resistive coating at thermal decomposition of copper acetylacetonate at a temperature of 400 ° C in a hydrogen medium or in a polyhydric alcohol medium [7]. The thermal decomposition time is 30 minutes, the residual pressure in the chamber is 1 · 10 -1 mm Hg. As an electrically conductive coating, molybdenum can be used, which is obtained by thermal decomposition of molybdenum carbonyl by the method of [8, 9]. Then, using a photolithography method, a drawing of an electrically conductive circuit is obtained, after which the foil is placed in a vacuum chamber, and a dielectric oxide-chromium coating with a thickness of 5-8 μm is applied by gas-phase deposition by the method of [10]. The application of electrically conductive and dielectric oxide-chromium coatings is repeated as many times as necessary. Next, the dielectric oxide-chromium coating is coated with a polymer layer of 50-100 μm and incubated for 30 minutes at a temperature of 200 ° C. An aluminum foil with a metal resistive coating, an electrically conductive circuit, and a polymer film is placed in a 10-15% alkali solution. Within 25-30 minutes, aluminum foil dissolves. This results in a flexible multilayer printed circuit board.
Для получения двухсторонней гибкой многослойной печатной платы используют две подложки из алюминиевой фольги толщиной 50 мкм, на каждую из которой сначала наносят металлорезестивный никелевый или кобальтовый слой толщиной 3-5 мкм, затем - электропроводящий медный или молибденовый слой толщиной 8-10 мкм, получают методом фотолитографии рисунок электропроводящей схемы, соединяют между собой две подложки с многослойным покрытием слоем полимера со стороны электропроводящей схемы, после чего растворяют алюминиевую фольгу и получают двухстороннюю плату.To obtain a two-sided flexible multilayer printed circuit board, two substrates of aluminum foil with a thickness of 50 μm are used, on each of which a metal resistive nickel or cobalt layer of 3-5 μm thickness is first applied, then an electrically conductive copper or molybdenum layer of thickness 8-10 μm is obtained by photolithography drawing of an electrically conductive circuit, connect two substrates with a multilayer coating with a polymer layer from the side of the electrically conductive circuit, then dissolve the aluminum foil and get a two-sided a fee.
Пример 1. Алюминиевую фольгу площадью (40×50)мм2 толщиной 50 мкм помещают в вакуумную камеру. Камеру вакуумируют до остаточного давления 1·10-2 мм рт.ст., фольгу нагревают и осаждают сначала никелевое покрытие толщиной 4 мкм по способу [5], а затем медное толщиной 8 мкм по способу [7]. После нанесения покрытий фольгу остужают и вынимают из камеры металлизации, а затем методом фотолитографии получают рисунок электропроводящей схемы. После этого фольгу с электропроводящей схемой снова помещают в вакуумную камеру, осаждают последовательно диэлектрическое оксидохромовое покрытие толщиной 8 мкм по способу [10] и медное покрытие толщиной 8 мкм по способу [7]. Затем фольгу вынимают, получают электропроводящую схему, после чего снова помещают в камеру металлизации и осаждают диэлектрическое оксидохромовое покрытие толщиной 8 мкм по способу [10]. Затем на оксидохромовое покрытие наносят полиимид толщиной 50 мкм и выдерживают 30 минут при температуре 200°С. После растворения алюминиевой фольги образуется гибкая двухслойная печатная плата на полимерной основе.Example 1. An aluminum foil with an area of (40 × 50) mm 2 and a thickness of 50 μm is placed in a vacuum chamber. The chamber is evacuated to a residual pressure of 1 · 10 -2 mm Hg, the foil is heated and first deposited a nickel coating with a thickness of 4 μm according to the method [5], and then copper with a thickness of 8 μm according to the method [7]. After coating, the foil is cooled and removed from the metallization chamber, and then a drawing of an electrically conductive circuit is obtained by photolithography. After that, the foil with the electrically conductive circuit is again placed in a vacuum chamber, a dielectric oxide-chromium coating 8 microns thick according to the method [10] and a copper coating 8 microns thick according to the method [7] are deposited sequentially. Then the foil is removed, an electrically conductive circuit is obtained, after which it is again placed in the metallization chamber and a dielectric oxide-chromium coating with a thickness of 8 μm is deposited by the method [10]. Then, a polyimide 50 μm thick is applied to the chromium oxide coating and incubated for 30 minutes at a temperature of 200 ° C. After dissolution of the aluminum foil, a flexible two-layer polymer-based printed circuit board is formed.
Пример 2. Алюминиевую фольгу толщиной 50 мкм и площадью (50×60) мм2 помещают в вакуумную камеру с остаточным давлением 1·10-2 мм рт.ст., нагревают до 400°С и наносят последовательно кобальтовое покрытие толщиной 3 мкм по методу [6] и молибденовое толщиной 8 мкм по способу [8, 9]. После нанесения молибденового покрытия пластину охлаждают, вынимают из камеры металлизации, методом фотолитографии получают рисунок электропроводящей схемы. Затем фольгу с электропроводящей схемой снова помещают в вакуумную камеру, осаждают последовательно диэлектрическое оксидохромовое покрытие толщиной 8 мкм по способу [10] и молибденовое покрытие толщиной 10 мкм по способу [8, 9]. Затем фольгу вынимают, получают электропроводящую схему, после чего снова помещают в камеру металлизации и осаждают диэлектрическое оксидохромовое покрытие толщиной 8 мкм по способу [10]. Затем на оксидохромовое покрытие наносят "Эластосил 137-180" марки Б толщиной 100 мкм при нормальных условиях. Время полимеризации 120 часов. После растворения алюминиевой фольги образуется гибкая двухслойная печатная плата на полимерной основе.Example 2. Aluminum foil with a thickness of 50 μm and an area of (50 × 60) mm 2 is placed in a vacuum chamber with a residual pressure of 1 · 10 -2 mm Hg, heated to 400 ° C and a cobalt coating of 3 μm thick is applied sequentially by the method [6] and molybdenum with a thickness of 8 μm according to the method of [8, 9]. After applying the molybdenum coating, the plate is cooled, removed from the metallization chamber, and a drawing of an electrically conductive circuit is obtained by photolithography. Then, the foil with the electrically conductive circuit is again placed in the vacuum chamber, the dielectric oxide-chromium coating 8 microns thick according to the method [10] and the molybdenum coating 10 microns thick according to the method [8, 9] are deposited sequentially. Then the foil is removed, an electrically conductive circuit is obtained, after which it is again placed in the metallization chamber and a dielectric oxide-chromium coating with a thickness of 8 μm is deposited by the method [10]. Then, “Elastosil 137-180” grade B with a thickness of 100 μm under normal conditions is applied to the oxide-chromium coating. Polymerization time 120 hours. After dissolution of the aluminum foil, a flexible two-layer polymer-based printed circuit board is formed.
Пример 3. Две алюминиевые пластинки толщиной 50 мкм и площадью (50×60) мм2 каждая помещают в вакуумную камеру [11], где аналогично примеру 1 наносят круговое никелевое покрытие толщиной 4 мкм по способу [5], а затем медное толщиной 8 мкм по способу [7]. После остывания на обеих сторонах пластинок методом фотолитографии получают рисунок электропроводящей схемы, а затем снова помещают в вакуумную камеру, где осаждают диэлектрическое оксидохромовое покрытие толщиной 7 мкм по способу [10] и медное толщиной 8 мкм по способу [7]. После остывания пластинки вынимают и снова методом фотолитографии получают рисунок электропроводящей схемы, затем снова осаждают диэлектрическое оксидохромовое покрытие толщиной 6 мкм по способу [10]. После чего наносят полиимидное покрытие и склеивают пластинки плоскими поверхностями и выдерживают 30 минут при температуре 200°С. После растворения алюминиевых пластинок образуется одна двухсторонняя и две односторонние двухслойные гибкие печатные платы на полимерной основе.Example 3. Two aluminum plates with a thickness of 50 μm and an area of (50 × 60) mm 2 are each placed in a vacuum chamber [11], where, analogously to example 1, a circular nickel coating with a thickness of 4 μm is applied according to the method [5], and then copper with a thickness of 8 μm by the method of [7]. After cooling on both sides of the plates by photolithography, a drawing of an electrically conductive circuit is obtained, and then again placed in a vacuum chamber, where a dielectric oxide-chromium coating of 7 μm thickness is deposited by the method [10] and copper thickness 8 μm by the method [7]. After cooling, the plates are removed and again using a photolithography method, a drawing of an electrically conductive circuit is obtained, then a dielectric oxide-chromium coating with a thickness of 6 μm is again deposited according to the method [10]. Then a polyimide coating is applied and the plates are glued together with flat surfaces and incubated for 30 minutes at a temperature of 200 ° C. After dissolution of the aluminum plates, one double-sided and two single-sided double-layer flexible printed circuit boards based on a polymer are formed.
Аналогичным образом можно получать гибкие трех-четырехслойные печатные платы как с медной, так и с молибденовой электропроводящей схемой.In a similar way, it is possible to obtain flexible three-four-layer printed circuit boards with both copper and molybdenum electrically conductive circuits.
Экспериментально установлено, что при толщине металлорезистивного покрытия (никелевого, кобальтого) менее 4 мкм оно получается несплошное, пористое. При толщине металлорезистивного покрытия более 5 мкм образуются трещины при изгибе печатной платы.It was experimentally established that when the thickness of the metal resistive coating (nickel, cobalt) is less than 4 μm, it turns out to be discontinuous, porous. When the thickness of the metal resistive coating is more than 5 μm, cracks form when the printed circuit board bends.
При толщине электропроводящего медного или молибденового покрытия менее 8 мкм образуется не однородное по толщине покрытие. Если толщина медного или молибденового покрытия более 10 мкм, то при изгибе печатной платы на угол более 100° образуются трещины.When the thickness of the conductive copper or molybdenum coating is less than 8 μm, a coating that is not uniform in thickness is formed. If the thickness of the copper or molybdenum coating is more than 10 μm, then cracks form when the printed circuit board bends to an angle of more than 100 °.
При толщине оксидохромового покрытия менее 5 мкм образуется пористое, не сплошное покрытие. Если толщина оксидохромового покрытия более 8 мкм, то при изгибе печатной платы на угол более 100° образуются трещины.When the thickness of the chromium oxide coating is less than 5 μm, a porous, non-continuous coating is formed. If the thickness of the chromium oxide coating is more than 8 μm, then cracks form when the printed circuit board bends to an angle of more than 100 °.
Источники информацииInformation sources
1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. М.: Сов. Радио, 1977. С.248.1. Fedulova A.A., Kotova E.A., Yavich E.R. Multilayer printed circuit boards. M .: Sov. Radio, 1977. S. 248.
2. Додонов В.А., Захаров В.Р., Ростова Г.С., Титов В.А., Бусыгина О.А.. Металлизация фторопласта с использованием осаждения в плазме ВЧ-разряда покрытий из β-кетоиминных комплексов меди и никеля. VI Всесоюзное совещание по применению МОС для получения неорганических покрытий и материалов: Тезисы докладов. г.Горький, 1991. С.137.2. Dodonov VA, Zakharov VR, Rostova GS, Titov VA, Busygina OA. Metallization of a fluoroplastic using plasma deposition of an RF discharge of coatings from β-ketoimine complexes of copper and nickel. VI All-Union meeting on the use of MOC for the production of inorganic coatings and materials: Abstracts. Gorky, 1991.S. 137.
3. Патент №2231939. Способ изготовления печатных плат. Бюллетень №18, 2004 г.3. Patent No. 2231939. A method of manufacturing printed circuit boards. Bulletin No. 18, 2004
4. Авторское свидетельство №1051744. Гибкая печатная плата. Бюллетень №40, 1983 г. (прототип).4. Copyright certificate No. 1051744. Flexible circuit board. Bulletin No. 40, 1983 (prototype).
5. Каплин Ю.А. и др. Осаждение никелевых покрытий разложением дициклопентадиенилникеля водородом. Изд. ВУЗ. // сер. Химия и хим. технология. 1977. Т.20. №5. С.771.5. Kaplin Yu.A. et al. Precipitation of nickel coatings by decomposition of dicyclopentadienyl nickel with hydrogen. Ed. University // ser. Chemistry and Chem. technology. 1977.V. 20. No. 5. S.771.
6. Каплин Ю.А. и др. Осаждение кобальтовых покрытий разложением дициклопентадиенилкобальта водородом. Изд. ВУЗ. // сер. Химия и хим. технология. 1977. Т.20. №6. С.944-945.6. Kaplin Yu.A. et al. Precipitation of cobalt coatings by decomposition of dicyclopentadienyl cobalt with hydrogen. Ed. University // ser. Chemistry and Chem. technology. 1977.V. 20. No. 6. S.944-945.
7. A.M.Слушков Осаждение пленок меди, никеля и кобальта при термораспаде ацетилацетонатов этих металлов III Всесоюзное совещание по применению МОС для получения металлических и оксидных покрытий: Тезисы докладов. г.Горький, 1980. С.126.7. A.M. Slushkov Deposition of films of copper, nickel and cobalt during thermal decomposition of the acetylacetonates of these metals III All-Union meeting on the use of MOS for the production of metal and oxide coatings: Abstracts. Gorky, 1980.S. 126.
8. Сыркин В.Г. Карбонилы металлов. Металлургия, 1978. С.183-187.8. Syrkin V.G. Carbonyls of metals. Metallurgy, 1978. S.183-187.
9. Домрачеев Г.А., Петров Б.И., Слушков A.M., Димант А.Б.. Парогазовая смесь для получения покрытий из тугоплавких металлов. Авторское свидетельство №1168628, 1982.9. Domracheev G.A., Petrov B.I., Slushkov A.M., Dimant A.B .. Gas-vapor mixture for producing coatings from refractory metals. Copyright certificate No. 1168628, 1982.
10. Левин К.П., Слушков A.M. Авторское свидетельство СССР №1007480, кл. С 23 С 16/40, Бюллетень №4 от 30.01.92 г., 1984 г.10. Levin K.P., Slushkov A.M. USSR copyright certificate No. 1007480, cl. C 23 C 16/40, Bulletin No. 4 of January 30, 1992, 1984
11. В.И.Фукс, А.И.Ким, A.M.Слушков, К.Л.Левин. Нанесение медных, никелевых, хромовых, кобальтовых и других покрытий из паровой фазы металлоорганических соединений. М.: Сборник Академии наук СССР. Конструирование научной космической аппаратуры. Наука, 1982. С.127-129.11. V.I. Fuchs, A.I. Kim, A.M. Slushkov, K.L. Levin. Application of copper, nickel, chromium, cobalt and other coatings from the vapor phase of organometallic compounds. M .: Collection of the Academy of Sciences of the USSR. The construction of scientific space equipment. Science, 1982. S.127-129.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005103172/02A RU2291598C2 (en) | 2005-02-08 | 2005-02-08 | Method for making flexible multi-layer electronic boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005103172/02A RU2291598C2 (en) | 2005-02-08 | 2005-02-08 | Method for making flexible multi-layer electronic boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2005103172A RU2005103172A (en) | 2006-07-20 |
| RU2291598C2 true RU2291598C2 (en) | 2007-01-10 |
Family
ID=37028322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2005103172/02A RU2291598C2 (en) | 2005-02-08 | 2005-02-08 | Method for making flexible multi-layer electronic boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2291598C2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009060480A1 (en) | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Schweizer Electronic AG, 78713 | Conductor structure element and method for producing a conductor structure element |
| US9466870B2 (en) | 2014-03-31 | 2016-10-11 | Elster Solutions, Llc | Electricity meter antenna configuration |
-
2005
- 2005-02-08 RU RU2005103172/02A patent/RU2291598C2/en not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009060480A1 (en) | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Schweizer Electronic AG, 78713 | Conductor structure element and method for producing a conductor structure element |
| WO2011079918A2 (en) | 2009-12-18 | 2011-07-07 | Schweizer Electronic Ag | Conductor structural element and method for producing a conductor structural element |
| DE202010017809U1 (en) | 2009-12-18 | 2012-11-15 | Schweizer Electronic Ag | Conductor element, semiconductor device for a conductor structure element and electronic assembly |
| EP2814306A1 (en) | 2009-12-18 | 2014-12-17 | Schweizer Electronic AG | Conductor structural element and method for producing a conductor structural element |
| US9466870B2 (en) | 2014-03-31 | 2016-10-11 | Elster Solutions, Llc | Electricity meter antenna configuration |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2005103172A (en) | 2006-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2595302C (en) | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors | |
| JP3570802B2 (en) | Copper thin film substrate and printed wiring board | |
| US20040094512A1 (en) | Wiring board, process for producing the same, polyimide film for use in the wiring board, and etchant for use in the process | |
| KR20060129965A (en) | Copper-clad laminated and manufacturing method thereof | |
| KR20140048803A (en) | Adhesiveless copper clad laminates and printed wiring assembly having adhesiveless copper clad laminates as substrate | |
| JP2003152383A (en) | Wiring circuit board | |
| JP2008307737A (en) | Laminate, wiring board and its manufacturing method | |
| KR100691336B1 (en) | Manufacturing Method of a Flexible Semiconductor Board By Build-Up Process | |
| KR101203308B1 (en) | A two layer film, a method of manufacturing a two layer film, and a method of manufacturing a printed circuit board | |
| RU2291598C2 (en) | Method for making flexible multi-layer electronic boards | |
| JP2021528572A (en) | Electroless metal patterning | |
| RU2277764C1 (en) | Method of making flexible printer circuit boards | |
| KR20120127743A (en) | Two-layer flexible substrate and process for producing same | |
| JP4160811B2 (en) | Flexible copper-clad circuit board | |
| JP2004009357A (en) | Metal vapor-deposited/metal plated laminated film and electronic part using the same | |
| JP5223325B2 (en) | Metal-coated polyethylene naphthalate substrate and manufacturing method thereof | |
| JP2000286531A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| KR20120120325A (en) | Method of forming circuits upon flexible laminate substrate | |
| RU2328839C1 (en) | Method of manufacturing flexible printed circuit boards | |
| KR101026061B1 (en) | Conductor having resistance layer, fabrication method thereof and printed circuit board including the same | |
| JP2006287138A (en) | Lamination film for forming passive component, sheet type passive component, and its manufacturing method | |
| JP2006303206A (en) | Substrate for flexible print circuit | |
| JP5671902B2 (en) | Method for manufacturing resistive thin film element with copper conductor layer | |
| RU2282319C2 (en) | Method for manufacturing electronic boards | |
| JPH04267597A (en) | Manufacture of flexible printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20120703 |
|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130209 |